半導体製造装置の世界市場(~2029):リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、蒸着、ウェーハクリーニング

【英語タイトル】Semiconductor Manufacturing Equipment Market by Lithography, Wafer Surface Conditioning, Etching, CMP, Deposition, Wafer Cleaning, Assembly & Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, Wafer/IC Testing, Logic, Memory, MPU, Discrete - Global Forecast to 2029

MarketsandMarketsが出版した調査資料(SE 5344)・商品コード:SE 5344
・発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
・発行日:2024年10月15日
・ページ数:304
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:半導体&電子
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧)USD4,950 ⇒換算¥752,400見積依頼/購入/質問フォーム
Multi User (Five User)USD6,650 ⇒換算¥1,010,800見積依頼/購入/質問フォーム
Corporate License (全社内共有可)USD8,150 ⇒換算¥1,238,800見積依頼/購入/質問フォーム
販売価格オプションの説明
※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税
※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡)
※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能)
❖ レポートの概要 ❖

“半導体製造装置市場は、予測期間中の年平均成長率(CAGR)7.3%で、2024年の1092.4億米ドルから2029年には1550.9億米ドルに達すると予測されています”市場成長の主な要因は、半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急増、および先進的で効率的なチップの需要増加です。さらに、先進的パッケージング技術の進歩と国内半導体産業に対する政府支援の増加は、市場参加者の新たな成長分野となっています。ファブセンター内の大規模な拡張、クラウドコンピューティングの増加への依存、電気自動車やコネクテッドカーの構成変更が、半導体製造装置市場を構成しています。これらすべては、エネルギー効率の高い製造、先進的な半導体製造施設に関する進歩、そしてより小型のチップへのさらなる圧力によって支えられています。 これにより、イノベーションと生産の拡大が促され、他の産業でも半導体製造装置の使用が増加することになります。

“予測期間中に半導体製造前工程装置セグメントで最大の市場シェアを獲得するリソグラフィー”
EUV技術の進歩と、その課題に対処するための高精度装置の投資増加が、半導体製造装置の前工程装置市場におけるリソグラフィーセグメントの主要な推進要因となり、大きなシェアを占めることになるでしょう。リソグラフィーは、シリコンウェハー上に微細な回路パターンを顕微鏡レベルの解像度でパターン形成する、半導体製造の主要な工程のひとつです。この工程では、極めて微細な特徴を模倣した光や電子ビームを用いて、ICレイアウトをウェハの表面に配置します。 技術の進歩、特にEUVリソグラフィの進歩により、より小型で高性能なチップの製造が可能になります。 ASML(オランダ)などの企業は、より短い波長の光を使用して5nmまでの特徴を製造するプロセスであるEUVリソグラフィを使用しています。

“予測期間中の後工程装置セグメントで最高のCAGRを占めるボンディング”
半導体製造装置市場のボンディングセグメントは、精密な半導体デバイスや、高歩留まりと生産効率のプロセスに対する需要の高まりにより、最も成長すると見込まれています。半導体デバイスが機能するためには、半導体ダイとパッケージまたは基板間の電気的相互接続の形成にボンディング装置が必要です。一般的に使用されている技術には、ワイヤボンディング、ボールボンディング、はんだバンプボンディングなどがあります。適切なボンディング技術は、半導体製造プロセスにおける性能や費用対効果に大きな違いをもたらします。先進的な半導体パッケージング技術の開発と、費用対効果に優れ、高い信頼性を備えた自動車および家電用コンポーネントの需要の高まりが、ボンディング装置の需要を牽引しています。

“予測期間中、アジア太平洋地域が最も急速な成長を記録する見通しです”
この地域では、中国、日本、台湾、韓国などの主要国において、半導体製造および技術革新の優位性を確立している大手半導体製造装置メーカーが最も多く存在しているため、アジア太平洋地域が最も高いCAGRを記録すると予想されています。この地域には高度な生産能力と、大規模な家電セクターがあります。さらに、政府による成長促進策の増加、技術の絶え間ない進歩、国内外の企業による多額の投資も要因となっています。 コンシューマーエレクトロニクス、自動車、通信分野における半導体の需要増加も成長を後押ししています。 革新的な文化とインフラ開発への注力も、この地域が世界市場で競争力を維持する要因となっています。 高い成長率は、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、5Gの技術進歩によるものです。この地域は、家電製品の堅調な製造と電子機器や電気自動車に対する高い需要を特徴としており、基本的には信頼性と性能の高い半導体製造装置の巨大なニーズを必要とします。

半導体製造装置市場における主要参加者のプロファイルの内訳は以下の通りです。
• 企業タイプ別:ティア1 – 25%、ティア2 – 35%、ティア3 – 40
• 役職別:Cレベル – 40%、ディレクターレベル – 30%、その他 – 30
• 地域別:アジア太平洋地域 – 45%、南北アメリカ – 35%、ヨーロッパ、中東、アフリカ – 20

半導体製造装置市場における主要企業には、世界的に大きな存在感を示すApplied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), KLA Corporation (US)などがあります。

調査対象
このレポートでは、半導体製造装置市場をセグメント化し、前工程装置、後工程装置、製品タイプ、寸法、サプライチェーンの参加者、地域別に市場規模を予測しています。また、市場成長に影響を与える推進要因、阻害要因、機会、課題についても包括的に検証しています。このレポートでは、市場の定量的側面に加えて定性的側面についても取り上げています。

レポート購入の理由:
このレポートは、半導体製造装置市場全体および関連セグメントの収益に関する最も近い概算情報を提供することで、この市場のリーダー企業や新規参入企業を支援します。このレポートは、利害関係者が市場の競争状況を理解し、市場での地位を強化し、適切な市場参入戦略を計画するための洞察を得るのに役立ちます。また、このレポートは、利害関係者が市場の動向を理解し、主要な市場推進要因、阻害要因、機会、課題に関する情報を入手するのにも役立ちます。

本レポートでは、以下の項目に関する洞察を提供しています。
• 主要推進要因(半導体製造施設の拡大、自動車用半導体市場の急成長、先進的で効率的なチップの需要増)、阻害要因(多額の資本投資要件、製造プロセスの複雑さ)、機会(先進的パッケージング技術の拡大、国内半導体産業に対する政府支援)、課題(技術進歩の急速なペース、製造における環境および規制順守)の分析
製品開発/イノベーション:半導体製造装置市場における最新技術、研究開発活動、新ソリューションおよび新サービスの発表に関する詳細な洞察。
市場開発:収益性の高い市場に関する包括的な情報 – レポートでは、さまざまな地域における半導体製造装置市場を分析しています。
市場多様化:半導体製造装置市場における新ソリューションおよび新サービス、未開拓地域、最近の動向、投資に関する包括的な情報。
• 競合他社評価:市場シェア、成長戦略、ソリューションおよびサービス提供に関する、Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), KLA Corporation (US)などの大手企業の徹底評価。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

1 はじめに
1.1 調査目的 28
1.2 市場の定義 29
1.2.1 包含と除外 29
1.3 調査範囲 30
1.3.1 対象市場と地域範囲 30
1.3.2 考慮した年数 31
1.4 通貨 31
1.5 単位の検討 31
1.6 利害関係者 31
2 調査方法 33
2.1 調査データ 33
2.1.1 二次データ 34
2.1.1.1 二次資料 34
2.1.1.2 二次資料からの主要データ 35
2.1.2 一次データ 35
2.1.2.1 主要参加者リスト 35
2.1.2.2 一次インタビューの内訳 36
2.1.2.3 一次資料からの主要データ 36
2.1.3 二次調査および一次調査 37
2.1.3.1 主要な業界インサイト 38
2.2 市場規模の推定 38
2.2.1 ボトムアップアプローチ 38
2.2.2 トップダウンアプローチ 39
2.3 要因分析 40
2.3.1 需要サイド分析 40
2.3.2 サプライサイド分析 41
2.4 データの三角測量 41
2.5 リサーチの前提 42
2.6 研究の限界 43
2.7 リスク評価 43
3 エグゼクティブ・サマリー 44

4 プレミアムインサイト 49
4.1 半導体製造装置市場におけるプレーヤーの魅力的な機会 49
4.2 半導体製造装置市場:前工程装置別 49
4.3 半導体製造装置市場:後工程装置別 50
4.4 半導体製造装置市場:製品タイプ別 50
4.5 半導体製造装置市場:ディメンション別 51
4.6 半導体製造装置市場:サプライチェーン参加者別
サプライチェーン参加者別 51
4.7 半導体製造装置市場:地域別 52
4.8 半導体製造装置市場:国別 52
5 市場の概要
5.1 はじめに
5.2 市場ダイナミクス
5.2.1 ドライバー 54
5.2.1.1 半導体製造設備の拡張 54
5.2.1.2 車載用半導体市場の急増 54
5.2.1.3 先進的で効率的なチップへの需要の増加 55
5.2.2 阻害要因 56
5.2.2.1 高い設備投資要件 56
5.2.2.2 製造プロセスの複雑さ 57
5.2.3 機会 58
5.2.3.1 先端パッケージング技術の拡大 58
5.2.3.2 政府による国内半導体産業への支援 58
5.2.4 課題 59
5.2.4.1 技術進歩の速さ 59
5.2.4.2 製造における環境・規制対応 60
5.3 バリューチェーン分析 61
5.4 エコシステム分析 63
5.5 投資と資金調達のシナリオ 65
5.6 顧客ビジネスに影響を与えるトレンドと混乱 65
5.7 技術分析 66
5.7.1 主要技術 66
5.7.1.1 ウェーハボンディング 66
5.7.2 補完技術 67
5.7.2.1 フリップチップ 67
5.7.3 隣接技術 67
5.7.3.1 3Dスタッキング 67

5.8 価格分析 68
5.8.1 主要企業が提供する製品の平均販売価格 68
5.8.2 平均販売価格(地域別) 69
5.9 主要ステークホルダーと購買基準 69
5.9.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー 69
5.9.2 購入基準 70
5.10 ポーターの5つの力分析 71
5.10.1 新規参入の脅威 72
5.10.2 代替品の脅威 73
5.10.3 供給者の交渉力 73
5.10.4 買い手の交渉力 73
5.10.5 競争上のライバルの激しさ 73
5.11 ケーススタディ分析 74
5.11.1 エルモの高度モーションコントロール・ソリューションによる製造主導の強化 74
5.11.2 シノバはLMJ 技術で先進的なダイシングとウェーハダイシングの課題とソリューションに対応 74
5.11.3 先端リソグラフィ技術向けフォトレジストの最適化 74
5.12 貿易分析 75
5.12.1 輸入シナリオ(HSコード848620) 75
5.12.2 輸出シナリオ(HSコード848620) 76
5.13 特許分析 77
5.14 規制情勢 80
5.14.1 規格 83
5.14.1.1 47 CFR 15 83
5.14.1.2 NAICSコード334413 83
5.14.1.3 29 CFR 1910 83
5.14.1.4 SEMI E6、E76、F5、F14、S6、S1、S10、S12、S13、S14、S18、S22 83
5.14.1.5 iec 60204-33:2009 84
5.15 主要会議とイベント(2024~2025年) 84
5.16 AI・GEN AIの半導体製造装置市場への影響 85
5.17 半導体製造装置市場プレーヤーの製造設備で使用されているコネクター 86
5.17.1 メトリックサーキュラー 86
5.17.2 CPC、長方形 87
5.17.3 d-sub 87
5.17.4 オーバーモールドアセンブリ 88
5.17.5 ケーブルハーネス 88
5.17.6 その他のデバイス 89

6 半導体製造装置市場、
前工程装置別 90
6.1 導入 91
6.2 リソグラフィー 93
6.2.1 フォトリソグラフィ 94
6.2.1.1 深紫外(DUV)リソグラフィ 94
6.2.1.2 極端紫外線(EUV)リソグラフィ 94
6.2.2 電子ビームリソグラフィ 94
6.2.3 イオンビームリソグラフィ 94
6.2.4 ナノインプリントリソグラフィ 94
6.2.5 その他
6.3 ウェーハ表面調整 97
6.3.1 エッチング 97
6.3.1.1 ドライエッチング技術の進歩が市場成長を牽引 97
6.3.2 化学的機械的平坦化(MP) 98
6.3.2.1 高性能デバイスへの需要が市場成長を牽引 98
6.4 ウエハー洗浄 98
6.4.1 高性能・高信頼性半導体デバイスへの需要が市場成長を促進 98
6.5 成膜 99
6.5.1 成膜プロセスの進歩が市場成長を牽引 99
6.6 その他の前工程装置 99
7 半導体製造装置市場
後工程装置別 100
7.1 導入 101
7.2 アセンブリ&パッケージング 104
7.2.1 パッケージング技術の進歩が市場成長を牽引 104
7.3 ダイシング 104
7.3.1 半導体デバイスの高精度化ニーズの高まりが需要を喚起 104
7.4 計測技術 105
7.4.1 精密測定と高度な検出へのニーズが市場成長を促進 105
7.5 ボンディング 105
7.5.1 先端半導体パッケージング技術への需要の高まりが市場成長を促進 105
7.6 ウェーハテスト/IC テスト 105
7.6.1 テスト技術の進歩が半導体の信頼性と市場成長を後押し 105
8 半導体製造装置に使われるファブ設備機器 106
8.1 導入 106
8.2 自動化 106
8.3 化学 107
8.4 ガス制御 107
8.5 その他の製造設備機器 107
9 半導体製造装置市場
製品タイプ別 108
9.1 導入 109
9.2 メモリ 110
9.2.1 大容量ストレージと先端パッケージングへの需要の高まりが市場成長を加速 110
9.3 ロジック 111
9.3.1 高性能コンピューティングへの需要が市場成長を牽引 111
9.4 MPU 113
9.4.1 クラウドコンピューティングとエッジコンピューティング技術の進歩が市場成長を促進 113
9.5 ディスクリート 114
9.5.1 自動車やエネルギー分野でのディスクリート・デバイス需要の増加が市場成長を牽引 114
9.6 アナログ 115
9.6.1 iotデバイスの採用増加が市場成長を促進 115
9.7 その他 117
9.7.1 センサー 118
9.7.1.1 相互接続デバイスの採用増加が市場成長を促進 118
9.7.2 光電子部品 118
9.7.2.1 先進ディスプレイ技術の採用が市場成長を促進 118
10 半導体製造装置市場:次元別 119
10.1 はじめに 120
10.2 次元半導体 121
10.2.1 民生用電子機器における高密度集積が市場成長を促進 121
10.3 2.5 次元半導体 126
10.3.1 コスト効率に優れた高性能ソリューションの必要性が市場需要を促進 122
10.4 3次元電子工学 123
10.4.1 コンパクトなフォームファクターに多様な機能を統合するニーズが市場成長を促進 123
11 半導体製造装置市場、
サプライチェーン参加者別 125
11.1 導入 126
11.2 ファウンドリー 127
11.2.1 先端半導体への需要の高まりとコスト効率に優れた製造がファウンドリーの成長を促進 127
11.3 IDM企業 128
11.3.1 垂直統合と高度な製造能力が市場成長を牽引 128
11.4 オサット企業 129
11.4.1 パッケージング技術の進歩とアウトソーシングが市場成長を促進 129
12 半導体製造装置市場:地域別 130
12.1 はじめに 131
12.2 アメリカ 132
12.2.1 北米のマクロ経済見通し 132
12.2.2 米国 140
12.2.2.1 市場成長を加速する政府のイニシアティブと先端技術の採用 140
12.2.3 カナダ 141
12.2.3.1 成長機会を生み出す戦略的イノベーションと連携 141
12.2.4 その他の地域 142
12.2.4.1 新興国の技術進歩が市場成長を後押し 142
12.3 欧州・中東・アフリカ(EMEA) 143
12.3.1 欧州地域のマクロ経済見通し 143
12.3.2 ドイツ 151
12.3.2.1 高度な技術インフラとインダストリー4.0が市場成長を支える 151
12.3.3 英国 151
12.3.3.1 市場成長を促進する戦略的イノベーションと投資 151
12.3.4 アイルランド 152
12.3.4.1 加工施設の存在が市場成長に寄与 152
12.3.5 フランス 152
12.3.5.1 強力な研究開発注力と政府のイニシアチブが市場成長に寄与 152
12.3.6 イタリア 152
12.3.6.1 自動車、家電、産業分野での需要増加が市場を牽引 152
12.3.7 オランダ 153
12.3.7.1 戦略的な研究開発投資が市場成長を促進 153
12.3.8 その他の地域 153

12.4 アジア太平洋地域 153
12.4.1 アジア太平洋地域のマクロ経済見通し 153
12.4.2 中国 162
12.4.2.1 高度な製造能力と技術革新を支援する環境が市場成長を加速 162
12.4.3 日本 163
12.4.3.1 自動車分野における先端半導体製造技術の需要が市場成長を促進 163
12.4.4 韓国 164
12.4.4.1 主要企業の強力な製造能力が機会を創出 164
12.4.5 台湾 165
12.4.5.1 先端製造技術への投資が市場成長を促進 165
12.4.6 その他のアジア太平洋地域 165
13 競争環境 167
13.1 概要 167
13.2 主要プレーヤーの戦略/勝利への権利(2020~2024年) 167
13.3 市場シェア分析、2023年 170
13.4 収益分析、2019-2023 172
13.5 企業評価と財務指標 172
13.6 企業評価マトリックス:主要企業、2023年 173
13.6.1 スター企業 173
13.6.2 新興リーダー 173
13.6.3 浸透型プレーヤー 174
13.6.4 参加企業 174
13.6.5 企業フットプリント:主要プレーヤー、2023年 175
13.6.5.1 企業フットプリント 175
13.6.5.2 フロントエンド機器のフットプリント 176
13.6.5.3 後工程機器のフットプリント 177
13.6.5.4 製品タイプ別フットプリント 178
13.6.5.5 寸法フットプリント 179
13.6.5.6 サプライチェーン参加者のフットプリント 180
13.6.5.7 地域フットプリント 181
13.7 企業評価マトリクス:新興企業/SM(2023年) 182
13.7.1 進歩的企業 182
13.7.2 対応力のある企業 182
13.7.3 ダイナミックな企業 182
13.7.4 スタートアップ・ブロック 182
13.7.5 競争ベンチマーキング:新興企業/SM(2023年) 184
13.7.5.1 新興企業/中小企業のリスト 184
13.7.5.2 新興企業/中小企業の競合ベンチマーキング 185
13.8 ブランド/製品の比較 186
13.9 競争シナリオと動向 186
13.9.1 製品発表 186
13.9.2 取引 198
13.9.3 拡張 204
13.10 ペイヤー上位5社の施設概要 209
14 会社プロファイル 210
14.1 紹介 210
14.2 主要企業 210
14.2.1 応用マテリアル 210
14.2.1.1 事業概要 210
14.2.1.2 提供する製品/ソリューション/サービス 211
14.2.1.3 最近の動向 216
14.2.1.3.1 製品/サービスの発売 216
14.2.1.3.2 取引 218
14.2.1.3.3 事業拡大 219
14.2.1.4 MnMビュー 219
14.2.1.4.1 主要な強み/勝利への権利 219
14.2.1.4.2 戦略的選択 220
14.2.1.4.3 弱点と競争上の脅威 220
14.2.2 ASML 221
14.2.2.1 事業概要 221
14.2.2.2 提供する製品/ソリューション/サービス 222
14.2.2.3 最近の動向 223
14.2.2.3.1 製品/ソリューション/サービスの発売 223
14.2.2.3.2 取引 224
14.2.2.3.3 拡張 224
14.2.2.4 MnMビュー 225
14.2.2.4.1 主要な強み/勝利への権利 225
14.2.2.4.2 戦略的選択 225
14.2.2.4.3 弱点と競争上の脅威 225
14.2.3 東京エレクトロン 226
14.2.3.1 事業概要 226
14.2.3.2 提供する製品/ソリューション/サービス 227
14.2.3.3 最近の動向 228
14.2.3.3.1 製品/ソリューション/サービスの発売 228
14.2.3.3.2 取引 230
14.2.3.3.3 事業拡大 231
14.2.3.4 MnMビュー 232
14.2.3.4.1 主要な強み/勝利への権利 232
14.2.3.4.2 戦略的選択 232
14.2.3.4.3 弱点と競争上の脅威 232
14.2.4 ラムリサーチ株式会社 233
14.2.4.1 事業概要 233
14.2.4.2 提供する製品/ソリューション/サービス 234
14.2.4.3 最近の動向 237
14.2.4.3.1 製品/ソリューション/サービスの発売 237
14.2.4.3.2 取引 238
14.2.4.3.3 事業拡大 240
14.2.4.4 MnMの見解 240
14.2.4.4.1 主要な強み/勝利への権利 240
14.2.4.4.2 戦略的選択 240
14.2.4.4.3 弱点と競争上の脅威 240
14.2.5 クラ・コーポレーション 241
14.2.5.1 事業概要 241
14.2.5.2 提供する製品/ソリューション/サービス 242
14.2.5.3 最近の動向 245
14.2.5.3.1 製品/サービスの発売 245
14.2.5.3.2 事業拡大 247
14.2.5.4 MnMビュー 248
14.2.5.4.1 主要な強み/勝利への権利 248
14.2.5.4.2 戦略的選択 248
14.2.5.4.3 弱点と競争上の脅威 248
14.2.6 スクリーンホールディングス 249
14.2.6.1 事業概要 249
14.2.6.2 提供する製品/ソリューション/サービス 250
14.2.6.3 最近の動向 251
14.2.6.3.1 製品/サービスの発売 251
14.2.6.3.2 取引 253
14.2.6.3.3 拡張 253
14.2.7 テラダイン 254
14.2.7.1 事業概要 254
14.2.7.2 提供する製品/ソリューション/サービス 255
14.2.7.3 最近の動向 256
14.2.7.3.1 製品/サービスの発売 256
14.2.7.3.2 取引 257
14.2.8 株式会社アドバンテスト 258
14.2.8.1 事業概要 258
14.2.8.2 提供する製品/ソリューション/サービス 259
14.2.8.3 最近の動向 261
14.2.8.3.1 製品/サービスの発売 261
14.2.8.3.2 取引 263

14.2.9 日立ハイテク株式会社 265
14.2.9.1 事業概要 265
14.2.9.2 提供する製品/ソリューション/サービス 266
14.2.9.3 最近の動向 267
14.2.9.3.1 製品/サービスの発売 267
14.2.9.3.2 取引 268
14.2.9.3.3 事業拡大 269
14.2.10 プラズマサーム 270
14.2.10.1 事業概要 270
14.2.10.2 提供する製品/ソリューション/サービス 270
14.2.10.3 最近の動向 271
14.2.10.3.1 製品/サービスの発売 271
14.2.10.3.2 取引 271
14.2.10.3.3 事業拡大 272
14.3 その他のプレーヤー 273
14.3.1 ASMインターナショナルN.V. 273
14.3.2 EVグループ(EVG) 274
14.3.3 オン・イノベーション 276
14.3.4 ノードソン・コーポレーション 277
14.3.5 ADT 278
14.3.6 ベネック 279
14.3.7 CVD機器コーポレーション 280
14.3.8 EUGENE TECHNOLOGY CO. LTD. 281
14.3.9 ニコン 282
14.3.10 半導体製造装置 284 284
14.3.11 センテック・インストルメンツ 286
14.3.12 キャノン 288
14.3.13 国際電気株式会社 290
14.3.14 セムス 292
14.3.15 フォームファクター 294
15 付録 296
15.1 業界の専門家による洞察 296
15.2 ディスカッションガイド 296
15.3 Knowledgestore: マーケットサ ンドマーケッツの購読ポータル 300
15.4 カスタマイズオプション 302
15.5 関連レポート 302
15.6 著者の詳細 303



❖ 世界の半導体製造装置市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・半導体製造装置の世界市場規模は?
→MarketsandMarkets社は2024年の半導体製造装置の世界市場規模を1092.4億米ドルと推定しています。

・半導体製造装置の世界市場予測は?
→MarketsandMarkets社は2029年の半導体製造装置の世界市場規模を1550.9億米ドルと予測しています。

・半導体製造装置市場の成長率は?
→MarketsandMarkets社は半導体製造装置の世界市場が2024年~2029年に年平均7.3%成長すると予測しています。

・世界の半導体製造装置市場における主要企業は?
→MarketsandMarkets社は「Applied Materials, Inc. (US), ASML (Netherlands), Tokyo Electron Limited (Japan), Lam Research Corporation (US), KLA Corporation (US)など ...」をグローバル半導体製造装置市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

★調査レポート[半導体製造装置の世界市場(~2029):リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、蒸着、ウェーハクリーニング] (コード:SE 5344)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
★調査レポート[半導体製造装置の世界市場(~2029):リソグラフィ、ウェーハ表面調整、エッチング、CMP、蒸着、ウェーハクリーニング]についてメールでお問い合わせ


◆H&Iグローバルリサーチのお客様(例)◆