カテゴリー： 世界, IT/電子, Allied Market Research

世界のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場2021-2031：種類別（LANベース/ネットワーク接続型、PCI型、USB型、スマートカード）、産業別（運輸、小売、航空宇宙・防衛、金融、その他）

【英語タイトル】Hardware Secure Module (HSM) Adapters Market By Type (LAN Based/Network Attached, PCI Based, USB Based, Smart Cards), By Industry (Transportation, Retail, Aerospace and defense, Banking Financial Services and Insurance, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが出版した調査資料（ALD23MC133）・商品コード：ALD23MC133
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2023年1月
・ページ数：335
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：IT
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❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社は、2021年には1,319.27百万ドルであった世界のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模が2031年には4,372.64百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均13.0％成長すると見込んでいます。本書では、ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプターの世界市場を対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、種類別（LANベース/ネットワーク接続型、PCI型、USB型、スマートカード型）分析、産業別（運輸、小売、航空宇宙・防衛、金融、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米/中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などの項目について調査・分析をし、調査レポートにまとめました。また、市場調査の対象企業には、Thales、Microchip Technology Inc.、Infineon Technologies、Atos SE、Yubico、Hewlett Packard Enterprise Development LP、International Business Machines Corporation、spyrus、Utimaco GmbH、Securosysなどの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模：種類別
- LANベース/ネットワーク接続型ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプターの市場規模
- PCI型ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプターの市場規模
- USB型ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプターの市場規模
- スマートカード型ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプターの市場規模
・世界のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模：産業別
- 運輸における市場規模
- 小売における市場規模
- 航空宇宙・防衛における市場規模
- 金融における市場規模
- その他産業における市場規模
・世界のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模：地域別
- 北米のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模
- ヨーロッパのハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模
- アジア太平洋のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模
- 中南米/中東・アフリカのハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプター市場規模
・競争状況
・企業情報

ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタの世界市場規模は、2021年に13億1927万ドルとなり、2022年から2031年まで年平均成長率13.0％で成長して2031年には43億7264万ドルに達すると予測されています。

ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）と呼ばれる物理的なオブジェクトは、機密データのセキュリティを強化します。アプリケーション、ID、データベースの暗号化、復号化、認証のような重要な操作では、この種のデバイスが暗号キーのプロビジョニングに利用されます。これらのガジェットは、プラグイン・カードの形で提供されることもあれば、スマートカード、家電製品、その他の余計なガジェットなど、他のハードウェアに組み込まれることもあります。スタンドアロンのオフラインデバイスとして使用することも、ネットワークサーバーと組み合わせて使用することもできます。さらに、クラウドサービスとして提供されることもあります。HSM は、トランザクション、ID、およびアプリケーションに関連する暗号処理を日常業務から分離し、これらのプロセスへのアクセスを管理するために企業で使用されます。例えば、企業は HSM を利用して、認可された個人のみが HSM にアクセスして暗号鍵の転送を完了できるようにすることで、知的財産や企業秘密を保護することができます。

ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場は、クラウドベースのサービス採用の増加、デジタル決済への嗜好の高まり、サイバー攻撃の急増などにより、予測期間中に大きく成長する見込みです。さらに、5Gが主流になるにつれてハードウェアセキュリティモジュールの需要が増加するため、予測期間中に市場成長の好機がもたらされる見込みです。逆に、セキュリティデータ漏洩に対する脆弱性や定期的なアップグレードとメンテナンスの必要性は、ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場の市場抑制要因の一部です。

ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場は、種類、産業、地域によって区分されます。
種類別では、LANベース/ネットワーク接続型、PCIベース、USBベース、スマートカードに分類されます。
産業別では、運輸、小売、航空宇宙・防衛、BFSI、その他に分類されます。
地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、その他の欧州地域）、アジア太平洋（中国、日本、インド、韓国、その他のアジア太平洋地域）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場の動向を分析します。

市場で事業を展開する主要企業には、Atos SE、Hewlett Packard Enterprise Development LP、Infineon Technologies、International Business Machines Corporation、Microchip Technology、Securosys、Spyrus、Thales、Utimaco、Yubicoなどがあります。

〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・2021年から2031年までのハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタの市場機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・ハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
・各地域の主要国を、世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界別のハードウェアセキュリティモジュール（HSM）アダプタ市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。

〈主要市場セグメント〉
種類別
LANベース／ネットワーク接続型
PCIベース
USBベース
スマートカード

産業別
運輸
小売
航空宇宙・防衛
BFSI
その他

地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Thales
Microchip Technology Inc.
Infineon Technologies
Atos SE
Yubico
Hewlett Packard Enterprise Development LP
International Business Machines Corporation
spyrus
Utimaco GmbH
Securosys

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❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. High bargaining power of suppliers
3.3.2. High bargaining power of buyers
3.3.3. High threat of substitutes
3.3.4. High threat of new entrants
3.3.5. High intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Surge in cyberattacks.
3.4.1.2. Increase in adoption of cloud-based services.
3.4.1.3. Increase in preference for digital payments

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Vulnerability to security data breaches.
3.4.2.2. Need for regular upgrading and maintenance.

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. A rise in the demand for hardware security modules as 5G becomes mainstream.

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. LAN Based/Network Attached
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. PCI Based
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. USB Based
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
4.5. Smart Cards
4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2. Market size and forecast, by region
4.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY INDUSTRY
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Transportation
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Retail
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
5.4. Aerospace and defense
5.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2. Market size and forecast, by region
5.4.3. Market share analysis by country
5.5. Banking Financial Services and Insurance
5.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2. Market size and forecast, by region
5.5.3. Market share analysis by country
5.6. Others
5.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2. Market size and forecast, by region
5.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: HARDWARE SECURE MODULE (HSM) ADAPTERS MARKET, BY REGION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast By Region
6.2. North America
6.2.1. Key trends and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4. Market size and forecast, by country
6.2.4.1. U.S.
6.2.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4.2. Canada
6.2.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.2.4.3. Mexico
6.2.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.2.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3. Europe
6.3.1. Key trends and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4. Market size and forecast, by country
6.3.4.1. UK
6.3.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.2. Germany
6.3.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.3. France
6.3.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.3.4.4. Rest of Europe
6.3.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.3.4.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4. Asia-Pacific
6.4.1. Key trends and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4. Market size and forecast, by country
6.4.4.1. China
6.4.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.2. Japan
6.4.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.3. India
6.4.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.4. South Korea
6.4.4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.4.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.4.3. Market size and forecast, by Industry
6.4.4.5. Rest of Asia-Pacific
6.4.4.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.4.5.2. Market size and forecast, by Type
6.4.4.5.3. Market size and forecast, by Industry
6.5. LAMEA
6.5.1. Key trends and opportunities
6.5.2. Market size and forecast, by Type
6.5.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4. Market size and forecast, by country
6.5.4.1. Latin America
6.5.4.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.1.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.1.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4.2. Middle East
6.5.4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.2.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.2.3. Market size and forecast, by Industry
6.5.4.3. Africa
6.5.4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.4.3.2. Market size and forecast, by Type
6.5.4.3.3. Market size and forecast, by Industry
CHAPTER 7: COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. Introduction
7.2. Top winning strategies
7.3. Product Mapping of Top 10 Player
7.4. Competitive Dashboard
7.5. Competitive Heatmap
7.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 8: COMPANY PROFILES
8.1. Hewlett Packard Enterprise Development LP
8.1.1. Company overview
8.1.2. Key Executives
8.1.3. Company snapshot
8.1.4. Operating business segments
8.1.5. Product portfolio
8.1.6. Business performance
8.1.7. Key strategic moves and developments
8.2. Thales
8.2.1. Company overview
8.2.2. Key Executives
8.2.3. Company snapshot
8.2.4. Operating business segments
8.2.5. Product portfolio
8.2.6. Business performance
8.2.7. Key strategic moves and developments
8.3. Utimaco GmbH
8.3.1. Company overview
8.3.2. Key Executives
8.3.3. Company snapshot
8.3.4. Operating business segments
8.3.5. Product portfolio
8.3.6. Key strategic moves and developments
8.4. International Business Machines Corporation
8.4.1. Company overview
8.4.2. Key Executives
8.4.3. Company snapshot
8.4.4. Operating business segments
8.4.5. Product portfolio
8.4.6. Business performance
8.5. Microchip Technology Inc.
8.5.1. Company overview
8.5.2. Key Executives
8.5.3. Company snapshot
8.5.4. Operating business segments
8.5.5. Product portfolio
8.5.6. Business performance
8.5.7. Key strategic moves and developments
8.6. Infineon Technologies
8.6.1. Company overview
8.6.2. Key Executives
8.6.3. Company snapshot
8.6.4. Operating business segments
8.6.5. Product portfolio
8.6.6. Business performance
8.6.7. Key strategic moves and developments
8.7. Securosys
8.7.1. Company overview
8.7.2. Key Executives
8.7.3. Company snapshot
8.7.4. Operating business segments
8.7.5. Product portfolio
8.7.6. Key strategic moves and developments
8.8. spyrus
8.8.1. Company overview
8.8.2. Key Executives
8.8.3. Company snapshot
8.8.4. Operating business segments
8.8.5. Product portfolio
8.9. Atos SE
8.9.1. Company overview
8.9.2. Key Executives
8.9.3. Company snapshot
8.9.4. Operating business segments
8.9.5. Product portfolio
8.9.6. Business performance
8.9.7. Key strategic moves and developments
8.10. Yubico
8.10.1. Company overview
8.10.2. Key Executives
8.10.3. Company snapshot
8.10.4. Operating business segments
8.10.5. Product portfolio



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  • 世界のハードウェアセキュリティモジュール市場2023-2030：製品種類別（スマートカード、LANベース/ネットワーク接続型、PCIベース/組み込みプラグイン、USBベース/ポータブル）、展開モード別（オンプレミス、クラウド）、用途別（決済処理、コード・文書署名、セキュリティソケットレイヤー（SSL）・トランスポートセキュリティレイヤー（TSL）、認証、アプリケーションレベル暗号化、その他）、産業別（金融、IT・通信、政府、消費財・小売、運輸、航空宇宙、その他）、地域別
  • 世界のファイバーバッテリー市場2021-2031：種類別（メンブレン、プリンテッド、その他）、充電方式別（一次、二次）、容量別（10mAh以下、10mAh-100mAh、100mAh以上）、エンドユーザー別（家電、スマートパッケージ、スマートカード、医療機器、無線センサー、その他）
  • 世界のグラフェンエレクトロニクス市場2021-2031：製品別（ディスプレイ、メモリ、電池、太陽電池、集積回路・チップ、その他）、産業別（家電、自動車、医療、産業用ロボット、航空宇宙・防衛、その他）
  • 世界のRF半導体市場2021-2031：製品種類別（RFパワーアンプ、RFフィルタ、RFスイッチ、RFデュプレクサ、その他）、用途別（通信、家電、自動車、航空宇宙・防衛、医療、その他）
  • 世界の超合金市場2021-2031：用途別（航空宇宙、産業用ガスタービン、自動車、石油・ガス、工業、その他）、基材別
  • 世界の加工金属市場2021-2031：金属種類別（アルミニウム、スチール、銅、マグネシウム、その他）、用途別（ハンドツール、ボルト・ナット・ネジ、缶、パイプ・管継手、金属製ドア・窓、その他）、産業別（製造、建築・建設、エネルギー・電力、自動車、航空宇宙、電気・電子、その他）
  • 世界の騒音・振動・ハーシュネス（NVH)材料市場2021-2031：用途別（吸音、制振、絶縁）、材料別（ゴム、熱可塑性ポリマー、エンジニアリング樹脂、その他）、産業別（自動車、航空宇宙、消費財、電動工具、その他）
  • 世界の熱電モジュール市場2021-2031：モデル別（シングルステージ、マルチステージ）、種類別（バルク熱電モジュール、マイクロ熱電モジュール、薄膜熱電モジュール）、エンドユーザー別（航空宇宙・防衛、自動車、家電、医療、食品・飲料、エネルギー・ユーティリティ、その他）

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