| 【英語タイトル】Semiconductor Manufacturing Equipment Market Report by Equipment Type (Front-End, Back-End), Front-End Equipment (Lithography, Deposition, Cleaning, Wafer Surface Conditioning, and Others), Back-End Equipment (Testing, Assembly and Packaging, Dicing, Bonding, Metrology, and Others), Fab Facility (Automation, Chemical Control, Gas Control, and Others), Product Type (Memory, Logic Components, Microprocessor, Analog Components, Optoelectronic Components, Discrete Components, and Others), Dimension (2D, 2.5D, 3D), Supply Chain Participant (IDM Firms, OSAT Companies, Foundries), and Region 2025-2033
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 | ・商品コード：IMA25FR0047
・発行会社（調査会社）：IMARC
・発行日：2025年1月
・ページ数：137
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：電子＆半導体
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❖ レポートの概要 ❖
世界の半導体製造装置市場規模は、2024年に1075億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupでは、2033年には2,179億米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は8.2%になると予測しています。市場を牽引するのは、技術の進歩、電気自動車や再生可能エネルギーへの需要の高まり、世界的なサプライチェーンのシフト、高度なパッケージング技術の拡大、研究開発投資の増加などです。
半導体製造装置の市場動向：
半導体製造の技術進歩：
より小さく、より効率的で、より強力な電子装置への需要が高まるにつれ、メーカーは複雑な半導体部品を製造できる高度な装置への投資を余儀なくされています。このシフトは、高度な半導体チップを必要とするモノのインターネット（IoT）装置、AI、5G技術の採用が増加していることが背景にあります。さらに、フォトリソグラフィ、エッチング、イオン注入、成膜技術の開発により、半導体製造の精度とコスト効率が向上し、この分野へのさらなる投資が促進されています。この傾向は、高度な半導体技術への依存度を高めている家電、自動車、ヘルスケアなどの産業にとって極めて重要であり、半導体製造装置市場の成長を促進しています。
電気自動車（EV）と再生可能エネルギーシステムの需要増加：
EVは、効率的な電力管理とバッテリー性能のためにパワー半導体に大きく依存しています。二酸化炭素排出量削減への世界的な取り組みが強化されるにつれ、電気自動車へのシフトが進んでおり、高品質半導体が必要とされています。同様に、ソーラーパネルや風力タービンなどの再生可能エネルギーシステムには、電力変換や蓄電用の半導体部品が必要です。このようなグリーンエネルギー分野での半導体需要の高まりは、半導体製造装置への投資の増加につながっており、メーカーは高性能で信頼性が高く、エネルギー効率の高い半導体へのニーズの高まりに対応することを目指しています。
グローバルサプライチェーンの再構築と地域市場の成長：
地政学的緊張や貿易紛争に対応したグローバルサプライチェーンの再構築が、半導体製造装置市場の重要な推進力として浮上しています。各国は国家の安全保障と経済の安定を確保するため、自立した半導体サプライチェーンの構築にますます力を入れるようになっています。このシフトにより、特にヨーロッパや東南アジアなどの地域では、現地での半導体製造能力への投資が増加しています。さらに、各国政府は国内半導体産業の発展を支援するため、インセンティブや補助金を提供しています。このような半導体製造の地域化と多様化の傾向は、幅広い製造装置への需要を促進し、市場の成長を後押ししています。
半導体製造装置産業のセグメンテーション：
IMARC Groupでは、2025年から2033年までの世界、地域、国レベルの予測とともに、各セグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、装置の種類別、前工程装置、後工程装置、ファブ施設、製品タイプ、次元、サプライチェーン参加者に基づいて市場を分類しています。
装置種類別内訳：
フロントエンド
バックエンド
市場シェアの大半を占めるフロントエンド
本レポートでは、装置の種類別に市場を詳細に分類・分析しています。これにはフロントエンドとバックエンドが含まれます。それによると、フロントエンドが最大のセグメントを占めています。
フロントエンド装置別内訳
リソグラフィ
蒸着
洗浄
ウェハー表面コンディショニング
その他
リソグラフィが業界最大シェア
本レポートでは、前工程装置に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これにはリソグラフィ、成膜、洗浄、ウェーハ表面調整、その他が含まれます。同レポートによると、リソグラフィが最大の市場シェアを占めています。
バックエンド装置別内訳：
テスト
アセンブリとパッケージング
ダイシング
ボンディング
計測
その他
主要市場セグメントを占めるテスト
本レポートでは、後工程装置に基づく市場の詳細な分類と分析を行っています。これには、テスト、アセンブリとパッケージング、ダイシング、ボンディング、計測、その他が含まれます。報告書によると、テストが最大のセグメントを占めています。
ファブ設備別内訳
自動化
ケミカルコントロール
ガス制御
その他
自動化が市場で明確な優位性を発揮
本レポートでは、ファブ設備に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、自動化、化学制御、ガス制御、その他が含まれます。報告書によると、自動化が最大の市場シェアを占めています。
種類別内訳：
メモリ
ロジック部品
マイクロプロセッサー
アナログ部品
オプトエレクトロニクス部品
ディスクリート部品
その他
メモリが市場を席巻
本レポートでは、製品の種類別に市場を詳細に分類・分析しています。内訳は、メモリ、ロジック部品、マイクロプロセッサ、アナログ部品、オプトエレクトロニクス部品、ディスクリート部品、その他。同レポートによると、メモリが最大セグメント。
ディメンション別内訳
2D
2.5D
3D
2.5Dが優勢な市場セグメント
本レポートでは、次元に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには2D、2.5D、3Dが含まれます。レポートによると、2.5Dが最大の市場シェアを占めています。
サプライチェーン参加者別内訳
IDM企業
OSAT企業
ファウンドリ
IDM企業が市場の主要セグメント
本レポートでは、サプライチェーン参加者に基づく市場の詳細な分類と分析も行っています。これには、IDM企業、OSAT企業、ファウンドリが含まれます。報告書によると、IDM企業が最大の市場シェアを占めています。
地域別内訳
アジア太平洋地域
台湾
中国
韓国
日本
シンガポール
インド
その他
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
イタリア
ロシア
スペイン
その他
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他
中東・アフリカ
アジア太平洋地域が市場をリードし、半導体製造装置市場で最大のシェアを獲得
この調査レポートは、アジア太平洋地域（台湾、中国、日本、インド、韓国、シンガポール、その他）、北米地域（アメリカ、カナダ）、ヨーロッパ地域（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、ロシア、その他）、中南米地域（ブラジル、メキシコ、その他）、中東・アフリカを含む主要地域市場の包括的な分析も行っています。報告書によると、アジア太平洋地域が最大の市場シェアを占めています。
この市場調査レポートは、競争環境の包括的な分析を提供しています。すべての主要企業の詳細プロフィールも提供しています。同市場の主要企業には次のような企業があります：
Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation
本レポートで扱う主な質問
1. 2024年の半導体製造装置の世界市場規模は？
2. 2025-2033年における半導体製造装置の世界市場成長率予測は？
3. 半導体製造装置の世界市場を牽引する主要因は？
4. COVID-19が半導体製造装置の世界市場に与えた影響は？
5. 半導体製造装置の世界市場における装置種類別の内訳は？
6. 半導体製造装置世界市場の前工程装置別内訳は？
7. 半導体製造装置の世界市場を後工程装置別に分類すると？
8. 半導体製造装置の世界市場をファブ設備別に見ると？
9. 半導体製造装置の世界市場の種類別内訳は？
10. 半導体製造装置の世界市場の次元別内訳は？
11. 半導体製造装置の世界市場のサプライチェーン別内訳は？
12. 半導体製造装置の世界市場における主要地域は？
13. 半導体製造装置の世界市場における主要プレイヤー/企業は？
1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 半導体製造装置の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 市場の種類別内訳
6.1 フロントエンド装置
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 バックエンド装置
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
7 フロントエンド装置の種類別市場内訳
7.1 リソグラフィー
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 デポジション
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 クリーニング
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ウェハー表面コンディショニング
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場展望
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場展望
8 バックエンド装置市場の種類別内訳
8.1 テスティング
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 アセンブリとパッケージング
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 ダイシング
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 ボンディング
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 メトロロジー
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
8.6 その他
8.6.1 市場動向
8.6.2 市場予測
9 ファブ施設別市場内訳
9.1 自動化
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 ケミカルコントロール
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ガスコントロール
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 その他
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
10 種類別市場内訳
10.1 メモリ
10.1.1 市場動向
10.1.2 市場予測
10.2 ロジック部品
10.2.1 市場動向
10.2.2 市場予測
10.3 マイクロプロセッサー
10.3.1 市場動向
10.3.2 市場予測
10.4 アナログ部品
10.4.1 市場動向
10.4.2 市場予測
10.5 光電子部品
10.5.1 市場動向
10.5.2 市場予測
10.6 ディスクリート部品
10.6.1 市場動向
10.6.2 市場予測
10.7 その他
10.7.1 市場動向
10.7.2 市場予測
11 次元別市場
11.1 2D
11.1.1 市場動向
11.1.2 市場予測
11.2 2.5D
11.2.1 市場動向
11.2.2 市場予測
11.3 3D
11.3.1 市場動向
11.3.2 市場予測
12 サプライチェーン参加者別市場内訳
12.1 IDM企業
12.1.1 市場動向
12.1.2 市場予測
12.2 OSAT企業
12.2.1 市場動向
12.2.2 市場予測
12.3 ファウンドリー
12.3.1 市場動向
12.3.2 市場予測
13 地域別市場内訳
13.1 アジア太平洋
13.1.1 台湾
13.1.1.1 市場動向
13.1.1.2 市場予測
13.1.2 中国
13.1.2.1 市場動向
13.1.2.2 市場予測
13.1.3 韓国
13.1.3.1 市場動向
13.1.3.2 市場予測
13.1.4 日本
13.1.4.1 市場動向
13.1.4.2 市場予測
13.1.5 シンガポール
13.1.5.1 市場動向
13.1.5.2 市場予測
13.1.6 インド
13.1.6.1 市場動向
13.1.6.2 市場予測
13.1.7 その他
13.1.7.1 市場動向
13.1.7.2 市場予測
13.2 北米
13.2.1 米国
13.2.1.1 市場動向
13.2.1.2 市場予測
13.2.2 カナダ
13.2.2.1 市場動向
13.2.2.2 市場予測
13.3 ヨーロッパ
13.3.1 ドイツ
13.3.1.1 市場動向
13.3.1.2 市場予測
13.3.2 イギリス
13.3.2.1 市場動向
13.3.2.2 市場予測
13.3.3 フランス
13.3.3.1 市場動向
13.3.3.2 市場予測
13.3.4 イタリア
13.3.4.1 市場動向
13.3.4.2 市場予測
13.3.5 ロシア
13.3.5.1 市場動向
13.3.5.2 市場予測
13.3.6 スペイン
13.3.6.1 市場動向
13.3.6.2 市場予測
13.3.7 その他
13.3.7.1 市場動向
13.3.7.2 市場予測
13.4 ラテンアメリカ
13.4.1 メキシコ
13.4.1.1 市場動向
13.4.1.2 市場予測
13.4.2 ブラジル
13.4.2.1 市場動向
13.4.2.2 市場予測
13.4.3 その他
13.4.3.1 市場動向
13.4.3.2 市場予測
13.5 中東・アフリカ
13.5.1 市場動向
13.5.2 国別市場内訳
13.5.3 市場予測
14 SWOT分析
14.1 概要
14.2 長所
14.3 弱点
14.4 機会
14.5 脅威
15 バリューチェーン分析
16 ポーターズファイブフォース分析
16.1 概要
16.2 買い手の交渉力
16.3 供給者の交渉力
16.4 競争の程度
16.5 新規参入の脅威
16.6 代替品の脅威
17 価格分析
18 競争環境
18.1 市場構造
18.2 主要プレーヤー
18.3 主要プレーヤーのプロファイル
Advantest Corporation
Applied Materials Inc.
ASML Holdings N.V.
KLA Corporation
Lam Research Corporation
Onto Innovation Inc.
Plasma-Therm LLC
SCREEN Holdings Co. Ltd.
Teradyne Inc.
Tokyo Electron Limited
Toshiba Corporation.
❖ 世界の半導体製造装置市場に関するよくある質問(FAQ) ❖・半導体製造装置の世界市場規模は？
→IMARC社は2024年の半導体製造装置の世界市場規模を1075億米ドルと推定しています。
・半導体製造装置の世界市場予測は？
→IMARC社は2033年の半導体製造装置の世界市場規模を2,179億米ドルと予測しています。
・半導体製造装置市場の成長率は？
→IMARC社は半導体製造装置の世界市場が2025年～2033年に年平均8.2%成長すると予測しています。
・世界の半導体製造装置市場における主要企業は？
→IMARC社は「Advantest Corporation、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Onto Innovation Inc.、Plasma-Therm LLC、SCREEN Holdings Co. Ltd.、Teradyne Inc.、Tokyo Electron Limited、Toshiba Corporation.など ...」をグローバル半導体製造装置市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
