世界のハイブリッドメモリキューブ市場(2024年~2032年):製品別(2GB、4GB、8GB)、用途別(グラフィック処理ユニット(GPU)、中央処理装置(CPU)、高速処理ユニット(APU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、最終用途別(エンタープライズストレージ、通信・ネットワーク、その他)、地域別

【英語タイトル】Hybrid Memory Cube Market Report by Product (2GB, 4GB, 8GB), Application (Graphics Processing Unit (GPU), Central Processing Unit (CPU), Accelerated Processing Unit (APU), Field-programmable Gate Array (FPGA), Application-specific Integrated Circuit (ASIC)), End Use Industry (Enterprise Storage, Telecommunications and Networking, and Others), and Region 2024-2032

IMARCが出版した調査資料(IMARC24AUG0315)・商品コード:IMARC24AUG0315
・発行会社(調査会社):IMARC
・発行日:2024年7月
・ページ数:140
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:技術&メディア
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❖ レポートの概要 ❖

ハイブリッドメモリキューブの世界市場規模は2023年に1,599.9百万米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて22.8%の成長率(CAGR)を示し、2032年までに10,479.9百万米ドルに達すると予測しています。
ハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)は、ダイナミック・ランダム・アクセス・メモリ(DRAM)システムを搭載した1つのパッケージで、TSV(シリコン・ビア)技術によって積層されています。ハイブリッド・メモリ・キューブは、特殊な高性能コンピューティングや、タブレットやグラフィックス・カードなどのコンシューマ・エレクトロニクスに影響を与えます。TSVは、メモリの壁を破ることにより、帯域幅と性能の向上を可能にします。また、待ち時間の短縮、帯域幅の拡大、効率的な電力供給、物理的フットプリントの縮小、信頼性・可用性・保守性(RAS)の内蔵を実現します。その結果、HMCは世界中のエンタープライズ・ストレージ、テレコミュニケーション、ネットワーキングに幅広く応用されています。

ハイブリッド・メモリ・キューブの市場動向
現在、高帯域幅、低消費電力、高スケーラビリティを提供するメモリに対する需要が高まっています。これは、より多くの情報を効率的に処理・保存できる技術に対する需要の高まりとともに、市場を牽引する重要な要因の一つとなっています。さらに、HMCは従来のDRAMベースのメモリシステムよりも、ビットあたりの消費電力が少ないです。これは、ビジネス分析、科学的コンピューティング、金融取引、ソーシャルネットワーキング、検索エンジンなどのビッグデータアプリケーションの世界的な利用の高まりと相まって、市場の成長を促進しています。また、ネットワークシステムの能力を強化し、全体的なパフォーマンスを向上させるモビリティやクラウドサービスの需要が世界中で高まっていることも、市場にプラスの影響を与えています。このほか、拡大する通信技術と、情報の送信、切り替え、処理、分析、検索における急速な進歩は、業界の投資家に有利な成長機会を提供しています。さらに、主要な市場プレーヤーは、改良された製品バリエーションを導入するための研究開発(R&D)活動に資金を提供しています。また、戦略的パートナーシップや合併・買収(M&A)にも注力しており、全体的な売上高と収益性の向上が見込まれています。

主な市場セグメンテーション
IMARC Groupは、ハイブリッドメモリキューブの世界市場レポートの各サブセグメントにおける主要動向の分析と、2024年から2032年までの世界、地域、国レベルでの予測を提供しています。製品別、用途別、最終用途産業別に市場を分類しています。

製品別内訳

2GB
4GB
8GB

アプリケーション別内訳

グラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)
中央処理ユニット(CPU)
加速処理ユニット(APU)
フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)
特定用途向け集積回路(ASIC)

エンドユース産業別内訳

エンタープライズ・ストレージ
通信とネットワーク
その他

地域別内訳

北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
インド
韓国
オーストラリア
インドネシア
その他
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
スペイン
ロシア
その他
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他
中東・アフリカ

競争状況:
業界の競争環境は、Achronix Semiconductor Corporation、Arira Design Inc.、Arm Limited、富士通株式会社、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Micron Technology Inc.、NVIDIA Corporation、Open-Silicon Inc. Ltd.、Semtech Corporation、Xilinx Inc.

本レポートで扱う主な質問

1. 2023年のハイブリッドメモリキューブの世界市場規模は?
2. 2024年~2032年のハイブリッドメモリキューブの世界市場成長率予測は?
3. COVID-19がハイブリッドメモリキューブの世界市場に与えた影響は?
4. ハイブリッドメモリキューブの世界市場を牽引する主要因は?
5. ハイブリッドメモリキューブの世界市場の用途別内訳は?
6. ハイブリッドメモリキューブの世界市場における主要地域は?
7. ハイブリッドメモリキューブの世界市場における主要プレイヤー/企業は?

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❖ レポートの目次 ❖

1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 ハイブリッドメモリーキューブの世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 製品別市場構成
6.1 2GB
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 4GB
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 8GB
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
7 アプリケーション別市場
7.1 GPU (Graphics Processing Unit)
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 中央処理装置(CPU)
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 加速処理ユニット(APU)
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 FPGA(フィールドプログラマブルゲートアレイ)
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 特定用途向け集積回路(ASIC)
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 エンドユース産業別市場
8.1 企業向けストレージ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 通信とネットワーク
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 その他
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
9 地域別市場内訳
9.1 北米
9.1.1 米国
9.1.1.1 市場動向
9.1.1.2 市場予測
9.1.2 カナダ
9.1.2.1 市場動向
9.1.2.2 市場予測
9.2 アジア太平洋
9.2.1 中国
9.2.1.1 市場動向
9.2.1.2 市場予測
9.2.2 日本
9.2.2.1 市場動向
9.2.2.2 市場予測
9.2.3 インド
9.2.3.1 市場動向
9.2.3.2 市場予測
9.2.4 韓国
9.2.4.1 市場動向
9.2.4.2 市場予測
9.2.5 オーストラリア
9.2.5.1 市場動向
9.2.5.2 市場予測
9.2.6 インドネシア
9.2.6.1 市場動向
9.2.6.2 市場予測
9.2.7 その他
9.2.7.1 市場動向
9.2.7.2 市場予測
9.3 欧州
9.3.1 ドイツ
9.3.1.1 市場動向
9.3.1.2 市場予測
9.3.2 フランス
9.3.2.1 市場動向
9.3.2.2 市場予測
9.3.3 イギリス
9.3.3.1 市場動向
9.3.3.2 市場予測
9.3.4 イタリア
9.3.4.1 市場動向
9.3.4.2 市場予測
9.3.5 スペイン
9.3.5.1 市場動向
9.3.5.2 市場予測
9.3.6 ロシア
9.3.6.1 市場動向
9.3.6.2 市場予測
9.3.7 その他
9.3.7.1 市場動向
9.3.7.2 市場予測
9.4 中南米
9.4.1 ブラジル
9.4.1.1 市場動向
9.4.1.2 市場予測
9.4.2 メキシコ
9.4.2.1 市場動向
9.4.2.2 市場予測
9.4.3 その他
9.4.3.1 市場動向
9.4.3.2 市場予測
9.5 中東・アフリカ
9.5.1 市場動向
9.5.2 国別市場内訳
9.5.3 市場予測
10 SWOT分析
10.1 概要
10.2 長所
10.3 弱点
10.4 機会
10.5 脅威
11 バリューチェーン分析
12 ポーターズファイブフォース分析
12.1 概要
12.2 買い手の交渉力
12.3 供給者の交渉力
12.4 競争の程度
12.5 新規参入の脅威
12.6 代替品の脅威
13 価格分析
14 競争環境
14.1 市場構造
14.2 主要プレーヤー
14.3 主要プレーヤーのプロフィール
14.3.1 アクロニクス・セミコンダクター・コーポレーション
14.3.1.1 会社概要
14.3.1.2 製品ポートフォリオ
14.3.2 Arira Design Inc.
14.3.2.1 会社概要
14.3.2.2 製品ポートフォリオ
14.3.3 アーム・リミテッド
14.3.3.1 会社概要
14.3.3.2 製品ポートフォリオ
14.3.4 富士通株式会社
14.3.4.1 会社概要
14.3.4.2 製品ポートフォリオ
14.3.4.3 財務
14.3.4.4 SWOT分析
14.3.5 インテル株式会社
14.3.5.1 会社概要
14.3.5.2 製品ポートフォリオ
14.3.5.3 財務
14.3.5.4 SWOT分析
14.3.6 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
14.3.6.1 会社概要
14.3.6.2 製品ポートフォリオ
14.3.6.3 財務
14.3.6.4 SWOT分析
14.3.7 マイクロン・テクノロジー・インク
14.3.7.1 会社概要
14.3.7.2 製品ポートフォリオ
14.3.7.3 財務
14.3.7.4 SWOT分析
14.3.8 エヌビディア・コーポレーション
14.3.8.1 会社概要
14.3.8.2 製品ポートフォリオ
14.3.8.3 財務
14.3.8.4 SWOT分析
14.3.9 オープンシリコン社(SiFive Inc.)
14.3.9.1 会社概要
14.3.9.2 製品ポートフォリオ
14.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
14.3.10.1 会社概要
14.3.10.2 製品ポートフォリオ
14.3.10.3 財務
14.3.10.4 SWOT分析
14.3.11 セムテック株式会社
14.3.11.1 会社概要
14.3.11.2 製品ポートフォリオ
14.3.11.3 財務
14.3.12 ザイリンクス株式会社
14.3.12.1 会社概要
14.3.12.2 製品ポートフォリオ
14.3.12.3 財務
14.3.12.4 SWOT 分析



❖ 世界のハイブリッドメモリキューブ市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・ハイブリッドメモリキューブの世界市場規模は?
→IMARC社は2023年のハイブリッドメモリキューブの世界市場規模を1,599.9百万米ドルと推定しています。

・ハイブリッドメモリキューブの世界市場予測は?
→IMARC社は2032年のハイブリッドメモリキューブの世界市場規模を10,479.9百万米ドルと予測しています。

・ハイブリッドメモリキューブ市場の成長率は?
→IMARC社はハイブリッドメモリキューブの世界市場が2024年〜2032年に年平均22.8%成長すると予測しています。

・世界のハイブリッドメモリキューブ市場における主要企業は?
→IMARC社は「Achronix Semiconductor Corporation、Arira Design Inc.、Arm Limited、Fujitsu Limited、Intel Corporation、International Business Machines Corporation、Micron Technology Inc.、NVIDIA Corporation、Open-Silicon Inc. (SiFive Inc.)、Samsung Electronics Co. Ltd.、Semtech Corporation and Xilinx Inc.など ...」をグローバルハイブリッドメモリキューブ市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

★調査レポート[世界のハイブリッドメモリキューブ市場(2024年~2032年):製品別(2GB、4GB、8GB)、用途別(グラフィック処理ユニット(GPU)、中央処理装置(CPU)、高速処理ユニット(APU)、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、特定用途向け集積回路(ASIC))、最終用途別(エンタープライズストレージ、通信・ネットワーク、その他)、地域別] (コード:IMARC24AUG0315)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。
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