「IT/電子」カテゴリーアーカイブ
世界のシリコン電池市場(~2028年):容量別(3,000mAh、3,000-10,000mAh、10,000mAh以上)、成分別(正極、負極、電解質)、用途別(航空宇宙&防衛、家電、自動車、医療機器、エネルギー)、地域別
■ 英語タイトル:Silicon Battery Market by Capacity (<3,000 mAh, 3,000–10,000 mAh, >10,000 mAh), Component (Cathode, Anode, Electrolyte), Application (Aerospace & Defense, Consumer Electronics, Automotive, Medical Devices, Energy) and Region - Global Forecast to 2028■ 商品コード:SE4533-23
■ レポート発行日:2023年3月16日
世界のIO-Link市場(~2028年):種類別(IO-Link有線、IO-Link無線)、コンポーネント別(IO-Linkマスター、IO-Linkデバイス)、産業別(プロセス産業、ハイブリッド産業)、用途別(工作機械、イントラロジスティックソリューション)、地域別
■ 英語タイトル:IO-Link Market by Type (IO-Link Wired, IO-Link Wireless), Component (IO-Link Masters, IO-Link Devices), Industry (Process Industries, Hybrid Industries), Application (Machine Tools, Intralogistics Solutions) and Region - Global Forecast to 2028■ 商品コード:SE6700-23
■ レポート発行日:2023年3月15日
世界の感情検出&認識(EDR)市場(~2027年):コンポーネント別(ソフトウェア(表情認識、音声認識)、サービス)、用途別、エンドユーザー別、産業別、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他地域)
■ 英語タイトル:Emotion Detection and Recognition (EDR) Market by Component (Software (Facial Expression Recognition, Speech & Voice Recognition) and Services), Application Area, End User, Vertical, and Region (North America, Europe, APAC, RoW) - Global Forecast to 2027■ 商品コード:TC4016-23
■ レポート発行日:2023年3月15日
世界の自動車用IoT市場(~2028年):提供形態別(ハードウェア、ソフトウェア、サービス)、接続形態別(組込、テザー、統合)、通信タイプ別、用途別(ナビゲーション、テレマティクス、インフォテインメント)、地域別
■ 英語タイトル:Automotive IoT Market by Offering (Hardware, Software, Services), by Connectivity Form Factor (Embedded, Tethered, Integrated), by Communication Type, by Application (Navigation, Telematics, Infotainment) and Region - Global Forecast to 2028■ 商品コード:SE4503-23
■ レポート発行日:2023年3月14日
世界の5Gチップセット市場(~2028年):種類別(モデム、RFIC)、周波数別(6GHz以下、24~29GHz、39GHz以上)、プロセスノード別(10nm以下、10~28nm、28nm以上)、エンドユーザー別(通信インフラ、携帯端末)、地域別
■ 英語タイトル:5G Chipsets Market by Type (Modems, RFICs), Frequency (Sub - 6 GHz, 24 - 29 GHz, Above 39 GHz), Process Node (Less than 10 nm, 10 to 28 nm, Above 28 nm), End-use (Telecommunication Infrastructure, Mobile Devices) and Region - Global Forecast to 2028■ 商品コード:SE6368-23
■ レポート発行日:2023年3月8日
世界のブロックチェーン市場(~2027年):コンポーネント別(プラットフォーム、サービス)、プロバイダー別(アプリケーション、ミドルウェア、インフラ)、種類別(パブリック、プライベート、ハイブリッド)、組織規模別(中小企業、大企業)、用途別、地域別
■ 英語タイトル:Blockchain Market by Component (Platforms and Services), Provider (Application, Middleware, and Infrastructure), Type (Public, Private, and Hybrid), Organization Size(SMEs and Large Organizations), Application, and Region - Global Forecast to 2027■ 商品コード:TC4638-23
■ レポート発行日:2023年3月8日
世界の宅配ロボット市場(~2028年):提供形態別(ハードウェア、ソフトウェア)、積載量別、車輪数別(3輪、4輪、6輪)、制限速度別、産業別(食品&飲料、小売、医療、郵便)、地域別
■ 英語タイトル:Delivery Robots Market by Offering (Hardware, Software), Load Carrying Capacity, Number of Wheels (3 wheels, 4 wheels, 6 wheels), Speed Limit, End-user Industry (Food & Beverage, Retail, Healthcare, Postal) and Region - Global Forecast to 2028■ 商品コード:SE6875-23
■ レポート発行日:2023年3月6日
世界の粒度分布測定機市場(2022-2031):技術別(動的画像解析(DIA)、静的画像解析、レーザー回折、動的光散乱(DLS)、ナノ粒子追跡解析、その他)
■ 英語タイトル:Particle Size Analyzer Market [Technology: Dynamic Image Analysis (DIA), Static Image Analysis, Laser Diffraction, Dynamic Light Scattering (DLS), Nanoparticle Tracking Analysis, Others] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP068
■ レポート発行日:2023年1月30日
世界の金属複合パワーインダクタ市場(2022-2031):種類別(薄膜型、積層型、巻線型、その他(結合型インダクタ、モールトインダクタ、その他))
■ 英語タイトル:Metal Composite Power Inductor Market [Type: Thin Film Type, Multilayered, Wire Wound, Other (Coupled Inductors, Molted Inductors, etc.); Mounting: Surface Mount, Through Hole] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP065
■ レポート発行日:2023年1月30日
世界の高信頼性半導体市場(2022-2031):種類別(ディスクリート、アナログ、ミックス)、技術別(表面実装技術、スルーホール技術)、エンドユーザー別(航空宇宙、防衛、宇宙)
■ 英語タイトル:High-reliability Semiconductor Market (Type: Discrete, Analog, Mixed; Technology: Surface Mount Technology, Through Hole Technology; End-use Industry: Aerospace, Defense, and Space) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP062
■ レポート発行日:2023年1月26日
世界のマイクロLEDディスプレイ市場(2022-2031):製品種類別(マイクロディスプレイ、中小型ディスプレイ、大型ディスプレイ)
■ 英語タイトル:MicroLED Display Market (Product Type: Micro Display, Small and Medium Size Display, and Large Display) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP066
■ レポート発行日:2023年1月24日
世界のワイヤレスセンサー市場(2022-2031):センサー種類別(圧力センサー、温度センサー、レベルセンサー、光電センサー、位置&近接センサー、ガスセンサー、環境センサー、その他)
■ 英語タイトル:Wireless Sensors Market (Sensor Type: Pressure Sensor, Temperature Sensor, Level Sensor, Photoelectric Sensor, Positioning and Proximity Sensor, Gas Sensor, Environmental Sensor, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP071
■ レポート発行日:2023年1月23日
世界の水中セキュリティ(システム&サービス)市場(2022-2031):種類別(ダイバーディテクションソナー(DDS)システム、港湾監視システム(HSS)、侵入検知システム、水中通信システム、水中ロボット)
■ 英語タイトル:Underwater Security (Systems and Services) Market - [Type: Diver Detection Sonar (DDS) System, Harbor Surveillance System (HSS), Intrusion Detection System, Underwater Communication System, Underwater Robots] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP070
■ レポート発行日:2023年1月23日
世界の不揮発性メモリエクスプレス(NVMe)市場(2022-2031):提供別(ハードウェア、ソフトウェア)、フォームファクター別(M.2、U.2、U.3、AIC、EDSFF)
■ 英語タイトル:Non-volatile Memory Express (NVMe) Market (Offering: Hardware and Software; and Form Factor: M.2, U.2, U.3, AIC, and EDSFF) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP067
■ レポート発行日:2023年1月23日
世界の人工知能チップセット市場(2022-2031):チップセット種類別(GPU、ASIC、FPGA、CPU、その他)、デプロイメント別(クラウドベースAIチップセット、エッジベースAIチップセット)
■ 英語タイトル:Artificial Intelligence Chipset Market (Chipset Type: GPU, ASIC, FPGA, CPU, Others; Deployment: Cloud-based AI Chipsets, Edge-based AI Chipsets) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP058
■ レポート発行日:2023年1月23日
世界のロジック半導体市場(2022-2031):製品種類別(ロジックゲート、フリップフロップIC、マルチプレクサ/デマルチプレクサIC、エンコーダ/デコーダIC、カウンタIC、その他(インバータIC、ロジックコンパレータ、バッファ、その他))
■ 英語タイトル:Logic Semiconductor Market [Product Type: Logic Gates, Flip Flop ICs, Multiplexers/Demultiplexers ICs, Encoder and Decoder ICs, Counter ICs, Others (Inverter ICs, Logic comparator, Buffers, etc.)] - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP064
■ レポート発行日:2023年1月20日
世界の火災検知センサー市場(2022-2031):種類別(炎検知器、熱検知器、煙検知器)、接続性別(有線、無線)
■ 英語タイトル:Fire Detection Sensors Market (Type: Flame Detector, Heat Detector, and Smoke Detector; and Connectivity: Wired and Wireless) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP061
■ レポート発行日:2023年1月20日
世界のロードセル市場(2022-2031):種類別(ひずみゲージ式ロードセル、油圧式ロードセル、空気圧式ロードセル、その他)
■ 英語タイトル:Load Cell Market (Type: Strain Gauge Load Cell, Hydraulic Load Cell, Pneumatic Load Cell, and Others) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP063
■ レポート発行日:2023年1月17日
世界の5Gチップセット市場(2022-2031):種類別(RFIC、SoC、特定用途向け集積回路、セルラーIC、ミリ波IC)
■ 英語タイトル:5G Chipset Market (Type: Radio Frequency ICs, System-on-Chips, Application-specific Integrated Circuits, Cellular ICs, and Millimeter-wave ICs) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP057
■ レポート発行日:2023年1月13日
世界のスマート水道メーター市場(2022-2031):コンポーネント別(ハードウェア、ソフトウエア、サービス)、メーター種類別(電磁式メーター、超音波メーター、機械式メーター)
■ 英語タイトル:Smart Water Meter Market (Component: Hardware, Software, and Services; and Meter Type: Electromagnetic Meter, Ultrasonic Meter, and Mechanical Meter) - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast, 2022-2031■ 商品コード:TMR23AP069
■ レポート発行日:2023年1月12日