カテゴリー： 世界, IT/電子, Bizwit Research & Consulting

半導体ボンディング装置の世界市場2023年～2030年：種類別、用途別、地域別

【英語タイトル】Global Semiconductor Bonding Equipment Market Size study & Forecast, by Type (Permanent Bonding Equipment, Temporary Bonding Equipment, and Hybrid Bonding Equipment), by Application (Advanced Packaging, Power IC & Power Discrete, Photonic Devices, MEMS Sensors & Actuators, Engineered Substrates, and CMOS Image Sensor (CIS)), and Regional Analysis, 2023-2030

Bizwit Research & Consultingが出版した調査資料（BZW23OCT037）・商品コード：BZW23OCT037
・発行会社（調査会社）：Bizwit Research & Consulting
・発行日：2023年9月
・ページ数：約200
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後3営業日）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：電子
◆販売価格オプション（消費税別）
Single User（1名様閲覧用、印刷不可）USD4,950 ⇒換算￥752,400見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

世界の半導体ボンディング装置市場は、2022年に約X億米ドルと評価され、予測期間2023年から2030年にかけて11.76%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。ウェーハボンディング装置は、ウェーハボンディングプロセスにおいて、薄い基板ウェーハを支持キャリアディスクに接着するために使用されます。これは、さまざまなツールや装置を必要とするさまざまなボンディング手順を使用して達成されます。パーマネントボンディング、トランジェントボンディング、ハイブリッドボンディングはすべて装置の一種です。さまざまな集積回路（IC）や製造装置を作るために利用される半導体配列では、原子が結合して均質な構造を作り出します。材料の構造は、結合モデル全体を通じて一貫しており、ほぼ同じです。市場成長の原動力となっているのは、さまざまな用途における半導体チップの需要増加や、半導体メーカーによる製造能力拡大のための投資増加といった主な要因です。

Statistaによると、2022年の世界の半導体産業の売上高は6,000億ドル弱で、総売上高が5,950億ドルだった前年から増加しました。2024年の半導体市場の売上高は6,309億ドルにとどまると予測されています。さらに、中国は2022年12月、半導体部門に対する1兆人民元（1430億米ドル）以上の補助金プログラムを発表。金融支援の大半は、中国企業による国内半導体装置の買収資金に活用される見込みであり、これが地域市場の需要を押し上げる可能性が高いです。さらに、自動車分野でのIoTとAIの採用、次世代半導体接合ソリューション提供への技術投資は、数年の間に有利な機会を創出します。 しかし、高い所有コストと回路の微細化による複雑性の増大が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害します。

半導体ボンディング装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、半導体産業をサポートするための投資の増加や国内の主要サプライヤによる戦略的投資により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長する地域となる見込みです。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
Kulicke and Soffa Industries Inc.
EV Group
ASMPT Semiconductor Solutions
MRSI Systems. (Myronic AB)
WestBond Inc.
Panasonic Industry Co. Ltd.
Palomar Technologies
Dr. Tresky AG
BE Semiconductor Industries NV
Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)

市場の最近の動向
 BE Semiconductor Industries NVが発表した提案によると、2022年10月、ペナンに新しい半導体組立・試験施設が建設される予定です。新施設は2棟の建物（第4工場と第5工場）で構成され、バヤンレパス自由工業地帯に建設され、総建築面積は982,000平方フィートです。このプロジェクトは2025年に完成する予定で、この場所で2,700人以上の雇用の可能性が開かれることになります。
 2022年7月、MRSIシステムズ（マイクログループ）は、MRSI-H/HVMシリーズ製品ラインの最新開発製品であるMRSI-H-HPLD+を発表しました。MRSI-H-HPLDの新しいバリエーションは、優れた精度と柔軟性を維持しながら、並列処理を利用して生産性を飛躍的に向上させるために、高出力レーザーダイ・アタッチ・アプリケーション向けに設計されています。

世界の半導体ボンディング装置市場レポートスコープ：
 過去データ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - タイプ、アプリケーション、地域
 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東 & アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：

タイプ別
永久ボンディング装置
一時的ボンディング装置
ハイブリッドボンディング装置

用途別
アドバンスト・パッケージング
パワーICおよびパワーディスクリート
フォトニックデバイス
MEMSセンサーおよびアクチュエーター
エンジニア基板
CMOSイメージセンサ（CIS）

地域別
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロサンゼルス
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

第1章. エグゼクティブサマリー
第2章. 半導体ボンディング装置の世界市場：定義・範囲
第3章. 半導体ボンディング装置の世界市場：動向
第4章. 半導体ボンディング装置の世界市場：産業分析
第5章. 半導体ボンディング装置の世界市場：タイプ別分析
第6章. 半導体ボンディング装置の世界市場：用途別分析
第7章. 半導体ボンディング装置の世界市場：地域別分析
第8章. 競争状況
第9章. 調査プロセス

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❖ レポートの目次 ❖

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Bonding Equipment Market, by Region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Bonding Equipment Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.3. Semiconductor Bonding Equipment Market, by Application, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Bonding Equipment Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Bonding Equipment Market Dynamics
3.1. Semiconductor Bonding Equipment Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising Demand for Semiconductor Chips across Various Applications
3.1.1.2. Increasing Investment by Semiconductor Manufacturers to Expand their Manufacturing Capacity
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High Cost of Ownership
3.1.2.2. Increased Complexity Owing to Miniaturization of Circuits
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Adoption of IoT and AI in the automotive sector
3.1.3.2. Technological investments in offering next-generation semiconductor bonding solutions
Chapter 4. Global Semiconductor Bonding Equipment Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Bonding Equipment Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Bonding Equipment Market by Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Bonding Equipment Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Bonding Equipment Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Permanent Bonding Equipment
5.4.2. Temporary Bonding Equipment
5.4.3. Hybrid Bonding Equipment
Chapter 6. Global Semiconductor Bonding Equipment Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Semiconductor Bonding Equipment Market by Application, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Semiconductor Bonding Equipment Market Estimates & Forecasts by Application 2020-2030 (USD Billion)
6.4. Semiconductor Bonding Equipment Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Advanced Packaging
6.4.2. Power IC and Power Discrete
6.4.3. Photonic Devices
6.4.4. MEMS Sensors and Actuators
6.4.5. Engineered Substrates
6.4.6. CMOS Image Sensors (CIS)
Chapter 7. Global Semiconductor Bonding Equipment Market, Regional Analysis
7.1. Top Leading Countries
7.2. Top Emerging Countries
7.3. Semiconductor Bonding Equipment Market, Regional Market Snapshot
7.4. North America Semiconductor Bonding Equipment Market
7.4.1. U.S. Semiconductor Bonding Equipment Market
7.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.1.2. Application breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
7.4.2. Canada Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5. Europe Semiconductor Bonding Equipment Market Snapshot
7.5.1. U.K. Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5.2. Germany Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5.3. France Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5.4. Spain Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5.5. Italy Semiconductor Bonding Equipment Market
7.5.6. Rest of Europe Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6. Asia-Pacific Semiconductor Bonding Equipment Market Snapshot
7.6.1. China Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6.2. India Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6.3. Japan Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6.4. Australia Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6.5. South Korea Semiconductor Bonding Equipment Market
7.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Bonding Equipment Market
7.7. Latin America Semiconductor Bonding Equipment Market Snapshot
7.7.1. Brazil Semiconductor Bonding Equipment Market
7.7.2. Mexico Semiconductor Bonding Equipment Market
7.8. Middle East & Africa Semiconductor Bonding Equipment Market
7.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Bonding Equipment Market
7.8.2. South Africa Semiconductor Bonding Equipment Market
7.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Bonding Equipment Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. Kulicke and Soffa Industries Inc.
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Recent Developments
8.3.2. EV Group
8.3.3. ASMPT Semiconductor Solutions
8.3.4. MRSI Systems. (Myronic AB)
8.3.5. WestBond Inc.
8.3.6. Panasonic Industry Co. Ltd.
8.3.7. Palomar Technologies
8.3.8. Dr. Tresky AG
8.3.9. BE Semiconductor Industries NV
8.3.10. Fasford Technology Co.Ltd (Fuji Group)
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.3. Research Assumption



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