1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Automatic Semiconductor Molding Machine by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Automatic Semiconductor Molding Machine by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Automatic Semiconductor Molding Machine Segment by Type
2.2.1 BGA Ball Grid Array Package
2.2.2 QFP Plastic Square Flat Pack and PFP Plastic Flat Pack
2.2.3 PGA Pin Grid Array Package
2.2.4 DIP Dual in-line Package
2.2.5 Others
2.3 Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Type
2.3.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Automatic Semiconductor Molding Machine Segment by Application
2.4.1 Wafer Level Packaging
2.4.2 BGA Packaging
2.4.3 Flat Panel Packaging
2.4.4 Others
2.5 Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Application
2.5.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Automatic Semiconductor Molding Machine by Company
3.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Automatic Semiconductor Molding Machine Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Automatic Semiconductor Molding Machine Product Location Distribution
3.4.2 Players Automatic Semiconductor Molding Machine Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Automatic Semiconductor Molding Machine by Geographic Region
4.1 World Historic Automatic Semiconductor Molding Machine Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Automatic Semiconductor Molding Machine Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Growth
4.4 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Growth
4.5 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Country
5.1.1 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Type
5.3 Americas Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Region
6.1.1 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Type
6.3 APAC Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine by Country
7.1.1 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Type
7.3 Europe Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine by Country
8.1.1 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Automatic Semiconductor Molding Machine Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Automatic Semiconductor Molding Machine
10.3 Manufacturing Process Analysis of Automatic Semiconductor Molding Machine
10.4 Industry Chain Structure of Automatic Semiconductor Molding Machine
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Automatic Semiconductor Molding Machine Distributors
11.3 Automatic Semiconductor Molding Machine Customer
12 World Forecast Review for Automatic Semiconductor Molding Machine by Geographic Region
12.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Forecast by Type
12.7 Global Automatic Semiconductor Molding Machine Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Towa
13.1.1 Towa Company Information
13.1.2 Towa Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.1.3 Towa Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 Towa Main Business Overview
13.1.5 Towa Latest Developments
13.2 ASM Pacific
13.2.1 ASM Pacific Company Information
13.2.2 ASM Pacific Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.2.3 ASM Pacific Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 ASM Pacific Main Business Overview
13.2.5 ASM Pacific Latest Developments
13.3 Besi
13.3.1 Besi Company Information
13.3.2 Besi Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.3.3 Besi Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 Besi Main Business Overview
13.3.5 Besi Latest Developments
13.4 Tongling Fushi Sanjia Machine
13.4.1 Tongling Fushi Sanjia Machine Company Information
13.4.2 Tongling Fushi Sanjia Machine Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.4.3 Tongling Fushi Sanjia Machine Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 Tongling Fushi Sanjia Machine Main Business Overview
13.4.5 Tongling Fushi Sanjia Machine Latest Developments
13.5 I-PEX Inc
13.5.1 I-PEX Inc Company Information
13.5.2 I-PEX Inc Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.5.3 I-PEX Inc Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 I-PEX Inc Main Business Overview
13.5.5 I-PEX Inc Latest Developments
13.6 Nextool Technology Co., Ltd.
13.6.1 Nextool Technology Co., Ltd. Company Information
13.6.2 Nextool Technology Co., Ltd. Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.6.3 Nextool Technology Co., Ltd. Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.6.4 Nextool Technology Co., Ltd. Main Business Overview
13.6.5 Nextool Technology Co., Ltd. Latest Developments
13.7 TAKARA TOOL & DIE
13.7.1 TAKARA TOOL & DIE Company Information
13.7.2 TAKARA TOOL & DIE Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.7.3 TAKARA TOOL & DIE Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.7.4 TAKARA TOOL & DIE Main Business Overview
13.7.5 TAKARA TOOL & DIE Latest Developments
13.8 APIC YAMADA
13.8.1 APIC YAMADA Company Information
13.8.2 APIC YAMADA Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.8.3 APIC YAMADA Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.8.4 APIC YAMADA Main Business Overview
13.8.5 APIC YAMADA Latest Developments
13.9 Asahi Engineering
13.9.1 Asahi Engineering Company Information
13.9.2 Asahi Engineering Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.9.3 Asahi Engineering Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.9.4 Asahi Engineering Main Business Overview
13.9.5 Asahi Engineering Latest Developments
13.10 Anhui Dahua
13.10.1 Anhui Dahua Company Information
13.10.2 Anhui Dahua Automatic Semiconductor Molding Machine Product Offered
13.10.3 Anhui Dahua Automatic Semiconductor Molding Machine Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.10.4 Anhui Dahua Main Business Overview
13.10.5 Anhui Dahua Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
世界の自動半導体成形機市場予測 2022年-2028年 |
| 【英語タイトル】Global Automatic Semiconductor Molding Machine Market Growth 2022-2028 | |
 | ・商品コード：LP22DC2965 ・発行会社（調査会社）：LP Information ・発行日：2022年12月 ・ページ数：100 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） ・調査対象地域：グローバル、日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、中国など ・産業分野：産業装置 |
| Single User（1名様閲覧用） | USD3,660 ⇒換算￥556,320 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Multi User（20名様閲覧用） | USD5,490 ⇒換算￥834,480 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Corporate User（閲覧人数制限なし） | USD7,320 ⇒換算￥1,112,640 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| 自動半導体成形機の世界市場は、2021年のxxx百万ドルから2028年までにxxx百万ドルに増加すると推定されており、2022年から2028年の年平均成長率（CAGR）はxx%を示しています。COVID-19とロシア・ウクライナ戦争の不確実性を念頭に置いて、さまざまな最終用途部門に対するパンデミックの直接的および間接的な影響を継続的に追跡・分析しています。これらのインサイトは、主要な市場要因としてレポートに含まれています。 アジア太平洋の自動半導体成形機市場は、2022年にxxx百万ドルの市場規模が見込まれ、2022年から2028年にかけて約xx%のCAGRで成長すると予想されています。米国の自動半導体成形機市場は、2022年にxxx百万ドルの規模があり、2022年から2028年にかけて約xx%のCAGRで成長すると予想されています。ヨーロッパの自動半導体成形機市場は、2022年にxxx百万ドルの規模が見込まれ、2022年から2028年にかけて約xx%のCAGRで成長すると予想されています。中国の自動半導体成形機市場は、2022年にxxx百万ドルの規模があり、2022年から2028年にかけて約xx%のCAGRで成長すると予想されています。 世界の主要な自動半導体成形機プレーヤーは、Towa、 ASM Pacific、 Besi、 Tongling Fushi Sanjia Machine、 I-PEX Inc、 Nextool Technology Co., Ltd.、 TAKARA TOOL & DIE、 APIC YAMADA、 Asahi Engineering、 Anhui Dahuaなどをカバーしています。売上の面では、世界最大の2社が2021年にほぼxx%の市場シェアを占めています。 *** レポート範囲 *** この最新のレポートはすべての重要な側面をカバーしながら世界の自動半導体成形機市場に関する深い洞察を提供します。これは、市場のマクロな概要から、市場規模、競争環境、開発動向、ニッチ市場、主要な市場ドライバーと課題、バリュー チェーン分析などのミクロの詳細にまで及びます。当レポートは読者がパンデミックおよびロシア・ウクライナ戦争中に世界中で自動半導体成形機市場シナリオがどのように変化したかを理解できるように定量的データと定性的データの両方を使用して、世界の自動半導体成形機市場の包括的なイメージを提供することを目的としています。 分析の対象となる基準年は2021年で、市場の予測は2022年から2028年までのものです。 *** 市場細分化 *** この調査では自動半導体成形機市場をセグメンテーションし、種類別 (BGAボールグリッドアレイパッケージ、QFPプラスチックスクエアフラットパック＆PFPプラスチックフラットパック、PGAピングリッドアレイパッケージ、DIPデュアルインラインパッケージ、その他)、用途別 (ウエハレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他)、および地域別 (アジア太平洋、南北アメリカ、ヨーロッパ、および中東・アフリカ) の市場規模を予測しています。 ・種類別区分：BGAボールグリッドアレイパッケージ、QFPプラスチックスクエアフラットパック＆PFPプラスチックフラットパック、PGAピングリッドアレイパッケージ、DIPデュアルインラインパッケージ、その他 ・用途別区分：ウエハレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他 ・地域別区分 南北アメリカ（アメリカ、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） *** 各章の紹介 *** 第1章：自動半導体成形機の範囲、調査方法など 第2章：エグゼクティブサマリー、世界の自動半導体成形機市場規模 (販売量、売上) およびCAGR、地域別・種類別・用途別、2017年～2022年までの推移データ、および2028年までの市場予測 第3章：企業別自動半導体成形機の販売量、売上、平均価格、グローバル市場シェア、および業界ランキング 第4章：地域別および国別の自動半導体成形機の販売量と売上（米国、カナダ、ヨーロッパ、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、ラテンアメリカ、中東・アフリカなど） 第5/6/7/8章：南北アメリカ、アジア太平洋、ヨーロッパ、中東・アフリカの国別、種類別の販売セグメント 第9章：市場動向、市場予測、機会、将来の市場に影響を与える経済動向の分析 第10章：製造コスト構造分析 第11章：販売チャンネル、販売業者および顧客 第12章：地域別、国別、種類別、用途別の世界の自動半導体成形機市場規模予測 第13章：主要企業の包括的な企業プロファイル 第14章：調査結果と結論 ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：自動半導体成形機の年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析 ・自動半導体成形機の種類別セグメント：BGAボールグリッドアレイパッケージ、QFPプラスチックスクエアフラットパック＆PFPプラスチックフラットパック、PGAピングリッドアレイパッケージ、DIPデュアルインラインパッケージ、その他 ・自動半導体成形機の種類別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・自動半導体成形機の用途別セグメント：ウエハレベルパッケージ、BGAパッケージ、フラットパネルパッケージ、その他 ・自動半導体成形機の用途別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の自動半導体成形機市場 ・企業別のグローバル自動半導体成形機市場データ：2020-2022年の年間販売量、市場シェア ・企業別の自動半導体成形機の年間売上：2020-2022年の売上、市場シェア ・企業別の自動半導体成形機販売価格 ・主要企業の自動半導体成形機生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 自動半導体成形機の地域別レビュー ・地域別の自動半導体成形機市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・主要国別の自動半導体成形機市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・南北アメリカの自動半導体成形機販売の成長 ・アジア太平洋の自動半導体成形機販売の成長 ・ヨーロッパの自動半導体成形機販売の成長 ・中東・アフリカの自動半導体成形機販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の自動半導体成形機販売量、売上（2017-2022） ・南北アメリカの自動半導体成形機の種類別販売量 ・南北アメリカの自動半導体成形機の用途別販売量 ・アメリカ市場 ・カナダ市場 ・メキシコ市場 ・ブラジル市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の自動半導体成形機販売量、売上（2017-2022） ・アジア太平洋の自動半導体成形機の種類別販売量 ・アジア太平洋の自動半導体成形機の用途別販売量 ・中国市場 ・日本市場 ・韓国市場 ・東南アジア市場 ・インド市場 ・オーストラリア市場 ・台湾市場 ヨーロッパ市場 ・ヨーロッパの国別の自動半導体成形機販売量、売上（2017-2022） ・ヨーロッパの自動半導体成形機の種類別販売量 ・ヨーロッパの自動半導体成形機の用途別販売量 ・ドイツ市場 ・フランス市場 ・イギリス市場 ・イタリア市場 ・ロシア市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の自動半導体成形機販売量、売上（2017-2022） ・中東・アフリカの自動半導体成形機の種類別販売量 ・中東・アフリカの自動半導体成形機の用途別販売量 ・エジプト市場 ・南アフリカ市場 ・イスラエル市場 ・トルコ市場 ・GCC諸国市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・自動半導体成形機の製造コスト構造分析 ・自動半導体成形機の製造プロセス分析 ・自動半導体成形機の産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・自動半導体成形機の主要なグローバル販売業者 ・自動半導体成形機の主要なグローバル顧客 地域別の自動半導体成形機市場予測レビュー ・地域別の自動半導体成形機市場規模予測（2023-2028） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・ヨーロッパの国別予測 ・自動半導体成形機の種類別市場規模予測 ・自動半導体成形機の用途別市場規模予測 主要企業分析 Towa、 ASM Pacific、 Besi、 Tongling Fushi Sanjia Machine、 I-PEX Inc、 Nextool Technology Co., Ltd.、 TAKARA TOOL & DIE、 APIC YAMADA、 Asahi Engineering、 Anhui Dahua ・企業情報 ・自動半導体成形機製品 ・自動半導体成形機販売量、売上、価格、粗利益（2020-2022） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
The plastic sealing machine is also called the plastic machine, the glue machine, and the plastic sealing machine. It is a machine that can press the upper and lower layers of plastic film with plastic to seal the plastic packaging. It is mainly composed of front and rear rubber rollers, heating and temperature control system, Drive system, operation control panel and other components. Plastic sealing can play the role of waterproof, anti-alteration, anti-fading and so on.
The global market for Automatic Semiconductor Molding Machine is estimated to increase from US$ million in 2021 to reach US$ million by 2028, exhibiting a CAGR of % during 2022-2028. Keeping in mind the uncertainties of COVID-19 and Russia-Ukraine War, we are continuously tracking and evaluating the direct as well as the indirect influence of the pandemic on different end use sectors. These insights are included in the report as a major market contributor.
The APAC Automatic Semiconductor Molding Machine market is expected at value of US$ million in 2022 and grow at approximately % CAGR during 2022 and 2028.
The United States Automatic Semiconductor Molding Machine market is expected at value of US$ million in 2022 and grow at approximately % CAGR during 2022 and 2028.
The Europe Automatic Semiconductor Molding Machine market is expected at value of US$ million in 2022 and grow at approximately % CAGR during 2022 and 2028.
The China Automatic Semiconductor Molding Machine market is expected at value of US$ million in 2022 and grow at approximately % CAGR during 2022 and 2028.
Global key Automatic Semiconductor Molding Machine players cover Towa, ASM Pacific, Besi, Tongling Fushi Sanjia Machine and I-PEX Inc, etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
[Report Coverage]
This latest report provides a deep insight into the global Automatic Semiconductor Molding Machine market covering all its essential aspects. This ranges from a macro overview of the market to micro details of the market size, competitive landscape, development trend, niche market, key market drivers and challenges, value chain analysis, etc.
This report aims to provide a comprehensive picture of the global Automatic Semiconductor Molding Machine market, with both quantitative and qualitative data, to help readers understand how the Automatic Semiconductor Molding Machine market scenario changed across the globe during the pandemic and Russia-Ukraine War.
The base year considered for analyses is 2021, while the market estimates and forecasts are given from 2022 to 2028. The market estimates are provided in terms of revenue in USD millions and volume in Units.
[Market Segmentation]
The study segments the Automatic Semiconductor Molding Machine market and forecasts the market size by Type (BGA Ball Grid Array Package, QFP Plastic Square Flat Pack and PFP Plastic Flat Pack and PGA Pin Grid Array Package), by Application (Wafer Level Packaging, BGA Packaging, Flat Panel Packaging and Others), and region (APAC, Americas, Europe, and Middle East & Africa).
Segmentation by type
BGA Ball Grid Array Package
QFP Plastic Square Flat Pack and PFP Plastic Flat Pack
PGA Pin Grid Array Package
DIP Dual in-line Package
Others
Segmentation by application
Wafer Level Packaging
BGA Packaging
Flat Panel Packaging
Others
Segmentation by region
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
Major companies covered
Towa
ASM Pacific
Besi
Tongling Fushi Sanjia Machine
I-PEX Inc
Nextool Technology Co., Ltd.
TAKARA TOOL & DIE
APIC YAMADA
Asahi Engineering
Anhui Dahua
[Chapter Introduction]
Chapter 1: Scope of Automatic Semiconductor Molding Machine, Research Methodology, etc.
Chapter 2: Executive Summary, global Automatic Semiconductor Molding Machine market size (sales and revenue) and CAGR, Automatic Semiconductor Molding Machine market size by region, by type, by application, historical data from 2017 to 2022, and forecast to 2028.
Chapter 3: Automatic Semiconductor Molding Machine sales, revenue, average price, global market share, and industry ranking by company, 2017-2022
Chapter 4: Global Automatic Semiconductor Molding Machine sales and revenue by region and by country. Country specific data and market value analysis for the U.S., Canada, Europe, China, Japan, South Korea, Southeast Asia, India, Latin America and Middle East & Africa.
Chapter 5, 6, 7, 8: Americas, APAC, Europe, Middle East & Africa, sales segment by country, by type, and type.
Chapter 9: Analysis of the current market trends, market forecast, opportunities and economic trends that are affecting the future marketplace
Chapter 10: Manufacturing cost structure analysis
Chapter 11: Sales channel, distributors, and customers
Chapter 12: Global Automatic Semiconductor Molding Machine market size forecast by region, by country, by type, and application.
Chapter 13: Comprehensive company profiles of the leading players, including Towa, ASM Pacific, Besi, Tongling Fushi Sanjia Machine, I-PEX Inc, Nextool Technology Co., Ltd., TAKARA TOOL & DIE, APIC YAMADA and Asahi Engineering, etc.
Chapter 14: Research Findings and Conclusion
❖ レポートの目次 ❖
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