世界の光インターコネクト市場（～2030年）： 製品種類別（光トランシーバ、アクティブ光ケーブル（AOC）、ケーブルアセンブリ、コネクタ、自由空間、シリコンフォトニクス、光エンジン、その他）、コンポーネント種類別、インターコネクトレベル別、データレート別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Optical Interconnect Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Optical Transceivers, Active Optical Cables (AOCs), Cable Assemblies, Connectors , Free Space Optics, Silicon Photonics, Optical Engines and Other Product Types), Component Type, Interconnect Level, Data Rate, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV104
■ レポート発行日：2024年9月

世界のロングタームエボリューション（LTE）市場（～2030年）： デバイス種類別（スマートフォン、タブレット、自動車、ウェアラブル、ゲーム機、その他）、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Long-term Evolution (LTE) Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Device Type (Smartphones, Tablets, Vehicles, Wearables, Gaming Consoles and Other Device Types), Technology, Application, End User and by Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV093
■ レポート発行日：2024年9月

世界のインタラクティブホワイトボード市場（～2030年）：種類別（赤外線、抵抗膜、電磁波、静電容量、その他）、コンポーネント別、画面サイズ別、流通チャネル別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Interactive Whiteboard Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Infrared, Resistive Membrane, Electromagnetic, Capacitive and Other Types), Component, Screen Size, Distribution Channel, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV084
■ レポート発行日：2024年9月

世界の情報通信技術市場（～2030年）：製品別（ハードウェア、ソフトウェア、通信、ITサービス、その他）、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Information and Communications Technology Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product (Hardware, Software, Telecommunications, IT Services and Other Products), Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV079
■ レポート発行日：2024年9月

世界の自動車用パワーエレクトロニクス市場（～2030年）：車両種類別（バッテリー電気自動車（BEV）、ハイブリッド電気自動車（HEV）、プラグインハイブリッド電気自動車（PHEV）、燃料電池電気自動車（FCEV）、その他）、コンポーネント種類別、材料種類別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Automotive Power Electronics Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Vehicle Type (Battery Electric Vehicles (BEVs), Hybrid Electric Vehicles (HEVs), Plug-in Hybrid Electric Vehicles (PHEVs), Fuel Cell Electric Vehicles (FCEVs) and Other Vehicle Types), Component Type, Material Type, Application and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV044
■ レポート発行日：2024年9月

世界のオートメーションコンポーネント市場（～2030年）：製品別（センサー、ウォーターアクチュエータ、コントローラー、スイッチ、リレー、可変周波数＆サーボドライブ、ヒューマンマシンインターフェース、ネットワーク＆通信機器、ロボット、コネクティビティ＆インターフェースモジュール、その他）、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Automation Components Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product (Sensors, Water Actuators, Controllers, Switches, Relays, Variable Frequency & Servo Drives, Human-Machine Interfaces, Networking & Communication Devices, Robotics, Connectivity & Interface Modules and Other Products), Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV036
■ レポート発行日：2024年9月

世界の製造業用人工知能（AI）市場（～2030年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、展開形態別（オンプレミス、クラウド）、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Artificial Intelligence In Manufacturing Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Hardware, Software and Services), Deployment Mode (On-Premise and Cloud), Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV033
■ レポート発行日：2024年9月

世界のエネルギーAI市場（～2030年）：コンポーネント種類別（ハードウェア、ソリューション、サービス）、展開種類別（オンプレミス、クラウドベース）、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：AI in Energy Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component Type (Hardware, Solutions and Services), Deployment Type (On-premise and Cloud-based), Application, End User and by Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV018
■ レポート発行日：2024年9月

世界の5G基地局市場（～2030年）：種類別（マクロ基地局、スモールセル基地局）、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア）、展開モード別、周波数帯域別、ネットワークアーキテクチャ別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：5G Base Station Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Macro Base Stations and Small Cell Base Stations), Component (Hardware and Software), Deployment Mode, Frequency Band, Network Architecture, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV002
■ レポート発行日：2024年9月

世界のメモリチップ市場（～2030年）：種類別（ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）、スタティックランダムアクセスメモリ（SRAM）、NANDフラッシュ、NORフラッシュ、その他）、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Memory Chips Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Dynamic Random-Access Memory (DRAM), Static Random-Access Memory (SRAM), NAND Flash, NOR Flash and Other Types), Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV249
■ レポート発行日：2024年8月

世界のネットワークセキュリティ市場（～2030年）：種類別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、ソリューション別、展開形態別、組織規模別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Network Security Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Hardware, Software and Services), Solution, Deployment Mode, Organization Size, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV231
■ レポート発行日：2024年8月

世界のデータセンター市場（～2030年）： 種類別（エンタープライズデータセンター、コロケーションデータセンター、ハイパースケールデータセンター、マネージドサービスデータセンター、エッジデータセンター、その他）、サービス種類別、コンポーネント別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Data Center Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Type (Enterprise Data Centers, Colocation Data Centers, Hyperscale Data Centers, Managed Services Data Centers, Edge Data Centers and Other Types), Service Type, Component, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV226
■ レポート発行日：2024年8月

世界の無線周波数（RF）パワー半導体市場（～2030年）：コンポーネント別（パワーアンプ、パッシブ、スイッチ、トランジスタ、ダイオード、デュプレクサ、その他）、材料別、電力範囲別、用途別、地域別

■ 英語タイトル：Radio Frequency (RF) Power Semiconductor Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Power Amplifiers, Passives, Switches, Transistors, Diodes, Duplexers and Other Components), Material, Power Range, Application and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV217
■ レポート発行日：2024年8月

世界のフィールドプログラマブルゲートアレイ（FPGA）市場（～2030年）：製品種類別（フラッシュベース、アンチヒューズベース、スタティックRAMベース、その他）、構成種類別、ノードサイズ別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Field Programmable Gate Array (FPGA) Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Flash-Based, Antifuse-Based, Static RAM-Based and Other Product Types), Configuration Type, Node Size, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV215
■ レポート発行日：2024年8月

世界の半導体市場（～2030年）： 材料種類別（ゲルマニウム、シリコン、ガリウムヒ素、窒化ガリウム）、コンポーネント別（ロジックデバイス、センサー、ディスクリートパワーデバイス、メモリデバイス）、アプリケーション別（ネットワーク＆通信、データ処理、産業、民生用電子、自動車、発電、通信、その他）、地域別

■ 英語タイトル：Semiconductors Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Material Type (Germanium, Silicon, Gallium Arsenide and Gallium Nitride), Component (Logic Devices, Sensors, Discrete Power Devices and Memory Devices), Application (Networking & Communications, Data Processing, Industrial, Consumer Electronics, Automotive, Power Generation, Telecommunication and Other Applications) and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV212
■ レポート発行日：2024年8月

世界のアナログ半導体市場（～2030年）：製品種類別（オペアンプ、ADC、DAC、電圧レギュレータ、その他）、種類別、コンポーネント別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Analog Semiconductors Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Operational Amplifiers, Analog-to-Digital Converters (ADCs), Digital-to-Analog Converters (DACs), Voltage Regulators and Other Product Types), Type, Component, End User and by Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV208
■ レポート発行日：2024年8月

世界のスマートスペース市場（～2030年）：コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア、サービス）、展開モデル別（オンプレミス、クラウドベース、ハイブリッド）、スペース種類別、技術別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Smart Space Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Hardware, Software and Services), Deployment Model (On-Premise, Cloud-Based and Hybrid), Space Type, Technology, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV198
■ レポート発行日：2024年8月

世界のSD-WAN市場（～2030年）：コンポーネント別（ソリューション、サービス）、導入形態別（クラウド、オンプレミス）、ネットワーク種類別、組織規模別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：SD-WAN Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Component (Solution and Service), Deployment Mode (Cloud and On-premises), Network Type, Organization Size, End User and by Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV196
■ レポート発行日：2024年8月

世界のプリント基板（PCB）市場（～2030年）：製品種類別（リジッドPCB、フレキシブルPCB、リジッドフレックスPCB、高密度相互接続（HDI）PCB、その他）、積層板＆材料別（積層板種類、基材）、製造プロセス別（製造プロセス、組立プロセス）、技術別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Printed Circuit Boards (PCBs) Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Product Type (Rigid PCBs, Flexible PCBs, Rigid-Flex PCBs, High Density Interconnect (HDI) PCBs and Other Product Types), Laminates and Materials (Laminate Types and Base Materials), Manufacturing Processes (Fabrication Process and Assembly Process), Technology, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV191
■ レポート発行日：2024年8月

世界のフォトニック集積回路市場（～2030年）：集積種類別（モノリシック集積、ハイブリッド集積、モジュール集積）、材料種類別、コンポーネント別、用途別、エンドユーザー別、地域別

■ 英語タイトル：Photonic Integrated Circuits Market Forecasts to 2030 – Global Analysis By Integration Type (Monolithic Integration, Hybrid Integration and Module Integration), Material Type, Component, Application, End User and By Geography
■ 商品コード：SMRC24NOV187
■ レポート発行日：2024年8月