カテゴリー： 世界, 産業機械/建設, Allied Market Research

世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別（シニング装置、ダイシング装置）、ウェーハサイズ別（4インチ以下、5インチ・6インチ、8インチ、12インチ）、用途別（メモリー・ロジック、MEMSデバイス、CMOSイメージセンサ、パワーデバイス、RFID）

【英語タイトル】Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market By Equipment Type (Thinning Equipment, Dicing Equipment), By Wafer Size (Less than 4 inch, 5 inch and 6 inch, 8 inch, 12 inch), By Application (Memory and Logic, MEMS Devices, CMOS Image Sensors, Power Devices, RFID): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが出版した調査資料（ALD23MC135）・商品コード：ALD23MC135
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2023年1月
・ページ数：19
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：産業装置
◆販売価格オプション（消費税別）
Online Only（1名閲覧、印刷不可）USD3,570 ⇒換算￥542,640見積依頼/購入/質問フォーム
Single User（1名閲覧）USD5,730 ⇒換算￥870,960見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprise User（閲覧人数無制限）USD9,600 ⇒換算￥1,459,200見積依頼/購入/質問フォーム
※販売価格オプションの説明
※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税
※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡）
※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能）
❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社は、2021年には643.78百万ドルであった世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模が2031年には1,196.49百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均6.67％成長すると見込んでいます。本書では、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場を対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、装置種類別（シニング装置、ダイシング装置）分析、ウェーハサイズ別（4インチ以下、5インチ・6インチ、8インチ、12インチ）分析、用途別（メモリー・ロジック、MEMSデバイス、CMOSイメージセンサー、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などの項目について調査・分析をし、調査レポートにまとめました。また、市場調査の対象企業には、Synova SA、Plasma-Therm、Disco Corporation、Panasonic、EV Group (EVG)、SPTS Technologies Ltd.、UTAC Holding, Ltd、Neon Tech Co. Ltd.、Lam Research Corp.、Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.などの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模：装置種類別
- シニング装置の市場規模
- ダイシング装置の市場規模
・世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模：ウェーハサイズ別
- 4インチ以下薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- 5インチ・6インチ薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- 8インチ薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- 12インチ薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
・世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模：用途別
- メモリー・ロジックにおける市場規模
- MEMSデバイスにおける市場規模
- CMOSイメージセンサーにおける市場規模
- ロックブラストにおける市場規模
- その他用途における市場規模
・世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模：地域別
- 北米の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- ヨーロッパの薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- アジア太平洋の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
- 中南米/中東・アフリカの薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模
・競争状況
・企業情報

世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場は、2021年に6億4,378万ドルと評価され、2022年から2031年まで年平均成長率6.67%で成長して2031年には11億9,649万ドルに達すると予測されています。

ウェーハは半導体材料の薄片であり、ダイシングは半導体やガラス結晶、その他多くの種類の材料を切断したり溝を入れたりするために使用されるプロセスです。この工程で使用される装置がダイシング装置です。ウェーハダイシングとは、ウェーハを加工した後、半導体ウェーハからダイを分離する工程です。小型で強力かつ安価なデバイス構成に向けた微細化の必要性により、薄型ウェハーのニーズが生まれました。メモリーやパワーデバイスなどの用途では、そのほとんどが100 µm、あるいは50 µm以下に達しています。390μm以下のウェーハは薄型ウェーハとみなされます。これらの薄ウェーハは、RFID（Radio Frequency Identification）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）、パワーデバイスなどの用途で高い需要が見込まれています。

薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場は、装置タイプ、用途、ウェーハサイズ、地域によって区分されます。
装置タイプ別では、薄片化装置とダイシング装置に分類されます。
用途別では、メモリ＆ロジック用TSV（Through Silicon Via）、MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス、パワーデバイス、CMOSイメージセンサ、RFID（Radio Frequency Identification）に分類されます。
ウェーハサイズ別では、4インチ以下、5インチ＆6インチ、8インチ、12インチに分類されます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場動向を分析しています。

本レポートで紹介されている主要な薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場のリーダーには、Suzhou Delphi Laser Co. Ltd.、Synova、UTAC Holding, Ltd.、Plasma-Therm、（株）ディスコ、Neon Tech Co. Ltd.、パナソニックシステムソリューションズ、EV Group (EVG)、Lam Research Corporation、SPTS Technologies Ltd.などがあります。これらの主要企業は、新製品の発売や開発、買収、提携・協力、事業拡大など、さまざまな戦略を採用し、予測期間中に薄ウェーハプロセスおよびダイシング装置の市場シェアを拡大しています。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、2021年から2031年にかけての薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、有力な薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めます。
・各地域の主要国を、世界市場に対する収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・薄ウェーハ加工・ダイシング装置の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略などの分析を収録しています。

〈主要市場セグメント〉
ウェーハサイズ別
4インチ以下
5インチ＆6インチ
8インチ
12インチ

装置タイプ別
シンニング装置
ダイシング装置

用途別
メモリ＆ロジック
MEMSデバイス
CMOSイメージセンサー
パワーデバイス
RFID

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

主な市場プレイヤー
Synova SA
Plasma-Therm
株式会社ディスコ
パナソニック株式会社
EV Group (EVG)
SPTS Technologies Ltd.
UTAC Holding, Ltd
Neon Tech Co. Ltd.
Lam Research Corp.
Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Market dynamics
3.4.1.Drivers
3.4.1.1. Growing demand for high-performance integrated circuits and developments in semiconductor technology
3.4.1.2. Increasing adoption of Radio Frequency Identification (RFID) tags

3.4.2.Restraints
3.4.2.1. High expenses associated with fabrication, maintenance, and manufacturing processes

3.4.3.Opportunities
3.4.3.1. Investment in wafer enhancement could provide profitable opportunities

3.5.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY EQUIPMENT TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2. Thinning Equipment
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.3. Dicing Equipment
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
CHAPTER 5: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY WAFER SIZE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2. Less than 4 inch
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3. 5 inch and 6 inch
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.4. 8 inch
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.5. 12 inch
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2. Memory and Logic
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3. MEMS Devices
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4. CMOS Image Sensors
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5. Power Devices
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6. RFID
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: THIN WAFER PROCESSING AND DICING EQUIPMENT MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.3 North America Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.4 North America Market size and forecast, by Application
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.2.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Application
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 UK
7.3.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.2 Germany
7.3.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.3 France
7.3.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.3.5.4 Rest of Europe
7.3.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.3.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.2 Japan
7.4.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.3 India
7.4.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.3.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.4.4 Market size and forecast, by Application
7.4.5.5 Rest of Asia-Pacific
7.4.5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.4.5.5.4 Market size and forecast, by Application
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Application
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.1.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.2.4 Market size and forecast, by Application
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Equipment Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Wafer Size
7.5.5.3.4 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 Synova SA
9.1.1 Company overview
9.1.2 Key Executives
9.1.3 Company snapshot
9.1.4 Operating business segments
9.1.5 Product portfolio
9.1.6 Business performance
9.1.7 Key strategic moves and developments
9.2 Plasma-Therm
9.2.1 Company overview
9.2.2 Key Executives
9.2.3 Company snapshot
9.2.4 Operating business segments
9.2.5 Product portfolio
9.2.6 Business performance
9.2.7 Key strategic moves and developments
9.3 Disco Corporation
9.3.1 Company overview
9.3.2 Key Executives
9.3.3 Company snapshot
9.3.4 Operating business segments
9.3.5 Product portfolio
9.3.6 Business performance
9.3.7 Key strategic moves and developments
9.4 Panasonic
9.4.1 Company overview
9.4.2 Key Executives
9.4.3 Company snapshot
9.4.4 Operating business segments
9.4.5 Product portfolio
9.4.6 Business performance
9.4.7 Key strategic moves and developments
9.5 EV Group (EVG)
9.5.1 Company overview
9.5.2 Key Executives
9.5.3 Company snapshot
9.5.4 Operating business segments
9.5.5 Product portfolio
9.5.6 Business performance
9.5.7 Key strategic moves and developments
9.6 SPTS Technologies Ltd.
9.6.1 Company overview
9.6.2 Key Executives
9.6.3 Company snapshot
9.6.4 Operating business segments
9.6.5 Product portfolio
9.6.6 Business performance
9.6.7 Key strategic moves and developments
9.7 UTAC Holding, Ltd
9.7.1 Company overview
9.7.2 Key Executives
9.7.3 Company snapshot
9.7.4 Operating business segments
9.7.5 Product portfolio
9.7.6 Business performance
9.7.7 Key strategic moves and developments
9.8 Neon Tech Co. Ltd.
9.8.1 Company overview
9.8.2 Key Executives
9.8.3 Company snapshot
9.8.4 Operating business segments
9.8.5 Product portfolio
9.8.6 Business performance
9.8.7 Key strategic moves and developments
9.9 Lam Research Corp.
9.9.1 Company overview
9.9.2 Key Executives
9.9.3 Company snapshot
9.9.4 Operating business segments
9.9.5 Product portfolio
9.9.6 Business performance
9.9.7 Key strategic moves and developments
9.10 Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.
9.10.1 Company overview
9.10.2 Key Executives
9.10.3 Company snapshot
9.10.4 Operating business segments
9.10.5 Product portfolio
9.10.6 Business performance
9.10.7 Key strategic moves and developments



★調査レポート[世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別（シニング装置、ダイシング装置）、ウェーハサイズ別（4インチ以下、5インチ・6インチ、8インチ、12インチ）、用途別（メモリー・ロジック、MEMSデバイス、CMOSイメージセンサ、パワーデバイス、RFID）] (コード：ALD23MC135)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別（シニング装置、ダイシング装置）、ウェーハサイズ別（4インチ以下、5インチ・6インチ、8インチ、12インチ）、用途別（メモリー・ロジック、MEMSデバイス、CMOSイメージセンサ、パワーデバイス、RFID）]についてメールでお問い合わせ
◆関連市場調査レポート◆
  • 世界の陽極酸化アルミニウム（AAO）ウェハー市場2021年-2031年：ウェーハ種類別（6インチ、8インチ、12インチ、その他）、用途別（家電、医薬品、工業、その他）
  • 世界の陽極酸化アルミニウム（AAO）ウェハー市場2021年-2031年：ウェーハ種類別（6インチ、8インチ、12インチ、その他）、用途別（家電、医薬品、工業、その他）
  • 世界のエッチングウェハ市場予測2023-2029：6インチ、8インチ、12インチ、その他
  • 世界の単結晶シリコンウェーハ市場2023年-2032年：種類別（4インチ、6インチ、8インチ、12インチ、その他）、販売チャネル別（直接チャネル、間接チャネル）、用途別（太陽エネルギー、半導体、その他）
  • 単結晶シリコンエピタキシャルウェハーの世界市場2023-2029：8インチ、12インチ、4インチ、6インチ、その他
  • 集積回路ターゲットの世界市場2023-2029：6インチ、8インチ、12インチ

    • ◆H&Iグローバルリサーチのお客様（例）◆