CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY TYPE
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market share analysis by country
4.2.4 III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market share analysis by country
4.3.4 II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.4 SAPPHIRE
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market share analysis by country
4.5 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market share analysis by country
4.5.4 IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR Compound Semiconductor Market by IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR
4.6 Others
4.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.6.2 Market size and forecast, by region
4.6.3 Market share analysis by country
4.6.4 Others Compound Semiconductor Market by Others
CHAPTER 5: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY PRODUCT
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Power Semiconductor
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market share analysis by country
5.3 Transistor
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market share analysis by country
5.3.4 Transistor Compound Semiconductor Market by Transistor
5.4 Integrated Circuits
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market share analysis by country
5.4.4 Integrated Circuits Compound Semiconductor Market by Integrated Circuits
5.5 Diodes and Rectifiers
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market share analysis by country
5.5.4 Diodes and Rectifiers Compound Semiconductor Market by Diodes and Rectifiers
5.6 Others
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market share analysis by country
CHAPTER 6: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY DEPOSITION TECHNOLOGY
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Chemical vapor deposition
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market share analysis by country
6.3 Molecular beam epitaxy
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market share analysis by country
6.4 Hydride vapor phase epitaxy
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market share analysis by country
6.5 Ammonothermal
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market share analysis by country
6.6 Atomic Layer Deposition
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market share analysis by country
6.7 Others
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market share analysis by country
CHAPTER 7: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY APPLICATION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 IT and Telecom
7.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2 Market size and forecast, by region
7.2.3 Market share analysis by country
7.2.4 IT and Telecom Compound Semiconductor Market by IT and Telecom
7.3 Industry and Energy and Power
7.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2 Market size and forecast, by region
7.3.3 Market share analysis by country
7.3.4 Industry and Energy and Power Compound Semiconductor Market by Industry and Energy and Power
7.4 Aerospace and Defense
7.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2 Market size and forecast, by region
7.4.3 Market share analysis by country
7.4.4 Aerospace and Defense Compound Semiconductor Market by Aerospace and Defense
7.5 Automotive
7.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2 Market size and forecast, by region
7.5.3 Market share analysis by country
7.5.4 Automotive Compound Semiconductor Market by Automotive
7.6 Consumer Electronics
7.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2 Market size and forecast, by region
7.6.3 Market share analysis by country
7.6.4 Consumer Electronics Compound Semiconductor Market by Consumer Electronics
7.7 Healthcare
7.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
7.7.2 Market size and forecast, by region
7.7.3 Market share analysis by country
7.7.4 Healthcare Compound Semiconductor Market by Healthcare
CHAPTER 8: COMPOUND SEMICONDUCTOR MARKET, BY REGION
8.1 Overview
8.1.1 Market size and forecast
8.2 North America
8.2.1 Key trends and opportunities
8.2.2 North America Market size and forecast, by Type
8.2.3 North America Market size and forecast, by Product
8.2.4 North America Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.5 North America Market size and forecast, by Application
8.2.6 North America Market size and forecast, by country
8.2.6.1 U.S.
8.2.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.2 Canada
8.2.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.2.6.3 Mexico
8.2.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.2.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.2.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3 Europe
8.3.1 Key trends and opportunities
8.3.2 Europe Market size and forecast, by Type
8.3.3 Europe Market size and forecast, by Product
8.3.4 Europe Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.5 Europe Market size and forecast, by Application
8.3.6 Europe Market size and forecast, by country
8.3.6.1 UK
8.3.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.2 Germany
8.3.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.3 France
8.3.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.3.6.4 Rest of Europe
8.3.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.3.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.3.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4 Asia-Pacific
8.4.1 Key trends and opportunities
8.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Type
8.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Product
8.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
8.4.6 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
8.4.6.1 China
8.4.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.2 Japan
8.4.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.3 India
8.4.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.3.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.4 Australia
8.4.6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.4.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.4.5 Market size and forecast, by Application
8.4.6.5 Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2 Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3 Market size and forecast, by Product
8.4.6.5.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.4.6.5.5 Market size and forecast, by Application
8.5 LAMEA
8.5.1 Key trends and opportunities
8.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Type
8.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Product
8.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.5 LAMEA Market size and forecast, by Application
8.5.6 LAMEA Market size and forecast, by country
8.5.6.1 Latin America
8.5.6.1.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.1.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.1.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.2 Middle East
8.5.6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.2.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.2.5 Market size and forecast, by Application
8.5.6.3 Africa
8.5.6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2 Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3 Market size and forecast, by Product
8.5.6.3.4 Market size and forecast, by Deposition Technology
8.5.6.3.5 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPANY LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Key developments
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1 Cree Inc.
10.1.1 Company overview
10.1.2 Company snapshot
10.1.3 Operating business segments
10.1.4 Product portfolio
10.1.5 Business performance
10.1.6 Key strategic moves and developments
10.2 Nichia Corporation
10.2.1 Company overview
10.2.2 Company snapshot
10.2.3 Operating business segments
10.2.4 Product portfolio
10.2.5 Business performance
10.2.6 Key strategic moves and developments
10.3 Samsung Electronics Co Ltd
10.3.1 Company overview
10.3.2 Company snapshot
10.3.3 Operating business segments
10.3.4 Product portfolio
10.3.5 Business performance
10.3.6 Key strategic moves and developments
10.4 Qorvo
10.4.1 Company overview
10.4.2 Company snapshot
10.4.3 Operating business segments
10.4.4 Product portfolio
10.4.5 Business performance
10.4.6 Key strategic moves and developments
10.5 NXP Semiconductor N.V.
10.5.1 Company overview
10.5.2 Company snapshot
10.5.3 Operating business segments
10.5.4 Product portfolio
10.5.5 Business performance
10.5.6 Key strategic moves and developments
10.6 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
10.6.1 Company overview
10.6.2 Company snapshot
10.6.3 Operating business segments
10.6.4 Product portfolio
10.6.5 Business performance
10.6.6 Key strategic moves and developments
10.7 Renesas electronics corporation
10.7.1 Company overview
10.7.2 Company snapshot
10.7.3 Operating business segments
10.7.4 Product portfolio
10.7.5 Business performance
10.7.6 Key strategic moves and developments
10.8 Texas Instruments Inc.
10.8.1 Company overview
10.8.2 Company snapshot
10.8.3 Operating business segments
10.8.4 Product portfolio
10.8.5 Business performance
10.8.6 Key strategic moves and developments
10.9 STMicroelectronics N.V.
10.9.1 Company overview
10.9.2 Company snapshot
10.9.3 Operating business segments
10.9.4 Product portfolio
10.9.5 Business performance
10.9.6 Key strategic moves and developments
10.10 Infineon Technologies AG
10.10.1 Company overview
10.10.2 Company snapshot
10.10.3 Operating business segments
10.10.4 Product portfolio
10.10.5 Business performance
10.10.6 Key strategic moves and developments
世界の化合物半導体市場2019-2031：種類別（III-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体、その他）、製品別、蒸着技術別、用途別 |
| 【英語タイトル】Compound Semiconductor Market By Type (III-V COMPOUND SEMICONDUCTOR, II-VI COMPOUND SEMICONDUCTOR, SAPPHIRE, IV-IV COMPOUND SEMICONDUCTOR, Others), By Product (Power Semiconductor, Transistor, Integrated Circuits, Diodes and Rectifiers, Others), By Deposition Technology (Chemical vapor deposition, Molecular beam epitaxy, Hydride vapor phase epitaxy, Ammonothermal, Atomic Layer Deposition, Others), By Application (IT and Telecom, Industry and Energy and Power, Aerospace and Defense, Automotive, Consumer Electronics, Healthcare): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2019-2031 | |
 | ・商品コード：ALD23MA019 ・発行会社（調査会社）：Allied Market Research ・発行日：2022年12月 ・ページ数：336 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後24時間以内） ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：半導体 |
| Online Only（1名閲覧、印刷不可） | USD3,570 ⇒換算￥542,640 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Single User（1名閲覧） | USD5,730 ⇒換算￥870,960 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Enterprise User（閲覧人数無制限） | USD9,600 ⇒換算￥1,459,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| Allied Market Research社の本調査資料では、2019年に907億ドルであった世界の化合物半導体市場規模が、2031年までに3,470億ドルに達し、2022年から2031年の間に年平均11.6%で成長すると予想しています。本資料は、化合物半導体の世界市場を総合的に分析し、市場実態を明らかにするとともに、将来を展望したレポートです。イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（III-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体、その他）分析、製品別（パワー半導体、トランジスタ、集積回路、ダイオード・レクティファイア、その他）分析、蒸着技術別（化学気相成長、分子線エピタキシー、ハイドライド気相成長法、アンモノーサーマル、その他）分析、用途別（IT・通信、工業・エネルギー・電力、航空宇宙・防衛、自動車、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、企業状況、企業情報などの項目を掲載しています。本書には、NICHIA CORPORATION、Samsung Electronics Co Ltd、Texas Instruments Inc.、Infineon Technologies AG、Qorvo, Inc、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、NXP Semiconductors.、STMicroelectronics、Renesas Electronics Corporation.、WOLFSPEED, INC.などの企業情報が含まれています。 ・イントロダクション ・エグゼクティブサマリー ・市場概要 ・世界の化合物半導体市場規模：種類別 - III-V化合物半導体の市場規模 - II-VI化合物半導体の市場規模 - サファイアの市場規模 - IV-IV化合物半導体の市場規模 - その他の市場規模 ・世界の化合物半導体市場規模：製品別 - パワー半導体の市場規模 - トランジスタの市場規模 - 集積回路の市場規模 - ダイオード・レクティファイアの市場規模 - その他の市場規模 ・世界の化合物半導体市場規模：蒸着技術別 - 化学気相成長における市場規模 - 分子線エピタキシーにおける市場規模 - ハイドライド気相成長法における市場規模 - アンモノーサーマルにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の化合物半導体市場規模：用途別 - IT・通信における市場規模 - 工業・エネルギー・電力における市場規模 - 航空宇宙・防衛における市場規模 - 自動車における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の化合物半導体市場規模：地域別 - 北米の化合物半導体市場規模 - ヨーロッパの化合物半導体市場規模 - アジア太平洋の化合物半導体市場規模 - 中南米・中東・アフリカの化合物半導体市場規模 ・企業状況 ・企業情報 |
世界の化合物半導体市場は、2019年に907億ドルと評価され、2022年から2031年にかけて年平均成長率11.6%で成長し、2031年には3470億ドルに達すると予測されています。
化合物半導体市場は拡大の可能性が高いです。化合物半導体はまだ成長段階にありますが、今後数年のうちに、世界市場への貢献度が大幅に高まると予想されています。
化合物半導体のウエハー製造は高価なため、市場拡大には大きな制約があります。しかし、高効率と最先端機能をスマートガジェットに組み込んだ最近の進歩により、より多くの人々がこの技術にアクセスできるようになりました。最先端製品によって、有力企業が化合物半導体市場に参入しています。今後の市場成長は、新たなIoT開発と自律型製品の台頭によって促進されると予測されます。
本レポートでは、市場プレーヤーが化合物半導体市場に参入する潜在的な機会について論じています。また本レポートでは、市場の詳細な分析を行い、現在の動向、主要な推進要因、主要な投資分野について概説しています。業界の競争シナリオとバリューチェーンにおける各ステークホルダーの役割を理解するためのポーターのファイブフォース分析も含まれています。市場において足場を保つために主要な市場プレーヤーが採用した戦略を特集しています。
化合物半導体市場は、種類、製品、成膜技術、用途、地域によって区分されます。
種類別では、III-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体、その他に分類されます。III-V族化合物半導体は、窒化ガリウム（GAN）、リン化ガリウム（GAP）、ヒ化ガリウム（GAAS）、リン化インジウム（INP）、アンチモン化インジウム（INSB）に分類されます。II-VI化合物半導体分野は、セレン化カドミウム（CDSE）、テルル化カドミウム（CDTE）、セレン化亜鉛（ZNSE）に分類されます。IV-IV化合物半導体セグメントは、炭化ケイ素（SIC）とシリコンゲルマニウム（SIGE）に二分されます。その他には、アルミニウムガリウムヒ素（ALGAAS）、アルミニウムインジウムヒ素（ALINAS）、窒化アルミニウムガリウム（ALGAN）、リン化アルミニウムガリウム（ALGAP）、窒化インジウムガリウム（INGAN）、カドミウム亜鉛テルル化物（CDZNTE）、水銀カドミウムテルル化物（HGCDTE）が含まれます。
製品別では、化合物半導体はパワー半導体、トランジスタ、集積回路（IC）、ダイオード＆整流器、その他に分類されます。トランジスタはさらに、高電子移動度トランジスタ（HEMT）、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（MOSFET）、金属半導体電界効果トランジスタ（MESFET）に分類されます。集積回路は、モノリシックマイクロ波集積回路（MMIC）と無線周波数集積回路（RFIC）に二分されます。ダイオード＆整流器分野はさらに、PINダイオード、ツェナーダイオード、ショットキーダイオード、発光ダイオードに細分化されます。
成膜技術別では、化学気相成長（CVD）、分子線エピタキシー（MBE）、ハイドライド気相成長（HVPE）、アンモノサーマル、液相エピタキシー（LPE）、原子層堆積（ALD）、その他に分類されます。
用途別では、IT・通信、工業・エネルギー・電力、航空宇宙・防衛、自動車、家電、医療に分類されます。IT&通信はさらに、信号増幅器&スイッチングシステム、衛星通信、レーダー、RFに区分されます。航空宇宙・防衛は、戦闘車両、船舶・艦船、マイクロ波放射に細分化されます。工業・エネルギー・電力は、さらに風力タービンと風力発電システムに分類されます。家電はさらに、インバーター、LED照明、スイッチモード民生用電源システムに区分されます。自動車分野はさらに、電気自動車・ハイブリッド電気自動車、自動車用ブレーキシステム、鉄道牽引、自動車用モータードライブに分かれます。ヘルスケア分野はさらに、埋め込み型医療機器とバイオメディカル・エレクトロニクスに二分されます。
地域別では、化合物半導体の市場動向は北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他欧州）、アジア太平洋（中国、日本、インド、オーストラリア、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）に区分して分析されています。
〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、2019年から2031年までの化合物半導体市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、化合物半導体の市場機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・化合物半導体市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・化合物半導体の地域別および世界市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略などの分析を含みます。
〈主要市場セグメント〉
種類別
II-VI 化合物半導体
サファイア
その他
Ⅲ-Ⅴ化合物半導体
製品別
パワー半導体
トランジスタ
集積回路
ダイオード＆整流器
その他
成膜技術別
化学気相成長法
分子線エピタキシー
ハイドライド気相成長法
アンモノサーマル
原子層蒸着
その他
用途別
IT・通信
工業・エネルギー・電力
自動車
家電
医療
地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
〈主要市場プレイヤー〉
日亜化学工業株式会社
Samsung Electronics Co Ltd
Texas Instruments Inc.
Infineon Technologies AG
Qorvo, Inc
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
NXP Semiconductors.
STMicroelectronics
Renesas Electronics Corporation.
WOLFSPEED, INC.
❖ レポートの目次 ❖
| ★調査レポート[世界の化合物半導体市場2019-2031：種類別（III-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体、その他）、製品別、蒸着技術別、用途別] (コード：ALD23MA019)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
| ★調査レポート[世界の化合物半導体市場2019-2031：種類別（III-V化合物半導体、II-VI化合物半導体、サファイア、IV-IV化合物半導体、その他）、製品別、蒸着技術別、用途別]についてメールでお問い合わせ |
