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半導体バックエンド装置の世界市場2023年～2030年：種類別、地域別

【英語タイトル】Global Semiconductor Back-End Equipment Market Size study & Forecast, by type (wafer testing, dicing, bonding, metrology, and assembly and packaging) and Regional Analysis, 2023-2030

Bizwit Research & Consultingが出版した調査資料（BZW23OCT079）・商品コード：BZW23OCT079
・発行会社（調査会社）：Bizwit Research & Consulting
・発行日：2023年9月
・ページ数：約200
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後3営業日）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

世界の半導体バックエンド装置市場は、2022年に約XX億米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には7.8%以上の成長率で成長すると予測されています。半導体ウェハーに回路を転写した後の工程は、後工程半導体製造工程として知られています。半導体製造を構成するのは、前工程と後工程です。後工程は、ウェハー上に回路が指定された後の半導体製造に使用される手順です。この工程には、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を保証するためのいくつかの段階が含まれます。各工程では、信じられないほど微細なレベルで分析・操作するために、特定のツール群が必要となります。市場成長の原動力は、エレクトロニクス産業における技術革新の増加、半導体製造市場の拡大、医療、軍事、フォトニクスなどのハイブリッド回路の需要拡大といった大きな要因です。

SMEによると、一般的なFPGA（Field Programmable Gate Array）は80個のFPGAを製造します。しかし、このテスターは年間約32万個のFPGAをテストしており、SMEの倍率は4,000倍です。さらに、COVID-19により、焦点は自動車製造や産業用ロボットからコンシューマ・エレクトロニクスに移り、リモート・ワークやバーチャル学習、PCやノートPCなどのコンピューティング・デバイスの必要性といった分野での半導体需要が増加しています。SIAによると、このような需要の増加は2020年まで市場の成長を維持し、2021年も続くと予想されています。ロックダウンの間、経験豊富な労働者の不足と半導体製造のための原材料の輸送により、サプライチェーンが遅延しました。様々な意味での世界的なチップ不足は、パンデミック後の世界ではまだ回復途上です。さらに、世界中でAI対応チップコネクテッドデバイスの採用が増加していること、半導体不足、電気自動車やハイブリッド車における半導体需要の増加が、市場に有利な機会を生み出しています。 しかし、セットアップコストの高さ、需要に影響を与える製品の絶え間ない進化が、2023-2030年の予測期間を通じて市場の成長を阻害します。

半導体バックエンド装置の世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、中東・アフリカです。アジア太平洋地域は、国際的なチップ不足が続いていること、アジア太平洋地域の他の様々な国々が新しいファウンドリユニットの設立を計画していること、バックエンド装置の需要を引き付けていることなど、いくつかの要因により、世界市場シェアをリードしており、最も急成長している地域になると予想されています。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤー
Toshiba Corporation
ASML Holding
Applied Materials
Lam Research
Tokyo Electron Limited
KLA Corporation
Advantest Corporation
Onto Innovation Inc.
SCREEN Holdings Co. Ltd
Teradyne Inc

市場における最近の動き
 2022年6月、フィンランドの半導体装置メーカーPicosun OyがApplied Materials Inc.に買収されました。Picosunは原子層堆積（ALD）技術を特に特殊半導体向けに開発中です。これと同様に、2021年5月、KLA社は6750万ドルを投じて半導体検査装置メーカーのアンカーセミコンダクター社を買収しました。
 2021年12月、アプライドマテリアルズの関連会社である東京エレクトロンが、第8世代フラットパネルディスプレイ製造用のプラズマエッチング装置PICPTM PROの導入を発表しました。

世界の半導体バックエンド装置市場レポートスコープ：
 ヒストリカルデータ - 2020 - 2021
 推計基準年 - 2022年
 予測期間 - 2023-2030
 レポート対象 - 売上予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
 対象セグメント - タイプ, 地域
 地域範囲 - 北米; 欧州; アジア太平洋; 中南米; 中東 & アフリカ
 カスタマイズ範囲 - レポート購入時に無料カスタマイズ（アナリストの作業時間8時間相当まで）。国、地域、セグメントスコープの追加または変更*。

本調査の目的は、近年における様々なセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明します：

タイプ別
ウエハテスト
ダイシング
ボンディング
計測
アセンブリおよびパッケージング

地域別
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロサンゼルス
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
その他の中東・アフリカ

第1章. エグゼクティブサマリー
第2章. 半導体バックエンド装置の世界市場：定義・範囲
第3章. 半導体バックエンド装置の世界市場：動向
第4章. 半導体バックエンド装置の世界市場：産業分析
第5章. 半導体バックエンド装置の世界市場：タイプ別分析
第6章. 半導体バックエンド装置の世界市場：地域別分析
第7章. 競争状況
第8章. 調査プロセス

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❖ レポートの目次 ❖

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.1. Semiconductor Back-End Equipment Market, by region, 2020-2030 (USD Billion)
1.2.2. Semiconductor Back-End Equipment Market, by Type, 2020-2030 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Semiconductor Back-End Equipment Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Industry Evolution
2.2.2. Scope of the Study
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Semiconductor Back-End Equipment Market Dynamics
3.1. Semiconductor Back-End Equipment Market Impact Analysis (2020-2030)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Increase in technical innovation in the electronics industry
3.1.1.2. Growing market for semiconductor manufacturing
3.1.1.3. Growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High Setup Costs
3.1.2.2. Constant Evolution of Products Influencing Demand
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Increasing adoption of AI-enabled chips connected devices across the globe
3.1.3.2. Semiconductor Shortage
3.1.3.3. Increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles
Chapter 4. Global Semiconductor Back-End Equipment Market: Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economic
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.3.5. Environmental
4.3.6. Legal
4.4. Top investment opportunity
4.5. Top winning strategies
4.6. COVID-19 Impact Analysis
4.7. Disruptive Trends
4.8. Industry Expert Perspective
4.9. Analyst Recommendation & Conclusion
Chapter 5. Global Semiconductor Back-End Equipment Market, by Type
5.1. Market Snapshot
5.2. Global Semiconductor Back-End Equipment Market by Type, Performance – Potential Analysis
5.3. Global Semiconductor Back-End Equipment Market Estimates & Forecasts by Type 2020-2030 (USD Billion)
5.4. Semiconductor Back-End Equipment Market, Sub Segment Analysis
5.4.1. Wafer Testing
5.4.2. Dicing
5.4.3. Bonding
5.4.4. Metrology
5.4.5. Assembly and Packaging
Chapter 6. Global Semiconductor Back-End Equipment Market, Regional Analysis
6.1. Top Leading Countries
6.2. Top Emerging Countries
6.3. Semiconductor Back-End Equipment Market, Regional Market Snapshot
6.4. North America Semiconductor Back-End Equipment Market
6.4.1. U.S. Semiconductor Back-End Equipment Market
6.4.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2020-2030
6.4.2. Canada Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5. Europe Semiconductor Back-End Equipment Market Snapshot
6.5.1. U.K. Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5.2. Germany Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5.3. France Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5.4. Spain Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5.5. Italy Semiconductor Back-End Equipment Market
6.5.6. Rest of Europe Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6. Asia-Pacific Semiconductor Back-End Equipment Market Snapshot
6.6.1. China Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6.2. India Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6.3. Japan Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6.4. Australia Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6.5. South Korea Semiconductor Back-End Equipment Market
6.6.6. Rest of Asia Pacific Semiconductor Back-End Equipment Market
6.7. Latin America Semiconductor Back-End Equipment Market Snapshot
6.7.1. Brazil Semiconductor Back-End Equipment Market
6.7.2. Mexico Semiconductor Back-End Equipment Market
6.8. Middle East & Africa Semiconductor Back-End Equipment Market
6.8.1. Saudi Arabia Semiconductor Back-End Equipment Market
6.8.2. South Africa Semiconductor Back-End Equipment Market
6.8.3. Rest of Middle East & Africa Semiconductor Back-End Equipment Market

Chapter 7. Competitive Intelligence
7.1. Key Company SWOT Analysis
7.1.1. Company 1
7.1.2. Company 2
7.1.3. Company 3
7.2. Top Market Strategies
7.3. Company Profiles
7.3.1. Toshiba Corporation
7.3.1.1. Key Information
7.3.1.2. Overview
7.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
7.3.1.4. Product Summary
7.3.1.5. Recent Developments
7.3.2. ASML Holding
7.3.3. Applied Materials
7.3.4. Lam Research
7.3.5. Tokyo Electron Limited
7.3.6. KLA Corporation
7.3.7. Advantest Corporation
7.3.8. Onto Innovation Inc.
7.3.9. SCREEN Holdings Co. Ltd
7.3.10. Teradyne Inc
Chapter 8. Research Process
8.1. Research Process
8.1.1. Data Mining
8.1.2. Analysis
8.1.3. Market Estimation
8.1.4. Validation
8.1.5. Publishing
8.2. Research Attributes
8.3. Research Assumption



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