【英語タイトル】Global Heterogeneous Integration Market - 2024-2031
	・商品コード：DATM24JL043 ・発行会社（調査会社）：DataM Intelligence ・発行日：2024年6月 ・ページ数：180 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：IT＆通信

概要ヘテロジニアス・インテグレーションの世界市場は、2023年に9億米ドルに達し、2031年には102億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは35.7%で成長する見込みです。
データセンター、科学研究、シミュレーションなどの用途で高性能コンピューティング・ソリューションのニーズが高まっていることが、ヘテロジニアス統合の需要を後押ししています。CPU、GPU、メモリ・コンポーネントを組み合わせた統合ソリューションは、エネルギー効率、優れた性能、スケーラビリティを要求の厳しいコンピューティング・ワークロードに提供します。ムーアの法則による微細化、3D集積化、高度なパッケージング技術、新素材など、半導体技術の進歩がヘテロジニアス・インテグレーションの技術革新に拍車をかけています。半導体メーカーやファウンドリは、高度なプロセス、パッケージング・ソリューション、統合手法を開発するための研究開発に投資しており、これが市場成長の原動力となっています。
ヘテロジニアス・インテグレーションに対する消費者の需要の高まりは、予測期間中の市場成長を後押しします。例えば、2023年7月13日、Camtek Ltd.は、Tier-1メーカーからヘテロジニアス集積、HBM、ファンアウトアプリケーション向けに42システムを受注しました。受注のほとんどは、高帯域幅メモリ（HBM）とヘテロジニアス統合用チップセットモジュールの製造です。チップセット・モジュールは、コンピューティング・パワーを向上させる重要なコンポーネントです。
北米は、ヘテロジニアス・インテグレーションの様々な産業による研究開発費の増加により、市場を支配している地域です。エレクトロニクス、航空宇宙、IT、製造、ヘルスケアなど、幅広い技術産業の研究開発費が北米に大きく集まっています。研究開発プロジェクトは、ヘテロジニアス集積のための集積能力の向上とパッケージング手法の開発に集中しています。

ダイナミクス
半導体技術の急速な進歩
半導体の技術的進歩は、集積密度の向上を可能にし、より多くのコンポーネントをより小さなスペースに集積することを可能にします。これは、異なるタイプのコンポーネントを単一のパッケージまたはシステムに統合する必要があるヘテロジニアス統合にとって特に重要です。集積密度が高まれば、集積ソリューションの全体的な性能、機能、効率が向上します。半導体の進歩はコンポーネントの小型化に貢献し、小型デバイスの製造を可能にします。これは、モバイル機器や車載電子機器など、携帯可能でスペース効率の高いソリューションを必要とするアプリケーションにとって有益です。ヘテロジニアス・インテグレーションは、このような小型化のトレンドを活用して、小型でありながら強力な統合システムを実現します。
主要プレーヤーが新製品投入に積極的に取り組んでいることが、予測期間中の市場成長を後押ししています。例えば、2023年5月16日、iDEAL Semiconductor社はSuperQ Technologyを市場に投入しました。この技術は、ソーラーパネル、データセンター、電気自動車、モータードライブなど、さまざまなアプリケーションの電力損失を削減するのに役立ちます。その高い効率はカーボンフットプリントの削減に役立ちます。

拡大するスマート製造とインダストリー4.0への取り組み
統合型産業用IoTソリューションの採用が拡大しているのは、スマート製造とインダストリー4.0プロジェクトが後押ししています。これらのソリューションを実現するには、センサ、アクチュエータ、コントローラ、通信モジュール、データ処理ユニットを首尾一貫したシステムに統合する必要があります。異種統合により、コンポーネントのシームレスな統合、予知保全、産業におけるプロセスの最適化が可能になります。
インダストリー4.0では、生産プロセス全体のデータ統合が重視されています。分析主導の意思決定と多様なシステムの統合は、異種統合によって容易になります。統合されたシステムは、複数のソースからデータを収集し、それに基づいて行動することができ、スマート工場における効率性と生産性の向上につながります。半導体産業協会のデータによると、2025年までにインストールされるIoTデバイスは世界で750億台を超えます。世界のIoT半導体コンポーネント市場は、2025年に年平均成長率19%で成長し、800億米ドルに達する予定です。

統合の複雑さ
さまざまな技術、フォームファクター、機能を持つ多様なコンポーネントを統合することの複雑さは、しばしば開発コストの上昇につながります。異種統合ソリューションに投資する企業は、専用設計ツール、統合技術の専門知識、プロトタイピング、テスト、検証、設計の反復に関連する費用が発生する可能性があります。開発コストが高くなると、特に研究開発予算が限られている企業や、コストに敏感なアプリケーションでは、ヘテロジニアス・インテグレーションの採用が躊躇される場合があります。
ヘテロジニアス・インテグレーションの複雑な性質により、統合ソリューションの開発サイクルと市場投入までの時間が長くなる可能性があります。複雑な統合システムの設計、テスト、最適化、検証には、綿密な計画、部門を超えたチーム間の協力、設計の反復が必要です。開発スケジュールの遅延は、市場競争力に影響を与え、機会を逃し、急速に進化する業界における異種統合ソリューションの採用が遅れる可能性があります。
異なるインターフェイス、プロトコル、動作電圧、温度プロファイルを持つコンポーネントを統合することは、技術的な課題をもたらします。統合されたコンポーネントの互換性、シグナルインテグリティ、電力供給、熱管理、信頼性を確保するには、徹底したエンジニアリングの専門知識と革新的なソリューションが必要です。統合の課題を克服することは、開発プロセスに複雑さをもたらし、カスタマイズや回避策が必要となり、開発時間とコストをさらに増大させます。

セグメント分析
世界のヘテロジニアス・インテグレーション市場は、コンポーネント、設計、エンドユーザー、地域によって区分されます。

先進製造＆マルチチップインテグレーションコンポーネントが市場を席巻
ヘテロジニアス・インテグレーション市場は、コンポーネントに基づき、先端製造＆マルチチップインテグレーション、インテグレーテッド・フォトニクス、インテグレーテッド・パワーエレクトロニクス、メンズ＆センサーインテグレーション、5G＆RF、アナログミックスドシグナルにセグメント化されます。
最新の製造方法では、電気部品の機能を維持したまま小型化することが可能です。複数のチップやコンポーネントを1つのパッケージに統合するマルチチップ・インテグレーション（MCI）アプローチにより、パッケージ・サイズを縮小し、効率を高めることができます。電子機器の複雑化に伴い、限られたスペースに多くの機能を集積する必要性が高まっています。プロセッサ、メモリ、センサ、およびその他のコンポーネントは、高度な製造とMCIによってより容易に統合され、その結果、より優れた機能と性能を備えた高度に統合されたシステムが実現します。
電子システムにおける熱管理の改善は、MCI技術と高度な製造手順によって支えられています。この技術は、冷却ソリューション、放熱構造、サーマルインターフェースをパッケージに組み込むことで、高性能エレクトロニクスの熱問題に対処するのに役立ちます。高度な製造技術とMCI技術は、初期インフラや研究開発コストにもかかわらず、長期的なコスト削減をもたらします。部品の削減、組立工程の簡素化、信頼性の向上を通じて、これらの技術は電子システムの総コストの削減に貢献します。

地域別普及率
北米がヘテロジニアス・インテグレーション市場を支配
半導体トップ企業、電子部品メーカー、学術機関、技術発明家が集中する北米には、強力な技術エコシステムがあります。最先端のヘテロジニアス・インテグレーション・ソリューションの創造は、イノベーションとコラボレーションとともに、この環境によって促進されています。この地域には最大手の半導体メーカーがあります。異種集積ソリューションの創造は、これらの企業が発明した半導体集積技術やテクノロジーに依存しています。
ヘテロジニアス・インテグレーションに対する政府資金の増加は、予測期間中の地域市場の成長を後押しします。例えば、2022年5月17日、UCLAとSEMIは、先進パッケージング技術のロードマップ作成のため、米国商務省の国立標準技術研究所から30万米ドルの助成金を獲得したと発表しました。

競争状況
市場の主なグローバルプレイヤーは、ASE TECHNOLOGY HOLDING、Intel、Etron Technology、EV Group、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Applied Materials, Inc.、Semi、Micross、Skywater Technology、Silicon Austria Labs GmbHなど。

COVID-19 影響分析
世界的な原材料不足の中、パンデミックは世界的なサプライチェーンの混乱を引き起こしました。電子部品と材料の複雑なサプライチェーンは、異種混合のために必要です。多くの製造施設や生産ラインは、制限、ロックダウン、安全プロトコルのため、一時的に閉鎖されたり、生産能力が低下しました。その結果、生産が停滞し、異種集積ソリューションの需要に対応することが困難になり、市場の成長と納品スケジュールに影響を及ぼしました。
パンデミックによる消費者行動の変化、リモートワークのトレンド、デジタル化への取り組み、ヘルスケア要件は、異機種統合ソリューションの需要に影響を与えました。通信機器、データセンター、IoT機器、ヘルスケアエレクトロニクス、eコマースプラットフォームの需要増加により、異機種統合市場の需要パターンが変化。リモートワークやバーチャルコラボレーションへの移行は、異種統合に携わる企業にとって、特にプロジェクト管理、エンジニアリングコラボレーション、プロトタイピング、テストの面で課題となりました。リモートワークの設定は、生産性、イノベーションサイクル、新しい統合ソリューションの開発に影響を与え、調整とデジタル変革の取り組みが必要となりました。

ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
グローバル・サプライチェーンは、原材料やコンポーネントの流通や移動に影響を及ぼす国家間の地政学的緊張によって混乱しています。ヘテロジニアス・インテグレーション市場の場合、ロシアとウクライナの紛争がもたらす半導体サプライチェーンとロジスティクスの混乱により、統合システムに使用される重要なコンポーネントの入手可能性とコストが影響を受けます。投資家や企業が地政学的リスクや事件に対応するため、市場の混乱や不確実性は地政学的緊張によって頻繁に引き起こされます。異種統合市場やそれに近い業界では、不確実性が投資に関する意思決定に影響を与え、市場動向、需要、投資パターンに変動をもたらします。
地政学的事象は為替相場に影響を与えます。為替変動は、世界の異種統合市場で事業を展開する企業、特に影響を受ける通貨にエクスポージャーを持つ企業にとって、輸出入コスト、国際貿易、価格戦略、収益性に影響を与えます。地政学的緊張の結果、規制の変更、貿易制限、制裁措置、輸出政策が生じ、異種統合市場の企業の操業や事業環境に影響を与えます。貿易政策や規制の枠組みの変更は、市場アクセス、貿易関係、コンプライアンス要件、事業継続計画に影響を与える可能性があります。

コンポーネント別
– 先端製造＆マルチチップ統合
– 集積フォトニクス
– 統合パワーエレクトロニクス
– MEMSおよびセンサー統合
– 5G、RF、アナログ混合信号
設計別
– 共同設計
– モデリングとシミュレーション
エンドユーザー別
– 半導体・エレクトロニクス
– IT・通信
– 自動車・運輸
– ヘルスケア・ライフサイエンス
– 製造・産業
– 航空宇宙・防衛
– その他
地域別
– 北米
o 米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
– アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
– 中東およびアフリカ

主要開発
– 2024年2月21日、インテルファウンドリーとケイデンスは、異種集積マルチチップアーキテクチャの複雑化に対応するため、EMIBパッケージング技術によるヘテロジニアス・インテグレーションを実現するために協業しました。
– 2023年9月20日、ITRIはヘテロジニアス・インテグレーションに関するグローバルな半導体コラボレーションを主導し、パイロット生産ソリューションを開拓しました。台湾および世界各地の大手半導体企業がアライアンスに結集し、パッケージ設計、試験・検証、パイロット生産など幅広いサービスを提供します。
– 2023年7月10日、アプライド マテリアルズは、ハイブリッドボンディングとシリコン貫通ビアの新技術により、異種チップ統合を推進。チップメーカーがハイブリッドボンディングとシリコン貫通ビア（TSV）を使ってチップセットを高度な2.5Dおよび3Dパッケージに統合できるよう支援します。

レポートを購入する理由
– コンポーネント、設計、エンドユーザー、地域に基づく世界のヘテロジニアス・インテグレーション市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解するため。
– トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
– すべてのセグメントを含むヘテロジニアスインテグレーション市場レベルの多数のデータポイントを含むExcelデータシート。
– PDFレポートは、徹底的な定性インタビューと綿密な調査後の包括的な分析で構成されています。
– 主要企業の主要製品で構成されたエクセルによる製品マッピング。
世界のヘテロジニアス統合市場レポートは、約62の表、57の図、180ページを提供します。
対象読者
– メーカー/バイヤー
– 業界投資家/投資銀行家
– 研究専門家
– 新興企業