【英語タイトル】Global Integrated Circuits Market - 2023-2030
	・商品コード：DATM24MA115 ・発行会社（調査会社）：DataM Intelligence ・発行日：2023年10月 ・ページ数：201 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：IT＆通信

概要 集積回路（IC）の世界市場は2022年に4,743億米ドルに達し、2030年には1兆1,035億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年のCAGRは12.6%で成長する見込みです。
半導体産業は常に高速で効率的な集積回路（IC）を開発しています。スマートフォンやその他の民生用電子機器の普及が、市場成長の主な原動力となっています。電子機器製造のグローバル化により、集積回路（IC）の利用範囲が拡大し、世界中の市場で利用できるようになりました。
2020年、中国は集積回路（IC）分野で世界最大かつ最速の成長市場となり、純資産は8,800億元に達します。5カ年計画の間に市場は約20％成長し、8,848億元に達し、これは世界的な拡大率の4倍です。さらに継続的な研究開発が進み、市場を牽引する成果を上げています。
予測期間中、世界の集積回路（IC）市場の約1/4を占める北米は健全な成長を示すと予想されます。様々な産業からの電子機器需要の増加により、より高度で専門的な集積回路（IC）が求められています。例えば、2023年9月20日、米国の著名なプリント回路基板メーカーであり、電子製造サービスのプロバイダーであるAmitron Corporationは、米国の製造技術の促進を目的とした新しい業界コラムを発表しました。

ダイナミクス
ファブ生産能力の向上が市場需要を増加
スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、IoT機器、自動車用電子機器など、電子製品の需要が増加しているため、IC生産能力の向上が求められています。高度で特殊なICは、5G、AI、機械学習、モノのインターネットなどの新興技術に必要であり、これらの技術が認知されるにつれて、これらのアプリケーションをサポートできるICを開発するファブの需要が高まっています。
2023年9月のSemiFabの報告書によると、ファブ設備支出は過去最高の995億米ドルに達しました。2023年には前年比（YoY）15%減の840億米ドルが予想され、この減少はチップ需要の軟化と民生機器およびモバイル機器の在庫の増加に起因しています。2024年の製造装置支出の回復は、いくつかの要因によって牽引されると予想されます。主な要因の1つは、2023年の半導体在庫調整の終了です。

超低コストのフレキシブル集積回路（IC）への需要拡大
モノのインターネットが大きく成長したのは、産業が台頭し、センサ、ウェアラブル機器、スマートフォンなどさまざまな機器に統合される低コストICの需要が増加したためです。超低コスト・フレキシブルICは、コスト削減を目指す製造業にとって魅力的な選択肢です。
例えば、2021年10月18日、フレキシブル・エレクトロニクスのリーダーであるプラグマティック・セミコンダクターは、シリーズCで8000万米ドルの資金を確保しました。この投資は、Internet of Everything（IoE）向けの超低コストのフレキシブル集積回路（IC）の需要の高まりに対応するため、イングランド北東部に2つ目のFlexLogIC工場を設立するために使用され、この取り組みは、次世代半導体の主要な設計・製造者としての英国の地位を強化することを目的としています。

企業間のコラボレーションが市場を後押し
世界的な政府、研究機関、半導体企業間の協力はイノベーションを促し、新技術の開発を早めます。標準規格は互換性と相互運用性を保証するため、半導体ビジネスにとって不可欠です。これらの標準の作成と採用にはコラボレーションが必要です。エンドユーザーに包括的なソリューションを提供するため、半導体企業はソフトウェア開発者、デバイス・メーカー、その他のエコシステム・パートナーと頻繁に協力しています。
例えば、2023 年 9 月 19 日、 Honda Motor Co.とTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.との協業は、EV市場におけるホンダの地位を向上させ、車載半導体技術を進歩させることを目的としています。ホンダは、半導体ファウンドリーのトップ企業であるTSMCと緊密に協力し、EVのためだけに作られた専用チップを作成します。今回の契約は集積回路（IC）の製造が対象です。

デバイスの互換性と過熱
ICの物理的な大きさには限りがあり、電子機器の小型化が進むにつれて、1つのチップに集積できる部品の数にも制約が出てきます。ICは動作時に熱を発生し、高出力のICでは追加の冷却機構が必要になる場合があります。過度の電力消費は、携帯機器のバッテリー寿命を制限する可能性があります。ICは数十億個のトランジスタを含むことができますが、個々のチップをどれだけ複雑に設計・製造できるかには現実的な限界があります。極めて複雑なICは、製造が困難で高価になる可能性があります。
ICの設計と製造のプロセスには、製造施設や設備への多額の投資が必要であり、このコストは中小企業や新興企業にとって参入障壁となり得ます。ICが高性能になるにつれ、放熱の管理が課題になります。過熱は性能の低下や寿命の低下につながります。デジタルICはバイナリ・データの処理と保存に優れていますが、アナログ信号処理には限界があります。オーディオや無線周波数（RF）回路などのアプリケーションには、特殊なアナログICが必要になることがよくあります。

セグメント分析
世界の集積回路（IC）市場は、タイプ、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分されます。

デジタルICの採用が市場の成長を拡大
予測期間2023-2030年において、デジタルICは世界の集積回路（IC）市場の約1/3を占めると予測されます。デジタルICは、量子コンピューティング、エッジコンピューティング、ニューロモーフィックコンピューティングなどの新興技術に不可欠であり、これらの技術はデジタルICの革新と成長に新たな道を開きます。異なる地域や業界のパートナーと協力することは、デジタルICメーカーが市場を拡大するのに役立ちます。合弁事業やパートナーシップは、新たな顧客セグメントやアプリケーションへの扉を開くことができます。
低ノードを含む半導体製造方法の継続的な進歩により、より小型でエネルギー効率に優れ、強力なデジタルICが製造される可能性があります。例えば、2021年12月、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーはソニーとの協業を宣言し、両社は70億米ドルを投じて日本でチップ製造施設を開発しました。この進歩により、デジタルICの生産量と市場成長率が高まるでしょう。

地理的浸透
アジア太平洋地域における半導体消費の増加
アジア太平洋地域は、世界の集積回路（IC）市場の1/3以上を占める最速の地域であり、支配的な地域でもあります。中国への多様な電子機器の移動が続いているため、中国、韓国、日本における半導体部品の消費は、他の国に比べて急速に拡大しています。
さらに、中国の集積回路（IC）産業の最大分野であるIC設計は、利益率の低い消費者向けアプリケーションを中心に発展しており、自動車、モノのインターネット（IoT）、暗号マイニング、人工知能（AI）などの成長市場全体で高度な通信およびコンピューティング半導体を含むようになっています。
例えば、2021年8月、ファウンドリーのSiEn (Qingdao) Integrated Circuits Co.は、青島で8インチシリコンウェーハの生産を開始し、新しい12インチ生産ラインをテストしました。さらに、Semiconductor Manufacturing International Corp（SMIC）は2021年9月、上海でのチップ製造工場建設に88.7億米ドルを投資すると発表しました。同社の戦略の中心は、28ナノメートル以上のプロセスノードにおける集積回路（IC）ファウンドリーと技術サービスです。

競争状況
同市場における世界の主要プレーヤーは、Samsung、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Texas Instruments、SK Hynix、NVIDIA、Avago Technologies、Micron Technology, Inc.、AMI Semiconductor、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationなどです。

COVID-19 影響分析
原材料、装置、製造のグローバル・サプライチェーンに大きく依存しているIC業界です。多くのICメーカーが材料や部品の調達で困難に直面し、チップ製造に遅れが生じました。ウイルスの蔓延を抑えるため、多くの半導体製造施設は操業停止や生産能力の低下を余儀なくされました。
パンデミックは、ある種のICに対する需要の増加にもつながりました。リモートワークやオンライン活動へのシフトに伴い、ノートパソコンやタブレット端末などの需要が急増し、これらの製品に使用されるICのニーズが高まりました。また、パンデミックの影響を大きく受けた自動車産業向けICの需要が減少しました。自動車の製造が減速したため、車載用ICの需要が減少しました。
パンデミックにより労働力が混乱し、一部の半導体製造工場で人手不足が発生したため、生産能力がさらに低下しました。パンデミックは、ヘルスケア、eコマース、リモートワークなど、さまざまな業界でデジタルトランスフォーメーションを加速させ、データセンター、ネットワーク機器、遠隔医療機器に使用されるICの需要増につながりました。

AIの影響
AIアルゴリズム、特に機械学習とニューラルネットワークは、ICの設計を最適化するために使用されています。AIは広大な設計空間を探索し、特定の性能や電力要件を満たす構成を見つけることができます。電子設計自動化（EDA）ツールは、その機能を強化するためにAIを組み込んでいます。AIを活用したEDAツールは、設計プロセスの多くの側面を自動化し、チップ開発を加速します。
AIは、より電力効率の高いICの設計に役立っており、これはバッテリー寿命が懸念されるモバイル機器やIoTアプリケーションにとって重要です。AIは、IC製造時の欠陥検出と品質管理に利用されています。手作業による検査よりも正確かつ迅速にチップの欠陥を特定することができます。AIを活用したテスト手法により、IC設計を迅速に検証し、仕様に適合し、欠陥がないことを確認することができます。
例えば、2023年9月21日、インテルのInnovation 2023は、AIとセキュリティの融合の加速に焦点を当てました。インテルは、さまざまな分野でAIを活用してセキュリティを強化することに適応します。大量のデータをAIアルゴリズムがリアルタイムで分析することで、セキュリティ上の問題をより迅速に特定し、対処することが可能になるかもしれません。インテルはまた、何百万ものソフトウェアの削減につながる特定の集積回路（IC）を開発する予定です。

ロシア・ウクライナ戦争の影響
ウクライナには半導体メーカーや電子部品メーカーが数社あります。この戦争により、IC製造に必要な重要部品や材料の供給が途絶える可能性があり、これには半導体の製造に不可欠なレアアースのような品目も含まれます。紛争により、ウクライナの半導体製造工場は、安全上の懸念やインフラの損傷により、操業の停止や操業能力の低下を余儀なくされる可能性があり、その結果、世界のサプライチェーンが混乱する可能性があります。
ICや関連電子部品の不足につながるサプライチェーンの混乱は、ICへの依存度が高い家電、自動車、通信など様々な産業に影響を与える可能性があります。供給不足やサプライチェーンの混乱は、しばしば価格変動につながります。需要が高く供給が限られているため、特定のICの価格が上昇し、さまざまな製品の製造コストに影響を与える可能性があります。

種類別
デジタルIC
アナログIC
ミックスドシグナルIC

製品別
汎用IC
特定用途向けIC

アプリケーション別
汎用コンピュータ
携帯電話
タブレット
セットトップボックス
ゲーム機

エンドユーザー別
家電
自動車
IT・通信
製造・オートメーション
その他

地域別
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
o ドイツ
o イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
その他のヨーロッパ
南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ

主な展開
2023年8月、アナログ・デバイセズ社はマキシム・インテグレーテッド・プロダクツ社の 買収を完了しました。この買収により、ADIは高性能アナログ半導体企業としての地位を強化し、 12カ月間の累計売上高は90億米ドルを超え、マージンはトップクラスで、フリー・キャッシュ・フ ローも大幅に増加しました。
2022年3月、マイクロス・コンポーネンツ社は、特許取得済みのTalRad（Transistor-Adjusted-Layout for Radiation）プロセスを使用したRadiation-Hardened-by-Design半導体のリーダーであるアポジー・セミコンダクター社との独占提携を発表しました。本提携により、マイクロスはアポジー・セミコンダクターの技術を活用したダイおよびパッケージデバイスのグローバルサプライヤーとなります。
当社は、2022年3月にステッピングモータドライバICのラインアップを拡充し、定電流制御機能を内蔵し、外付け回路部品が不要な小型パッケージのステッピングモータドライバIC「TB67S549FTG」を発売しました。

レポートを購入する理由
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世界の集積回路（IC）市場レポートは、約69の表、70の図、201ページを提供します。

対象読者
– メーカー/バイヤー
– 業界投資家/投資銀行家
– 調査専門家
– 新興企業