1 Preface
2 Scope and Methodology
2.1 Objectives of the Study
2.2 Stakeholders
2.3 Data Sources
2.3.1 Primary Sources
2.3.2 Secondary Sources
2.4 Market Estimation
2.4.1 Bottom-Up Approach
2.4.2 Top-Down Approach
2.5 Forecasting Methodology
3 Executive Summary
4 Introduction
4.1 Overview
4.2 Key Industry Trends
5 Global Advanced Packaging Market
5.1 Market Overview
5.2 Market Performance
5.3 Impact of COVID-19
5.4 Market Forecast
6 Market Breakup by Type
6.1 Flip-Chip Ball Grid Array
6.1.1 Market Trends
6.1.2 Market Forecast
6.2 Flip Chip CSP
6.2.1 Market Trends
6.2.2 Market Forecast
6.3 Wafer Level CSP
6.3.1 Market Trends
6.3.2 Market Forecast
6.4 5D/3D
6.4.1 Market Trends
6.4.2 Market Forecast
6.5 Fan Out WLP
6.5.1 Market Trends
6.5.2 Market Forecast
6.6 Others
6.6.1 Market Trends
6.6.2 Market Forecast
7 Market Breakup by End Use
7.1 Consumer Electronics
7.1.1 Market Trends
7.1.2 Market Forecast
7.2 Automotive
7.2.1 Market Trends
7.2.2 Market Forecast
7.3 Industrial
7.3.1 Market Trends
7.3.2 Market Forecast
7.4 Healthcare
7.4.1 Market Trends
7.4.2 Market Forecast
7.5 Aerospace and Defense
7.5.1 Market Trends
7.5.2 Market Forecast
7.6 Others
7.6.1 Market Trends
7.6.2 Market Forecast
8 Market Breakup by Region
8.1 North America
8.1.1 United States
8.1.1.1 Market Trends
8.1.1.2 Market Forecast
8.1.2 Canada
8.1.2.1 Market Trends
8.1.2.2 Market Forecast
8.2 Asia-Pacific
8.2.1 China
8.2.1.1 Market Trends
8.2.1.2 Market Forecast
8.2.2 Japan
8.2.2.1 Market Trends
8.2.2.2 Market Forecast
8.2.3 India
8.2.3.1 Market Trends
8.2.3.2 Market Forecast
8.2.4 South Korea
8.2.4.1 Market Trends
8.2.4.2 Market Forecast
8.2.5 Australia
8.2.5.1 Market Trends
8.2.5.2 Market Forecast
8.2.6 Indonesia
8.2.6.1 Market Trends
8.2.6.2 Market Forecast
8.2.7 Others
8.2.7.1 Market Trends
8.2.7.2 Market Forecast
8.3 Europe
8.3.1 Germany
8.3.1.1 Market Trends
8.3.1.2 Market Forecast
8.3.2 France
8.3.2.1 Market Trends
8.3.2.2 Market Forecast
8.3.3 United Kingdom
8.3.3.1 Market Trends
8.3.3.2 Market Forecast
8.3.4 Italy
8.3.4.1 Market Trends
8.3.4.2 Market Forecast
8.3.5 Spain
8.3.5.1 Market Trends
8.3.5.2 Market Forecast
8.3.6 Russia
8.3.6.1 Market Trends
8.3.6.2 Market Forecast
8.3.7 Others
8.3.7.1 Market Trends
8.3.7.2 Market Forecast
8.4 Latin America
8.4.1 Brazil
8.4.1.1 Market Trends
8.4.1.2 Market Forecast
8.4.2 Mexico
8.4.2.1 Market Trends
8.4.2.2 Market Forecast
8.4.3 Others
8.4.3.1 Market Trends
8.4.3.2 Market Forecast
8.5 Middle East and Africa
8.5.1 Market Trends
8.5.2 Market Breakup by Country
8.5.3 Market Forecast
9 SWOT Analysis
9.1 Overview
9.2 Strengths
9.3 Weaknesses
9.4 Opportunities
9.5 Threats
10 Value Chain Analysis
11 Porters Five Forces Analysis
11.1 Overview
11.2 Bargaining Power of Buyers
11.3 Bargaining Power of Suppliers
11.4 Degree of Competition
11.5 Threat of New Entrants
11.6 Threat of Substitutes
12 Price Analysis
13 Competitive Landscape
13.1 Market Structure
13.2 Key Players
13.3 Profiles of Key Players
13.3.1 Advanced Semiconductor Engineering Inc.
13.3.1.1 Company Overview
13.3.1.2 Product Portfolio
13.3.2 Amkor Technology Inc.
13.3.2.1 Company Overview
13.3.2.2 Product Portfolio
13.3.2.3 Financials
13.3.2.4 SWOT Analysis
13.3.3 Analog Devices Inc.
13.3.3.1 Company Overview
13.3.3.2 Product Portfolio
13.3.3.3 Financials
13.3.3.4 SWOT Analysis
13.3.4 Brewer Science
13.3.4.1 Company Overview
13.3.4.2 Product Portfolio
13.3.5 ChipMOS Technologies Inc.
13.3.5.1 Company Overview
13.3.5.2 Product Portfolio
13.3.5.3 Financials
13.3.6 Microchip Technology Inc.
13.3.6.1 Company Overview
13.3.6.2 Product Portfolio
13.3.6.3 Financials
13.3.6.4 SWOT Analysis
13.3.7 Powertech Technology Inc.
13.3.7.1 Company Overview
13.3.7.2 Product Portfolio
13.3.7.3 Financials
13.3.7.4 SWOT Analysis
13.3.8 Samsung Electronics Co. Ltd
13.3.8.1 Company Overview
13.3.8.2 Product Portfolio
13.3.8.3 Financials
13.3.8.4 SWOT Analysis
13.3.9 SÜSS MicroTec SE
13.3.9.1 Company Overview
13.3.9.2 Product Portfolio
13.3.9.3 Financials
13.3.10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
13.3.10.1 Company Overview
13.3.10.2 Product Portfolio
13.3.10.3 Financials
13.3.10.4 SWOT Analysis
13.3.11 Texas Instruments Incorporated
13.3.11.1 Company Overview
13.3.11.2 Product Portfolio
13.3.11.3 Financials
13.3.11.4 SWOT Analysis
13.3.12 Universal Instruments Corporation (CBA Group Inc.)
13.3.12.1 Company Overview
13.3.12.2 Product Portfolio
世界の先進パッケージング市場予測2022年-2028年 |
| 【英語タイトル】Advanced Packaging Market: Global Industry Trends, Share, Size, Growth, Opportunity and Forecast 2023-2028 | |
 | ・商品コード：IMARC23AR0077 ・発行会社（調査会社）：IMARC ・発行日：2023年2月21日 ・ページ数：142 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：包装 |
| Single User | USD2,999 ⇒換算￥455,848 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Five User | USD3,999 ⇒換算￥607,848 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Enterprisewide | USD4,999 ⇒換算￥759,848 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| IMARC社は、2022年371億ドルであった世界の先進パッケージング市場規模が2028年には747億ドルに達し、予測期間中（2023年-2028年）、年平均11.2％成長すると予測しています。当調査資料では、先進パッケージングの世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別（フリップチップ型ボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェハーレベルCSP、5D/3D、その他）分析、エンドユーザー別（家電、自動車、工業、医療、その他）分析、地域別（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、中東/アフリカ）分析、SWOT分析、バリューチェーン分析、ファイブフォース分析、価格分析、競争状況などの項目を掲載しています。なお、当市場の主要企業には、Advanced Semiconductor Engineering Inc.、Amkor Technology Inc.、Analog Devices Inc.、Brewer Science、ChipMOS Technologies Inc.、Microchip Technology Inc.、Powertech Technology Inc.、Samsung Electronics Co. Ltd、SÜSS MicroTec SE、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Texas Instruments Incorporated and Universal Instruments Corporation (CBA Group Inc.)などが含まれています。 ・序論 ・範囲・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・イントロダクション ・世界の先進パッケージング市場規模：種類別 - フリップチップ型ボールグリッドアレイ先進パッケージングの市場規模 - フリップチップCSP先進パッケージングの市場規模 - ウェハーレベルCSP先進パッケージングの市場規模 - 5D/3D先進パッケージングの市場規模 - その他種類の市場規模 ・世界の先進パッケージング市場規模：エンドユーザー別 - 家電における市場規模 - 自動車における市場規模 - 工業における市場規模 - 医療における市場規模 - その他エンドユーザーにおける市場規模 ・世界の先進パッケージング市場規模：地域別 - 北米の先進パッケージング市場規模 - アジア太平洋の先進パッケージング市場規模 - ヨーロッパの先進パッケージング市場規模 - 中南米の先進パッケージング市場規模 - 中東/アフリカの先進パッケージング市場規模 ・SWOT分析 ・バリューチェーン分析 ・ファイブフォース分析 ・価格分析 ・競争状況 |
世界の先進パッケージング市場規模は2022年に371億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年にかけて11.2%の成長率（CAGR）を示し、2028年までに747億米ドルに達すると予測しています。
先進パッケージングとは、半導体製造の最終工程で物理的な損傷や腐食から保護するために、金属部品やウェハー、ロジックユニット、メモリなどのさまざまなデバイスを包む部品の相互接続と集合体のことです。異なる技術の組み合わせとして、2.5D、3D-IC、システムイン、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージがあります。これらのパッケージング方法は、消費電力、動作条件、測定可能なサイズ、コストなどの複数のパラメータを決定した後に実装されます。先進パッケージングは、さまざまな電子デバイスの機能を高め、低消費電力を保証し、チップの接続性を向上させ、シリコンチップを機械的ストレスや振動から保護します。その結果、さまざまな電子ガジェットや電子機器に広く使用されています。
先進パッケージング市場の動向：
世界の先進パッケージング市場は、主にエレクトロニクス分野の急拡大と、ウェアラブル、デスクトップ、スマートフォン、ラップトップ、小型化デバイスなど、さまざまな民生用電子機器に対する需要の増加によって牽引されています。これに伴い、メーカーは半導体内の集積回路（IC）サイズを縮小することで、ウェハーの繊細なパターニングを達成するために先進パッケージングを幅広く活用しており、これがもう一つの成長促進要因として作用しています。さらに、ナノサイズのロボット手術装置や高度なウェアラブルデバイスの普及により、大手企業はシステムの最適化を促進するため、従来の手順よりも高度なパッケージング技術に頼るようになり、これが市場の成長に寄与しています。さらに、優れた熱性能、ウェーハレベルの歩留まり向上、容易なパッケージングシステム、3次元（3D）回路の受け入れなど、いくつかの利点があるため、ファンアウトウェーハレベルパッケージングへの傾斜が市場成長を後押ししています。これとは別に、製品の有効性を高めるための主要企業間の戦略的提携や、高速相互接続を通じて処理素子とメモリを組み合わせるための人工知能（AI）、深層学習、機械学習（ML）の大規模な利用が、市場の成長を支えています。
主な市場セグメンテーション：
IMARC Groupは、2023年から2028年までの世界、地域、国レベルでの予測とともに、世界の先進パッケージング市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析を提供しています。当レポートでは、市場をタイプと最終用途に基づいて分類しています。
タイプ別内訳
フリップチップボールグリッドアレイ
フリップチップCSP
ウェハレベルCSP
5D/3D
ファンアウトWLP
その他
最終用途別内訳
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
産業用
ヘルスケア
航空宇宙・防衛
その他
地域別内訳
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ
競争状況：
業界の競争状況は、Advanced Semiconductor Engineering Inc., Amkor Technology Inc., Analog Devices Inc., Brewer Science, ChipMOS Technologies Inc., Microchip Technology Inc., Powertech Technology Inc., Samsung Electronics Co. Ltd, SÜSS MicroTec SE, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated and Universal Instruments Corporation (CBA Group Inc.)など、主要企業とともに調査されています。
本レポートで扱う主な質問
1. 2022年の世界の先進パッケージング市場規模は？
2. 2023年～2028年の先進パッケージングの世界市場の予想成長率は？
3. COVID-19が世界の先進パッケージング市場に与えた影響は？
4. 世界の先進パッケージング市場を牽引する主要因は？
5. 先進パッケージングの世界市場のタイプ別内訳は？
6. 先進パッケージングの世界市場における最終用途別の内訳は？
7. 先進パッケージングの世界市場における主要地域は？
8. 世界の先進パッケージング市場の主要プレイヤー/企業は？
❖ レポートの目次 ❖
| ★調査レポート[世界の先進パッケージング市場予測2022年-2028年] (コード：IMARC23AR0077)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
| ★調査レポート[世界の先進パッケージング市場予測2022年-2028年]についてメールでお問い合わせ |
