| 【英語タイトル】Global Analog Integrated Circuits Market - 2023-2030
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 | ・商品コード：DTM24JN112
・発行会社（調査会社）：DataM Intelligence
・発行日：2023年10月
・ページ数：201
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：IT＆通信
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❖ レポートの概要 ❖
概要 アナログ集積回路の世界市場は、2022年に886億米ドルに達し、2030年には1,302億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年のCAGRは7.4%で成長する見込みです。
アナログ集積回路は電力管理やエネルギー効率アプリケーションに使用され、省エネルギーと持続可能性への注目が高まるにつれて、ICの需要は電力使用を最適化しています。民生用電子機器需要の増加は、スマートフォンやスマート家電などの製品に頻繁に見られるアナログ集積回路（IC）の需要を押し上げています。
5G技術への投資の増加により、インターネットの普及率とデータ転送速度が大幅に向上しています。GSMAは、2025年までに世界人口の3分の1が5Gネットワークでカバーされると予測しています。スマートフォンのバッテリー効率と効果的な電力利用は、5G無線セルラーネットワークの電力管理用アナログ集積回路の拡大に寄与する主要な要素として浮上しています。
北米は、予測期間中に素晴らしいペースで発展し、2022年には世界の集積回路市場の約1/4を占めると予想されています。カリフォルニアのシリコンバレーやボストン・ケンブリッジの技術クラスターなど、数多くの技術革新の中心地が北米にあり、半導体の研究開発への大規模な投資を誘致し、最先端のアナログ集積回路（IC）の生産につながっています。
動向
スマートフォンの普及
スマートフォンでは、カメラの高画質化、AR（拡張現実感）、バーチャルリアリティ、オーディオ機能の向上など、先進的な機能に対するニーズが高まっており、これらの機能はアナログ集積回路によって実現されているため、ますます先進的なICへの欲求が高まっています。電力管理と消費電力を最適化できるアナログ集積回路は、スマートフォンのセールスポイントであるバッテリーの長寿命化に貢献します。
例えば、2023年8月31日、エネルギー効率の高いスマート・システム向けのアナログおよびパワー・マネージメント集積回路のメーカーであるHalo Microelectronicsは、2つのLDOを搭載したI2C制御のシングルセル・バッテリー・チャージャーであるHL7095を発表しました。この先進的なリチウムイオンバッテリー・チャージャーは、パワーFET、パワーパス・マネージメント、リバース・ブースト機能を備えています。ウェアラブル、スマートフォン、タブレット、パワーバンク、その他のポータブル電子機器など、さまざまなアプリケーション向けに設計されています。
高まる技術の進歩
半導体製造技術の進歩により、より多くのコンポーネントを1つのチップに集積することが可能になり、小型で電力効率とコスト効率の高いアナログ集積回路が誕生しました。量子コンピューティングやフォトニック回路のような新技術の進歩は、アナログ集積回路開発の新たな機会につながる可能性があります。
例えば、2022年6月23日、オーストラリアの量子コンピューティングメーカーであるシリコン量子コンピューティングは、原子スケールで製造された世界初の集積回路を発表し、大きなブレークスルーを達成しました。この集積回路はアナログ量子プロセッサーとして機能し、予定より2年早く納品されました。この集積回路により、SQCは分子の量子状態を正確にモデル化できるようになり、量子システム・モデリングにおけるSQCの技術の有効性が実証されました。
広がる企業間のコラボレーション
異なる専門分野を持つ企業が集まれば、より包括的なソリューションを生み出すことができます。例えば、ある企業は低消費電力設計を得意とし、別の企業は高性能アナログ回路を得意とするかもしれません。アナログ集積回路は、特に医療機器や自動車などのセーフティ・クリティカルなアプリケーションにおいて、厳しい規制基準を満たす必要があります。協業は、企業がこれらの規制をより効果的に乗り切るのに役立ちます。
例えば、2022年5月21日、東芝電子デバイス＆ストレージ株式会社とジャパンセミコンダクタ株式会社は、車載アプリケーション向けの不揮発性メモリ（eNVM）内蔵の汎用アナログプラットフォームを共同開発しました。このプラットフォームは、0.13ミクロン世代をベースとし、アナログ集積回路とeNVMを1チップに統合したもので、定格電圧、性能、信頼性、コストに関する要件に対応し、車載アナログ回路向けに最適化されたさまざまなプロセスとデバイスを提供します。
複雑で高い製造コスト
アナログ回路は、特に高精度のアナログ機能を扱う場合、複雑になる可能性があり、この複雑さが設計および製造コストの増加につながります。アナログ回路は、デジタル回路に比べて製造工程のばらつきに敏感な場合が多くあります。部品値や製造公差の小さな変化が性能に影響することがあります。アナログ回路はノイズ、干渉、電源電圧の変動の影響を受けやすいです。
アナログ信号は、抵抗、キャパシタンス、インダクタンスなどの要因により、ワイヤーやコンポーネントを通過する際に劣化する可能性があります。信号の損失を補正するために、信号のコンディショニングが必要になる場合があります。アナログ回路が実行できる機能の複雑さには限界があります。複雑なデジタル処理タスクは、デジタルICに適しています。抵抗器やコンデンサなどのアナログ部品は、時間の経過とともに劣化し、回路の性能や信頼性に影響を与える可能性があります。
セグメント分析
世界のアナログ集積回路市場は、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分されます。
汎用集積回路の発展と進歩
2022年には、汎用ICが世界市場の約3分の1を占める主要セグメントとなる見込みです。よりエネルギー効率が高く、より高性能な集積回路の開発により、半導体の製造プロセスが進歩し、幅広い用途に利用されるようになりました。民生用電子機器や自動化システムなど多くの用途に使用されるため、汎用集積回路に対する需要が高まっています。
例えば、テキサス・インスツルメンツ（TI）は2023年3月20日、業界初のスタンドアロン・アクティブEMI（電磁干渉）フィルタ集積回路（IC）を発表しました。これらのICにより、エンジニアはEMI規制基準を満たしながら、より小型で軽量なEMIフィルタを実装できるようになり、AC電源システムの100kHz～3MHzの周波数でコモンモードEMIを感知して最大30dBキャンセルします。
地理的普及
アジア太平洋地域における政府投資の増加
アジア太平洋地域は、世界のアナログ集積回路市場の1/3以上を占める急成長地域であり、支配的な地域でもあります。アジア太平洋地域は、世界のアナログ集積回路市場で最も大きな地域のひとつであり、中国とインドがアジア太平洋地域の自動車市場をリードしています。アナログ集積回路は、先進運転支援システム、車内エンターテインメント、エンジン制御ユニットにとって極めて重要です。この地域の一部の政府は多額の投資を行い、半導体製造も推進しています。
例えば、中国では2023年9月5日、同国の半導体産業を支援するため、400億米ドルの資金調達を目標とする大規模な国営投資ファンドがまもなく発足します。このファンドは、ビッグファンドと呼ばれる中国集積回路産業投資基金が設立した3つのファンドの中で最大規模になる見込みです。
競争状況
市場の主なグローバルプレーヤーは、Samsung、Intel Corporation、Qualcomm Technologies, Inc.、Texas Instruments、SK Hynix、NVIDIA、Avago Technologies、Micron Technology, Inc.、AMI Semiconductor、Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationなどです。
COVID-19 影響分析
パンデミックは世界のサプライチェーンを混乱させ、アナログ集積回路を含む電子部品の生産と入手に影響を与えました。多くの半導体製造施設が一時的な閉鎖や生産能力の低下に直面し、供給不足につながりました。ロックダウンや遠隔作業・学習対策が実施されたため、ノートパソコン、タブレット端末、ゲーム機などの民生用電子機器の需要が急増し、これらの機器に使用されるアナログ集積回路の需要が増加しました。
また、パンデミック（世界的大流行）により、ある種のICの需要も増加しました。リモートワークやオンライン活動へのシフトに伴い、ノートパソコンやタブレット端末などの需要が急増し、これらの製品に使用されるICのニーズが高まりました。また、パンデミックの影響を大きく受けた自動車産業向けICの需要が減少しました。自動車の製造が減速したため、車載用ICの需要が減少しました。
パンデミックは半導体サプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにし、企業にサプライチェーンの回復力への投資や半導体製造の再ショアリングの検討を促しました。アナログ集積回路はさまざまな産業オートメーションや制御システムに使用されています。パンデミックは、製造業などにおけるデジタルトランスフォーメーションの取り組みを加速させ、これらのアプリケーションにおけるアナログ集積回路の需要増につながりました。
AIの影響
AIはアナログ集積回路の設計最適化を支援します。AIアルゴリズムは、従来の手法よりも効率的に広大な設計空間を探索することができ、性能の向上、消費電力の削減、フォームファクタの小型化につながります。これは、電力効率と小型化が重要なIoTデバイス、ウェアラブル、スマートフォンなどのアプリケーションで特に価値があります。IC設計に不可欠なEDA（Electronic Design Automation）ツールには、AIを活用した機能がますます増えています。
アナログ回路はその連続的な性質から、テストと検証が難しいことで知られています。AIは、さまざまなシナリオをシミュレーションし、潜在的な問題を特定することで、このプロセスの自動化を支援します。機械学習アルゴリズムは、テスト・データをより効果的に分析し、アナログ集積回路の信頼性を向上させます。AIはアナログ集積回路の自己校正メカニズムを可能にし、これらのICは自身の性能を継続的に監視し、経年変化や環境変化を補正するためにパラメータを調整することができるため、長期的な安定性と精度を確保することができます。
例えば、サンドボックス・セミコンダクターは2023年9月19日、プロセス開発プラットフォームの一部として新製品「SandBox Studio AI」を発表しました。このプラットフォームは、半導体製造プロセスの開発を支援するために、物理ベースのAI対応モデリングを採用しています。半導体業界では、歩留まりと信頼性の高い先進的なチップ設計のための製造プロセスの最適化が重要な課題となっています。
ロシア・ウクライナ紛争の影響
紛争に関与する各国政府は、特定の技術や材料に対して輸出制限を課す可能性があり、アナログ集積回路製造に使用される重要部品の入手に影響を与える可能性があります。スマートフォン、コンピューター、自動車メーカーなどの電子機器を組み立てる企業は、アナログ集積回路の適切な供給確保に課題を抱える可能性があり、ひいては生産スケジュールに影響を及ぼす可能性があります。
地政学的事象による為替変動は、アナログ集積回路の輸出入コストに影響を与え、価格と利益率に影響を与える可能性があります。アナログ集積回路を含む研究開発プロジェクトは、地域の不安定な情勢が続いているため、投資が得られない可能性があります。また、半導体業界はグローバルに高度に統合されており、そこでの混乱はサプライチェーン全体に影響を及ぼす可能性があります。
製品別
- 汎用IC
- 特定用途向けIC
アプリケーション別
- 標準コンピュータ
- 携帯電話
- タブレット
- セットトップボックス
- ゲーム機
エンドユーザー別
- コンシューマー・エレクトロニクス
- 自動車
- IT・通信
- 製造・オートメーション
- その他
地域別
- 北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
- ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
- 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
- アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
- 中東およびアフリカ
主要開発
- 2022年8月、インフィニオン・テクノロジーズは、高帯域幅、低ピン数のメモリ・デバイスであるHYPERRAM™ 3.0を発表し、メモリ・ソリューション・ポートフォリオを拡大しました。HYPERRAM 3.0は、HyperBusインターフェイスの新しい16ビット拡張バージョンを特長とし、スループットを2倍の800MBpsに向上させます。このメモリソリューションは、ビデオバッファリング、ファクトリーオートメーション、AIoT、車載V2X（Vehicle-to-Everything）アプリケーションなど、追加のRAMメモリを必要とするアプリケーションに適しています。
- 2022年8月、Microchip Technology社はCompute Express Link（CXL）ベースのスマート メモリ コントローラSMC 2000シリーズでシリアル接続メモリ コントローラ製品群を拡充しました。これらのコントローラにより、CPU、GPU、SoCはCXLインターフェイスを使用してDDR4またはDDR5メモリを接続できるようになり、コアあたりのメモリ帯域幅、コアあたりのメモリ容量が拡大し、データセンターにおける総所有コスト（TCO）が削減されます。
- 2022年5月、シノプシスとアナログ・デバイセズは、シノプシスのSaberシミュレーション・ツールにDC/DC ICとμModuleレギュレータのモデル・ライブラリを提供することで協業しました。この協業により、電気自動車や航空電子機器など、さまざまな業界のパワートレイン設計者が正確なマルチドメイン・シミュレーションを正確かつ迅速に実行できるようになります。
レポートを購入する理由
- 製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のアナログ集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解することができます。
- トレンドと共同開発の分析によるビジネスチャンスの特定ができます。
- アナログ集積回路市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したExcelデータシートを提供します。
- PDFレポートは、徹底的な定性インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
- 主要企業の主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供します。
アナログ集積回路の世界市場レポートは、約61の表、60の図、201ページを提供します。
対象読者
- メーカー/バイヤー
- 業界投資家/投資銀行家
- 調査専門家
- 新興企業 |
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 製品別スニペット
3.2. 用途別スニペット
3.3. エンドユーザー別スニペット
3.4. 地域別スニペット
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. スマートフォンの普及
4.1.1.2. 技術の進歩
4.1.1.3. 企業間コラボレーションの活発化
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. 複雑で高い製造コスト
4.1.3. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID19中の価格動向
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 製品別
7.1. 製品紹介
7.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
7.1.2. 市場魅力度指数（製品別）
7.2. 汎用IC
7.2.1. 序論
7.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
7.3. 特定用途向けIC
8. 用途別
8.1. はじめに
8.1.1. 用途別市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
8.1.2. 市場魅力度指数、用途別
8.2. 標準コンピュータ
8.2.1. はじめに
8.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
8.3. 携帯電話
8.4. タブレット
8.5. セットトップボックス
8.6. ゲーム機
9. エンドユーザー別
9.1. はじめに
9.1.1. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
9.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
9.2. コンシューマーエレクトロニクス*市場
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
9.3. 自動車
9.4. IT・通信
9.5. 製造・オートメーション
9.6. その他
10. 地域別
10.1. はじめに
10.1.1. 地域別市場規模分析＆前年比成長率分析(%)
10.1.2. 市場魅力度指数、地域別
10.2. 北米
10.2.1. 序論
10.2.2. 主な地域別動向
10.2.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
10.2.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.2.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
10.2.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
10.2.6.1. 米国
10.2.6.2. カナダ
10.2.6.3. メキシコ
10.3. ヨーロッパ
10.3.1. はじめに
10.3.2. 主な地域別動向
10.3.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
10.3.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.3.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
10.3.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
10.3.6.1. ドイツ
10.3.6.2. イギリス
10.3.6.3. フランス
10.3.6.4. イタリア
10.3.6.5. ロシア
10.3.6.6. その他のヨーロッパ
10.4. 南米
10.4.1. はじめに
10.4.2. 地域別主要市場
10.4.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
10.4.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.4.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
10.4.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
10.4.6.1. ブラジル
10.4.6.2. アルゼンチン
10.4.6.3. その他の南米諸国
10.5. アジア太平洋
10.5.1. 序論
10.5.2. 主な地域別動向
10.5.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
10.5.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.5.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
10.5.6. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、国別
10.5.6.1. 中国
10.5.6.2. インド
10.5.6.3. 日本
10.5.6.4. オーストラリア
10.5.6.5. その他のアジア太平洋地域
10.6. 中東・アフリカ
10.6.1. 序論
10.6.2. 主な地域別動向
10.6.3. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、製品別
10.6.4. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、用途別
10.6.5. 市場規模分析＆前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
11. 競合情勢
11.1. 競争シナリオ
11.2. 市場ポジショニング/シェア分析
11.3. M&A分析
12. 企業情報
13. 付録
13.1. 企業概要とサービス
13.2. お問い合わせ
1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Product
3.2. Snippet by Application
3.3. Snippet by End-User
3.4. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Adoption of Smart Phones
4.1.1.2. Increasing Advancement in Technology
4.1.1.3. Growing Collaboration between Companies
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Complex and High Manufacturing Cost
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Product
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Product
7.2. General-Purpose IC*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. Application-Specific IC
8. By Application
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
8.1.2. Market Attractiveness Index, By Application
8.2. Standard Computers*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Cell Phones
8.4. Tablets
8.5. Set Top Box
8.6. Gaming Consoles
9. By End-User
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
9.2. Consumer Electronics*
9.2.1. Introduction
9.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
9.3. Automotive
9.4. IT & Telecommunications
9.5. Manufacturing and Automation
9.6. Others
10. By Region
10.1. Introduction
10.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
10.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
10.2. North America
10.2.1. Introduction
10.2.2. Key Region-Specific Dynamics
10.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
10.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.2.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.2.6.1. U.S.
10.2.6.2. Canada
10.2.6.3. Mexico
10.3. Europe
10.3.1. Introduction
10.3.2. Key Region-Specific Dynamics
10.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
10.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.3.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.3.6.1. Germany
10.3.6.2. UK
10.3.6.3. France
10.3.6.4. Italy
10.3.6.5. Russia
10.3.6.6. Rest of Europe
10.4. South America
10.4.1. Introduction
10.4.2. Key Region-Specific Dynamics
10.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
10.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.4.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.4.6.1. Brazil
10.4.6.2. Argentina
10.4.6.3. Rest of South America
10.5. Asia-Pacific
10.5.1. Introduction
10.5.2. Key Region-Specific Dynamics
10.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
10.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10.5.6. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
10.5.6.1. China
10.5.6.2. India
10.5.6.3. Japan
10.5.6.4. Australia
10.5.6.5. Rest of Asia-Pacific
10.6. Middle East and Africa
10.6.1. Introduction
10.6.2. Key Region-Specific Dynamics
10.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Product
10.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Application
10.6.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
11. Competitive Landscape
11.1. Competitive Scenario
11.2. Market Positioning/Share Analysis
11.3. Mergers and Acquisitions Analysis
12. Company Profiles
12.1. Samsung*
12.1.1. Company Overview
12.1.2. Product Portfolio and Description
12.1.3. Financial Overview
12.1.4. Key Developments
12.2. Intel Corporation
12.3. Qualcomm Technologies, Inc.
12.4. Texas Instruments
12.5. SK Hynix
12.6. NVIDIA
12.7. Avago Technologies
12.8. Micron Technology, Inc.
12.9. AMI Semiconductor
12.10. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
13. Appendix
13.1. About Us and Services
13.2. Contact Us
