世界のサブストレートライクPCB市場2022-2029:用途別(家電、自動車、通信)、地域別

【英語タイトル】Global Substrate-Like-PCB Market Size study & Forecast, by Application (Consumer Electronics, Automotive, Communication) and Regional Analysis, 2022-2029

Bizwit Research & Consultingが出版した調査資料(BZW23FB114)・商品コード:BZW23FB114
・発行会社(調査会社):Bizwit Research & Consulting
・発行日:2023年1月25日
・ページ数:約200
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後3営業日)
・調査対象地域:アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、中東
・産業分野:電子
◆販売価格オプション(消費税別)
Single User(1名様閲覧用、印刷不可)USD4,950 ⇒換算¥752,400見積依頼/購入/質問フォーム
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❖ レポートの概要 ❖

Bizwit Research社の本調査レポートは、2021年にXX億ドルであった世界のサブストレートライクPCB市場規模が、2022年から2029年の間にXX %成長すると予想しています。本レポートでは、サブストレートライクPCBの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)、用途別(家電、自動車、通信)分析、地域別(北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、その他)分析、競争状況、調査プロセスなどの項目を掲載しています。また、本書には、KinsusInterconnectTechnologyCorp.、IbidenCo.Ltd.、CompeqManufacturingCo.Ltd.、DaeduckElectronicsCo.Ltd.、UnimicronTechnologyCorporation、ZhenDingTechnology、TTMTechnologies、MeikoElectronics、AustriaTechnologie&SystemtechnikAktiengesellschaft(AT&S)、KoreaCircuitなどの企業情報が含まれています。
・エグゼクティブサマリー
・市場定義・範囲
・市場動向
・産業分析
・リスク分析(新型コロナウイルス感染症の影響)
・世界のサブストレートライクPCB市場規模:用途別
- 家電における市場規模
- 自動車における市場規模
- 通信における市場規模
・世界のサブストレートライクPCB市場規模:地域別
- 北米のサブストレートライクPCB市場規模
- ヨーロッパのサブストレートライクPCB市場規模
- アジア太平洋のサブストレートライクPCB市場規模
- 南米のサブストレートライクPCB市場規模
- その他地域のサブストレートライクPCB市場規模
・競争状況
・調査プロセス

サブストレートライクPCBの世界市場は、2021年に約XX億米ドルに達し、予測期間2022-2029年にはXX %以上の順調な成長率で成長すると予測されています。サブストレートライクPCBは、PCB基板とデバイス本体の間の媒体として使用されます。接続部品に効率的に信号を伝達することで、接続数を減らし、全体の消費電力を最小限に抑えます。サブストレートライクPCB市場は、スマートデバイスや電子機器に対する需要の高まりや、サブストレートライクPCBのアプリケーションに対する意識の高まりなどの要因により拡大しています。

2021年のINDIA CELLULAR AND ELECTRONICS ASSOCIATION(ICER)によると、インドのエレクトロニクス輸出は急速に増加しており、過去5年間で倍増しています。2019年、電子機器の輸出による収益は約150億米ドルに達しました。また、主要な輸出品目にはスマートフォンが含まれ、過去5年間で約38億米ドルの成長しています。一方、自動車分野への進歩の高まりと、市場プレーヤーによる研究開発活動の増加は、市場に有利な機会を創出します。しかし、高いセットアップコストが2022-2029年の予測期間を通じて市場成長の妨げになります。

サブストレートライクPCBの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、ヨーロッパ、中南米、その他地域です。アジア太平洋地域は、スマートフォンの普及、接続ソリューションの導入と需要の増加、インターネットユーザーの普及率の上昇により、収益面で市場をリードしています。アジア太平洋地域は、市場参入企業による成長活動の高まりや、予測期間中にユーザーが3Gから4G、5G技術に移行するなどの要因により、予測期間中に大きく成長する見込みです。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り:
Kinsus Interconnect Technology Corp.
Ibiden Co.Ltd.
Compeq Manufacturing Co. Ltd.
Daeduck Electronics Co. Ltd.
Unimicron Technology Corporation
Zhen Ding Technology
TTM Technologies
Meiko Electronics
Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S)
Korea Circuit

市場における最近の動向:
・2022年1月、韓国のPCBおよび半導体パッケージ基板メーカーであるSimmtechは、マレーシアのペナンに18エーカーの敷地を持つ同社初の大規模PCB工場の完成間近を発表しました。この工場は、東南アジア、特に韓国、日本、中国にある既存のPCB施設を補完するものです。この工場では、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー(DRAM)/NANDメモリー・チップ用の最初のパッケージ基板、メモリー・モジュールおよびソリッド・ステート・ドライブ(SSD)デバイス用の高密度相互接続(HDI)PCBを生産します。
・2022年1月、Austria Technologies & System technik AGは、幅広い医療用途向けのハイテクプリント基板を製造する韓国・安山市の製造工場の拡張を発表しました。この拡張により、床面積が約8,000平方メートルに拡大し、関連する生産設備がアップグレードされ、多層フレックスプレス、電子銅コーティング装置、UVレーザーなどのシステムが追加されました。この拡張により、ベンダーはチップへのアクセスが容易になり、東南アジアの医療機器市場の成長が確実になります。

世界のサブストレートライクPCB市場レポートスコープ:
・過去データ 2019-2020-2021
・予測基準年2021年
・予測期間 2022-2029
・レポート対象範囲 収益予測、企業ランキング、競合環境、成長要因、動向
・対象セグメント 用途、地域
・地域範囲 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、その他地域
・カスタマイズ範囲 レポート購入時に無料カスタマイズ(アナリストの作業時間8時間相当)。国、地域、セグメントスコープ*の追加または変更

本調査の目的は、近年におけるさまざまなセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、利害関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです:

・用途別:
– 家電
– 自動車
– 通信

・地域別
– 北米
 アメリカ
 カナダ
– ヨーロッパ
 イギリス
 ドイツ
 フランス
 スペイン
 イタリア
 その他ヨーロッパ
– アジア太平洋
 中国
 インド
 日本
 オーストラリア
 韓国
 その他アジア太平洋
– 中南米
 ブラジル
 メキシコ
– その他地域

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2019-2029 (USD Billion)
1.2.1. Substrate-Like-PCB Market, by Region, 2019-2029 (USD Billion)
1.2.2. Substrate-Like-PCB Market, by Application, 2019-2029 (USD Billion)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Substrate-Like-PCB Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Scope of the Study
2.2.2. Industry Evolution
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Substrate-Like-PCB Market Dynamics
3.1. Substrate-Like-PCB Market Impact Analysis (2019-2029)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rising demand for smart devices & electronic devices
3.1.1.2. Growing awareness towards the application of Substrate-like-PCB
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. Higher set-up cost
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Rising advancement towards automobile sector
3.1.3.2. Growing R&D activities by market players
Chapter 4. Global Substrate-Like-PCB Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.2. Futuristic Approach to Porter’s 5 Force Model (2019-2029)
4.3. PEST Analysis
4.3.1. Political
4.3.2. Economical
4.3.3. Social
4.3.4. Technological
4.4. Investment Adoption Model
4.5. Analyst Recommendation & Conclusion
4.6. Top investment opportunity
4.7. Top winning strategies
Chapter 5. Risk Assessment: COVID-19 Impact
5.1. Assessment of the overall impact of COVID-19 on the industry
5.2. Pre COVID-19 and post COVID-19 Market scenario
Chapter 6. Global Substrate-Like-PCB Market, by Application
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Substrate-Like-PCB Market by Application, Performance – Potential Analysis
6.3. Global Substrate-Like-PCB Market Estimates & Forecasts by Application 2019-2029 (USD Billion)
6.4. Substrate-Like-PCB Market, Sub Segment Analysis
6.4.1. Consumer Electronics
6.4.2. Automotive
6.4.3. Communication
Chapter 7. Global Substrate-Like-PCB Market, Regional Analysis
7.1. Substrate-Like-PCB Market, Regional Market Snapshot
7.2. North America Substrate-Like-PCB Market
7.2.1. U.S. Substrate-Like-PCB Market
7.2.1.1. Application breakdown estimates & forecasts, 2019-2029
7.2.2. Canada Substrate-Like-PCB Market
7.3. Europe Substrate-Like-PCB Market Snapshot
7.3.1. U.K. Substrate-Like-PCB Market
7.3.2. Germany Substrate-Like-PCB Market
7.3.3. France Substrate-Like-PCB Market
7.3.4. Spain Substrate-Like-PCB Market
7.3.5. Italy Substrate-Like-PCB Market
7.3.6. Rest of Europe Substrate-Like-PCB Market
7.4. Asia-Pacific Substrate-Like-PCB Market Snapshot
7.4.1. China Substrate-Like-PCB Market
7.4.2. India Substrate-Like-PCB Market
7.4.3. Japan Substrate-Like-PCB Market
7.4.4. Australia Substrate-Like-PCB Market
7.4.5. South Korea Substrate-Like-PCB Market
7.4.6. Rest of Asia Pacific Substrate-Like-PCB Market
7.5. Latin America Substrate-Like-PCB Market Snapshot
7.5.1. Brazil Substrate-Like-PCB Market
7.5.2. Mexico Substrate-Like-PCB Market
7.6. Rest of The World Substrate-Like-PCB Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Top Market Strategies
8.2. Company Profiles
8.2.1. Kinsus Interconnect Technology Corp.
8.2.1.1. Key Information
8.2.1.2. Overview
8.2.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.2.1.4. Product Summary
8.2.1.5. Recent Developments
8.2.2. Ibiden Co.Ltd.
8.2.3. Compeq Manufacturing Co. Ltd.
8.2.4. Daeduck Electronics Co. Ltd.
8.2.5. Unimicron Technology Corporation
8.2.6. Zhen Ding Technology
8.2.7. TTM Technologies
8.2.8. Meiko Electronics
8.2.9. Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft (AT&S)
8.2.10. Korea Circuit
Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes
9.3. Research Assumption



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