第1章 調査範囲
1.1. 調査目的
1.2. 市場定義
1.3. 分析期間
1.4. 市場規模の内訳
1.4.1. プロセッサー別市場規模の内訳
1.4.2. 包装技術別市場規模の内訳
1.4.3. エンドユース別市場規模の内訳
1.4.4. 地域別市場規模内訳
1.4.5. 国別市場規模内訳
1.5. 市場データ報告単位
1.5.1. 数量
1.5.2. 価値
1.6. 主要関係者
第2章 調査方法
2.1. 二次調査
2.1.1. 有料
2.1.2. 無料
2.1.3. P&S Intelligenceデータベース
2.2. 一次研究
2.3. 市場規模の推定
2.4. データの照合
2.5. 通貨換算レート
2.6. 本調査の前提条件
2.7. 注記および免責事項
第3章 エグゼクティブサマリー
第4章 市場指標
第5章 業界展望
5.1. 市場力学
5.1.1. 傾向
5.1.2. 推進要因
5.1.3. 抑制要因/課題
5.1.4. 推進要因/抑制要因の影響分析
5.2. COVID-19 の影響
5.3. ポーターのファイブフォース分析
5.3.1. 買い手の交渉力
5.3.2. サプライヤーの交渉力
5.3.3. 新規参入の脅威
5.3.4. 競合の激しさ
5.3.5. 代替品の脅威
第6章 世界市場
6.1. 概要
6.2. プロセッサー別市場規模（2019～2030年）
6.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
6.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
6.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
6.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
6.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
6.8. 地域別市場数量（2019年～2030年）
6.9. 地域別市場収益（2019年～2030年）
第7章 北米市場
7.1. 概要
7.2. プロセッサ別市場規模（2019年～2030年）
7.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
7.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
7.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
7.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
7.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
7.8. 国別市場規模（2019年～2030年）
7.9. 国別市場収益（2019年～2030年）
第8章 ヨーロッパ市場
8.1. 概要
8.2. プロセッサ別市場規模（2019年～2030年）
8.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
8.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
8.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
8.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
8.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
8.8. 国別市場規模（2019年～2030年）
8.9. 国別市場収益（2019年～2030年）
第9章 APAC市場
9.1. 概要
9.2. プロセッサ別市場規模（2019～2030年）
9.3. プロセッサ別市場収益（2019～2030年）
9.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
9.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
9.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
9.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
9.8. 国別市場規模（2019年～2030年）
9.9. 国別市場収益（2019年～2030年）
第10章：中南米市場
10.1. 概要
10.2. プロセッサ別市場規模（2019年～2030年）
10.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
10.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
10.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
10.6. エンドユース別市場数量（2019年～2030年）
10.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
10.8. 国別市場数量（2019年～2030年）
10.9. 国別市場収益（2019年～2030年）
第11章 MEA市場
11.1. 概要
11.2. プロセッサ別市場数量（2019年～2030年）
11.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
11.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
11.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
11.6. エンドユース別市場規模（2019～2030年）
11.7. エンドユース別市場収益（2019～2030年）
11.8. 国別市場規模（2019年～2030年）
11.9. 国別市場収益（2019年～2030年）
第12章：米国市場
12.1. 概要
12.2. プロセッサ別市場規模（2019年～2030年）
12.3. プロセッサ別市場収益（2019～2030年）
12.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
12.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
12.6. エンドユース別市場規模（2019～2030年）
12.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第13章 カナダ市場
13.1. 概要
13.2. 加工機別市場規模（2019年～2030年）
13.3. 加工機別市場収益（2019年～2030年）
13.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
13.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
13.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
13.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第14章 ドイツ市場
14.1. 概要
14.2. 市場規模：加工機別（2019～2030年）
14.3. 市場収益：加工機別（2019～2030年）
14.4. 市場規模：包装技術別（2019～2030年）
14.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
14.6. エンドユース別市場数量（2019年～2030年）
14.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第15章 フランス市場
15.1. 概要
15.2. 加工機別市場規模（2019～2030年）
15.3. 加工機別市場収益（2019～2030年）
15.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
15.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
15.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
15.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第16章 英国市場
16.1. 概要
16.2. プロセッサー別市場規模（2019年～2030年）
16.3. 市場収益、加工業者別（2019年～2030年）
16.4. 市場規模、包装技術別（2019年～2030年）
16.5. 市場収益、包装技術別（2019年～2030年）
16.6. 市場規模、エンドユース別（2019年～2030年）
16.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第17章 イタリア市場
17.1. 概要
17.2. 加工業者別市場量（2019年～2030年）
17.3. 加工業者別市場収益（2019年～2030年）
17.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
17.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
17.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
17.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第18章 スペイン市場
18.1. 概要
18.2. 市場規模：加工機別（2019～2030年）
18.3. 市場収益：加工機別（2019～2030年）
18.4. 市場規模：包装技術別（2019～2030年）
18.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
18.6. エンドユース別市場数量（2019年～2030年）
18.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第19章 日本市場
19.1. 概要
19.2. プロセッサ別市場規模（2019～2030年）
19.3. プロセッサ別市場収益（2019～2030年）
19.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
19.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
19.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
19.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第20章 中国市場
20.1. 概要
20.2. プロセッサー別市場規模（2019年～2030年）
20.3. プロセッサ別市場収益（2019～2030年）
20.4. 包装技術別市場規模（2019～2030年）
20.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
20.6. エンドユース別市場規模（2019～2030年）
20.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第21章 インド市場
21.1. 概要
21.2. プロセッサー別市場数量（2019年～2030年）
21.3. プロセッサー別市場収益（2019年～2030年）
21.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
21.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
21.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
21.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第22章 オーストラリア市場
22.1. 概要
22.2. 市場規模：加工機別（2019～2030年）
22.3. 市場収益：加工機別（2019～2030年）
22.4. 市場規模：包装技術別（2019～2030年）
22.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
22.6. エンドユース別市場数量（2019年～2030年）
22.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第23章 韓国市場
23.1. 概要
23.2. プロセッサ別市場規模（2019年～2030年）
23.3. プロセッサ別市場収益（2019年～2030年）
23.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
23.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
23.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
23.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第24章 ブラジル市場
24.1. 概要
24.2. 加工業者別市場規模（2019年～2030年）
24.3. 市場収益、加工業者別（2019～2030年）
24.4. 市場規模、包装技術別（2019～2030年）
24.5. 市場収益、包装技術別（2019～2030年）
24.6. 市場規模、エンドユース別（2019～2030年）
24.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第25章 メキシコ市場
25.1. 概要
25.2. 加工業者別市場量（2019年～2030年）
25.3. 加工業者別市場収益（2019年～2030年）
25.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
25.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
25.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
25.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第26章 サウジアラビア市場
26.1. 概要
26.2. 市場規模：加工機別（2019～2030年）
26.3. 市場規模：加工機別（2019～2030年）
26.4. 市場規模：包装技術別（2019～2030年）
26.5. 包装技術別市場収益（2019～2030年）
26.6. エンドユース別市場数量（2019～2030年）
26.7. エンドユース別市場収益（2019～2030年）
第27章 南アフリカ市場
27.1. 概要
27.2. 加工機別市場規模（2019年～2030年）
27.3. 加工機別市場収益（2019年～2030年）
27.4. 包装技術別市場規模（2019年～2030年）
27.5. 包装技術別市場収益（2019年～2030年）
27.6. エンドユース別市場規模（2019年～2030年）
27.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第28章：アラブ首長国連邦市場
28.1. 概要
28.2. 加工業者別市場規模（2019年～2030年）
28.3. 市場収益、プロセッサ別（2019～2030年）
28.4. 市場規模、包装技術別（2019～2030年）
28.5. 市場収益、包装技術別（2019～2030年）
28.6. 市場規模、エンドユース別（2019～2030年）
28.7. エンドユース別市場収益（2019年～2030年）
第29章 競合状況
29.1. 市場関係者とその製品一覧
29.2. 主要企業の競合ベンチマーク
29.3. 主要企業の製品ベンチマーク
29.4. 最近の戦略的展開
第30章 企業プロフィール
Advanced Micro Devices Inc.
Apple Inc
Intel Corporation
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
IBM Corporation
…
第31章 付録
31.1. 略語
31.2. 出典および参考文献
31.3. 関連レポート
Chapter 1. Research Scope1.1. Research Objectives
1.2. Market Definition
1.3. Analysis Period
1.4. Market Size Breakdown by Segments
1.4.1. Market size breakdown, by processor
1.4.2. Market size breakdown, by packaging technology
1.4.3. Market size breakdown, by end use
1.4.4. Market size breakdown, by region
1.4.5. Market size breakdown, by country
1.5. Market Data Reporting Unit
1.5.1. Volume
1.5.2. Value
1.6. Key Stakeholders
Chapter 2. Research Methodology
2.1. Secondary Research
2.1.1. Paid
2.1.2. Unpaid
2.1.3. P&S Intelligence database
2.2. Primary Research
2.3. Market Size Estimation
2.4. Data Triangulation
2.5. Currency Conversion Rates
2.6. Assumptions for the Study
2.7. Notes and Caveats
Chapter 3. Executive Summary
Chapter 4. Market Indicators
Chapter 5. Industry Outlook
5.1. Market Dynamics
5.1.1. Trends
5.1.2. Drivers
5.1.3. Restraints/challenges
5.1.4. Impact analysis of drivers/restraints
5.2. Impact of COVID-19
5.3. Porter’s Five Forces Analysis
5.3.1. Bargaining power of buyers
5.3.2. Bargaining power of suppliers
5.3.3. Threat of new entrants
5.3.4. Intensity of rivalry
5.3.5. Threat of substitutes
Chapter 6. Global Market
6.1. Overview
6.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
6.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
6.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
6.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
6.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
6.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
6.8. Market Volume, by Region (2019–2030)
6.9. Market Revenue, by Region (2019–2030)
Chapter 7. North America Market
7.1. Overview
7.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
7.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
7.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
7.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
7.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
7.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
7.8. Market Volume, by Country (2019–2030)
7.9. Market Revenue, by Country (2019–2030)
Chapter 8. Europe Market
8.1. Overview
8.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
8.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
8.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
8.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
8.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
8.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
8.8. Market Volume, by Country (2019–2030)
8.9. Market Revenue, by Country (2019–2030)
Chapter 9. APAC Market
9.1. Overview
9.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
9.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
9.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
9.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
9.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
9.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
9.8. Market Volume, by Country (2019–2030)
9.9. Market Revenue, by Country (2019–2030)
Chapter 10. LATAM Market
10.1. Overview
10.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
10.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
10.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
10.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
10.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
10.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
10.8. Market Volume, by Country (2019–2030)
10.9. Market Revenue, by Country (2019–2030)
Chapter 11. MEA Market
11.1. Overview
11.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
11.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
11.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
11.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
11.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
11.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
11.8. Market Volume, by Country (2019–2030)
11.9. Market Revenue, by Country (2019–2030)
Chapter 12. U.S. Market
12.1. Overview
12.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
12.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
12.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
12.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
12.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
12.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 13. Canada Market
13.1. Overview
13.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
13.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
13.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
13.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
13.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
13.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 14. Germany Market
14.1. Overview
14.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
14.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
14.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
14.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
14.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
14.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 15. France Market
15.1. Overview
15.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
15.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
15.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
15.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
15.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
15.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 16. U.K. Market
16.1. Overview
16.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
16.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
16.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
16.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
16.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
16.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 17. Italy Market
17.1. Overview
17.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
17.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
17.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
17.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
17.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
17.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 18. Spain Market
18.1. Overview
18.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
18.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
18.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
18.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
18.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
18.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 19. Japan Market
19.1. Overview
19.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
19.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
19.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
19.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
19.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
19.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 20. China Market
20.1. Overview
20.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
20.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
20.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
20.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
20.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
20.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 21. India Market
21.1. Overview
21.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
21.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
21.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
21.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
21.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
21.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 22. Australia Market
22.1. Overview
22.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
22.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
22.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
22.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
22.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
22.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 23. South Korea Market
23.1. Overview
23.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
23.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
23.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
23.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
23.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
23.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 24. Brazil Market
24.1. Overview
24.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
24.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
24.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
24.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
24.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
24.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 25. Mexico Market
25.1. Overview
25.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
25.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
25.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
25.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
25.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
25.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 26. Saudi Arabia Market
26.1. Overview
26.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
26.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
26.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
26.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
26.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
26.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 27. South Africa Market
27.1. Overview
27.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
27.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
27.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
27.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
27.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
27.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 28. U.A.E. Market
28.1. Overview
28.2. Market Volume, by Processor (2019–2030)
28.3. Market Revenue, by Processor (2019–2030)
28.4. Market Volume, by Packaging Technology (2019–2030)
28.5. Market Revenue, by Packaging Technology (2019–2030)
28.6. Market Volume, by End Use (2019–2030)
28.7. Market Revenue, by End Use (2019–2030)
Chapter 29. Competitive Landscape
29.1. List of Market Players and their Offerings
29.2. Competitive Benchmarking of Key Players
29.3. Product Benchmarking of Key Players
29.4. Recent Strategic Developments
Chapter 30. Company Profiles
30.1. Advanced Micro Devices Inc.
30.1.1. Business overview
30.1.2. Product and service offerings
30.1.3. Key financial summary
30.2. Apple Inc
30.2.1. Business overview
30.2.2. Product and service offerings
30.2.3. Key financial summary
30.3. Intel Corporation
30.3.1. Business overview
30.3.2. Product and service offerings
30.3.3. Key financial summary
30.4. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
30.4.1. Business overview
30.4.2. Product and service offerings
30.4.3. Key financial summary
30.5. IBM Corporation
30.5.1. Business overview
30.5.2. Product and service offerings
30.5.3. Key financial summary
30.6. Marvell Technology Inc.
30.6.1. Business overview
30.6.2. Product and service offerings
30.6.3. Key financial summary
30.7. NVIDIA Corporation
30.7.1. Business overview
30.7.2. Product and service offerings
30.7.3. Key financial summary
30.8. MediaTek Services
30.8.1. Business overview
30.8.2. Product and service offerings
30.8.3. Key financial summary
30.9. Achronix Semiconductor Corporation
30.9.1. Business overview
30.9.2. Product and service offerings
30.9.3. Key financial summary
30.10. RANVOUS Inc.
30.10.1. Business overview
30.10.2. Product and service offerings
30.10.3. Key financial summary
30.11. Qualcomm Incorporated
30.11.1. Business overview
30.11.2. Product and service offerings
30.11.3. Key financial summary
Chapter 31. Appendix
31.1. Abbreviations
31.2. Sources and References
31.3. Related Reports
Market Overview
In 2024, the worldwide chiplet industry is estimated to have valued at USD 12.5 billion, and the industry size is estimated to attain USD 537.4 billion by the end of the decade, growing at a CAGR of 87.1% over the projection period.
The major reasons propelling the development of the industry are the increasing usage of AI and IoT, growing degree of miniaturization in electronic devices, and rising need for data processing and storage. Furthermore, the growing acceptance of high-performance computing (HPC) servers in numerous sectors, along with the acceptance of enhanced packaging techs, is driving the development of the industry.
Thus, the higher disposable income leads to customers spending more on technically superior consumer electronics device to further boost the advance of the market. A survey that was conducted in Europe for the year 2021 revealed that above 50% of the population spent considerably more time on devices than last year.
Similarly in Spain, 70% of it being owned by them. Smart wearable devices are commonly used devices like smart bands and smartwatches, which are used for health and fitness tracking. It monitors various physiological activity and human momentum thru different sensors like GPS, skin capacitance sensors, accelerometers.
The use of chiplets has many advantages for the smart implants and their architectures. Medical implants could therefore be challenging in terms of performance requirements including low leakage currents and potentially high voltage up to 20V depending on the application, which could imply use of a unique process node different from the digital node sizes.
Key Insights
• Central processing unit category holds 40% market share in 2024.
• Chiplet technology enhances performance, efficiency, and adaptability.
• Modular design allows for specialized chiplets (CPU cores, cache, I/O controllers, accelerators).
• Intel launched chiplet-based processors, Sapphire Rapids and Ponte Vecchio GPU, in January 2023.
• GPU category witnessing significant growth.
• Driven by rising investment in gaming and high-volume media content production.
• Increasing demand for AR, VR, and AI technologies requiring high-speed analysis.
• AI ASIC coprocessor category projected to grow at the highest CAGR, around 87.5%, during 2024–2030.
• Rising demand for specialized hardware accelerators in AI applications.
• AI-related tasks offloaded to chiplet-based AI ASICs for better performance and energy efficiency.
• 2.5D/3D packaging holds the largest share in 2024.
• Integrates CPU, GPU, memory, and decoupling capacitor.
• Used in CPU, mobile AP, Si photonics, display driver ICs, and automobiles.
• Flip chip chip scale package (FCCSP) holds significant market share
• Widely used in smartphones, laptops, and portable gaming devices.
• Suitable for high-performance mobile devices, automotive ADAS, and AI.
• Enterprise electronics category dominates the market with 25% revenue in 2024.
• Chiplets used in data center servers, AI accelerators, HPC systems, network equipment, and storage systems.
• Growth driven by e-commerce, social media, and OTT platforms requiring high-performance computing.
• APAC holds the largest share, 45%, in 2024.
• Projected to grow at the highest CAGR, 87.1%, during 2024–2030.
• Booming electronics sector and increasing disposable income of consumers.
• Rising use of chiplets in consumer electronics, IoT, 5G networks, and high-speed telecommunications.
• China investing heavily in the semiconductor industry.
• North America holds a significant market share.
• Presence of major players like Intel Corporation and Nvidia Corporation.
• Focus on product launches and strategic initiatives.
• Hub for technological advancements driving demand for chiplets.
• In November 2023, Mercury Systems Inc. announced an agreement with the U.S. Navy for photonics chiplets in defense applications.
