世界の先進包装市場

【英語タイトル】Advanced Packaging Market

Future Market Insightsが出版した調査資料(FMI24JUL072)・商品コード:FMI24JUL072
・発行会社(調査会社):Future Market Insights
・発行日:2024年2月
・ページ数:約200
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ
・産業分野:包装
◆販売価格オプション(消費税別)
Single Price(1名様閲覧用)USD5,000 ⇒換算¥760,000見積依頼/購入/質問フォーム
Site Licence(同一拠点内共有可)USD7,500 ⇒換算¥1,140,000見積依頼/購入/質問フォーム
Enterprisewide(複数拠点内共有可)USD10,000 ⇒換算¥1,520,000見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税
※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡)
※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

先進包装市場: 世界の産業分析2018-2022年と機会評価2023-2033年
FMIが発行した先端パッケージングに関する最新市場調査レポートは、2018-2022年の世界産業分析と2023-2033年の機会評価を提供しています。この調査では、最も重要な市場力学の包括的な評価を提供しています。過去と現在の成長パラメータを徹底的に調査した後、市場の成長見通しを最大限の精度で得ています。

市場区分

タイプ別

– フリップチップスケールパッケージ
– フリップチップボールグリッドアレイ
– ウェハレベルチップスケールパッケージ
– 5D/3D
– ファンアウトウェハレベルパッケージ
– その他

エンドユーザー別

– コンシューマー・エレクトロニクス
– ヘルスケア
– 産業用
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– その他

地域別

– 北米
– 欧州
– アジア太平洋
– ラテンアメリカ
– MEA

レポートの章立て

エグゼクティブサマリー

本レポートのエグゼクティブサマリーには、先進パッケージ市場の世界市場展望、需要側動向、供給側動向、車両レーダーテストシステムに関するFMI分析および推奨事項などが含まれます。

第01章 市場概要

この章では、先進包装市場の詳細なセグメントと定義を掲載しており、車両レーダーテストシステムに関する基本情報を理解するのに役立ちます。またこの章では、読者が先進包装市場レポートの市場カバレッジを理解するのに役立つ、市場範囲、分類、制限を紹介します。

第02章 市場の背景

この章では、タイプ別の処理方法の概要、消費者の購買パターンと傾向、政策展開と規制シナリオの詳細な分析を含みます。また、マクロ経済要因の詳細な分析も含まれており、世界のGDP成長見通し、世界の産業付加価値、個人消費、支出、近代貿易の普及、消費者物価指数などのトピックをカバーしています。本章では、市場をより深く理解するために、予測要因(関連性と影響)、バリューチェーン分析、市場ダイナミクス(促進要因、阻害要因、機会)についても取り上げます。

第03章 世界の高度包装市場の需要分析2018-2022年と予測、2023-2033年

本章では、過去の市場価値(283億米ドル)分析(2018-2022年)と現在および将来の市場価値(305億米ドル)および数量(7.2%)予測(2023-2033年)を掲載しています。予測は、前年比成長トレンド分析と絶対ドル機会分析国に基づいています。

第04章 先端パッケージングの世界市場:価格分析

タイプ別に、地域別価格分析(USD/MT)、世界平均価格分析ベンチマーク、価格設定に影響を与える主な要因などの価格分析を行っています。

第05章 高機能パッケージングの世界市場分析 2018-2022年および予測 2023-2033年:タイプ別

タイプ別に、先進包装市場は、フリップチップスケールパッケージ、フリップチップボールグリッドアレイ、ウェハレベルチップスケールパッケージング、5D/3D、ファンアウトウェハレベルパッケージング、その他、その他に区分されます。また、上記のタイプ別の金額予測と前年比成長率比較も提供されます。

第06章 先進包装の世界市場分析2018-2022年および予測2023-2033年:エンドユーザー別

先進包装市場は、エンドユーザー別に、家電、ヘルスケア、産業、航空宇宙・防衛、自動車、その他に区分されます。また、エンドユーザー別に基づく市場魅力度分析も掲載しています。また、上記のエンドユーザー別の金額予測と前年比成長率比較も提供します。

第07章 先端パッケージング市場の地域別分析2018-2022年および予測2023-2033年

地域別に、先進包装市場を北米、中南米、ヨーロッパ、東アジア、南アジア、オセアニア、MEAに区分します。このセクションでは、地域別に基づく市場魅力度分析も提供しています。また、上記の地域別市場の価値予測と前年比成長率比較もご覧いただけます。

第08章 北米の先進包装市場分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

この章では、北米地域における車両レーダーテストシステムの成長の詳細な分析を、米国とカナダを含む国別評価とともに掲載しています。また、北米地域の様々なセグメントや国別の地域動向、規制、市場成長についても紹介しています。

第09章 ラテンアメリカの高度包装市場の分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

本章では、ブラジル、メキシコ、チリ、アルゼンチン、ペルー、その他の中南米地域を含む国別評価とともに、中南米地域における車両レーダーテストシステムの成長に関する詳細な分析を掲載しています。ラテンアメリカ地域の先進包装市場の成長に影響を与えている価格分析や地域動向など、いくつかの要因に関する詳細情報をご覧いただけます。

第10章 欧州の高度包装市場の分析 2018-2022年と予測 2023-2033年

本章では、ドイツ、イタリア、フランス、英国、スペイン、ロシア、北欧、ベネルクス、その他の欧州を含む国別評価とともに、欧州地域における車両レーダーテストシステムの成長に関する詳細な分析を掲載しています。読者は、地域市場における先進包装市場の成長に影響を与えている価格分析や地域動向など、いくつかの要因に関する詳細な情報を得ることができます。

第11章 東アジアの高度包装市場の分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

本章では、中国、日本、韓国を含む国別評価とともに、東アジア地域における車両レーダーテストシステムの成長に関する詳細な分析を掲載しています。読者は、地域市場における先進包装市場の成長に影響を与えている価格分析や地域動向など、いくつかの要因に関する詳細な情報を得ることができます。

第12章 南アジアの先進包装市場分析2018-2022年および予測2023-2033年

本章では、インド、インドネシア、マレーシア、タイ、その他の南アジア地域を含む国別評価とともに、南アジア地域における車両レーダーテストシステムの成長に関する詳細な分析を掲載しています。読者は、地域市場における先進包装市場の成長に影響を与えている価格分析や地域動向など、いくつかの要因に関する詳細な情報を得ることができます。

第13章 中東およびアフリカの高度包装市場の分析 2018-2022年および予測 2023-2033年

この章では、GCC諸国、南アフリカ、北アフリカ、トルコ、その他のMEA地域を含む国別評価とともに、MEA地域における車両レーダーテストシステムの成長に関する詳細な分析を掲載しています。読者は、地域市場における先進包装市場の成長に影響を与えている価格分析や地域動向など、いくつかの要因に関する詳細な情報を得ることができます。

第14章 主要国の先進包装市場分析2018-2022年および予測2023-2033年

この章では、世界の主要国において先進包装市場がどのように成長すると予測されるかについての洞察を提供します。

第15章 市場構造分析-グローバル評価

この章では、企業ダッシュボード、企業の階層別産業構造分析、2022E、トッププレイヤーの企業シェア分析、2022E、競争ベンチマーキング-マトリックスを掲載しています。

第16章 競争の深層(暫定リスト)

この章では、企業概要、企業のタイプ別ポートフォリオ、市場セグメント別の収益性、売上高フットプリント、SWOT分析、本レポートで調査している企業の戦略概要を掲載しています。 本レポートで取り上げている市場プレイヤーには、Amkor Technology Inc. Ltd.、China Wafer Level CSP Co. Ltd.、ChipMOS Technologies Inc.、FlipChip International LLC、HANA Micron Inc.、Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.、King Yuan Electronics Corp.、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc.

第17章 前提条件と頭字語

この章では、車両レーダーテストシステムレポートに含まれる情報と統計のベースとなる略語と仮定のリストを含みます。

第18章 調査方法

この章では、先進包装市場に関する様々な結論や重要な定性的・定量的情報を得るために実施した調査方法について、読者の理解を支援します。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1. エグゼクティブサマリー|アドバンスト・パッケージング市場

1.1. 世界市場の展望

1.2. 需要サイドの動向

1.3. 供給サイドの動向

1.4. 技術ロードマップ分析

1.5. 分析と提言

2. 市場概要

2.1. 市場カバレッジ/分類

2.2. 市場の定義/範囲/限界

3. 市場の背景

3.1. 市場ダイナミクス

3.1.1. 促進要因

3.1.2. 阻害要因

3.1.3. 機会

3.1.4. トレンド

3.2. シナリオ予測

3.2.1. 楽観シナリオにおける需要

3.2.2. 可能性の高いシナリオにおける需要

3.2.3. 保守的シナリオにおける需要

3.3. 機会マップ分析

3.4. 投資可能性マトリックス

3.5. PESTLE分析とポーター分析

3.6. 規制情勢

3.6.1. 主要地域別

3.6.2. 主要国別

3.7. 地域別親市場展望

4. 世界市場の分析2018~2022年と予測2023~2033年

4.1. 過去の市場規模金額(10億米ドル)分析、2018年~2022年

4.2. 現在および将来の市場規模金額(10億米ドル)予測、2023年~2033年

4.2.1. 前年比成長トレンド分析

4.2.2. 絶対額ビジネスチャンス分析

5. タイプ別世界市場分析2018〜2022年および予測2023〜2033年

5.1. イントロダクション/主な調査結果

5.2. 2018年から2022年までのタイプ別過去市場規模金額(10億米ドル)分析

5.3. タイプ別の現在および将来の市場規模金額(10億米ドル)分析と予測、2023年~2033年

5.3.1. フリップチップスケールパッケージ

5.3.2. フリップチップボールグリッドアレイ

5.3.3. ウェハレベルチップスケールパッケージ

5.3.4. 5D/3D

5.3.5. ファンアウトウェーハレベルパッケージ

5.3.6. その他

5.4. タイプ別前年比成長トレンド分析(2018年~2022年

5.5. タイプ別絶対額機会分析、2023~2033年

6. エンドユーザー別の世界市場分析2018~2022年および予測2023~2033年

6.1. はじめに / 主要な調査結果

6.2. エンドユーザー別の過去市場規模金額(10億米ドル)分析、2018年~2022年

6.3. エンドユーザー別の現在および将来市場規模金額(10億米ドル)分析と予測、2023年~2033年

6.3.1. コンシューマーエレクトロニクス

6.3.2. 自動車

6.3.3. 産業用

6.3.4. ヘルスケア

6.3.5. 航空宇宙・防衛

6.3.6. その他

6.4. エンドユーザー別前年比成長動向分析(2018年~2022年

6.5. エンドユーザー別絶対額機会分析、2023~2033年

7. 地域別の世界市場分析2018〜2022年および予測2023〜2033年

7.1. はじめに

7.2. 2018年から2022年までの地域別過去市場規模金額(10億米ドル)分析

7.3. 地域別の現在の市場規模金額(10億米ドル)分析と予測、2023年~2033年

7.3.1. 北米

7.3.2. ラテンアメリカ

7.3.3. ヨーロッパ

7.3.4. アジア太平洋

7.3.5. 中東・アフリカ

7.4. 地域別市場魅力度分析

8. 北米市場分析2018~2022年および予測2023~2033年(国別

8.1. 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額(10億米ドル)動向分析

8.2. 市場分類別市場規模金額(億米ドル)予測、2023年~2033年

8.2.1. 国別

8.2.1.1. 米国

8.2.1.2. カナダ

8.2.2. タイプ別

8.2.3. エンドユーザー別

8.3. 市場魅力度分析

8.3.1. 国別

8.3.2. タイプ別

8.3.3. エンドユーザー別

8.4. キーポイント

9. 中南米市場の分析 2018〜2022年および予測 2023〜2033年:国別

9.1. 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額(10億米ドル)動向分析

9.2. 市場分類別市場規模金額(億米ドル)予測、2023年~2033年

9.2.1. 国別

9.2.1.1. ブラジル

9.2.1.2. メキシコ

9.2.1.3. その他のラテンアメリカ

9.2.2. タイプ別

9.2.3. エンドユーザー別

9.3. 市場魅力度分析

9.3.1. 国別

9.3.2. タイプ別

9.3.3. エンドユーザー別

9.4. キーポイント

10. 欧州市場分析2018〜2022年および予測2023〜2033年:国別

10.1. 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額(10億米ドル)動向分析

10.2. 市場分類別市場規模金額(億米ドル)予測、2023年~2033年

10.2.1. 国別

10.2.1.1. ドイツ

10.2.1.2. イギリス

10.2.1.3. フランス

10.2.1.4. スペイン

10.2.1.5. イタリア

10.2.1.6. その他のヨーロッパ

10.2.2. タイプ別

10.2.3. エンドユーザー別

10.3. 市場魅力度分析

10.3.1. 国別

10.3.2. タイプ別

10.3.3. エンドユーザー別

10.4. 主要項目

11. アジア太平洋地域の国別市場分析2018〜2022年および予測2023〜2033年

11.1. 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額(10億米ドル)動向分析

11.2. 市場分類別市場規模金額(億米ドル)予測、2023年~2033年

11.2.1. 国別

11.2.1.1. 中国

11.2.1.2. 日本

11.2.1.3. 韓国

11.2.1.4. シンガポール

11.2.1.5. タイ

11.2.1.6. インドネシア

11.2.1.7. オーストラリア

11.2.1.8. ニュージーランド

11.2.1.9. その他のアジア太平洋地域

11.2.2. タイプ別

11.2.3. エンドユーザー別

11.3. 市場魅力度分析

11.3.1. 国別

11.3.2. タイプ別

11.3.3. エンドユーザー別

11.4. キーポイント

12. 中東・アフリカ市場の分析 2018〜2022年および予測 2023〜2033年:国別

12.1. 2018年から2022年までの市場分類別過去市場規模金額(10億米ドル)動向分析

12.2. 市場分類別市場規模金額(億米ドル)予測、2023年~2033年

12.2.1. 国別

12.2.1.1. 湾岸協力会議諸国

12.2.1.2. 南アフリカ

12.2.1.3. イスラエル

12.2.1.4. その他の中東・アフリカ

12.2.2. タイプ別

12.2.3. エンドユーザー別

12.3. 市場魅力度分析

12.3.1. 国別

12.3.2. タイプ別

12.3.3. エンドユーザー別

12.4. キーポイント

13. 主要国市場分析

13.1. 米国

13.1.1. 価格分析

13.1.2. 市場シェア分析、2022年

13.1.2.1. タイプ別

13.1.2.2. エンドユーザー別

13.2. カナダ

13.2.1. 価格分析

13.2.2. 市場シェア分析、2022年

13.2.2.1. タイプ別

13.2.2.2. エンドユーザー別

13.3. ブラジル

13.3.1. 価格分析

13.3.2. 市場シェア分析、2022年

13.3.2.1. タイプ別

13.3.2.2. エンドユーザー別

13.4. メキシコ

13.4.1. 価格分析

13.4.2. 市場シェア分析、2022年

13.4.2.1. タイプ別

13.4.2.2. エンドユーザー別

13.5. ドイツ

13.5.1. 価格分析

13.5.2. 市場シェア分析、2022年

13.5.2.1. タイプ別

13.5.2.2. エンドユーザー別

13.6. イギリス

13.6.1. 価格分析

13.6.2. 市場シェア分析、2022年

13.6.2.1. タイプ別

13.6.2.2. エンドユーザー別

13.7. フランス

13.7.1. 価格分析

13.7.2. 市場シェア分析、2022年

13.7.2.1. タイプ別

13.7.2.2. エンドユーザー別

13.8. スペイン

13.8.1. 価格分析

13.8.2. 市場シェア分析、2022年

13.8.2.1. タイプ別

13.8.2.2. エンドユーザー別

13.9. イタリア

13.9.1. 価格分析

13.9.2. 市場シェア分析、2022年

13.9.2.1. タイプ別

13.9.2.2. エンドユーザー別

13.10. 中国

13.10.1. 価格分析

13.10.2. 市場シェア分析、2022年

13.10.2.1. タイプ別

13.10.2.2. エンドユーザー別

13.11. 日本

13.11.1. 価格分析

13.11.2. 市場シェア分析、2022年

13.11.2.1. タイプ別

13.11.2.2. エンドユーザー別

13.12. 韓国

13.12.1. 価格分析

13.12.2. 市場シェア分析、2022年

13.12.2.1. タイプ別

13.12.2.2. エンドユーザー別

13.13. シンガポール

13.13.1. 価格分析

13.13.2. 市場シェア分析、2022年

13.13.2.1. タイプ別

13.13.2.2. エンドユーザー別

13.14. タイ

13.14.1. 価格分析

13.14.2. 市場シェア分析、2022年

13.14.2.1. タイプ別

13.14.2.2. エンドユーザー別

13.15. インドネシア

13.15.1. 価格分析

13.15.2. 市場シェア分析、2022年

13.15.2.1. タイプ別

13.15.2.2. エンドユーザー別

13.16. オーストラリア

13.16.1. 価格分析

13.16.2. 市場シェア分析、2022年

13.16.2.1. タイプ別

13.16.2.2. エンドユーザー別

13.17. ニュージーランド

13.17.1. 価格分析

13.17.2. 市場シェア分析、2022年

13.17.2.1. タイプ別

13.17.2.2. エンドユーザー別

13.18. 湾岸協力会議諸国

13.18.1. 価格分析

13.18.2. 市場シェア分析、2022年

13.18.2.1. タイプ別

13.18.2.2. エンドユーザー別

13.19. 南アフリカ

13.19.1. 価格分析

13.19.2. 市場シェア分析、2022年

13.19.2.1. タイプ別

13.19.2.2. エンドユーザー別

13.20. イスラエル

13.20.1. 価格分析

13.20.2. 市場シェア分析、2022年

13.20.2.1. タイプ別

13.20.2.2. エンドユーザー別

14. 市場構造分析

14.1. 競争ダッシュボード

14.2. 競合ベンチマーキング

14.3. トッププレーヤーの市場シェア分析

14.3.1. 地域別

14.3.2. タイプ別

14.3.3. エンドユーザー別

15. 競合分析

15.1. 競合のディープダイブ
Amkor Technology Inc.
ASE Technology Holding Co. Ltd.
China Wafer Level CSP Co. Ltd.
ChipMOS Technologies Inc.
FlipChip International LLC
HANA Micron Inc.
Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd.
King Yuan Electronics Corp.
Nepes Corporation
Powertech Technology Inc.

16. 前提条件と略語

17. 調査方法



★調査レポート[世界の先進包装市場] (コード:FMI24JUL072)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[世界の先進包装市場]についてメールでお問い合わせ


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆