1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet By Product
3.2. Snippet By Material
3.3. Snippet By ESD Classification
3.4. Snippet By Application
3.5. Snippet By End-User
3.6. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Semiconductor Industry Drives Demand for Advanced ESD Packaging
4.1.1.2. Sustainability Drive Boosts Demand for Eco-Friendly ESD Packaging in Electronic
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Growing Environmental Concerns
4.1.3. Opportunity
4.1.4. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia – Ukraine War Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Product
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Product
7.2. Bags*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Trays
7.4. Boxes & Containers
7.5. ESD Foam
7.6. ESD Films
7.7. Others
8. By Material
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Material
8.2. Conductive Plastics*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Metal
8.4. Polyethylene (PE)
8.5. Polypropylene (PP)
8.6. Polyvinyl Chloride
8.7. Others
9. By ESD Classification
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
9.1.2. Market Attractiveness Index, By ESD Classification
9.2. Anti-Static*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Static Dissipative
9.4. Conductive
10. By Application
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
10.2. Electrical and Electronic Component*
10.2.1. Introduction
10.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
10.3. Equipment
10.4. Explosive Powder
10.5. Drugs
11. By End-User
11.1. Introduction
11.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
11.2. Network and Telecommunication Industry*
11.2.1. Introduction
11.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
11.3. Consumer Electronics & Computer Peripheral
11.4. Automotive Industry
11.5. Military and Defense
11.6. Healthcare
11.7. Aerospace
11.8. Others
12. By Region
12.1. Introduction
12.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
12.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
12.2. North America
12.2.1. Introduction
12.2.2. Key Region-Specific Dynamics
12.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
12.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
12.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
12.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12.2.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12.2.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
12.2.8.1. U.S.
12.2.8.2. Canada
12.2.8.3. Mexico
12.3. Europe
12.3.1. Introduction
12.3.2. Key Region-Specific Dynamics
12.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
12.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
12.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
12.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12.3.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12.3.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
12.3.8.1. Germany
12.3.8.2. UK
12.3.8.3. France
12.3.8.4. Italy
12.3.8.5. Russia
12.3.8.6. Rest of Europe
12.4. South America
12.4.1. Introduction
12.4.2. Key Region-Specific Dynamics
12.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
12.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
12.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
12.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12.4.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12.4.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
12.4.8.1. Brazil
12.4.8.2. Argentina
12.4.8.3. Rest of South America
12.5. Asia-Pacific
12.5.1. Introduction
12.5.2. Key Region-Specific Dynamics
12.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
12.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
12.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
12.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12.5.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
12.5.8. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
12.5.8.1. China
12.5.8.2. India
12.5.8.3. Japan
12.5.8.4. Australia
12.5.8.5. Rest of Asia-Pacific
12.6. Middle East and Africa
12.6.1. Introduction
12.6.2. Key Region-Specific Dynamics
12.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
12.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Material
12.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By ESD Classification
12.6.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
12.6.7. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
13. Competitive Landscape
13.1. Competitive Scenario
13.2. Market Positioning/Share Analysis
13.3. Mergers and Acquisitions Analysis
14. Company Profiles
15. Appendix
15.1. About Us and Services
15.2. Contact Us
世界のESD包装市場（2023年～2030年） |
| 【英語タイトル】Global ESD Packaging Market - 2023-2030 | |
 | ・商品コード：DATM24FE847 ・発行会社（調査会社）：DataM Intelligence ・発行日：2023年10月 ・ページ数：206 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：包装 |
| Single User（1名閲覧用） | USD4,350 ⇒換算￥661,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Global Site License（閲覧人数無制限） | USD7,850 ⇒換算￥1,193,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| 概要 ESD包装の世界市場は、2022年に22億米ドルに達し、2023年から2030年の予測期間中に年平均成長率5.7%で成長し、2030年には34億米ドルに達する見込みです。 ESD（静電気放電）包装市場は、エレクトロニクス産業における大幅な進歩とイノベーションによって牽引される見込みです。スマートESDソリューションが登場し、静電気のリアルタイム検出と中和を提供することで、保護強化と効率向上を実現しました。ナノテクノロジーは、薄型を維持しながら優れた保護を提供するナノ材料によってESD保護に革命をもたらしています。 さらに、IoT の統合により、包装・ソリューションにスマート・センサーが搭載され、部品が常に安全な静電気環境にあることを確認するためのリアルタイムの監視と警告が可能になります。さらに、優れた保護性能と長期的な耐久性の両方を提供する先進的なESD材料が人気を集めています。MalasterのESD Safe Rubber BandsやAdvanced ESD Materialsのような製品に代表されるこの開発は、繊細な電子部品を保護し、エレクトロニクス業界の進化するニーズに対応するために不可欠です。 アジア太平洋地域のESD包装市場は、エレクトロニクス産業の拡大と発展により大きな成長を遂げています。中国政府は 2022 年に、2023 年までに電子部品の国内市場を 2 兆 1,000 億元（3,270 億米ドル）に拡大すると発表しました。この野心的な目標は、ESD包装市場の主要な原動力であるエレクトロニクス分野の大幅な成長の可能性を反映したものです。中国政府は、年間売上高100億元以上の国際競争力のある電子部品メーカーを15社育成することを目指しています。競争力を高めるためには、厳格な品質管理と ESD保護が必要であり、ESD包装市場を後押ししています。 ダイナミクス 半導体産業が先進的ESD包装の需要を牽引 ESD包装市場は、世界的な半導体包装産業の成長によって牽引される見通しです。半導体産業協会によると、同産業は2024年には11.9%の成長が予測され、回復が見込まれています。電子部品はますます敏感になっており、静電気放電は修復不可能な損傷につながる可能性があります。そのため、半導体メーカーやサプライヤーは、保管中や輸送中の製品を保護するために、先進的なESD包装・ソリューションに注目しています。 さらに、半導体業界の変動と高感度電子部品の需要が、特殊な包装・ソリューションによる効果的な ESD保護の必要性を高めています。半導体市場の回復と拡大に伴い、ESD包装材料とソリューションの需要も連動して伸びることが予想され、ESD包装市場が半導体セクターの進化するニーズに応える機会を提供します。 持続可能性の推進が電子機器の環境に優しいESD包装需要を後押し 持続可能性が重視されるようになったことで、エレクトロニクス業界では静電気放電包装・ソリューションの需要が急増しています。環境問題や企業の持続可能性が重視される中、メーカーやサプライヤーは環境に優しいESD包装を模索しています。発泡スチロールやプラスチックのような従来の非生分解性素材に関連する環境への影響を軽減するため、多くの場合生分解性またはリサイクル可能な持続可能な ESD包装素材が支持を集めています。 フロイデンベルグ・パフォーマンス・マテリアルズは、静電気放電を防止し、特に自動車や産業分野で敏感な表面を保護するために設計されたテクニカル・包装・テキスタイル、エボロンESDを発表しました。エボロンESDは、トリムライン、ダッシュボード、ミラー、ステアリングホイールなどの部品を保護すると同時に、微細な傷や糸くずによる汚染を防止します。この持続可能なソリューションは廃棄物削減に貢献し、長持ちし、再生ポリエステルから作られています。 高まる環境への懸念 ESD包装市場は、環境に対する関心の高まりや、環境に優しい包装に対する消費者の嗜好、特に包装に一般的に使用されるPETのような素材が環境に与える影響によって、大きな影響を受ける可能性があります。ESD包装に一般的に使用されるプラスチックの一種であるPETは生分解性がなく、プラスチック汚染の一因となっています。PETやその他のプラスチックは分解されるとマイクロプラスチックになり、海やその他の水域に拡散しやすくなります。 さらに、これらのマイクロプラスチックは水生生物によって消費され、最終的には食物連鎖に入り、魚介類の消費を通じて人間に到達する可能性があります。このような環境上の懸念は、ESD包装材料の持続可能性と長期的な影響について疑問を投げかけ、業界はこうした環境上の課題を軽減するため、より環境に優しい代替品の探求を促しています。 セグメント分析 世界のESD包装市場は、製品、素材、ESD分類、用途、エンドユーザー、地域によって区分されます。 部品保護に重要な役割を果たすESDバッグがESD包装市場を支配 ESD包装市場では、静電気放電から繊細な電子部品やデバイスを保護する上で重要な役割を果たすバッグが最大の製品タイプセグメントを占めています。電子機器、航空宇宙、医療機器など、多くの業界では厳しいESD管理要件や基準が設けられています。ESDバッグはこれらの業界基準を満たすように設計されており、規制への準拠を保証します。 さらに、一部のESDバッグは再利用できるように設計されており、廃棄物や環境への影響を低減します。持続可能性という側面は、今日の製造や包装においてますます重要になっています。EcoCortecのEco-Corr Film ESDは、ESD包装の領域における重要なブレークスルーを象徴しています。従来のポリエチレン製静電気放散（ESD）フィルムに代わる環境に優しい代替品を提供し、持続可能性とプラスチック廃棄物の削減を重視する世界的な流れに沿うものです。 地理的浸透 アジア太平洋地域のESD包装市場はエレクトロニクス産業の成長とともに急増 アジア太平洋地域のESD包装市場は、活況を呈するエレクトロニクス産業に牽引され、著しい成長を遂げています。国際労働機関（ILO）の報告書によると、中国のエレクトロニクス産業は急速な成長を続けています。2020年には、同産業の規模は3500億米ドル近くに達し、世界の組立額の約25%を占めます。このような大きな産業規模は、製造、保管、輸送中に繊細な電子部品やデバイスを保護するESD包装に対する強い需要を生み出しています。 さらに、中国にはエレクトロニクス製造分野の企業が多数存在します。2020年6月現在、中国にはそのような企業が43,981社あり、合計1,328万人の従業員を雇用しています。この広範な製造拠点は、繊細な電子製品を保護するESD包装材料やソリューションに対する継続的な需要を生み出しています。さらに、インド政府が発表したMake in India政策も、ESD包装市場の成長に大きなチャンスをもたらしています。 競争状況 同市場における世界の主要企業には、Nefab、Desco Industries, Inc.、Protektive Pak、Conductive Containers, Inc.、ACL Staticide、Teknis Limited、Statclean Technology (S) Pte Ltd、GWP Group、DS Smith plc、Sealed Air Corporationなどがあります。 COVID-19の影響分析 COVID-19の大流行はESD包装市場、特にエレクトロニクス産業に大きな影響を与え、大きな変化と傾向をもたらしました。リモートワークやオンライン教育が急増し、自宅で過ごす時間が増えたため、人々はこれまで以上に電子機器に目を向けるようになり、その結果、エレクトロニクス産業は活況を呈しました。消費者の習慣は劇的に変化し、個人がオンラインで過ごす時間はますます長くなり、その結果、電子機器の需要が増加しました。 しかし、偽造電子機器の増加、労働力不足や工場閉鎖によるサプライチェーンの混乱、消費者の信頼を維持するための厳格な品質管理の必要性などの課題もありました。このような課題にもかかわらず、エレクトロニクス産業は繁栄を続けており、特に、パンデミック時のESD包装需要の伸びを示すCOVID-19コンタクトトレーシングに関する取り組みでは、スマートフォンが圧倒的な製品として台頭しています。 ロシア・ウクライナ戦争の影響 ロシア・ウクライナ戦争は、ESD包装市場、特に半導体セクターに大きな影響を与えます。当面のリスクは、ネオンやパラジウムなど、半導体製造に使用される特定の原材料の供給にあります。これらの原材料は、さまざまな電子機器に不可欠な半導体チップの製造に欠かせないものです。半導体業界の混乱はESD包装市場に大きな影響を与える可能性があります。 さらに、潜在的なサプライチェーンの混乱を緩和するため、ESD包装業界の企業は、常に代替材料の調達先を模索し、サプライチェーンを十分に理解し、リサイクル技術への投資を検討し、前向きな価格戦略を採用しています。半導体サプライチェーンへの戦争の影響は、業界におけるサプライチェーンの回復力の重要性を浮き彫りにしています。 製品別 - バッグ - トレイ - 箱・容器 - ESDフォーム - ESDフィルム - その他 素材別 - 導電性プラスチック - 金属 - ポリエチレン（PE） - ポリプロピレン（PP） - ポリ塩化ビニル - その他 ESD分類別 - 帯電防止 - 静電気散逸性 - 導電性 用途別 - 電気および電子部品 - 装置 - 爆発性粉末 - 医薬品 エンドユーザー別 - ネットワーク・通信産業 - 家電・コンピュータ周辺機器 - 自動車産業 - 軍事・防衛 - ヘルスケア - 航空宇宙 - その他 地域別 - 北米 o 米国 o カナダ メキシコ - ヨーロッパ o ドイツ イギリス o フランス o イタリア o ロシア o その他のヨーロッパ - 南アメリカ o ブラジル o アルゼンチン o その他の南米諸国 - アジア太平洋 o 中国 o インド o 日本 o オーストラリア o その他のアジア太平洋地域 - 中東およびアフリカ 主要開発 - 2023年9月、アルファ・オメガ・セミコンダクター（AOS）は、バッテリー管理アプリケーションの強化を目的としたMRigidCSP包装技術を発表しました。この技術は、オン抵抗を低減すると同時に機械的強度を高めるように設計されています。当初、AOSは12Vコモンドレイン・デュアルNチャンネルMOSFETであるAOCR33105EでMRigidCSP技術を提供します。このパッケージ技術は、スマートフォン、タブレット、超薄型ノートパソコンなどの機器に搭載されるバッテリーアプリケーションに適しています。 - 2022年11月、コーテックはEcoSonic ESDセーフバッグという持続可能なソリューションを発表しました。このバッグは静電気による損傷を防ぐESD保護を提供し、衝撃保護のために気泡緩衝材を組み込んでいます。このバッグの特徴は、Nano VpClライニングの統合で、バッグ内部の雰囲気に耐腐食性化合物を放出し、製品の周囲に分子スケールの保護層を形成します。はんだ付け性に影響を与えることなく、湿気や腐食から保護します。 - 2023年5月、セムテックは最新の過渡電圧サプレッサ（TVS）製品であるRClamp0822Bを発表しました。この多用途な回路保護プラットフォームは、産業、データセンター、通信アプリケーションのさまざまな回路インタフェースで高速データインタフェースを保護することを目的としています。負荷容量が1ピコファラッド以下と非常に小さいRClamp0822Bは、高速データラインを電気的な過渡脅威から保護するのに最適です。また、堅牢なサージ耐性を備え、使いやすいSC-75パッケージに収められているため、幅広い産業設計に適しています。 レポートを購入する理由 - 製品、材料、ESD分類、用途、エンドユーザー、地域に基づく世界のESD包装市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解するためです。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定ができます。 - マイクロ波包装市場レベルの全セグメントを含む多数のデータポイントを記載したExcelデータシートを提供します。 - PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと詳細調査の後の包括的な分析で構成されています。 - すべての主要企業の主要製品で構成されたエクセルで利用可能な製品マッピングを提供します。 ESD包装の世界市場レポートは、約60の表、65の図と206ページを提供します。 2023年 - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 |
1. 調査方法・範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義・概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 製品別スニペット
3.2. 素材別スニペット
3.3. ESD分類別スニペット
3.4. 用途別スニペット
3.5. エンドユーザー別スニペット
3.6. 地域別スニペット
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1.半導体産業が先進 ESD パッケージの需要を牽引
4.1.1.2.持続可能性の推進が電子機器における環境に優しいESD パッケージへの需要を後押し
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1.環境に対する懸念の高まり
4.1.3. 機会
4.1.4. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19の分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID-19中の価格動向
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 製品別
7.1. 製品紹介
7.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
7.1.2. 市場魅力度指数、製品別
7.2. バッグ
7.2.1. はじめに
7.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
7.3. トレー
7.4. 箱・容器
7.5. ESDフォーム
7.6. ESDフィルム
7.7. その他
8. 素材別
8.1. はじめに
8.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
8.1.2. 市場魅力度指数、材料別
8.2. 導電性プラスチック
8.2.1. 序論
8.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
8.3. 金属
8.4. ポリエチレン（PE）
8.5. ポリプロピレン（PP）
8.6. ポリ塩化ビニル
8.7. その他
9. ESD分類別
9.1. はじめに
9.1.1. ESD 分類別市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
9.1.2. 市場魅力度指数、ESD分類別
9.2. 帯電防止
9.2.1. はじめに
9.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
9.3. 静的散逸
9.4. 導電性
10. 用途別
10.1. 導入
10.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.1.2. 市場魅力度指数、用途別
10.2. 電気・電子部品市場
10.2.1. 序論
10.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
10.3. 設備
10.4. 火薬
10.5. 薬物
11. エンドユーザー別
11.1. はじめに
11.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
11.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
11.2. ネットワーク・通信産業
11.2.1. 序論
11.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
11.3. 家電＆コンピュータ周辺機器
11.4. 自動車産業
11.5. 軍事・防衛
11.6. ヘルスケア
11.7. 航空宇宙
11.8. その他
12. 地域別
12.1. はじめに
12.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、地域別
12.1.2. 市場魅力度指数、地域別
12.2. 北米
12.2.1. 序論
12.2.2. 主な地域別動向
12.2.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
12.2.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
12.2.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、ESD分類別
12.2.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
12.2.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
12.2.8. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
12.2.8.1. 米国
12.2.8.2. カナダ
12.2.8.3. メキシコ
12.3. ヨーロッパ
12.3.1. はじめに
12.3.2. 主な地域別動向
12.3.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
12.3.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
12.3.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、ESD分類別
12.3.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
12.3.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
12.3.8. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
12.3.8.1. ドイツ
12.3.8.2. イギリス
12.3.8.3. フランス
12.3.8.4. イタリア
12.3.8.5. ロシア
12.3.8.6. その他のヨーロッパ
12.4. 南米
12.4.1. はじめに
12.4.2. 主な地域別動向
12.4.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
12.4.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
12.4.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、ESD分類別
12.4.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
12.4.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
12.4.8. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
12.4.8.1. ブラジル
12.4.8.2. アルゼンチン
12.4.8.3. その他の南米諸国
12.5. アジア太平洋
12.5.1. はじめに
12.5.2. 主な地域別動向
12.5.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
12.5.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
12.5.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、ESD分類別
12.5.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
12.5.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
12.5.8. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
12.5.8.1. 中国
12.5.8.2. インド
12.5.8.3. 日本
12.5.8.4. オーストラリア
12.5.8.5. その他のアジア太平洋地域
12.6. 中東・アフリカ
12.6.1. 序論
12.6.2. 主な地域別動向
12.6.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
12.6.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、素材別
12.6.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、ESD分類別
12.6.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
12.6.7. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
13. 競合情勢
13.1. 競争シナリオ
13.2. 市場ポジショニング/シェア分析
13.3. M&A分析
14. 企業情報
15. 付録
15.1. 会社概要とサービス
15.2. お問い合わせ
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