世界のeFuse(電子ヒューズ)市場(~2035年):種類別(自動再試行、ラッチ付き)、パッケージタイプ別(スモールアウトラインリードなし、デュアルフラットリードなし、クアッドフラットリードなし、シンクシュリンクスモールアウトラインパッケージ)、用途別、エンドユーザー別、地域別

【英語タイトル】eFuse Market Type (Auto Retry, Latched), Package Type (Small Outline No Lead, Dual Flat No Leads, Quad Flat No Leads, Think Shrink Small Outline Package), Application, End User, & Region - Forecast to 2035

MarketsandMarketsが出版した調査資料(EP8994)・商品コード:EP8994
・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2024年4月17日
・ページ数:216
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
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・調査対象地域:グローバル
・産業分野:電子
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❖ レポートの概要 ❖

“eFuse(電子ヒューズ)市場は、2030年の推定7億300万米ドルから2035年には8億8100万米ドルに成長し、予測期間中の年平均成長率は4.6%と予測”eFuse とは、従来のヒューズの代わりとして機能する集積回路(IC)のことです。 これらは通常、過電流保護のためにプリント回路基板(PCB)で使用されます。 溶断して交換が必要な物理的なヒューズとは異なり、eFuse は故障状態が解消した後に電子的にリセットすることができます。このため、ヒューズへの物理的なアクセスが困難または実用的でない場合に最適です。 また、過電圧保護などの追加機能も提供できます。

“ラッチ型セグメントは e ヒューズ市場のタイプ別で 2 番目に大きいセグメントです。
タイプ別に見ると、eFuse 市場は自動再試行型とラッチ型の 2 種類に分けられます。ラッチ型は、障害が発生した後も手動でリセットするまでオフ状態を維持する持続的な保護機能により、eFuse 市場において第 2 位の市場規模を誇ります。この機能は、自動車用電子機器、産業システム、重要な IT インフラストラクチャなど、高い安全基準と最小限のダウンタイムを必要とするアプリケーションにとって極めて重要です。

“オートメーションと輸送分野は、エンドユーザーに基づいて2番目に大きく成長するセグメントとして浮上する見込みです。”
エンドユーザーに基づくと、自動化&輸送、航空宇宙&防衛、民生用電子機器、IT&通信、その他に分かれます。オートメーション&輸送分野は第2位の市場規模になる見込み。電気自動車の普及と自動車エレクトロニクスの向上により、自動車の安全性と信頼性を維持するための堅牢な回路保護ソリューションの必要性が高まっています。さらに、輸送や工業プロセスの自動化には複雑な電子制御システムが必要であり、eFuse はこれらのシステムの電源異常から保護するために不可欠です。継続的な動作と安全規制の遵守を保証するため、自動化および輸送技術の進歩に伴い、eFuse のニーズは増加すると予測されます。

“サーバーおよびデータセンター機器は、アプリケーションに基づくセグメントで 2 番目の速さになると予測されます。”
デジタルデータの急激な増加とクラウドコンピューティングサービスへの依存度の高まりにより、サーバーおよびデータセンター機器の需要が高まっています。eFuse は、過電流、過電圧、および短絡に対する正確で信頼性の高い回路保護を提供することで、これらの重要なシステムを保護する上で重要な役割を果たしています。サーバーやデータセンター機器の需要が急増するにつれ、これらの重要なインフラコンポーネントの信頼性と安全性を確保するための eFuse の需要も増加しています。

“北米は eFuse 市場に基づく第 2 位の地域となる見込みです。
地域別では、eFuse 市場は北米、ヨーロッパ、アジア太平洋地域、中東・アフリカ、南米に区分されています。北米の e ヒューズ市場は様々な要因により拡大しています。まず第一に、この地域は自動車、家電、電気通信などのエレクトロニクス産業が盛んです。これらの業界はすべて、e ヒューズのような最先端の回路保護ソリューションに依存しています。さらに、北米は技術革新のリーダーであり、最先端の電子部品の使用を促進しています。さらに、この地域では再生可能エネルギー源や電気自動車の需要が高まっているため、信頼性の高い回路保護ソリューションが必要とされています。北米の e ヒューズ市場は、これらの変数を総合した結果として拡大しています。

主要企業の内訳
重要な定性的・定量的情報を入手・検証し、将来の市場展望を評価するため、さまざまな主要業界関係者、主題専門家、主要市場プレイヤーのCレベル幹部、業界コンサルタントなどの専門家に詳細なインタビューを実施しました。一次インタビューの分布は以下の通り:

企業タイプ別 ティア1 65%、ティア2 24%、ティア3 11
役職別 C-レベル:30%、ディレクターレベル:25%、その他:45
地域別 北米27%、欧州20%、アジア太平洋33%、中東・アフリカ12%、南米8
注:その他には、プロダクト・エンジニア、プロダクト・スペシャリスト、エンジニアリング・リードが含まれます。
注:企業の階層は、2021年時点の総収入に基づいて定義されています。ティア1:10億米ドル超、ティア2:5億米ドル~10億米ドル、ティア3:5億米ドル未満

EFuse 市場は、幅広い地域で事業を展開する少数の大手企業によって支配されています。eFuse市場の大手企業は、Analog Devices, Inc.(米国)、STMicroelectronics(スイス)、Monolithic Power Systems, Inc.(米国)、Microchip Technology(米国)、Qorvo, Inc.(米国)などです。

調査範囲
この調査レポートは、eFuse市場をエンドユーザー、タイプ、パッケージタイプ、用途、地域別に定義、記述、予測しています。また、市場の詳細な質的・量的分析も行っています。主な市場促進要因、阻害要因、機会、課題について包括的にレビューしています。また、市場の様々な重要な側面もカバーしています。競争環境、市場ダイナミクス、金額ベースの市場予測、eFuse市場の将来動向などの分析が含まれます。

レポート購入の主なメリット
– 電気自動車における高電圧アーキテクチャの用途拡大および従来のヒューズと比較した優れた保護性能
– 製品開発/イノベーション: PMOS ゲート酸化膜アンチヒューズやスマートヒューズなどの動向
– 市場の発展: eFuse 市場は、業界全体で電子機器の複雑化が進み、高度な回路保護ソリューションが必要とされていることから発展しています。小型化、電気自動車、IoT デバイス、データセンターの採用増加などの要因によって、過電流、過電圧、および短絡に対する精密で信頼性の高い保護に対する需要が高まり、市場の成長を後押ししています。
– 市場の多様化: e ヒューズ市場の多様化は、産業や地域によって異なるエネルギーニーズに対応するものです。eFuse の利点は過電流保護だけにとどまりません。これらの高度なデバイスは、電圧レベルや温度変化など、その他の重要なパラメータを監視するようプログラムすることができます。回路保護に対するこの包括的なアプローチは、特に電圧変動や過熱による損傷を受けやすい繊細な電子部品にとって大きな利点となります。
– 競合他社の評価: Analog Devices社(米国)、STMicroelectronics社(スイス)、Monolithic Power Systems社(米国)、Microchip Technology社(米国)、Qorvo社(米国)などの主要企業の市場シェア、成長戦略、サービス内容を詳細に評価。

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❖ レポートの目次 ❖

1 はじめに
1.1 調査目的 28
1.2 市場の定義 28
1.3 調査範囲 28
1.3.1 対象範囲と除外 28
1.3.1.1 e ヒューズ市場:タイプ別 28
1.3.1.2 eFuse 市場:パッケージタイプ別 29
1.3.1.3 eFuse 市場:アプリケーション別 29
1.3.1.4 eFuse 市場:垂直方向別 30
1.3.2 対象市場 30
図 1 e ヒューズ市場のセグメンテーション 30
1.3.3 地域範囲 31
1.3.4 対象年数 31
1.4 対象単位 32
1.5 通貨を考慮 32
1.6 制限事項 32
1.7 利害関係者 32
1.8 景気後退の影響 32
2 調査方法 33
2.1 調査データ 33
図 2 efuse 市場:調査デザイン 33
2.2 市場の内訳とデータの三角測量 34
図 3 データ三角測量の方法 34
2.2.1 二次データ 35
2.2.1.1 二次ソースからの主要データ 35
2.2.1.2 主要な二次情報源のリスト 35
2.2.2 一次データ 36
2.2.2.1 専門家への一次インタビュー 36
2.2.2.2 主要な一次インタビュー参加者のリスト 36
2.2.2.3 主要な業界インサイト 37
2.2.2.4 一次データの内訳 38
2.3 範囲 39
図 4 電子ヒューズの需要を分析・評価するために対象主な指標 39
2.4 市場規模の推定 40
2.4.1 ボトムアップアプローチ 40
図 5 市場規模推定手法:ボトムアップアプローチ 40

2.4.2 トップダウンアプローチ 41
図6 市場規模推定手法:トップダウンアプローチ 41
2.4.3 需要サイド分析 42
2.4.3.1 地域別分析 42
2.4.3.2 国レベル分析 43
2.4.3.3 需要サイド分析の計算 43
2.4.3.4 需要側分析の前提条件 43
2.4.4 供給側分析 44
図 7 ヒューズの供給を評価するために対象主要ステップ 44
図 8 ヒューズ市場:供給側分析 45
2.4.4.1 供給側分析のための計算 45
2.4.4.2 供給側分析の前提条件 45
図 9 企業の収益分析(2022 年) 46
2.4.5 予測 46
2.5 リスク評価 46
2.6 景気後退の影響 46
2.7 不況がエフューズ市場に与える影響を分析するために対象パラメータ 47
3 要約 48
表 1 ヒューズ市場のスナップショット 48
図 10 2023 年のヒューズ世界市場はアジア太平洋地域が優勢 49
図 11 2029 年には自動再試行がより大きな市場シェアを占める 50
図 12 予測期間中、クアッドフラット・ノーリード部門が最も高い CAGR を示す 50
図 13 2024 年から 2029 年にかけてソリッドステートドライブ分野が最大の市場シェアを占める 51
図 14 自動車・運輸分野が予測期間中に市場を支配する 51
4 プレミアムに関する洞察 52
4.1 エフューズ市場におけるプレーヤーにとっての魅力的な機会 52
図 15 半導体産業への投資が予測期間中の市場を牽引 52
4.2 E ヒューズ市場(地域別) 53
図 16 北米の e ヒューズ市場は予測期間中最も高い CAGR で成長 53
4.3 北米のエフューズ市場:産業別、国別 53
図 17 北米の E ヒューズ市場は航空宇宙・防衛と米国が支配的 53
4.4 ヒューズ市場:タイプ別 54
図 18 2029 年にはラッチ型セグメントがより大きなシェアを占める 54
4.5 パッケージタイプ別ヒューズ市場 54
図 19 2029 年にはリード線なしの小型外形セグメントが最大の市場シェアを占める 54
4.6 e ヒューズ市場:アプリケーション別 54
図 20 2029 年にはソリッドステートドライブ分野が市場を支配 54
4.7 e ヒューズ市場:垂直市場別 55
図 21 2029 年には自動車・輸送分野が最大の市場シェアを占める 55
5 市場の概要 56
5.1 導入 56
5.2 市場ダイナミクス 56
図 22 ヒューズ市場:促進要因、阻害要因、機会、課題 56
5.2.1 推進要因 57
5.2.1.1 EV における高電圧アーキテクチャの用途拡大 57
5.2.1.2 ダウンタイムとメンテナンスコストの削減 57
5.2.2 阻害要因 58
5.2.2.1 eFuse の動作中の設計の複雑さとバイアス電流 58
5.2.3 機会 58
5.2.3.1 認証作業の軽減 58
5.2.3.2 ハイパースケールデータセンターの増加 58
5.2.3.3 EV における継続的な技術進歩 59
図23 電気自動車販売台数(百万台)、2018年~2023年 60
5.2.4 課題 60
5.2.4.1 eFuse技術の認知度の低さ 60
5.3 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 61
図24 顧客のビジネスに影響を与えるトレンド/混乱 61
5.4 価格分析 61
5.4.1 主要企業のタイプ別価格動向 61
表 2 主要企業が提供するヒューズのタイプ別価格動向(米ドル) 61
5.4.2 タイプ別ヒューズの平均販売価格 62
表 3 電子ヒューズのタイプ別平均販売価格動向(2021~2023 年)(単位:米ドル) 62
図 25 ヒューズのタイプ別平均販売価格推移(2022~2024 年) 62
5.4.3 電子ヒューズの平均販売価格(地域別) 62
表 4 電子ヒューズの地域別平均販売価格(2021~2023 年)(単位:米ドル) 62
図 26 電子ヒューズの平均販売価格動向(地域別)、2022~2024 年 63
5.5 バリューチェーン分析 63
図 27 ヒューズ市場:バリューチェーン分析 63
5.6 エコシステム分析 64
表 5 e ヒューズのエコシステムにおける企業の役割 64
図 28 efuse 市場:エコシステム分析 65

5.7 投資と資金調達のシナリオ 65
図 29 投資と資金調達のシナリオ 65
表6 アナログデバイス:資金調達の詳細 66
表 7 マイクロチップ・テクノロジー:資金調達の詳細 66
表8 クオルボ:資金調達の詳細 66
5.8 技術分析 66
5.8.1 主要技術 66
5.8.1.1 PMOSゲート酸化膜アンチヒューズ 66
5.8.2 隣接技術 67
5.8.2.1 スマート・フュージング 67
5.9 特許分析 68
図 30 特許出願件数の多い上位 10 社 68
表 9:エフューズ市場に関連する主要特許一覧(2020~2021 年) 69
5.10 貿易分析 71
5.10.1 輸出シナリオ 71
表 10 HS コード 842199 準拠製品の国別輸出データ(2021~2023 年)(千米ドル) 71
図31 HSコード8542対応製品の輸出データ(国別、2021~2023年)(千米ドル) 72
5.10.2 輸入シナリオ 72
表11 HSコード8542対応製品の国別輸入データ(2021~2023年)(千米ドル) 72
図32 HSコード842199対応製品の輸入データ(2021~2023年)(千米ドル) 73
5.11 主要な会議とイベント(2024~2025年) 73
表12 ヒューズ市場:主要な会議とイベント(2024~2025年) 73
5.12 関税、規制環境、規格 74
5.12.1 ヒューズ製品に関連する関税 74
表 13 efuse 市場:平均関税(2022 年) 74
5.12.2 E ヒューズ市場に関連する規制機関、政府機関、その他の団体 75
表 14 北米:規制機関、政府機関、その他組織の一覧 75
表 15 欧州:規制機関、政府機関、その他の組織の一覧 75
表 16 アジア太平洋地域:規制機関、政府機関、その他団体の一覧 76
表17 中東・アフリカ:規制機関・政府機関・その他の団体一覧 76
表18 世界:規制機関、政府機関、その他の組織のリスト 77
5.12.3 EFUSEに関連するコードと規格 77
表 19 北米:法規制 77
表 20 アジア太平洋地域:法規制 78
表 21 世界:法規制 78
5.13 ポーターのファイブフォース分析 79
図 33 ヒューズ市場:ポーターの 5 力分析 79
表 22:ヒューズ市場:ポーターの 5 力分析 79
5.13.1 新規参入企業の脅威 80
5.13.2 供給業者の交渉力 80
5.13.3 買い手の交渉力 80
5.13.4 代替品の脅威 80
5.13.5 競合の激しさ 80
5.14 事例分析(ユースケース) 81
5.14.1 efuses はデータセンターの無停電運転を保証する 81
5.14.2 EV バッテリー管理システムの高容量リチウムイオン電池パックを内部短絡や電流から保護するヒューズ 81
5.14.3 ヒューズは MRI 装置を繊細な電子機器や損傷から保護 81
5.15 主要ステークホルダーと購買基準 82
5.15.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 82
図 34 上位 3 業種の購買プロセスにおける主要関係者の影響 82
表 23:ヒューズ市場:上位 3 業種の購買プロセスにおける関係者の影響 82
5.15.2 購入基準 83
図 35 上位 3 業種の主な購買基準 83
表 24 上位 3 業種の主な購買基準 83
6 efuse 市場:パッケージタイプ別 84
6.1 はじめに
図 36:ヒューズ市場(パッケージタイプ別、2023 年) 85
表 25 パッケージタイプ別ヒューズ市場(2022~2029 年)(百万米ドル) 85
表 26:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 86
6.2 リード線なしの小型外形 86
6.2.1 プリント回路基板での用途拡大が需要を牽引 86
表 27 リード線なしの小型外形:ヒューズ市場(地域別)2022~2029 年(百万米ドル) 86
表 28 ノーリード小型外形:ヒューズ市場:地域別 2030-2035 (百万米ドル) 87
6.3 デュアルフラットノーリード 87
6.3.1 電子機器の小型化需要の高まりが需要を押し上げる 87
表 29 デュアルフラットノーリード:ヒューズ市場:2022~2029 年地域別(百万米ドル) 87
表 30 デュアルフラットノーリード:ヒューズ市場:地域別 2030-2035 (百万米ドル) 88

6.4 クワッドフラットノーリード 88
6.4.1 費用対効果と高い熱性能が市場を押し上げる 88
表 31:クアッドフラットノーリード:ヒューズ市場(地域別)2022~2029 年(百万米ドル) 88
表32 クアッドフラットノーリード:Eヒューズ市場:2030~2035年地域別(百万米ドル) 89
6.5 薄型シュリンク小型外形パッケージ 89
6.5.1 小型設計が需要を加速 89
表 33 薄型シュリンク小型アウトラインパッケージ:ヒューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 90
表 34 薄型シュリンク小型外形パッケージ:エフューズ市場:2030-2035 年地域別(百万米ドル) 90
6.6 その他の包装タイプ 91
表 35 その他の包装タイプ:エフューズ市場:2022~2029 年地域別(百万米ドル) 91
表 36 その他の包装タイプ:ヒューズ市場:2030~2035 年地域別(百万米ドル) 92
7 ヒューズ市場:タイプ別 93
7.1 はじめに 94
図 37 ヒューズ市場:タイプ別(2023 年) 94
表 37:ヒューズ市場、タイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 94
表 38 ヒューズ市場:タイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 94
7.2 オートリトライ 95
7.2.1 システムの信頼性と安定性の向上が需要を牽引 95
表 39 オートリトライ:ヒューズ市場(地域別)2022~2029 年(百万米ドル) 95
表 40 オートリトライ:ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 95
7.3 ラッチ式 96
7.3.1 ペースメーカーと人工呼吸器への普及が市場を押し上げる 96
表 41 ラッチ型:エフューズ市場(地域別)2022~2029 年(百万米ドル) 96
表 42 ラッチ型:エフューズ市場(地域別):2030~2035 年(百万米ドル) 96
8 ヒューズ市場(用途別) 97
8.1 はじめに 98
図 38 ソリッドステートドライブ分野が 2023 年に最大の市場シェアを占める 98
表 43 ヒューズ市場:用途別、2022~2029 年(百万米ドル) 98
表 44 efuse 市場:アプリケーション別、2030~2035 年(百万米ドル) 99
8.2 ソリッドステートドライブ 99
8.2.1 故障後のヒューズ交換を不要にする機能が需要を押し上げる 99

表 45 ソリッドステートドライブ: エフューズ市場、地域別、2022~2029 年(百万米ドル) 100
表 46 ソリッドステートドライブ ヒューズ市場:地域別、2030-2035 年(百万米ドル) 100
8.3 ハードディスク・ドライブ 100
8.3.1 従来のヒューズよりも高速で正確な介入が市場を牽引 100
表 47 ハードディスクドライブ: ヒューズ市場:地域別、2022~2029 年(百万米ドル) 101
表 48 ハードディスクドライブ ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 101
8.4 サーバーおよびデータセンター機器 101
8.4.1 データセンターの複雑化が需要を加速 101
表 49 サーバーおよびデータセンター機器 エフューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 102
表 50 サーバーおよびデータセンター機器:エフューズ市場:地域別 ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 102
8.5 カーエレクトロニクス 103
8.5.1 システムの信頼性、エネルギー効率、安全性向上への貢献が需要を押し上げる 103
表 51 カーエレクトロニクス: ヒューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 103
表 52 自動車用エレクトロニクス: ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 104
8.6 その他の用途 104
表 53 その他の用途 ヒューズ市場:2022~2029 年地域別(百万米ドル) 104
表 54 その他の用途 ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 105
9 ヒューズ市場:垂直市場別 106
9.1 はじめに 107
図 39 自動車・輸送分野が 2023 年の市場を独占 107
表 55:垂直市場別ヒューズ市場(2022~2029 年)(百万米ドル) 107
表 56 ヒューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 108
9.2 自動車および輸送機器 108
9.2.1 過電流状態で電子システムを保護する能力が市場を牽引 108
表 57 自動車・輸送機器:ヒューズ市場(地域別)2022~2029 年(百万米ドル) 109
表 58 自動車&輸送:ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 109

9.3 航空宇宙・防衛 109
9.3.1 軍事通信機器の重要部品を電圧スパイクや短絡から保護する能力が需要を押し上げる 109
表 59 航空宇宙・防衛:ヒューズ市場 地域別 2022-2029 (百万米ドル) 110
表 60 航空宇宙・防衛:ヒューズ市場:地域別 2030-2035 (百万米ドル) 110
9.4 民生用電子機器
9.4.1 電流を調整または一定に保つ必要性が需要を牽引 110
表 61 民生用電子機器: ヒューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 111
表 62 民生用電子機器: ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 111
9.5 ヘルスケア 111
9.5.1 患者モニタリングシステムへの統合が市場を牽引 111
表 63 ヘルスケア: エフューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 112
表 64 ヘルスケア: エフューズ市場:地域別、2030~2035年(百万米ドル) 112
9.6 情報通信 112
9.6.1 データサーバーへの応用拡大が需要を押し上げる 112
表 65 IT & 通信: エフューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 113
表 66 IT・通信: エフューズ市場:2030~2035 年地域別(百万米ドル) 113
9.7 その他の垂直市場 114
表 67 その他の垂直市場 エフューズ市場:地域別 2022-2029 (百万米ドル) 114
表 68 その他の垂直市場 ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 115
10 ヒューズ市場:地域別 116
10.1 はじめに 117
図 40 アジア太平洋地域のヒューズ市場は予測期間中最高の成長率で推移 117
図 41:ヒューズ市場(地域別、2023 年) 117
表 69:ヒューズ市場(地域別)(2022~2029 年)(百万米ドル) 118
表 70:ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万米ドル) 118
表 71 ヒューズ市場:地域別、2022~2029 年(百万ユニット) 118
表 72 ヒューズ市場:地域別、2030~2035 年(百万ユニット) 119
10.2 北米 119
図 42 北米:ヒューズ市場のスナップショット 120
10.2.1 北米のヒューズ市場への景気後退の影響 120
表 73 北米:ヒューズ市場:タイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 121
表 74 北米:ヒューズ市場:タイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 121
表 75 北米:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 121
表 76 北米:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 122
表 77 北米:ヒューズ市場:用途別 2022-2029 (百万米ドル) 122
表 78 北米:ヒューズ市場:アプリケーション別:2030-2035 年(百万米ドル) 122
表 79 北米:ヒューズの垂直市場:2022~2029 年(百万米ドル) 123
表 80 北米:ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 123
表 81 北米:ヒューズ市場:国別、2022~2029 年(百万米ドル) 123
表 82 北米:ヒューズ市場:国別、2030~2035 年(百万米ドル) 124
10.2.1.1 米国 124
10.2.1.1.1 半導体産業への投資拡大が需要を押し上げる 124
表 83 米国: エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 124
表 84 米国: エフューズ市場:垂直市場別、2030~2035年(百万米ドル) 125
10.2.1.2 カナダ 125
10.2.1.2.1 持続可能なデータセンター施設構築への取り組みが市場を牽引 125
表 85 カナダ:エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 125
表 86 カナダ:エフューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 126
10.2.1.3 メキシコ 126
10.2.1.3.1 確立したチップ製造拠点への近接性が市場を牽引 126
表 87 メキシコ:エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 126
表 88 メキシコ:エフューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 127
10.3 南米 127
10.3.1 南米のヒューズ市場への景気後退の影響 127
表 89 南米:ヒューズ市場:タイプ別(2022~2029 年)(百万米ドル) 128
表 90 南米:ヒューズ市場:タイプ別(2030~2035 年)(百万米ドル) 128
表 91 南米:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 128
表 92 南米:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 129
表 93 南米:ヒューズ市場:用途別 2022-2029 (百万米ドル) 129
表 94 南米:ヒューズ市場:用途別 2030-2035 (百万米ドル) 129
表 95 南米:ヒューズの垂直市場:2022~2029 年(百万米ドル) 130
表 96 南米:ヒューズの垂直市場:2030~2035 年(百万米ドル) 130
表 97 南米:ヒューズの国別市場:2022~2029 年(百万米ドル) 130
表 98 南米:ヒューズ市場:国別、2030~2035 年(百万米ドル) 131
10.3.1.1 ブラジル 131
10.3.1.1.1 インダストリー4.0の導入が市場を牽引 131
表 99 ブラジル:エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 131
表100 ブラジル:ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035年(百万米ドル) 132
10.3.1.2 南米のその他地域 132
表 101 南米のその他地域:ヒューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 132
表 102 南米のその他地域:ヒューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 133
10.4 アジア太平洋地域 133
10.4.1 アジア太平洋地域の e ヒューズ市場への景気後退の影響 133
図 43 アジア太平洋地域:ヒューズ市場のスナップショット 134
表 103 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:タイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 134
表 104 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:タイプ別(2030~2035 年)(百万米ドル) 135
表 105 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 135
表 106 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 135
表 107 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:用途別(2022~2029 年)(百万米ドル) 136
表 108 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:用途別 2030-2035 (百万米ドル) 136
表 109 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:垂直市場別 2022-2029 年 (百万米ドル) 136
表 110 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 137
表 111 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:国別、2022~2029 年(百万米ドル) 137
表 112 アジア太平洋地域:ヒューズ市場:国別 2030-2035 年(百万米ドル) 137
10.4.2 中国 138
10.4.2.1 データ処理アプリケーション向け半導体需要の増加が市場成長を促進 138
表 113 中国:エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 138
表 114 中国:エフューズ市場:垂直市場別:2030-2035 年(百万米ドル) 138
10.4.3 日本 139
10.4.3.1 IT 産業への投資の増加により e ヒューズの需要が増加 139
表 115 日本:電子ヒューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 139
表 116:日本:電子ヒューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 139
10.4.4 インド 140
10.4.4.1 電気自動車への投資拡大が市場成長に寄与 140
表 117 インド: エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 140
表 118 インド: エフューズ市場:垂直市場別(2030~2035 年)(百万米ドル) 141
10.4.5 韓国 141
10.4.5.1 クラウドプラットフォームの採用急増が市場成長を促進 141
表 119 韓国:EFuse 市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 142
表 120 韓国:E ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 142
10.4.6 その他のアジア太平洋地域 142
表 121 その他のアジア太平洋地域:ヒューズ市場(垂直市場別)2022~2029 年(百万米ドル) 143
表 122 その他のアジア太平洋地域:ヒューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 143

10.5 欧州 143
10.5.1 欧州のヒューズ市場への景気後退の影響 144
表 123 欧州:ヒューズ市場:タイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 144
表 124 欧州:ヒューズ市場:タイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 144
表 125 欧州:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 144
表 126 欧州:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 145
表 127 欧州:ヒューズ市場:用途別(2022~2029 年)(百万米ドル) 145
表 128 欧州:ヒューズ市場:用途別(2030~2035 年)(百万米ドル) 145
表 129 欧州:ヒューズの垂直市場:2022~2029 年(百万米ドル) 146
表 130 欧州:ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 146
表 131 欧州:ヒューズ市場:国別、2022~2029 年(百万米ドル) 146
表 132 欧州:ヒューズ市場:国別、2030~2035 年(百万米ドル) 147
10.5.2 英国 147
10.5.2.1 半導体の研究開発活動重視の高まりが市場成長に寄与 147
表 133 英国: エフューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 147
表 134 英国: エフューズ市場:垂直市場別、2030~2035年(百万米ドル) 148
10.5.3 ドイツ 148
10.5.3.1 デジタルインフラ改善への取り組み増加で市場成長拡大 148
表 135 ドイツ:エフューズ市場:産業別 2022-2029 (百万米ドル) 149
表 136 ドイツ:エフューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 149
10.5.4 フランス 149
10.5.4.1 自動車の電動化への注目の高まりが市場を牽引 149
表 137 フランス:エフューズ市場:産業別 2022-2029 (百万米ドル) 150
表 138 フランス:エフューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 150
10.5.5 イタリア 150
10.5.5.1 データセンターのインフラ整備への関心の高まりが市場成長を促進 150
表 139 イタリア:エフューズ市場 業種別 2022-2029 (百万米ドル) 151
表 140 イタリア:エフューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 151
10.5.6 その他のヨーロッパ 151
表 141 欧州その他:ヒューズ市場:垂直市場別 2022-2029 (百万米ドル) 152
表 142 欧州のその他:ヒューズ市場:垂直市場別、2030~2035 年(百万米ドル) 152
10.6 中東・アフリカ 152
10.6.1 中東・アフリカ:景気後退がヒューズ市場に与える影響 153
表 143 中東・アフリカ:ヒューズ市場:タイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 153
表 144 中東・アフリカ:ヒューズ市場:タイプ別(2030~2035 年)(百万米ドル) 153
表 145 中東・アフリカ:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2022~2029 年(百万米ドル) 154
表 146 中東・アフリカ:ヒューズ市場:パッケージタイプ別、2030~2035 年(百万米ドル) 154
表 147 中東・アフリカ:ヒューズ市場:用途別、2022~2029 年(百万米ドル) 154
表 148 中東・アフリカ:ヒューズ市場:用途別:2030~2035 年(百万米ドル) 155
表 149 中東・アフリカ:ヒューズの垂直市場:2022~2029 年(百万米ドル) 155
表 150 中東・アフリカ:ヒューズ市場:垂直市場別:2030~2035 年(百万米ドル) 155
表 151 中東・アフリカ:ヒューズ市場:国別、2022~2029 年(百万米ドル) 156
表 152 中東・アフリカ:ヒューズ市場:国別、2030~2035 年(百万米ドル) 156
表 153 GCC:エフューズ市場:国別 2022-2029 (百万米ドル) 156
表 154 GCC:ヒューズ市場:国別、2030~2035 年(百万米ドル) 156
10.6.2 GCC 157
10.6.2.1 サウジアラビア 157
10.6.2.1.1 クリーンエネルギー利用への関心の高まりが需要を後押し 157
表 155 サウジアラビア:エフューズ市場 業種別 2022-2029 (百万米ドル) 157
表 156 サウジアラビア:ヒューズ市場(垂直市場別)2030~2035 年(百万米ドル) 157
10.6.2.2 その他の GCC 地域 158
表 157 その他の GCC 地域:ヒューズ市場(用途別)2022~2029 年(百万米ドル) 158
表 158 GCCのその他地域:Eヒューズ市場:産業別、2030~2035年(百万米ドル) 158
10.6.3 その他の中東・アフリカ 159
表 159 中東・アフリカその他地域:ヒューズ市場(用途別):2022~2029 年(百万米ドル) 159
表 160 中東・アフリカその他地域:ヒューズ市場(用途別):2030~2035 年(百万米ドル) 159
11 競争環境 160
11.1 概要 160
11.2 主要企業が採用した戦略(2021~2023年) 160
表161 Eヒューズ市場で主要企業が採用した戦略の概要(2021~2023年) 160
11.3 市場シェア分析(2023 年) 161
図 44 ヒューズ市場のシェア分析(2023 年) 161
表 162 ヒューズ市場:競争の程度 162
図 45 主要企業のヒューズ市場シェア分析(2023 年) 162
11.4 上位 5 社の収益分析(2018~2022 年) 163
図 46 主要 5 社の 5 年間収益分析(2018~2022 年) 163
11.4.1 セミコンダクター・コンポーネンツ・インダストリーズ社 163
11.4.2 リテルヒューズ 163
11.4.3 東芝エレクトロニックデバイス&ストレージ株式会社 163
11.4.4 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレーテッド 163
11.4.5 アルファ・アンド・オメガ半導体 164

11.5 企業評価マトリックス:主要企業(2023 年) 164
11.5.1 スター 164
11.5.2 新興リーダー 164
11.5.3 浸透型プレーヤー 164
11.5.4 参入企業 164
図 47:エフューズ市場:企業評価マトリクス、主要プレイヤー、2023 年 165
11.5.5 企業フットプリント:主要プレイヤー(2023年) 166
11.5.5.1 全体的な企業フットプリント 166
表 163 ヒューズ市場:全体的な企業フットプリント 166
11.5.5.2 タイプ別フットプリント 166
表 164 ヒューズ市場:タイプ別フットプリント 166
11.5.5.3 地域別フットプリント 167
表 165 ヒューズ市場:地域別フットプリント 167
11.5.5.4 パッケージタイプのフットプリント 168
表 166 ヒューズ市場:パッケージタイプのフットプリント 168
11.5.5.5 アプリケーションのフットプリント 169
表 167 ヒューズ市場:アプリケーションのフットプリント 169
11.6 競争シナリオと動向 170
11.6.1 製品の発売 170
表168 エフューズ市場:製品上市(2021年1月~2023年12月) 170
11.6.2 取引 170
表 169 エフューズ市場:取引件数(2021年1月~2023年12月) 170
11.7 企業評価と財務指標 171
図 48 efuse 市場における主要企業の財務指標 171
図 49 ヒューズ市場における主要企業の企業評価 171
11.8 ブランド/製品の比較 172
図 50 エフューズ市場:ブランド/製品の比較 172
12 企業プロファイル 173
(事業概要、提供する製品/サービス/ソリューション、最近の動向、MNM の見解)*。
12.1 主要…



❖ 世界のeFuse(電子ヒューズ)市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・eFuse(電子ヒューズ)の世界市場規模は?
→MarketsandMarkets社は2024年のeFuse(電子ヒューズ)の世界市場規模を7億300万米ドルと推定しています。

・eFuse(電子ヒューズ)の世界市場予測は?
→MarketsandMarkets社は2035年のeFuse(電子ヒューズ)の世界市場規模を8億8100万米ドルと予測しています。

・eFuse(電子ヒューズ)市場の成長率は?
→MarketsandMarkets社はeFuse(電子ヒューズ)の世界市場が2024年~2035年に年平均4.6%成長すると予測しています。

・世界のeFuse(電子ヒューズ)市場における主要企業は?
→MarketsandMarkets社は「Analog Devices, Inc.(米国)、STMicroelectronics(スイス)、Monolithic Power Systems, Inc.(米国)、Microchip Technology(米国)、Qorvo, Inc.(米国)など ...」をグローバルeFuse(電子ヒューズ)市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

★調査レポート[世界のeFuse(電子ヒューズ)市場(~2035年):種類別(自動再試行、ラッチ付き)、パッケージタイプ別(スモールアウトラインリードなし、デュアルフラットリードなし、クアッドフラットリードなし、シンクシュリンクスモールアウトラインパッケージ)、用途別、エンドユーザー別、地域別] (コード:EP8994)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[世界のeFuse(電子ヒューズ)市場(~2035年):種類別(自動再試行、ラッチ付き)、パッケージタイプ別(スモールアウトラインリードなし、デュアルフラットリードなし、クアッドフラットリードなし、シンクシュリンクスモールアウトラインパッケージ)、用途別、エンドユーザー別、地域別]についてメールでお問い合わせ


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