1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
1.8 Market Estimation Caveats
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global OVP IC Annual Sales 2018-2029
2.1.2 World Current & Future Analysis for OVP IC by Geographic Region, 2018, 2022 & 2029
2.1.3 World Current & Future Analysis for OVP IC by Country/Region, 2018, 2022 & 2029
2.2 OVP IC Segment by Type
2.2.1 Vin_ovp 5.85 V
2.2.2 Vin_ovp 6.25 V
2.2.3 Vin_ovp 6.8 V
2.2.4 Vin_ovp 7.2 V
2.3 OVP IC Sales by Type
2.3.1 Global OVP IC Sales Market Share by Type (2018-2023)
2.3.2 Global OVP IC Revenue and Market Share by Type (2018-2023)
2.3.3 Global OVP IC Sale Price by Type (2018-2023)
2.4 OVP IC Segment by Application
2.4.1 Cellular Phones
2.4.2 Digital Cameras
2.4.3 Portable Computers and PDAs
2.4.4 Portable CD and Other Consumer Electronics
2.5 OVP IC Sales by Application
2.5.1 Global OVP IC Sale Market Share by Application (2018-2023)
2.5.2 Global OVP IC Revenue and Market Share by Application (2018-2023)
2.5.3 Global OVP IC Sale Price by Application (2018-2023)
3 Global OVP IC by Company
3.1 Global OVP IC Breakdown Data by Company
3.1.1 Global OVP IC Annual Sales by Company (2018-2023)
3.1.2 Global OVP IC Sales Market Share by Company (2018-2023)
3.2 Global OVP IC Annual Revenue by Company (2018-2023)
3.2.1 Global OVP IC Revenue by Company (2018-2023)
3.2.2 Global OVP IC Revenue Market Share by Company (2018-2023)
3.3 Global OVP IC Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers OVP IC Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers OVP IC Product Location Distribution
3.4.2 Players OVP IC Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2018-2023)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for OVP IC by Geographic Region
4.1 World Historic OVP IC Market Size by Geographic Region (2018-2023)
4.1.1 Global OVP IC Annual Sales by Geographic Region (2018-2023)
4.1.2 Global OVP IC Annual Revenue by Geographic Region (2018-2023)
4.2 World Historic OVP IC Market Size by Country/Region (2018-2023)
4.2.1 Global OVP IC Annual Sales by Country/Region (2018-2023)
4.2.2 Global OVP IC Annual Revenue by Country/Region (2018-2023)
4.3 Americas OVP IC Sales Growth
4.4 APAC OVP IC Sales Growth
4.5 Europe OVP IC Sales Growth
4.6 Middle East & Africa OVP IC Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas OVP IC Sales by Country
5.1.1 Americas OVP IC Sales by Country (2018-2023)
5.1.2 Americas OVP IC Revenue by Country (2018-2023)
5.2 Americas OVP IC Sales by Type
5.3 Americas OVP IC Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC OVP IC Sales by Region
6.1.1 APAC OVP IC Sales by Region (2018-2023)
6.1.2 APAC OVP IC Revenue by Region (2018-2023)
6.2 APAC OVP IC Sales by Type
6.3 APAC OVP IC Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe OVP IC by Country
7.1.1 Europe OVP IC Sales by Country (2018-2023)
7.1.2 Europe OVP IC Revenue by Country (2018-2023)
7.2 Europe OVP IC Sales by Type
7.3 Europe OVP IC Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa OVP IC by Country
8.1.1 Middle East & Africa OVP IC Sales by Country (2018-2023)
8.1.2 Middle East & Africa OVP IC Revenue by Country (2018-2023)
8.2 Middle East & Africa OVP IC Sales by Type
8.3 Middle East & Africa OVP IC Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of OVP IC
10.3 Manufacturing Process Analysis of OVP IC
10.4 Industry Chain Structure of OVP IC
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 OVP IC Distributors
11.3 OVP IC Customer
12 World Forecast Review for OVP IC by Geographic Region
12.1 Global OVP IC Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global OVP IC Forecast by Region (2024-2029)
12.1.2 Global OVP IC Annual Revenue Forecast by Region (2024-2029)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global OVP IC Forecast by Type
12.7 Global OVP IC Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Texas Instruments
13.1.1 Texas Instruments Company Information
13.1.2 Texas Instruments OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.1.3 Texas Instruments OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.1.4 Texas Instruments Main Business Overview
13.1.5 Texas Instruments Latest Developments
13.2 ON Semiconductor
13.2.1 ON Semiconductor Company Information
13.2.2 ON Semiconductor OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.2.3 ON Semiconductor OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.2.4 ON Semiconductor Main Business Overview
13.2.5 ON Semiconductor Latest Developments
13.3 ADI
13.3.1 ADI Company Information
13.3.2 ADI OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.3.3 ADI OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.3.4 ADI Main Business Overview
13.3.5 ADI Latest Developments
13.4 Samsung
13.4.1 Samsung Company Information
13.4.2 Samsung OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.4.3 Samsung OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.4.4 Samsung Main Business Overview
13.4.5 Samsung Latest Developments
13.5 Union Semiconductor
13.5.1 Union Semiconductor Company Information
13.5.2 Union Semiconductor OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.5.3 Union Semiconductor OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.5.4 Union Semiconductor Main Business Overview
13.5.5 Union Semiconductor Latest Developments
13.6 SG Micro
13.6.1 SG Micro Company Information
13.6.2 SG Micro OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.6.3 SG Micro OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.6.4 SG Micro Main Business Overview
13.6.5 SG Micro Latest Developments
13.7 Wayon Electronics
13.7.1 Wayon Electronics Company Information
13.7.2 Wayon Electronics OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.7.3 Wayon Electronics OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.7.4 Wayon Electronics Main Business Overview
13.7.5 Wayon Electronics Latest Developments
13.8 Richtek
13.8.1 Richtek Company Information
13.8.2 Richtek OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.8.3 Richtek OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.8.4 Richtek Main Business Overview
13.8.5 Richtek Latest Developments
13.9 awinic
13.9.1 awinic Company Information
13.9.2 awinic OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.9.3 awinic OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.9.4 awinic Main Business Overview
13.9.5 awinic Latest Developments
13.10 RYCHIP semiconductor
13.10.1 RYCHIP semiconductor Company Information
13.10.2 RYCHIP semiconductor OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.10.3 RYCHIP semiconductor OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.10.4 RYCHIP semiconductor Main Business Overview
13.10.5 RYCHIP semiconductor Latest Developments
13.11 Kinetic Technologies
13.11.1 Kinetic Technologies Company Information
13.11.2 Kinetic Technologies OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.11.3 Kinetic Technologies OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.11.4 Kinetic Technologies Main Business Overview
13.11.5 Kinetic Technologies Latest Developments
13.12 DERUN MICROELECTRONICS
13.12.1 DERUN MICROELECTRONICS Company Information
13.12.2 DERUN MICROELECTRONICS OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.12.3 DERUN MICROELECTRONICS OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.12.4 DERUN MICROELECTRONICS Main Business Overview
13.12.5 DERUN MICROELECTRONICS Latest Developments
13.13 ThinkPlus Semi
13.13.1 ThinkPlus Semi Company Information
13.13.2 ThinkPlus Semi OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.13.3 ThinkPlus Semi OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.13.4 ThinkPlus Semi Main Business Overview
13.13.5 ThinkPlus Semi Latest Developments
13.14 Shixin Micro Technology
13.14.1 Shixin Micro Technology Company Information
13.14.2 Shixin Micro Technology OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.14.3 Shixin Micro Technology OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.14.4 Shixin Micro Technology Main Business Overview
13.14.5 Shixin Micro Technology Latest Developments
13.15 AiT Semiconductor
13.15.1 AiT Semiconductor Company Information
13.15.2 AiT Semiconductor OVP IC Product Portfolios and Specifications
13.15.3 AiT Semiconductor OVP IC Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2018-2023)
13.15.4 AiT Semiconductor Main Business Overview
13.15.5 AiT Semiconductor Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion
※参考情報 OVP IC(オーバーボルテージプロテクションIC)は、電子機器や回路を過電圧から保護するための集積回路(IC)です。現代の電子機器は多様な動作環境に置かれるため、過電圧に対する保護がますます重要になっています。OVP ICは、過剰な電圧からデバイスを守る役割を果たし、システム全体の信頼性を向上させることができます。 OVP ICの定義としては、過剰な電圧が印加された場合に、回路を自動的に遮断したり、電流を制限したりすることで、デバイスの損傷を防ぐ機能を持つ集積回路とされています。このICは、さまざまな電子機器の安全性と耐久性を向上させるために不可欠です。 OVP ICの特徴としては、まずそのコンパクトさが挙げられます。小型化されているため、基板上のスペースを節約でき、設置が容易です。また、これらのICは高い感度を持ち、微細な過電圧を検出し、迅速に反応することができます。これにより、デバイスを迅速に保護することが可能です。さらに、OVP ICは高い耐久性を持ち、動作温度範囲が広いことも特徴の一つです。 OVP ICの種類には、大きく分けてアクティブ方式とパッシブ方式があります。アクティブ方式は、過電圧を検知した際に、回路を遮断したり、電流を制限するために追加の回路を動作させるものです。一方、パッシブ方式は、過電圧に対して素早く反応するための受動的な部品、例えばツェナーダイオードを利用するタイプです。アクティブ方式はコントロールが可能であり、より柔軟な保護が可能ですが、コストや設計の複雑さが増すことがあります。パッシブ方式はシンプルでコスト効果が高いですが、反応時間に制約があることが多いです。 用途としては、さまざまな分野があります。特に、通信機器、自動車、医療機器、家電製品など、多岐に渡ります。通信機器では、過電圧に対する保護が必須であり、安定した通信品質を確保するためにOVP ICが使用されます。自動車のエレクトロニクスでは、過電圧による故障を防ぐために独自のOVP ICが設計されています。医療機器では、患者の安全を守るために、特に高い信頼性と精度を持つOVP ICが求められます。 関連技術としては、過電圧保護に用いられる他の技術が考えられます。例えば、サージプロテクションデバイス(SPD)は、突発的な高電圧(サージ)から機器を保護するために使用されます。これらはOVP ICと組み合わせて使用されることが一般的です。また、過電流保護(OCP)や短絡保護も重要な保護手段となります。一緒に設計されることで、より高いレベルの保護が実現されます。 OVP ICの設計においては、信号のノイズ耐性や電源供給の安定性も考慮されなければなりません。デバイスの動作が多くの外部要因に影響されるため、余裕を持った設計が求められます。特に、動作環境が厳しい場合、温度変化や湿度の影響を考慮する必要があります。 最近では、OVP ICの技術も進化を遂げています。高度な集積技術により、より小型化、高集積化が進んでいます。これにより、より多くの機能を小さなパッケージに組み込むことが可能となり、さらなるコスト削減と性能向上を実現しています。また、デジタル制御技術の導入により、プログラム可能なOVP ICも登場しており、ユーザーのニーズに応じた柔軟な設計が可能になっています。 現代の電子機器は、多機能化が進む中で、その安全性と信頼性を確保することが常に求められています。OVP ICは、このニーズに応えるための重要なコンポーネントです。過電圧からの保護を通じて、電子機器の寿命を延ばし、より安全で信頼性の高いシステムの実現に貢献しています。 これからも、OVP ICに関連する技術の進化は続くと予想されます。特に、IoT(モノのインターネット)の普及に伴い、各種デバイスがネットワークに接続されることで、過電圧に対する脅威も多様化していくでしょう。そのため、OVP ICはますます重要な役割を果たすと考えられています。 OVP ICの今後の発展に期待が寄せられる中、設計者やエンジニアは、より高度な保護技術を取り入れたシステムを構築する必要があります。そのためには、OVP ICだけでなく、他の保護回路との統合を考慮した設計が求められるでしょう。これにより、電子機器の安全性と信頼性を更に高めることが可能となります。 |