CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの世界市場2024:メーカー別、地域別、タイプ・用途別

【英語タイトル】Global CSP & BGA Board Level Underfills Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030

GlobalInfoResearchが出版した調査資料(GIR24CR331936)・商品コード:GIR24CR331936
・発行会社(調査会社):GlobalInfoResearch
・発行日:2024年7月
・ページ数:約100
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後2-3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:化学&材料
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❖ レポートの概要 ❖

GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2030年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2024年までの市場シェア予測を掲載しています。

*** 主な特徴 ***

CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの世界市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別・国別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

CSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別・用途別の市場規模および予測:消費金額(百万ドル)、販売数量、平均販売価格、2019-2030年

CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの世界主要メーカーの市場シェア、売上高(百万ドル)、販売数量、平均販売単価、2019-2024年

本レポートの主な目的は以下の通りです:

– 世界および主要国の市場規模を把握する
– CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する

本レポートでは、世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、Henkel、Won Chemical、NMICS Technologies、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Panasonic、Dover、Shin-Etsu Chemical、Fuji Chemical、Zymet、Darbond Technology、Hanstarsなどが含まれます。

また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。

*** 市場セグメンテーション

CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2030年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。

[タイプ別市場セグメント]
低粘度、高粘度

[用途別市場セグメント]
BGA、CSP

[主要プレーヤー]
Henkel、Won Chemical、NMICS Technologies、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Panasonic、Dover、Shin-Etsu Chemical、Fuji Chemical、Zymet、Darbond Technology、Hanstars

[地域別市場セグメント]
– 北米(アメリカ、カナダ、メキシコ)
– ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他)
– アジア太平洋(中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア)
– 南米(ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他)
– 中東・アフリカ(サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他)

※本レポートの内容は、全15章で構成されています。

第1章では、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。

第2章では、2019年から2024年までのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルのトップメーカーのプロフィールを紹介する。

第3章では、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。

第4章では、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの内訳データを地域レベルで示し、2019年から2030年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。

第5章と第6章では、2019年から2030年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。

第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2024年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2030年までのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。

第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。

第13章、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。

第14章と第15章では、CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額:2019年対2023年対2030年
低粘度、高粘度
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額:2019年対2023年対2030年
BGA、CSP
1.5 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場規模と予測
1.5.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル消費額(2019年対2023年対2030年)
1.5.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィル販売数量(2019年-2030年)
1.5.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの平均価格(2019年-2030年)

2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト:Henkel、Won Chemical、NMICS Technologies、MacDermid (Alpha Advanced Materials)、Panasonic、Dover、Shin-Etsu Chemical、Fuji Chemical、Zymet、Darbond Technology、Hanstars
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company AのCSP・BGA基板レベルアンダーフィル製品およびサービス
Company AのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company BのCSP・BGA基板レベルアンダーフィル製品およびサービス
Company BのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア(2019-2024)
Company Bの最近の動向/最新情報

3 競争環境:メーカー別CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場分析
3.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別販売数量(2019-2024)
3.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上高(2019-2024)
3.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別平均価格(2019-2024)
3.4 市場シェア分析(2023年)
3.4.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上および市場シェア(%):2023年
3.4.2 2023年におけるCSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2023年におけるCSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位6社の市場シェア
3.5 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:地域別フットプリント
3.5.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:製品タイプ別フットプリント
3.5.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携

4 地域別消費分析
4.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場規模
4.1.1 地域別CSP・BGA基板レベルアンダーフィル販売数量(2019年-2030年)
4.1.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額(2019年-2030年)
4.1.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別平均価格(2019年-2030年)
4.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(2019年-2030年)
4.3 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(2019年-2030年)
4.4 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(2019年-2030年)
4.5 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(2019年-2030年)
4.6 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(2019年-2030年)

5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
5.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額(2019年-2030年)
5.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格(2019年-2030年)

6 用途別市場セグメント
6.1 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
6.2 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額(2019年-2030年)
6.3 世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格(2019年-2030年)

7 北米市場
7.1 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
7.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
7.3 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
7.3.1 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量(2019年-2030年)
7.3.2 北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019年-2030年)
7.3.3 アメリカの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.4 カナダの市場規模・予測(2019年-2030年)
7.3.5 メキシコの市場規模・予測(2019年-2030年)

8 欧州市場
8.1 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
8.2 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
8.3 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
8.3.1 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量(2019年-2030年)
8.3.2 欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019年-2030年)
8.3.3 ドイツの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.4 フランスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.5 イギリスの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.6 ロシアの市場規模・予測(2019年-2030年)
8.3.7 イタリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
9.2 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
9.3 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別販売数量(2019年-2030年)
9.3.2 アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額(2019年-2030年)
9.3.3 中国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.4 日本の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.5 韓国の市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.6 インドの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測(2019年-2030年)
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測(2019年-2030年)

10 南米市場
10.1 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
10.2 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
10.3 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
10.3.1 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量(2019年-2030年)
10.3.2 南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019年-2030年)
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測(2019年-2030年)
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測(2019年-2030年)

11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売数量(2019年-2030年)
11.2 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売数量(2019年-2030年)
11.3 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売数量(2019年-2030年)
11.3.2 中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019年-2030年)
11.3.3 トルコの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測(2019年-2030年)
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測(2019年-2030年)
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測(2019年-2030年)

12 市場ダイナミクス
12.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの市場促進要因
12.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの市場抑制要因
12.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係

13 原材料と産業チェーン
13.1 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの原材料と主要メーカー
13.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造コスト比率
13.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析

14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な流通業者
14.3 CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な顧客

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項

*** 表一覧 ***

・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額(百万米ドル、2019年対2023年対2030年)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別販売数量
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別売上高
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別平均価格
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルにおけるメーカーの市場ポジション(ティア1、ティア2、ティア3)
・主要メーカーの本社とCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの生産拠点
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:各社の製品タイプフットプリント
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場:各社の製品用途フットプリント
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の新規参入企業と参入障壁
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの合併、買収、契約、提携
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別販売量(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別消費額(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別平均価格(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別消費額(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額(2019-2030)
・世界のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別販売量(2019-2030)
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの国別消費額(2019-2030)
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの原材料
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル原材料の主要メーカー
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な販売業者
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの主な顧客

*** 図一覧 ***

・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの写真
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別売上(百万米ドル)
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別売上シェア、2023年
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別消費額(百万米ドル)
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別売上シェア、2023年
・グローバルのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額(百万米ドル)
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額と予測
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの販売量
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの価格推移
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのメーカー別シェア、2023年
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位3社(売上高)市場シェア、2023年
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルメーカー上位6社(売上高)市場シェア、2023年
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの地域別市場シェア
・北米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・欧州のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・アジア太平洋のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・南米のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・中東・アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別市場シェア
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルのタイプ別平均価格
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別市場シェア
・グローバルCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの用途別平均価格
・米国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・カナダのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・メキシコのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ドイツのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・フランスのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・イギリスのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ロシアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・イタリアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・中国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・日本のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・韓国のCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・インドのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・東南アジアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・オーストラリアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・ブラジルのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・アルゼンチンのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・トルコのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・エジプトのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・サウジアラビアのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・南アフリカのCSP・BGA基板レベルアンダーフィルの消費額
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の促進要因
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の阻害要因
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィル市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造コスト構造分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの製造工程分析
・CSP・BGA基板レベルアンダーフィルの産業チェーン
・販売チャネル: エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース

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