世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場(2022年~2032年):種類別(フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、尿素ホルムアルデヒド、メラミンホルムアルデヒド、その他)、最終用途別(自動車、航空宇宙、電気・電子、その他)、地域別

【英語タイトル】Global Thermoset Molding Compound Market Size Study, by Type (Phenolic Resin, Epoxy Resin, Polyester Resin, Urea Formaldehyde, Melamine Formaldehyde, Others), by End-Use (Automotive, Aerospace, Electrical and Electronics, Others), and Regional Forecasts 2022-2032

Bizwit Research & Consultingが出版した調査資料(BZW24DCB149)・商品コード:BZW24DCB149
・発行会社(調査会社):Bizwit Research & Consulting
・発行日:2024年10月
・ページ数:285
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後3営業日)
・調査対象地域:アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、中国、インド、日本、オーストラリア、韓国、ブラジル、メキシコ、南アフリカ、サウジアラビア
・産業分野:材料&化学品
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❖ レポートの概要 ❖

世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場は2023年に約117億米ドルと評価され、2024年から2032年にかけて年平均成長率(CAGR)6.3%で成長し、2032年には215億米ドルの市場規模に達すると予測されています。
熱硬化性モールドコンパウンドは、エポキシ、フェノール、メラミンなどの樹脂で構成される特殊な材料で、熱を加えると化学変化を起こし、不可逆的な硬化構造に固まります。これらの化合物は、フィラーや繊維で補強されることが多く、機械的特性が向上し、高い熱安定性、電気絶縁性、耐薬品性、寸法安定性が必要な用途に非常に適しています。熱硬化性モールドコンパウンドの主な用途は、自動車(ブレーキ部品やエンジンカバーなど)、電気・電子(回路基板、コネクタ、ハウジングなど)、および消費財(ハンドルや家電部品など)など、さまざまな業界にわたっています。

熱硬化性モールドコンパウンドの需要の高まりは、軽量で高性能な素材のニーズがますます重要になっている電気および電子分野での用途拡大が主な要因となっています。これらの化合物は、優れた熱安定性、機械的強度、電気絶縁性を提供するため、コネクタ、絶縁体、および回路遮断器などの部品に最適です。特に、部品が動作中または処理中に高温にさらされる電気用途では、その優れた耐熱性が有益です。高い熱安定性と難燃性で知られるフェノール樹脂とエポキシ樹脂は、熱応力下での安全性と信頼性が最も重要視されるモーターや変圧器の部品などの用途で特に好まれています。さらに、熱硬化性モールドコンパウンドは、さまざまな工程を経て複雑な形状やサイズに成形できるため、電気・電子分野の多様な用途で広く採用されています。

しかし、熱硬化性モールドコンパウンドの製造施設を設立するには多額の資本投資が必要であるため、市場の成長は妨げられています。製造工程では、複雑でエネルギー集約的な硬化プロセスを管理できる特殊な設備やインフラが必要となります。メーカーは、成形プロセスで発生する高温や高圧に耐える金型や工具類に加え、精密な温度および圧力制御システムに投資しなければなりません。これらの要因は、特に小規模な企業にとっては、市場参入や拡大の大きな障壁となります。

その一方で、環境持続可能性への注目が高まっていることは、熱硬化性モールドコンパウンド市場に新たな機会をもたらしています。産業界および消費者がともに化石燃料への依存を減らし、二酸化炭素排出量を最小限に抑えることを優先する中、植物油やバイオマスなどの再生可能な資源から得られるバイオベースの熱硬化性樹脂に対する需要が高まっています。これらのバイオベースの材料は、従来の熱硬化性樹脂と同等の性能特性を備え、ライフサイクル全体を通じて環境への影響を低減するという追加的な利点を提供します。この傾向により、予測期間中に熱硬化性モールドコンパウンド市場は大幅な成長を遂げると予測されています。

世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場の調査で対象とした主な地域は、北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、その他地域です。北米は複合材料の需要増加とインフラおよび建設部門への投資増加により、市場を牽引すると予測されています。特に米国は、同地域で最大の市場シェアを占めています。一方、アジア太平洋地域は中国とインドが重要な役割を果たし、最も急速な成長が見込まれています。中国とインドの政府によるスマートシティと近代的なインフラの構築に向けた継続的な取り組みは、同地域の熱硬化性モールドコンパウンド市場の拡大に大きく貢献すると見込まれています。注目すべきは、中国がアジア太平洋地域で最大の市場シェアを占めている一方で、インドが最も急速に成長している市場であることです。

このレポートに含まれる主な市場関係者は以下の通りです。
BASF SE
SBHPP
HEXION INC.
Plastics Engineering Company (Plenco)
KYOCERA Corporation
Eastman Chemical Company
Huntsman International LLC.
Kolon Industries, Inc.
Rebling
Evonik Industries AG

市場の詳細な区分およびサブセグメントは以下に説明されています。
種類別:
• フェノール樹脂
• エポキシ樹脂
• ポリエステル樹脂
• 尿素ホルムアルデヒド
• メラミンホルムアルデヒド
• その他

用途別:
• 自動車
• 航空宇宙
• 電気および電子
• その他

地域別:
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE
アジア太平洋
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
RoAPAC
中南米
ブラジル
メキシコ
RoLA
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
RoMEA

調査対象期間は以下の通りです。
• 歴史年 – 2022年
• 基準年 – 2023年
• 予測期間 – 2024年から2032年

主な調査結果:
• 2022年から2032年までの10年間の市場予測。
各市場セグメントの年間収益と地域レベル分析。
主要地域の国レベル分析による地理的状況の詳細な分析。
市場における主要企業の情報を含む競合状況。
主要な事業戦略の分析と今後の市場アプローチに関する提言。
市場の競合構造の分析。
市場の需要側と供給側の分析。

グローバル市場調査レポート販売サイトのwww.marketreport.jpです。

❖ レポートの目次 ❖

第1章 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場 エグゼクティブサマリー
1.1. 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場規模および予測(2022年~2032年)
1.2. 地域別概要
1.3. 分野別概要
1.3.1. 種類別
1.3.2. 用途別
1.4. 主要動向
1.5. 不況の影響
1.6. アナリストの推奨および結論

第2章 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場の定義と調査の前提条件
2.1. 調査目的
2.2. 市場の定義
2.3. 調査の前提条件
2.3.1. 包含と除外
2.3.2. 制限
2.3.3. 供給サイド分析
2.3.3.1. 供給量
2.3.3.2. インフラ
2.3.3.3. 規制環境
2.3.3.4. 市場競争
2.3.3.5. 経済的実現可能性(消費者視点
2.3.4. 需要側分析
2.3.4.1. 規制枠組み
2.3.4.2. 技術的進歩
2.3.4.3. 環境への配慮
2.3.4.4. 消費者意識と受容性
2.4. 推定方法
2.5. 調査対象年
2.6. 通貨換算レート

第3章 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場のダイナミクス
3.1. 市場の推進要因
3.1.1. 電気および電子産業における用途の拡大
3.1.2. 軽量および高性能材料に対する需要の増加
3.1.3. 自動車および航空宇宙産業の拡大
3.2. 市場の課題
3.2.1. 製造施設への多額の資本投資
3.2.2. 複雑かつエネルギー集約型の生産工程
3.3. 市場機会
3.3.1. バイオベース熱硬化性樹脂に対する需要の高まり
3.3.2. 環境持続可能性への取り組み

第4章 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場の業界分析
4.1. ポーターの5フォース・モデル
4.1.1. 供給業者の交渉力
4.1.2. 購入業者の交渉力
4.1.3. 新規参入の脅威
4.1.4. 代替品の脅威
4.1.5. 競争上の競合
4.1.6. ポーターの5フォースモデルへの未来志向のアプローチ
4.1.7. ポーターの5フォース影響分析
4.2. PESTEL分析
4.2.1. 政治
4.2.2. 経済
4.2.3. 社会
4.2.4. 技術
4.2.5. 環境
4.2.6. 法律
4.3. 最大の投資機会
4.4. 最大の勝利戦略
4.5. 破壊的トレンド
4.6. 業界専門家による見解
4.7. アナリストの推奨事項と結論

第5章 グローバルな熱硬化性モールドコンパウンド市場の規模と予測 2022年~2032年
5.1. セグメントダッシュボード
5.2. 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場:種類別収益動向分析、2022年および2032年(10億米ドル)
5.2.1. フェノール樹脂
5.2.2. エポキシ樹脂
5.2.3. ポリエステル樹脂
5.2.4. 尿素ホルムアルデヒド
5.2.5. メラミンホルムアルデヒド
5.2.6. その他

第6章 2022年から2032年までの世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場規模・予測:用途別
6.1. セグメントダッシュボード
6.2. 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場:用途別収益動向分析、2022年および2032年(10億米ドル
6.2.1. 自動車
6.2.2. 航空宇宙
6.2.3. 電気および電子機器
6.2.4. その他

第7章 地域別世界熱硬化性モールドコンパウンド市場規模および予測 2022年~2032年
7.1. 北米熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.1.1. 米国熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.1.1.1. 種類別規模および予測、2022年~2032年
7.1.1.2. 用途別内訳の規模および予測、2022年~2032年
7.1.2. カナダの熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2. 欧州の熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.1. 英国の熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.2. ドイツの熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.3. フランス熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.4. スペイン熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.5. イタリア熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.2.6. その他欧州熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3. アジア太平洋熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.1. 中国熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.2. インドの熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.3. 日本の熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.4. オーストラリアの熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.5. 韓国の熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.3.6. アジア太平洋地域のその他の熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.4. ラテンアメリカの熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.4.1. ブラジル熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.4.2. メキシコ熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.4.3. その他の中南米熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.5. 中東およびアフリカ熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.5.1. サウジアラビア熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.5.2. 南アフリカ熱硬化性モールドコンパウンド市場
7.5.3. 中東およびアフリカのその他の地域における熱硬化性モールドコンパウンド市場

第8章 競合情報
8.1. 主要企業のSWOT分析
8.1.1. 企業1
8.1.2. 企業2
8.1.3. 企業3
8.2. トップ市場戦略
8.3. 企業プロフィール
8.3.1. BASF SE
8.3.1.1. 重要情報
8.3.1.2. 概要
8.3.1.3. 財務(データ入手可能性による
8.3.1.4. 製品概要
8.3.1.5. 市場戦略
8.3.2. SBHPP
8.3.3. Hexion Inc.
8.3.4. Plastics Engineering Company (Plenco)
8.3.5. 京セラ株式会社
8.3.6. Eastman Chemical Company
8.3.7. Huntsman International LLC.
8.3.8. Kolon Industries, Inc.
8.3.9. Rebling
8.3.10. Evonik Industries AG

第9章 調査プロセス
9.1. 調査プロセス
9.1.1. データマイニング
9.1.2. 分析
9.1.3. 市場推定
9.1.4. 検証
9.1.5. 発行
9.2. 調査の属性

Global thermoset molding compound market was valued at approximately USD 11.7 billion in 2023 and is expected to grow at a compound annual growth rate (CAGR) of 6.3% from 2024 to 2032, reaching a projected market size of USD 21.5 billion by 2032.

Thermoset molding compounds are specialized materials composed of resins such as epoxy, phenolic, or melamine, which, when subjected to heat, undergo a chemical transformation, solidifying into an irreversible, hardened structure. These compounds are often reinforced with fillers and fibers, which enhance their mechanical properties, making them highly suitable for applications requiring high thermal stability, electrical insulation, chemical resistance, and dimensional stability. The key applications of thermoset molding compounds span across various industries, including automotive (for brake components and engine covers), electrical and electronics (such as circuit boards, connectors, and housings), and consumer goods (like handles and appliance parts).

The growing demand for thermoset molding compounds is largely driven by their expanding applications in the electrical and electronics sectors, where the need for lightweight, high-performance materials is increasingly critical. These compounds provide exceptional thermal stability, mechanical strength, and electrical insulation, making them ideal for components such as connectors, insulators, and circuit breakers. Their superior heat resistance is particularly beneficial in electrical applications where components are exposed to elevated temperatures during operation or processing. Phenolic and epoxy resins, known for their high thermal stability and flame retardancy, are particularly favored in applications such as motor and transformer components, where safety and reliability under thermal stress are paramount. Additionally, the ability of thermoset molding compounds to be molded into complex shapes and sizes through various processes further supports their widespread adoption in diverse electrical and electronic applications.

However, the market growth is hindered by the significant capital investment required to establish manufacturing facilities for thermoset molding compounds. The production process necessitates specialized equipment and infrastructure capable of managing the complex and energy-intensive curing processes. Manufacturers must invest in precise temperature and pressure control systems, as well as molds and tooling that can withstand the high temperatures and pressures involved in the molding process. These factors pose substantial barriers to market entry and expansion, particularly for smaller players.

On the other hand, the increasing focus on environmental sustainability is creating new opportunities for the thermoset molding compound market. As industries and consumers alike prioritize reducing dependency on fossil fuels and minimizing carbon footprints, there is a growing demand for bio-based thermoset resins derived from renewable sources such as plant-based oils or biomass. These bio-based materials offer performance characteristics comparable to traditional thermosets while providing the added benefit of a lower environmental impact throughout their lifecycle. This trend is expected to drive significant growth in the thermoset molding compound market during the forecast period.

The key regions considered in the global thermoset molding compound market study include North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World. North America is expected to dominate the market, driven by the increasing demand for composite materials and rising investments in the infrastructure and construction sectors. The United States, in particular, holds the largest market share within the region. Meanwhile, the Asia Pacific region is anticipated to experience the fastest growth, with China and India playing pivotal roles. The ongoing efforts by the governments of China and India to build smart cities and modern infrastructure are expected to significantly contribute to the expansion of the thermoset molding compound market in the region. Notably, China holds the largest market share in the Asia Pacific, while India is the fastest-growing market.

Major market players included in this report are:
BASF SE
SBHPP
HEXION INC.
Plastics Engineering Company (Plenco)
KYOCERA Corporation
Eastman Chemical Company
Huntsman International LLC.
Kolon Industries, Inc.
Rebling
Evonik Industries AG

The detailed segments and sub-segments of the market are explained below:
By Type:
• Phenolic Resin
• Epoxy Resin
• Polyester Resin
• Urea Formaldehyde
• Melamine Formaldehyde
• Others

By End-Use:
• Automotive
• Aerospace
• Electrical and Electronics
• Others

By Region:
North America
• U.S.
• Canada
Europe
• UK
• Germany
• France
• Spain
• Italy
• ROE
Asia Pacific
• China
• India
• Japan
• Australia
• South Korea
• RoAPAC
Latin America
• Brazil
• Mexico
• RoLA
Middle East & Africa
• Saudi Arabia
• South Africa
• RoMEA

Years considered for the study are as follows:
• Historical year – 2022
• Base year – 2023
• Forecast period – 2024 to 2032

Key Takeaways:
• Market Estimates & Forecast for 10 years from 2022 to 2032.
• Annualized revenues and regional level analysis for each market segment.
• Detailed analysis of geographical landscape with Country level analysis of major regions.
• Competitive landscape with information on major players in the market.
• Analysis of key business strategies and recommendations on future market approach.
• Analysis of competitive structure of the market.
• Demand side and supply side analysis of the market.

Chapter 1. Global Thermoset Molding Compound Market Executive Summary
1.1. Global Thermoset Molding Compound Market Size & Forecast (2022-2032)
1.2. Regional Summary
1.3. Segmental Summary
1.3.1. By Type
1.3.2. By End-Use
1.4. Key Trends
1.5. Recession Impact
1.6. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 2. Global Thermoset Molding Compound Market Definition and Research Assumptions
2.1. Research Objective
2.2. Market Definition
2.3. Research Assumptions
2.3.1. Inclusion & Exclusion
2.3.2. Limitations
2.3.3. Supply Side Analysis
2.3.3.1. Availability
2.3.3.2. Infrastructure
2.3.3.3. Regulatory Environment
2.3.3.4. Market Competition
2.3.3.5. Economic Viability (Consumer’s Perspective)
2.3.4. Demand Side Analysis
2.3.4.1. Regulatory frameworks
2.3.4.2. Technological Advancements
2.3.4.3. Environmental Considerations
2.3.4.4. Consumer Awareness & Acceptance
2.4. Estimation Methodology
2.5. Years Considered for the Study
2.6. Currency Conversion Rates

Chapter 3. Global Thermoset Molding Compound Market Dynamics
3.1. Market Drivers
3.1.1. Growing Applications in Electrical and Electronics Industries
3.1.2. Increasing Demand for Lightweight and High-Performance Materials
3.1.3. Expansion in Automotive and Aerospace Sectors
3.2. Market Challenges
3.2.1. High Capital Investment for Manufacturing Facilities
3.2.2. Complex and Energy-Intensive Production Process
3.3. Market Opportunities
3.3.1. Rising Demand for Bio-based Thermoset Resins
3.3.2. Environmental Sustainability Initiatives

Chapter 4. Global Thermoset Molding Compound Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.1.6. Futuristic Approach to Porter’s 5 Force Model
4.1.7. Porter’s 5 Force Impact Analysis
4.2. PESTEL Analysis
4.2.1. Political
4.2.2. Economical
4.2.3. Social
4.2.4. Technological
4.2.5. Environmental
4.2.6. Legal
4.3. Top investment opportunity
4.4. Top winning strategies
4.5. Disruptive Trends
4.6. Industry Expert Perspective
4.7. Analyst Recommendation & Conclusion

Chapter 5. Global Thermoset Molding Compound Market Size & Forecasts by Type 2022-2032
5.1. Segment Dashboard
5.2. Global Thermoset Molding Compound Market: Type Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
5.2.1. Phenolic Resin
5.2.2. Epoxy Resin
5.2.3. Polyester Resin
5.2.4. Urea Formaldehyde
5.2.5. Melamine Formaldehyde
5.2.6. Others

Chapter 6. Global Thermoset Molding Compound Market Size & Forecasts by End-Use 2022-2032
6.1. Segment Dashboard
6.2. Global Thermoset Molding Compound Market: End-Use Revenue Trend Analysis, 2022 & 2032 (USD Billion)
6.2.1. Automotive
6.2.2. Aerospace
6.2.3. Electrical and Electronics
6.2.4. Others

Chapter 7. Global Thermoset Molding Compound Market Size & Forecasts by Region 2022-2032
7.1. North America Thermoset Molding Compound Market
7.1.1. U.S. Thermoset Molding Compound Market
7.1.1.1. Type breakdown size & forecasts, 2022-2032
7.1.1.2. End-Use breakdown size & forecasts, 2022-2032
7.1.2. Canada Thermoset Molding Compound Market
7.2. Europe Thermoset Molding Compound Market
7.2.1. U.K. Thermoset Molding Compound Market
7.2.2. Germany Thermoset Molding Compound Market
7.2.3. France Thermoset Molding Compound Market
7.2.4. Spain Thermoset Molding Compound Market
7.2.5. Italy Thermoset Molding Compound Market
7.2.6. Rest of Europe Thermoset Molding Compound Market
7.3. Asia-Pacific Thermoset Molding Compound Market
7.3.1. China Thermoset Molding Compound Market
7.3.2. India Thermoset Molding Compound Market
7.3.3. Japan Thermoset Molding Compound Market
7.3.4. Australia Thermoset Molding Compound Market
7.3.5. South Korea Thermoset Molding Compound Market
7.3.6. Rest of Asia Pacific Thermoset Molding Compound Market
7.4. Latin America Thermoset Molding Compound Market
7.4.1. Brazil Thermoset Molding Compound Market
7.4.2. Mexico Thermoset Molding Compound Market
7.4.3. Rest of Latin America Thermoset Molding Compound Market
7.5. Middle East & Africa Thermoset Molding Compound Market
7.5.1. Saudi Arabia Thermoset Molding Compound Market
7.5.2. South Africa Thermoset Molding Compound Market
7.5.3. Rest of Middle East & Africa Thermoset Molding Compound Market

Chapter 8. Competitive Intelligence
8.1. Key Company SWOT Analysis
8.1.1. Company 1
8.1.2. Company 2
8.1.3. Company 3
8.2. Top Market Strategies
8.3. Company Profiles
8.3.1. BASF SE
8.3.1.1. Key Information
8.3.1.2. Overview
8.3.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
8.3.1.4. Product Summary
8.3.1.5. Market Strategies
8.3.2. SBHPP
8.3.3. Hexion Inc.
8.3.4. Plastics Engineering Company (Plenco)
8.3.5. KYOCERA Corporation
8.3.6. Eastman Chemical Company
8.3.7. Huntsman International LLC.
8.3.8. Kolon Industries, Inc.
8.3.9. Rebling
8.3.10. Evonik Industries AG

Chapter 9. Research Process
9.1. Research Process
9.1.1. Data Mining
9.1.2. Analysis
9.1.3. Market Estimation
9.1.4. Validation
9.1.5. Publishing
9.2. Research Attributes

❖ 世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・熱硬化性モールドコンパウンドの世界市場規模は?
→Bizwit Research & Consulting社は2023年の熱硬化性モールドコンパウンドの世界市場規模を117億米ドルと推定しています。

・熱硬化性モールドコンパウンドの世界市場予測は?
→Bizwit Research & Consulting社は2032年の熱硬化性モールドコンパウンドの世界市場規模を215億米ドルと予測しています。

・熱硬化性モールドコンパウンド市場の成長率は?
→Bizwit Research & Consulting社は熱硬化性モールドコンパウンドの世界市場が2024年~2032年に年平均6.3%成長すると予測しています。

・世界の熱硬化性モールドコンパウンド市場における主要企業は?
→Bizwit Research & Consulting社は「BASF SE、SBHPP、HEXION INC.、Plastics Engineering Company (Plenco)、KYOCERA Corporation、Eastman Chemical Company、Huntsman International LLC.、Kolon Industries, Inc.、Rebling、Evonik Industries AGなど ...」をグローバル熱硬化性モールドコンパウンド市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

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