1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要業界動向
5 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 HDI層数別市場内訳
6.1 4～6層HDIプリント基板
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 8-10層HDIプリント基板
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 10層以上のHDI PCB
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 エンドユース産業別市場内訳
7.1 スマートフォンとタブレット
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 コンピュータ
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 テレコム/データコム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 コンシューマー・エレクトロニクス
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 自動車
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.2 ビッテレ・エレクトロニクス社
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.3 有限会社ファインライン
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 Meiko Electronics Co. Ltd.
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.5 ミレニアム・サーキッツ・リミテッド
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.6 Mistral Solutions Pvt.
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.7 Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 シエラサーキッツ
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.9 TTM Technologies Inc.
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT分析
13.3.10 ユニミクロン・テクノロジー・コーポレーション（ユナイテッド・ マイクロエレクトロニクス・コーポレーション）
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
13.3.11 ユニテック・プリントサーキット・ボード（Unitech Printed Circuit Board Corp.
13.3.11.1 会社概要
13.3.11.2 製品ポートフォリオ
13.3.11.3 財務
13.3.12 Würth Elektronik GmbH & Co. KG
13.3.12.1 会社概要
13.3.12.2 製品ポートフォリオ
❖ 世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場規模を87億米ドルと推定しています。
・高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場規模を134億米ドルと予測しています。
・高密度相互接続（HDI）PCB市場の成長率は？
→IMARC社は高密度相互接続（HDI）PCBの世界市場が2024年～2032年に年平均4.8%成長すると予測しています。
・世界の高密度相互接続（HDI）PCB市場における主要企業は？
→IMARC社は「AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft、Bittele Electronics Inc.、Fineline Ltd.、Meiko Electronics Co. Ltd.、Millennium Circuits Limited、Mistral Solutions Pvt. Ltd.、Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd.、Sierra Circuits、TTM Technologies Inc.、Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation)、Unitech Printed Circuit Board Corp. and Würth Elektronik GmbH & Co. KG.など ...」をグローバル高密度相互接続（HDI）PCB市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
