【英語タイトル】Global Logic Integrated Circuits Market - 2023-2030
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| ・商品コード:DATM24AR0093
・発行会社(調査会社):DataM Intelligence
・発行日:2023年10月
・ページ数:202
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:IT&通信
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❖ レポートの概要 ❖
※下記の概要と目次は英語から日本語に機械翻訳された内容です。誤った表現が含まれている可能性があります。正確な内容はサンプルでご確認ください。
概要 ロジック集積回路の世界市場は、2022年に1,765億米ドルに達し、2030年には2,402億米ドルに達すると予測され、予測期間2023-2030年の年平均成長率は6.2%です。
ロジックICの成長を牽引するのは、小型化や高性能化など半導体技術の絶え間ない進歩です。技術の進化に伴い、ロジックICはより効率的で高速になり、複雑な機能を実行できるようになります。スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器などの民生用電子機器の需要はロジックICの成長を促進し、これらの機器は処理、メモリ、接続機能のためにさまざまなロジックICを必要とします。
自動車産業は、エンジン制御、安全システム、インフォテインメント、自律走行機能など、さまざまなアプリケーションでロジックICに依存しています。自動車における電子機器の統合が進むにつれ、ロジックICの需要が高まっています。ロジックICは産業オートメーションと制御システムで重要な役割を果たしています。産業界がオートメーションやロボット工学を採用するにつれ、プロセスを効率的に制御・管理するロジックICのニーズが高まっています。
2022年には、北米が世界市場の約4分の1を占める2番目の支配的な地域になると予想されています。民生用電子機器、車載用電子機器、産業用オートメーション、通信機器に大きな需要があります。ロジックICはこれらのアプリケーションに不可欠な部品であり、市場の成長を牽引しています。自動車業界では、安全性、インフォテインメント、自動化のために高度なエレクトロニクスを取り入れる動きが加速しています。ロジックICはこれらのアプリケーションで重要な役割を果たし、市場の成長を促進しています。
ダイナミクス
電気自動車の需要増加
高度なパワーエレクトロニクス、バッテリー管理システム、モーター制御ユニットにより、電気自動車は従来の内燃エンジン車よりも複雑で、この複雑さにより、これらのシステムを効果的に管理・制御するために、より多くのロジック集積回路が必要となります。ロジック集積回路は、バッテリーの状態を監視し、充放電手順を制御し、バッテリーパックの耐久性と安全性を確保するEVバッテリー管理システムの重要な部分です。
例えば、タタ・モーターズは2022年9月28日、有名なハッチバックの電気自動車版である「ティアゴEV」を発表しました。これによりTiago EVは、これまでインドで最も経済的なEVであったタタのコンパクトセダンTigorよりも手頃な価格になりました。EV市場の拡大に伴い、電気自動車の開発・製造を支援するロジックICなどの半導体部品の需要が高まっています。
5Gネットワークの採用
5Gネットワークでは、より高速なデータ通信と大容量化が求められます。このようなネットワークでは、高速データフローの処理と制御にロジック集積回路(IC)が不可欠です。5Gネットワークでは、自律走行車や遠隔手術などのアプリケーションでリアルタイム通信を可能にするため、超低遅延が求められます。ロジックICは処理遅延を低減し、低遅延ネットワーク性能に貢献します。
例えば、2022年6月23日には、クアルコムの元幹部が設立した新興企業EdgeQが、5Gプライベート・ネットワーク分野でインパクトを与える構えを見せています。同社は今年後半に5Gプライベート・ネットワーク向けの最初のチップを発表する予定で、バルセロナで開催されるモバイル・ワールド・コングレス(MWC)でボーダフォンと協力して技術デモを行います。ロジックIC、EdgeQのチップには、5Gプライベート・ネットワーク内でデータを効率的に処理・管理するためのさまざまなロジック・コンポーネントが含まれている可能性が高い。
技術の進歩が市場を後押し
システム・オン・チップやシステム・イン・パッケージの技術は、さまざまな機能やコンポーネントを1つのICに統合することを可能にし、この統合によって性能が向上し、フォームファクターが小さくなり、コストが削減されます。FPGAやCPLD(Complex Programmable Logic Devices)のようなコンフィギュラブル・ロジック・デバイスは、設計者にカスタマイズされたロジック回路を作成する柔軟性を提供し、プロトタイピングや開発をスピードアップします。
2023年4月にACMライブラリに掲載された論文によると、デジタル回路設計の進歩は、さまざまなアプリケーション、特にIoTやワイヤレス・センサー・ネットワークで使用されるリソース制約のあるデバイスにとって非常に重要です。これらの機器に不可欠なコンポーネントの中でも、乗算モジュールは、高速かつ低消費電力の設計を実現する上で重要な役割を果たしています。ヴェーダ乗算器は、その並列処理能力により、最も効率的な乗算器設計の1つとして浮上しています。
高コストと過度の発熱
ロジックICが複雑化するにつれ、より多くのトランジスタと相互接続が必要となり、チップサイズが大きくなります。また、低消費電力化の努力にもかかわらず、高性能ロジックICの中には多くの電力を浪費するものがあり、バッテリー駆動の製品に使用することができません。電力密度の高いロジックICは過度の熱を発生させるため、冷却機構が必要になることがよくあります。
高度なロジックICは、その複雑な設計と小さなフィーチャサイズのために製造が困難であり、この複雑さが製造歩留まりの問題とコスト増につながります。最先端のロジックICの開発と製造には、多額の研究開発費がかかります。さらに、プロセス・ノードが小さくなると、実装コストが高くなります。技術の進化に伴い、古いロジックICは時代遅れになり、メーカーやユーザーにとって、交換部品の調達やレガシー・システムのサポートが困難になります。
セグメント分析
世界のロジックIC市場は、タイプ、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域によって区分されます。
TTL技術の採用増加
2022年には、TTL技術が世界市場の1/3以上を占める主要セグメントとなる見込み。TTL ICは、教育現場やトレーニング目的で使用されることが多く、これらのコンポーネントの安定した需要を確保しています。システムの交換やアップグレードが必要になることもあり、TTL ICの需要が高まっています。また、TTL ICは、高速スイッチングや低消費電力など、特定のアプリケーションに適した性能特性を備えており、関連産業での利用を促進することができます。
例えば2023年8月14日、TEWS Technologiesは最新のFPGAソリューション「TXMC637」を発表しました。このシングル幅スイッチド・メザニン・カード互換モジュールは、さまざまなアプリケーションに適応可能なユーザー設定可能FPGAを搭載しています。16ビット分解能の最大32個のADC入力チャネル、最大16個のDAC出力チャネル、デジタル・インターフェース用のプログラム可能な32本のESD保護TTLライン、高速メモリ・アクセス用の統合DDR3L SDRAMを搭載しています。
地理的普及
アジア太平洋地域における政府投資の増加
アジア太平洋地域は、世界のロジック集積回路市場の1/3以上を占める、急成長中の主要地域です。世界論理集積回路市場の最大地域の一つであり、中国とインドがアジア太平洋自動車市場をリードしています。同地域の一部の政府は多額の投資を行い、半導体製造も推進しています。
例えば、2022年3月10日、タイは2030年までに全自動車生産の50%をEVに移行する計画の一環として、電気自動車(EV)産業に対する奨励策を2022年2月に導入しました。この優遇措置では、価格が200万バーツ(6万1805米ドル)までの完全組み立て式(CBU)バッテリーEVの輸入関税が40%減税されます。200万~700万バーツ(6万1,805~21万1,278米ドル)のEVは20%減税。
競合状況
市場の主なグローバルプレイヤーは、Intel Corporation、Broadcom Inc.、Analog Devices, Inc.、NXP Semiconductors N.V.、Toshiba Corporation、Maxim Integrated Products, Inc.、MediaTek Inc.、ON Semiconductor Corporation、Texas Instruments Inc.、Infineon Technologies AGなど。
COVID-19 影響分析
パンデミックは世界のサプライチェーンを混乱させ、アナログICを含む電子部品の生産と入手に影響を与えました。多くの半導体製造施設が一時的な閉鎖や生産能力の低下に直面し、供給不足につながりました。ロックダウンや遠隔作業・学習対策が実施されたことで、ノートパソコン、タブレット端末、ゲーム機などの民生用電子機器の需要が急増し、これらの機器に使用されるアナログICの需要が高まりました。
一部の半導体製造施設では、社会との距離や安全対策に対応するため、生産を縮小または一時的に停止せざるを得ず、ロジックICの生産能力全体に影響を及ぼしました。ロジックICの設計と開発には、しばしば特殊なハードウェアとソフトウェアツールが必要ですが、遠隔地の作業環境では容易にアクセスできない場合があります。エンジニアと設計者は、ロックダウン中の共同作業や研究施設へのアクセスに課題を抱えていました。
次世代ロジックICの研究開発努力は、研究室での作業やテストプロセスの中断により遅れた可能性があり、その結果、新しいIC技術の導入が延期される可能性があります。パンデミック(世界的大流行)時のオンラインサービスの増加により、データセンターの需要が増加しました。プロセッサーやアクセラレーターなど、データセンターのインフラに使用されるロジックICの需要が増加。
AIの影響
AIはロジックICの設計を最適化するために使用されます。機械学習アルゴリズムは、広大な設計空間を探索し、最適な構成を特定し、さらにエネルギー効率が高く、高速で、サイズが小さい斬新な回路設計を生成することができます。AI駆動ツールは、ロジックICの設計プロセスを自動化し、手作業の必要性を減らすことで、設計サイクルの高速化とリソースの効率的な利用につながります。
AI技術はロジックICの故障検出に採用されています。AIアルゴリズムは、回路の動作をリアルタイムで解析し、故障やエラーを検出し、ICが意図したとおりに動作するように修正アクションを実行します。AIは、ロジックICのテストと品質保証プロセスを改善する役割を果たします。AIを活用したテストシステムは、従来の方法よりも正確かつ効率的に欠陥を特定することができます。
2021年のIOPサイエンスによると、人工知能技術と集積回路の統合は、時間をかけて進化してきた重要な相乗効果です。AIは機械の計算能力と学習能力に大きく依存し、集積回路はAIアルゴリズムの実行に不可欠なハードウェア・サポートを提供します。AI技術は、機械学習や深層学習などのタスク用に設計された特殊なAIチップの開発を推進してきました。
ロシア・ウクライナ戦争の影響
電子部品、特に半導体の著名な生産国はウクライナ。ロジックICの生産と流通は紛争によって妨げられる可能性があり、その結果、世界市場で品不足と価格変動が発生する可能性があります。地政学的緊張時には、各国が半導体を含む特定の重要技術に輸出制限を課すことがあり、世界中の製造業者にとってロジックICの入手が制限される可能性があります。
地政学的紛争は経済の不確実性を生み出し、消費者や企業の信頼に影響を及ぼし、この不確実性は電子機器の需要に影響を及ぼし、ひいてはロジックICの需要にも影響を及ぼします。ロジックIC業界の企業は、サプライチェーン戦略を再評価し、地政学的リスクを軽減するために重要部品の代替ソースを検討する可能性があります。
タイプ別
– TTL(トランジスタ・ロジック)
– CMOS(相補型金属酸化膜半導体)
– ミックスドシグナルIC
製品別
– ASIC
– ASSP
– PLD
アプリケーション別
– コンシューマー・エレクトロニクス
– IT・通信
– 製造およびオートメーション
– その他
エンドユーザー別
– ヘルスケア
– 航空宇宙
– 防衛
– その他
地域別
– 北米
o 米国
o カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o フランス
o イタリア
o ロシア
o その他のヨーロッパ
– 南アメリカ
o ブラジル
o アルゼンチン
o その他の南米諸国
– アジア太平洋
o 中国
o インド
o 日本
o オーストラリア
o その他のアジア太平洋地域
– 中東およびアフリカ
主要開発
– 2021年6月、ジャック・キルビーのプロジェクトにより、後に宇宙ミッションで使用されることになる初期集積回路が開発され、宇宙エレクトロニクスの進歩が始まりました。これらのデジタルロジックICはSN502に取って代わり、消費電力はわずか数分の一でありながら速度が10倍に向上し、NASAの宇宙モジュールの計算能力向上と軽量化の目的に合致しました。
– 2020年10月、米国のチップメーカーであるインテルがNANDフラッシュメモリ事業を韓国のSKハイニックスに90億米ドルで売却するという発表が10月20日に行われました。
レポートを購入する理由
– タイプ、製品、アプリケーション、エンドユーザー、地域に基づく世界のロジック集積回路市場のセグメンテーションを可視化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解するため。
– トレンドと共同開発の分析による商機の特定。
– ロジック集積回路市場レベルの多数のデータを全セグメントで収録したExcelデータシート。
– PDFレポートは、徹底的な定性インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
– 主要プレイヤーの主要製品で構成された製品マッピングをエクセルで提供。
ロジック集積回路の世界市場レポートは、約69の表、69の図、202ページを提供します。
対象読者
– メーカー/バイヤー
– 業界投資家/投資銀行家
– 調査専門家
– 新興企業
1. 方法論と範囲
1.1. 調査方法
1.2. 調査目的と調査範囲
2. 定義と概要
3. エグゼクティブ・サマリー
3.1. タイプ別スニペット
3.2. 製品別スニペット
3.3. 用途別スニペット
3.4. エンドユーザー別スニペット
3.5. 地域別スニペット
4. ダイナミクス
4.1. 影響要因
4.1.1. 推進要因
4.1.1.1. 電気自動車需要の増加
4.1.1.2. 5Gネットワークの採用
4.1.1.3. 技術の進歩が市場を後押し
4.1.2. 阻害要因
4.1.2.1. 高コストと過度の発熱
4.1.3. 影響分析
5. 産業分析
5.1. ポーターのファイブフォース分析
5.2. サプライチェーン分析
5.3. 価格分析
5.4. 規制分析
5.5. ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
5.6. DMI意見
6. COVID-19分析
6.1. COVID-19の分析
6.1.1. COVID以前のシナリオ
6.1.2. COVID中のシナリオ
6.1.3. COVID後のシナリオ
6.2. COVID中の価格ダイナミクス-19
6.3. 需給スペクトラム
6.4. パンデミック時の市場に関連する政府の取り組み
6.5. メーカーの戦略的取り組み
6.6. 結論
7. タイプ別
7.1. はじめに
7.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
7.1.2. 市場魅力度指数(タイプ別
7.2. TTL(トランジスタロジック)*市場
7.2.1. はじめに
7.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
7.3. CMOS (相補型金属酸化膜半導体)
7.4. ミックスドシグナルIC
8. 製品別
8.1. 製品紹介
8.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), 製品別
8.1.2. 市場魅力度指数(製品別
8.2. ASIC
8.2.1. イントロダクション
8.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
8.3. ASSP
8.4. PLD
9. アプリケーション別
9.1. 導入
9.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), アプリケーション別
9.1.2. 市場魅力度指数(用途別
9.2. 家電*市場
9.2.1. 序論
9.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
9.3. IT・通信
9.4. 製造業とオートメーション
9.5. その他
10. エンドユーザー別
10.1. はじめに
10.1.1. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), エンドユーザー別
10.1.2. 市場魅力度指数、エンドユーザー別
10.2. ヘルスケア*市場
10.2.1. 序論
10.2.2. 市場規模分析と前年比成長率分析(%)
10.3. 航空宇宙
10.4. 防衛
10.5. その他
11. 地域別
11.1. はじめに
11.1.1. 地域別市場規模分析および前年比成長率分析(%)
11.1.2. 市場魅力度指数、地域別
11.2. 北米
11.2.1. 序論
11.2.2. 主な地域別ダイナミクス
11.2.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
11.2.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
11.2.5. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、用途別
11.2.6. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、エンドユーザー別
11.2.7. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
11.2.7.1. 米国
11.2.7.2. カナダ
11.2.7.3. メキシコ
11.3. ヨーロッパ
11.3.1. はじめに
11.3.2. 主な地域別動向
11.3.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
11.3.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
11.3.5. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、用途別
11.3.6. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、エンドユーザー別
11.3.7. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
11.3.7.1. ドイツ
11.3.7.2. イギリス
11.3.7.3. フランス
11.3.7.4. イタリア
11.3.7.5. ロシア
11.3.7.6. その他のヨーロッパ
11.4. 南米
11.4.1. はじめに
11.4.2. 地域別主要市場
11.4.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
11.4.4. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、製品別
11.4.5. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、用途別
11.4.6. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、エンドユーザー別
11.4.7. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
11.4.7.1. ブラジル
11.4.7.2. アルゼンチン
11.4.7.3. その他の南米諸国
11.5. アジア太平洋
11.5.1. はじめに
11.5.2. 主な地域別ダイナミクス
11.5.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
11.5.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
11.5.5. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、用途別
11.5.6. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、エンドユーザー別
11.5.7. 市場規模分析および前年比成長率分析(%)、国別
11.5.7.1. 中国
11.5.7.2. インド
11.5.7.3. 日本
11.5.7.4. オーストラリア
11.5.7.5. その他のアジア太平洋地域
11.6. 中東・アフリカ
11.6.1. 序論
11.6.2. 主な地域別ダイナミクス
11.6.3. 市場規模分析および前年比成長率分析(%), タイプ別
11.6.4. 市場規模分析とYoY成長率分析(%)、製品別
11.6.5. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、用途別
11.6.6. 市場規模分析および前年比成長率分析 (%)、エンドユーザー別
12. 競合情勢
12.1. 競争シナリオ
12.2. 市場ポジショニング/シェア分析
12.3. M&A分析
13. 企業プロフィール
13.1. インテル コーポレーション*.
13.1.1. 会社概要
13.1.2. 製品ポートフォリオと説明
13.1.3. 財務概要
13.1.4. 主な展開
13.2. Broadcom Inc.
13.3. アナログ・デバイセズ
13.4. NXPセミコンダクターズN.V.
13.5. 株式会社東芝
13.6. マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
13.7. メディアテック
13.8. オン・セミコンダクター・コーポレーション
13.9. テキサス・インスツルメンツ
13.10. インフィニオンテクノロジーズAG
14. 付録
14.1. インフィニオンについて
14.2. お問い合わせ
❖ 世界のロジック集積回路市場に関するよくある質問(FAQ) ❖・ロジック集積回路の世界市場規模は?
→DataM Intelligence社は2022年のロジック集積回路の世界市場規模を1,765億米ドルと推定しています。
・ロジック集積回路の世界市場予測は?
→DataM Intelligence社は2030年のロジック集積回路の世界市場規模を2,402億米ドルと予測しています。
・ロジック集積回路市場の成長率は?
→DataM Intelligence社はロジック集積回路の世界市場が2023年~2030年に年平均0.062成長すると予測しています。
・世界のロジック集積回路市場における主要企業は?
→DataM Intelligence社は「Intel Corporation, Broadcom Inc., Analog Devices, Inc., NXP Semiconductors N.V., Toshiba Corporation, Maxim Integrated Products, Inc., MediaTek Inc., ON Semiconductor Corporation, Texas Instruments Inc. and Infineon Technologies AG. ...」をグローバルロジック集積回路市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。