1. Methodology and Scope
1.1. Research Methodology
1.2. Research Objective and Scope of the Report
2. Definition and Overview
3. Executive Summary
3.1. Snippet by Type
3.2. Snippet by End-User
3.3. Snippet by Region
4. Dynamics
4.1. Impacting Factors
4.1.1. Drivers
4.1.1.1. Adoption of Discrete Semiconductors in Electric Vehicles
4.1.1.2. Growing Need for Renewable Energy
4.1.1.3. Rising Government Initiatives
4.1.2. Restraints
4.1.2.1. Lack of Integrated Functionality and More Power Consumption
4.1.3. Impact Analysis
5. Industry Analysis
5.1. Porter’s Five Force Analysis
5.2. Supply Chain Analysis
5.3. Pricing Analysis
5.4. Regulatory Analysis
5.5. Russia-Ukraine War Impact Analysis
5.6. DMI Opinion
6. COVID-19 Analysis
6.1. Analysis of COVID-19
6.1.1. Scenario Before COVID
6.1.2. Scenario During COVID
6.1.3. Scenario Post COVID
6.2. Pricing Dynamics Amid COVID-19
6.3. Demand-Supply Spectrum
6.4. Government Initiatives Related to the Market During Pandemic
6.5. Manufacturers Strategic Initiatives
6.6. Conclusion
7. By Type
7.1. Introduction
7.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
7.1.2. Market Attractiveness Index, By Type
7.2. MOSFET*
7.2.1. Introduction
7.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
7.3. IGBT
7.4. Silicon (Si)
7.5. Silicon Carbide (SiC)
7.6. Gallium Nitride (GaN)
7.7. Others
8. By End-User
8.1. Introduction
8.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
8.1.2. Market Attractiveness Index, By End-User
8.2. Automotive*
8.2.1. Introduction
8.2.2. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%)
8.3. Consumer Electronics
8.4. Communication
8.5. Industrial
8.6. Others
9. By Region
9.1. Introduction
9.1.1. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Region
9.1.2. Market Attractiveness Index, By Region
9.2. North America
9.2.1. Introduction
9.2.2. Key Region-Specific Dynamics
9.2.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
9.2.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.2.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
9.2.5.1. U.S.
9.2.5.2. Canada
9.2.5.3. Mexico
9.3. Europe
9.3.1. Introduction
9.3.2. Key Region-Specific Dynamics
9.3.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
9.3.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.3.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
9.3.5.1. Germany
9.3.5.2. UK
9.3.5.3. France
9.3.5.4. Italy
9.3.5.5. Russia
9.3.5.6. Rest of Europe
9.4. South America
9.4.1. Introduction
9.4.2. Key Region-Specific Dynamics
9.4.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
9.4.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.4.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
9.4.5.1. Brazil
9.4.5.2. Argentina
9.4.5.3. Rest of South America
9.5. Asia-Pacific
9.5.1. Introduction
9.5.2. Key Region-Specific Dynamics
9.5.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
9.5.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
9.5.5. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Country
9.5.5.1. China
9.5.5.2. India
9.5.5.3. Japan
9.5.5.4. Australia
9.5.5.5. Rest of Asia-Pacific
9.6. Middle East and Africa
9.6.1. Introduction
9.6.2. Key Region-Specific Dynamics
9.6.3. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By Type
9.6.4. Market Size Analysis and Y-o-Y Growth Analysis (%), By End-User
10. Competitive Landscape
10.1. Competitive Scenario
10.2. Market Positioning/Share Analysis
10.3. Mergers and Acquisitions Analysis
11. Company Profiles
11.1. NXP Semiconductors*
11.1.1. Company Overview
11.1.2. Product Portfolio and Description
11.1.3. Financial Overview
11.1.4. Key Developments
11.2. Semiconductor Components Industries, LLC
11.3. Infineon Technologies AG
11.4. Taiwan Semiconductor
11.5. Nexperia
11.6. Renesas Electronics Corporation
11.7. StarPower Semiconductor Ltd.
11.8. Diodes Incorporated
11.9. ROHM CO., LTD.
11.10. Texas Instruments Incorporated
12. Appendix
12.1. About Us and Services
12.2. Contact Us
世界のディスクリート半導体市場(2023-2030) |
【英語タイトル】Global Discrete Semiconductors Market - 2023-2030 | |
・商品コード:DTM24FE361 ・発行会社(調査会社):DataM Intelligence ・発行日:2023年10月 ・ページ数:202 ・レポート言語:英語 ・レポート形式:PDF ・納品方法:Eメール ・調査対象地域:グローバル ・産業分野:半導体 |
Single User | USD4,350 ⇒換算¥661,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
Global Site License | USD7,850 ⇒換算¥1,193,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額:換算金額(日本円)+消費税 ※納期:即日〜2営業日(3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡) ※お支払方法:納品日+5日以内に請求書を発行・送付(請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先:三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能) |
概要 ディスクリート半導体の世界市場は、2022年に337億米ドルに達し、2023-2030年の予測期間中に14.2%のCAGRで成長し、2030年には975億米ドルに達すると予測されています。 最近のより効果的なデバイスの需要は、より効果的でより高いレベルで動作するディスクリート半導体コンポーネントの作成をもたらす半導体技術の継続的な改善によって促進されています。エネルギー効率の高いシステムでは、ディスクリート半導体が不可欠です。省エネルギーが世界的な優先事項になるにつれて、パワー・マネージメントやエネルギー効率の高いシステムに使用されるディスクリート・コンポーネントの市場は拡大すると予想されます。 例えば、タイは電子製品・部品製造の重要な拠点となり、COVID-19の大流行が世界的な電子機器需要の増加を牽引しています。東芝セミコンダクタ・タイランド社(TST. (Ltd.(TST)は、東芝の企業ネットワークの中で、ディスクリート半導体の安定供給を保証する重要な役割を果たしています。東芝最大の半導体後工程生産拠点であるTSTは、アジア太平洋における中核拠点としての役割を担っています。 2022年、アジア太平洋は世界市場の1/4以上を占める急成長地域になると予想されています。アジア太平洋は電子機器製造の世界的な拠点であり、中国、韓国、日本などの国々は電子機器の主要な生産国であると同時に、ディスクリート半導体の大きな需要を生み出しています。同地域では人口が増加し、消費支出が増加しているため、民生用電子機器の需要が増加しています。 ダイナミクス 電気自動車へのディスクリート半導体の採用 環境問題への関心と政府のインセンティブにより、世界的に電気自動車への移行が進んだ結果、電気自動車の多くの部品に使用されるディスクリート半導体の需要が増加しました。パワートレイン、バッテリ・マネージメント・システム、車載充電器など、電動化が進む部品やシステムはすべてEVの構造に含まれています。効果的な運用のために、これらのシステムはそれぞれディスクリート半導体に依存しています。 例えば、2021年4月14日、中国の電子機器大手ウイングテック・テクノロジーが18億米ドルで上海に建設中の半導体工場は、電気自動車のバッテリーに使用される制御回路用のパワー半導体を生産する予定です。これらの半導体はアメリカの制裁の影響を受けないため、この投資は魅力的なようです。子会社のネクスペリアと共同で建設されたこの施設は、トランジスタやパワー半導体を含むディスクリート半導体の製造に使用されます。 高まる再生可能エネルギーへのニーズ 太陽光発電、風力発電、水力発電などの再生可能エネルギーへの世界的なシフトにより、パワーエレクトロニクスとディスクリート半導体の需要は高く、再生可能エネルギーから供給される電気エネルギーを効率的に変換・管理するための部品として求められています。ディスクリート半導体は、再生可能エネルギーシステムのエネルギー使用効率を高めるために不可欠です。 例えば、2022年6月23日、トリロジー・メタルズは、コロラド鉱山学校およびアメリカ地質調査所と共同で、ボルナイト銅・コバルト・プロジェクトにおいて、銅生産時の副産物としてゲルマニウムの可能性を発見しました。ゲルマニウムは現代技術に使用される重要な元素であり、再生可能エネルギーや先端技術の需要は増加の一途をたどっており、こうした進歩を可能にするディスクリート半導体の役割は、業界の重要な成長要因となります。 政府のイニシアチブの高まり 半導体製造施設(ファブ)、研究センター、テスト施設などのインフラへの投資は、半導体製造に適した環境を作り出します。インフラ整備に対する政府の支援は半導体企業を誘致し、市場の成長を促進します。各国間の貿易協定は半導体製品の輸出入を促進し、貿易障壁を減らして市場アクセスを拡大することができます。二国間および多国間の貿易協定は、より広範な顧客層へのアクセスを提供することで半導体メーカーに利益をもたらします。 例えば、インド政府は2022年11月3日、Modified Semicon India Programmeの一環として、2023年6月1日からインドにおける半導体ファブおよびディスプレイファブの設立のための新規申請を募集する計画を発表しました。インド半導体ミッションは、これらの申請の受理と処理を担当します。 修正プログラムの下では、インドに半導体工場を設立する企業、コンソーシアム、ジョイントベンチャーは、ノードに関係なく、プロジェクト費用の50%に相当する財政インセンティブを利用することができます。同様に、インドで特定技術を用いたディスプレイ工場を設立する場合にも、プロジェクト費用の50%に相当する財政インセンティブを利用することができます。 統合機能の欠如と消費電力の増加 ディスクリート半導体は通常、増幅、整流、スイッチングなどの単一機能を実行し、1チップ内で複数の機能を実行できる複雑な集積回路の統合機能を欠いています。集積回路の代わりにディスクリート半導体が入っている個別のパッケージは、スペースが限られているアプリケーションでは欠点となります。 高性能または低消費電力のアプリケーションでディスクリート半導体を使用すると、集積回路ほど電力効率が良くない場合があります。ICは消費電力を最適化するように設計されています。ディスクリート半導体で特定の回路機能を実現する場合、集積回路に比べて部品点数が多くなり、製造コストや複雑さ、部品の故障リスクが高まる可能性があります。 セグメント分析 ディスクリート半導体の世界市場は、タイプ、エンドユーザー、地域によって区分されます。 MOSFET技術の絶え間ない進歩 2022年、MOSFETは世界市場の約3分の1を占める主要セグメントとなる見込みです。MOSFETは、家電、自動車、産業、通信などさまざまな産業で電子機器の使用が拡大した結果、継続的に需要が高まっています。MOSFETは、そのスイッチング能力とエネルギー経済性で知られています。企業や顧客が、特に電源やインバータにおいて、よりエネルギー効率の高い製品を求める中、MOSFETはこれらの目標を達成するために不可欠です。 例えば、東芝は2023年3月17日、モバイル機器に一般的に搭載されているリチウムイオン電池パック内の電池保護回路用に設計された、定格電流20Aの12VコモンドレインNチャネルMOSFET「SSM14N956L」を発表しました。 地理的浸透 ディスクリート半導体の消費者の増加 ディスクリート半導体の世界市場では、北米が市場の1/3以上を占める主要地域です。北米の自動車産業は、先進運転支援システム、電動パワートレイン、インフォテインメントシステムなど、自動車の電動化が進むにつれて、ディスクリート半導体、特にパワーデバイスの重要な消費者となっています。この地域は、IoT機器やロボット工学などのハードウェア革新に焦点を当てた活発な新興企業エコシステムを擁しており、ディスクリート半導体部品の需要を牽引しています。 例えば、2023年9月20日、Alpha and Omega Semiconductor Limited(AOS)は、AOZ8S207BLS-01超低逆作動電圧過渡電圧サプレッサ(TVS)ダイオードを発表しました。このダイオードは、極めて低い静電容量と高速応答時間を提供するように設計されており、高速データライン保護、特にUSB4とThunderbolt 4の静電気放電(ESD)保護に適しています。 競合状況 市場の主なグローバルプレイヤーには、NXP Semiconductors、Semiconductor Components Industries, LLC、Infineon Technologies AG、Taiwan Semiconductor、Nexperia、Renesas Electronics Corporation、StarPower Semiconductor Ltd.、Diodes Incorporated、ROHM CO., LTD.、Texas Instruments Incorporatedなどがあります。 COVID-19の影響分析 パンデミックにより、リモートワークやオンライン学習が主流となり、ノートパソコン、タブレット、スマートフォンなどの電子機器の需要が急増し、これらの機器に使用されるディスクリート半導体の需要が増加しました。人工呼吸器、診断ツール、ウェアラブルヘルスモニターなどの医療機器やデバイスのニーズも大幅に高まりました。ディスクリート半導体は、こうした医療用電子機器において重要な役割を果たしました。 パンデミックの間、多くの企業がデジタルトランスフォーメーションへの取り組みを強化し、ネットワーク機器、クラウドコンピューティング、データセンターインフラの需要が高まりましたが、これらはすべてディスクリート半導体に依存しています。自動車産業は、一定の後退にもかかわらず、電気自動車と自律走行技術への投資を続けました。これらの技術は、電力管理、センサー、制御システム用のディスクリート半導体部品に大きく依存しているからです。 パンデミックは世界的なサプライチェーンを混乱させ、重要な半導体部品の不足を引き起こしたため、様々な電子機器の生産に影響を与え、ディスクリート半導体のリードタイムと価格の上昇につながりました。ロックダウンや規制により、多くの半導体製造施設が一時的な操業停止や生産能力の低下を余儀なくされ、生産量に影響を与えました。 AIの影響 AIは ディスクリート半導体部品の設計とシミュレーションの最適化に活用されています。機械学習アルゴリズムは、膨大な量のデータを分析して最も効率的な設計と構成を特定し、性能の向上と消費電力の削減につながります。AIを搭載したシステムは、ディスクリート半導体の製造プロセスを強化しています。マシンビジョンとAIアルゴリズムは、半導体ウェハーやコンポーネントの欠陥を高精度で検査・検出し、品質管理を向上させ、廃棄物を削減します。 AIは半導体製造プロセスの最適化に利用されています。機械学習アルゴリズムは、製造装置からのリアルタイムのセンサーデータを分析し、より効率的でコスト効率の高い生産につながるパターンや異常を特定することができます。AIは、需要の予測、在庫の管理、潜在的な障害の特定によって半導体メーカーのサプライチェーンの最適化を支援し、これにより市場の需要に応えるディスクリート部品の安定供給が保証されます。 例えば、ラティスセミコンダクターは2023年9月28日、USB接続を統合したLattice CrossLinkU-NXと呼ばれるフィールド・プログラマブル・アレイ部品の新ファミリを発表し、これらのFPGAは低消費電力のオンデバイス・コンピュータ・ビジョンおよび人工知能プロジェクト向けに設計されています。CrossLinkU-NX FPGAは、最大5Gb/sのデータレートでUSB 2.0およびUSB 3.2接続を提供するハードUSBコントローラを搭載しています。 ロシア・ウクライナ戦争の影響 ウクライナとロシアは、世界の半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。特にウクライナには複数の半導体製造施設があります。これらの施設に混乱が生じた場合、ディスクリート半導体の製造・供給に影響を及ぼし、サプライチェーンの混乱につながる可能性があります。ロシアとウクライナの紛争のような地政学的緊張や戦争により、貿易制限、輸出規制、制裁措置が生じる可能性があります。 地政学的不安やサプライチェーンの中断は、生産コストや輸送コストを引き上げ、ディスクリート半導体を使用する電子機器の価格上昇という形で顧客に転嫁される可能性があります。国際市場、特に半導体ビジネスにおける不確実性は、地政学的不安によってもたらされる可能性があります。ディスクリート半導体メーカーにとって、不確実性は投資の選択、研究開発、長期計画に影響を与える可能性があります。 タイプ別 - MOSFET - IGBT - シリコン(Si) - 炭化ケイ素(SiC) - 窒化ガリウム(GaN) - その他 エンドユーザー別 - 自動車 - 民生用電子機器 - 通信 - 産業用 - その他 地域別 - 北米 o アメリカ o カナダ メキシコ - ヨーロッパ o ドイツ イギリス o フランス o イタリア o ロシア o その他のヨーロッパ - 南アメリカ o ブラジル o アルゼンチン o その他の南米諸国 - アジア太平洋 o 中国 o インド o 日本 o オーストラリア o その他のアジア太平洋 - 中東・アフリカ 主な展開 - 2021年8月、新電元工業株式会社は、特に自動車の電動パワーステアリング(EPS)などの用途向けに、3相ブラシレスDCモーターの駆動用に設計されたパワーモジュール「MG031シリーズ」を発表しました。このシリーズには、モーター駆動用と相分離リレー用のさまざまなタイプのMOSFETパワーモジュールが含まれており、モーター駆動回路と相分離リレー回路の作成が可能で、最終的には、より軽量でコンパクトな電気機械式EPSシステムの実現に貢献します。 - 2022年8月、ルネサス エレクトロニクス株式会社は、次世代電気自動車(EV)インバータ向けに設計された新世代のSi-IGBTの開発を発表しました。このAE5世代のIGBTは、現行世代のAE4製品と比較して小型化され、電力損失を10%低減します。 - ロームは2023年1月、第4世代SiC MOSFETとゲートドライバICが、日本の大手自動車部品メーカーである日立アステモの電気自動車用インバータに採用されることを発表しました。 レポートを購入する理由 - ディスクリート半導体の世界市場をタイプ、エンドユーザー、地域別に可視化し、主要な商業資産とプレイヤーを理解するために役に立ちます。 - トレンドと共同開発の分析による商機の特定します。 - ディスクリート半導体市場レベルの数多くのデータを全セグメントでまとめたExcelデータシートを提供します。 - 徹底的な定性インタビューと綿密な調査後の包括的分析からなるPDFレポートを提供します。 - 主要プレイヤーの主要製品からなる製品マッピングをエクセルで提供しています。 ディスクリート半導体の世界市場レポートは、約53の表、52の図、202ページを提供します。 2023年ターゲットオーディエンス - メーカー/バイヤー - 業界投資家/投資銀行家 - 調査専門家 - 新興企業 |
1. 方法論・範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的・レポート範囲
2. 定義・概要
3. エグゼクティブサマリー
3.1. 種類別スニペット
3.2. エンドユーザー別スニペット
3.3. 地域別スニペット
4. 動向
4.1. 影響要因
4.1.1. 成長要因
4.1.1.1. 電気自動車へのディスクリート半導体の採用
4.1.1.2. 再生可能エネルギーへのニーズの高まり
4.1.1.3. 高まる政府の取り組み
4.1.2. 抑制
4.1.2.1. 統合機能の欠如と消費電力の増加
4.1.3. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターズファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア-ウクライナ戦争影響分析
5.6. DMIオピニオン
6. 新型コロナウイルス感染症分析
6.1. 新型コロナウイルス感染症の分析
6.1.1. 新型コロナウイルス感染症以前のシナリオ
6.1.2. 新型コロナウイルス感染症中のシナリオ
6.1.3. 新型コロナウイルス感染症以後のシナリオ
6.2. 新型コロナウイルス感染症の影響下における価格動向
6.3. 需要-供給スペクトル
6.4. パンデミック時の市場に対する政府の取り組み
6.5. 製造者の戦略的取り組み
6.6. 結論
7. 種類別
7.1. 導入
7.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
7.1.2. 市場魅力度指数、種類別
7.2. MOSFET*
7.2.1. 導入
7.2.2. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)
7.3. IGBT
7.4. シリコン(Si)
7.5. 炭化ケイ素(SiC)
7.6. 窒化ガリウム(GaN)
7.7. その他
8. エンドユーザー別
8.1. 導入
8.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
8.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
8.2. 自動車*
8.2.1. 導入
8.2.2. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)
8.3. 家電
8.4. 通信
8.5. 工業
8.6. その他
9. 地域別
9.1. 導入
9.1.1. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、地域別
9.1.2. 市場魅力度指数、地域別
9.2. 北米
9.2.1. 導入
9.2.2. 主要地域-特定動向
9.2.3. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
9.2.4. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
9.2.5. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、国別
9.2.5.1. アメリカ
9.2.5.2. カナダ
9.2.5.3. メキシコ
9.3. ヨーロッパ
9.3.1. 導入
9.3.2. 主要地域-特定動向
9.3.3. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
9.3.4. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
9.3.5. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、国別
9.3.5.1. ドイツ
9.3.5.2. イギリス
9.3.5.3. フランス
9.3.5.4. イタリア
9.3.5.5. ロシア
9.3.5.6. その他ヨーロッパ
9.4. 南米
9.4.1. 導入
9.4.2. 主要地域-特定動向
9.4.3. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
9.4.4. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
9.4.5. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、国別
9.4.5.1. ブラジル
9.4.5.2. アルゼンチン
9.4.5.3. その他南米
9.5. アジア太平洋
9.5.1. 導入
9.5.2. 主要地域-特定動向
9.5.3. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
9.5.4. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
9.5.5. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、国別
9.5.5.1. 中国
9.5.5.2. インド
9.5.5.3. 日本
9.5.5.4. オーストラリア
9.5.5.5. その他アジア太平洋
9.6. 中東・アフリカ
9.6.1. 導入
9.6.2. 主要地域-特定動向
9.6.3. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、種類別
9.6.4. 市場規模分析・前年比成長率分析(%)、エンドユーザー別
10. 競争環境
10.1. 競争シナリオ
10.2. 市場ポジショニング/シェア分析
10.3. 合併・買収分析
11. 企業情報
12. 付録
12.1. 弊社・サービスについて
12.2. お問い合わせ
❖ レポートの目次 ❖
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