1 Market Overview
1.1 IC Package Substrates Introduction
1.2 Market Analysis by Type
1.2.1 Overview: Global IC Package Substrates Revenue by Type: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.2.2 WB BGA Substrate
1.2.3 WB CSP Substrate
1.2.4 FC BGA Substrate
1.2.5 FC CSP Substrate
1.2.6 Other Types
1.3 Market Analysis by Application
1.3.1 Overview: Global IC Package Substrates Revenue by Application: 2017 Versus 2021 Versus 2028
1.3.2 PC (Tablet, Laptop)
1.3.3 Smart Phone
1.3.4 Wearable Devices (smart watch)
1.3.5 Other Applications
1.4 Global IC Package Substrates Market Size & Forecast
1.4.1 Global IC Package Substrates Sales in Value (2017 & 2021 & 2028)
1.4.2 Global IC Package Substrates Sales in Volume (2017-2028)
1.4.3 Global IC Package Substrates Price (2017-2028)
1.5 Global IC Package Substrates Production Capacity Analysis
1.5.1 Global IC Package Substrates Total Production Capacity (2017-2028)
1.5.2 Global IC Package Substrates Production Capacity by Geographic Region
1.6 Market Drivers, Restraints and Trends
1.6.1 IC Package Substrates Market Drivers
1.6.2 IC Package Substrates Market Restraints
1.6.3 IC Package Substrates Trends Analysis
2 Manufacturers Profiles
2.1 Ibiden
2.1.1 Ibiden Details
2.1.2 Ibiden Major Business
2.1.3 Ibiden IC Package Substrates Product and Services
2.1.4 Ibiden IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.2 Kyocera
2.2.1 Kyocera Details
2.2.2 Kyocera Major Business
2.2.3 Kyocera IC Package Substrates Product and Services
2.2.4 Kyocera IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.3 ASE Group
2.3.1 ASE Group Details
2.3.2 ASE Group Major Business
2.3.3 ASE Group IC Package Substrates Product and Services
2.3.4 ASE Group IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.4 TTM Technologies
2.4.1 TTM Technologies Details
2.4.2 TTM Technologies Major Business
2.4.3 TTM Technologies IC Package Substrates Product and Services
2.4.4 TTM Technologies IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.5 NTK
2.5.1 NTK Details
2.5.2 NTK Major Business
2.5.3 NTK IC Package Substrates Product and Services
2.5.4 NTK IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.6 Shinko
2.6.1 Shinko Details
2.6.2 Shinko Major Business
2.6.3 Shinko IC Package Substrates Product and Services
2.6.4 Shinko IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.7 Fujitsu Global
2.7.1 Fujitsu Global Details
2.7.2 Fujitsu Global Major Business
2.7.3 Fujitsu Global IC Package Substrates Product and Services
2.7.4 Fujitsu Global IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.8 Doosan Electronic
2.8.1 Doosan Electronic Details
2.8.2 Doosan Electronic Major Business
2.8.3 Doosan Electronic IC Package Substrates Product and Services
2.8.4 Doosan Electronic IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.9 Toppan Printing
2.9.1 Toppan Printing Details
2.9.2 Toppan Printing Major Business
2.9.3 Toppan Printing IC Package Substrates Product and Services
2.9.4 Toppan Printing IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.10 Unimicron
2.10.1 Unimicron Details
2.10.2 Unimicron Major Business
2.10.3 Unimicron IC Package Substrates Product and Services
2.10.4 Unimicron IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.11 Kinsus
2.11.1 Kinsus Details
2.11.2 Kinsus Major Business
2.11.3 Kinsus IC Package Substrates Product and Services
2.11.4 Kinsus IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.12 Nanya
2.12.1 Nanya Details
2.12.2 Nanya Major Business
2.12.3 Nanya IC Package Substrates Product and Services
2.12.4 Nanya IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.13 Semco
2.13.1 Semco Details
2.13.2 Semco Major Business
2.13.3 Semco IC Package Substrates Product and Services
2.13.4 Semco IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.14 LG Innotek
2.14.1 LG Innotek Details
2.14.2 LG Innotek Major Business
2.14.3 LG Innotek IC Package Substrates Product and Services
2.14.4 LG Innotek IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.15 Simmtech
2.15.1 Simmtech Details
2.15.2 Simmtech Major Business
2.15.3 Simmtech IC Package Substrates Product and Services
2.15.4 Simmtech IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
2.16 Daeduck
2.16.1 Daeduck Details
2.16.2 Daeduck Major Business
2.16.3 Daeduck IC Package Substrates Product and Services
2.16.4 Daeduck IC Package Substrates Sales, Price, Revenue, Gross Margin and Market Share (2019, 2020, 2021, and 2022)
3 IC Package Substrates Breakdown Data by Manufacturer
3.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.2 Global IC Package Substrates Revenue by Manufacturer (2019, 2020, 2021, and 2022)
3.3 Key Manufacturer Market Position in IC Package Substrates
3.4 Market Concentration Rate
3.4.1 Top 3 IC Package Substrates Manufacturer Market Share in 2021
3.4.2 Top 6 IC Package Substrates Manufacturer Market Share in 2021
3.5 Global IC Package Substrates Production Capacity by Company: 2021 VS 2022
3.6 Manufacturer by Geography: Head Office and IC Package Substrates Production Site
3.7 New Entrant and Capacity Expansion Plans
3.8 Mergers & Acquisitions
4 Market Analysis by Region
4.1 Global IC Package Substrates Market Size by Region
4.1.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Region (2017-2028)
4.1.2 Global IC Package Substrates Revenue by Region (2017-2028)
4.2 North America IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.3 Europe IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.4 Asia-Pacific IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.5 South America IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
4.6 Middle East and Africa IC Package Substrates Revenue (2017-2028)
5 Market Segment by Type
5.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Type (2017-2028)
5.2 Global IC Package Substrates Revenue by Type (2017-2028)
5.3 Global IC Package Substrates Price by Type (2017-2028)
6 Market Segment by Application
6.1 Global IC Package Substrates Sales in Volume by Application (2017-2028)
6.2 Global IC Package Substrates Revenue by Application (2017-2028)
6.3 Global IC Package Substrates Price by Application (2017-2028)
7 North America by Country, by Type, and by Application
7.1 North America IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
7.2 North America IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
7.3 North America IC Package Substrates Market Size by Country
7.3.1 North America IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
7.3.2 North America IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
7.3.3 United States Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.4 Canada Market Size and Forecast (2017-2028)
7.3.5 Mexico Market Size and Forecast (2017-2028)
8 Europe by Country, by Type, and by Application
8.1 Europe IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
8.2 Europe IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
8.3 Europe IC Package Substrates Market Size by Country
8.3.1 Europe IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
8.3.2 Europe IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
8.3.3 Germany Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.4 France Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.5 United Kingdom Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.6 Russia Market Size and Forecast (2017-2028)
8.3.7 Italy Market Size and Forecast (2017-2028)
9 Asia-Pacific by Region, by Type, and by Application
9.1 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
9.2 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
9.3 Asia-Pacific IC Package Substrates Market Size by Region
9.3.1 Asia-Pacific IC Package Substrates Sales in Volume by Region (2017-2028)
9.3.2 Asia-Pacific IC Package Substrates Revenue by Region (2017-2028)
9.3.3 China Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.4 Japan Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.5 Korea Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.6 India Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.7 Southeast Asia Market Size and Forecast (2017-2028)
9.3.8 Australia Market Size and Forecast (2017-2028)
10 South America by Region, by Type, and by Application
10.1 South America IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
10.2 South America IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
10.3 South America IC Package Substrates Market Size by Country
10.3.1 South America IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
10.3.2 South America IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
10.3.3 Brazil Market Size and Forecast (2017-2028)
10.3.4 Argentina Market Size and Forecast (2017-2028)
11 Middle East & Africa by Country, by Type, and by Application
11.1 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales by Type (2017-2028)
11.2 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales by Application (2017-2028)
11.3 Middle East & Africa IC Package Substrates Market Size by Country
11.3.1 Middle East & Africa IC Package Substrates Sales in Volume by Country (2017-2028)
11.3.2 Middle East & Africa IC Package Substrates Revenue by Country (2017-2028)
11.3.3 Turkey Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.4 Egypt Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.5 Saudi Arabia Market Size and Forecast (2017-2028)
11.3.6 South Africa Market Size and Forecast (2017-2028)
12 Raw Material and Industry Chain
12.1 Raw Material of IC Package Substrates and Key Manufacturers
12.2 Manufacturing Costs Percentage of IC Package Substrates
12.3 IC Package Substrates Production Process
12.4 IC Package Substrates Industrial Chain
13 Sales Channel, Distributors, Traders and Dealers
13.1 Sales Channel
13.1.1 Direct Marketing
13.1.2 Indirect Marketing
13.2 IC Package Substrates Typical Distributors
13.3 IC Package Substrates Typical Customers
14 Research Findings and Conclusion
15 Appendix
15.1 Methodology
15.2 Research Process and Data Source
15.3 Disclaimer
世界のICパッケージ基板市場2022年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他 |
| 【英語タイトル】Global IC Package Substrates Market 2022 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2028 | |
 | ・商品コード：GIR22NO7554 ・発行会社（調査会社）：GlobalInfoResearch ・発行日：2022年11月2日（※2025年版があります。お問い合わせください。） ・ページ数：119 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（注文後2-3日） ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：電子＆半導体 |
| Single User（1名様閲覧用） | USD3,480 ⇒換算￥528,960 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Multi User（20名様閲覧用） | USD5,220 ⇒換算￥793,440 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Corporate User（同一法人内共有可） | USD6,960 ⇒換算￥1,057,920 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| ICパッケージ基板市場レポートは、世界の市場規模、地域および国レベルの市場規模、セグメント市場の成長性、市場シェア、競争環境、販売分析、国内および世界の市場プレーヤーの影響、バリューチェーンの最適化、最近の動向、機会分析、市場成長の戦略的な分析、製品発売、地域市場の拡大などに関する情報を提供します。 GlobalInfoResearchの最新の調査によると、世界のICパッケージ基板の市場規模は2021年のxxx米ドルから2028年にはxxx米ドルと推定され、xxx％の成長率で成長すると予想されます。 ICパッケージ基板市場は種類と用途によって区分されます。2017年～2028年において、量と金額の観点から種類別および用途別セグメントの売上予測データを提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットにすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。 種類別セグメントは次をカバーします。 ・WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他 用途別セグメントは次のように区分されます。 ・PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション 世界のICパッケージ基板市場の主要な市場プレーヤーは以下のとおりです。 ・Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck 地域別セグメントは次の地域・国をカバーします。 ・北米（米国、カナダ、メキシコ） ・ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア） ・アジア太平洋（日本、中国、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア） ・南アメリカ（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア） ・中東およびアフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ） 本調査レポートの内容は計15章あります。 ・第1章では、ICパッケージ基板製品の調査範囲、市場の概要、市場の成長要因・阻害要因、および市場動向について説明します。 ・第2章では、主要なICパッケージ基板メーカーの企業概要、2019年～2022年までのICパッケージ基板の価格、販売量、売上、市場シェアを掲載しています。 ・第3章では、主要なICパッケージ基板メーカーの競争状況、販売量、売上、世界市場シェアが重点的に比較分析されています。 ・第4章では、2017年～2028年までの地域別ICパッケージ基板の販売量、売上、成長性を示しています。 ・第5、6章では、2017年～2028年までのICパッケージ基板の種類別と用途別の市場規模、市場シェアと成長率を掲載しています。 ・第7、8、9、10、11章では、2017年～2022年までの世界の主要国での販売量、売上、市場シェア、並びに2023年～2028年までの主要地域でのICパッケージ基板市場予測を収録しています。 ・第12章では、主要な原材料、主要なサプライヤー、およびICパッケージ基板の産業チェーンを掲載しています。 ・第13、14、15章では、ICパッケージ基板の販売チャネル、販売業者、顧客、調査結果と結論、付録、データソースなどについて説明します。 ***** 目次(一部) ***** ・市場概要 - ICパッケージ基板の概要 - 種類別分析（2017年vs2021年vs2028年）：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他 - 用途別分析（2017年vs2021年vs2028年）：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション - 世界のICパッケージ基板市場規模・予測 - 世界のICパッケージ基板生産能力分析 - 市場の成長要因・阻害要因・動向 ・メーカー情報（企業概要、製品概要、販売量、価格、売上） - Ibiden、Kyocera、ASE Group、TTM Technologies、NTK、Shinko、Fujitsu Global、Doosan Electronic、Toppan Printing、Unimicron、Kinsus、Nanya、Semco、LG Innotek、Simmtech、Daeduck ・メーカー別市場シェア・市場集中度 ・地域別市場分析2017年-2028年 ・種類別分析2017年-2028年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他 ・用途別分析2017年-2028年：PC (タブレット、ノートパソコン)、スマートフォン、ウェアラブルデバイス (スマートウォッチ)、その他のアプリケーション ・ICパッケージ基板の北米市場 - 種類別市場規模2017年-2028年 - 用途別市場規模2017年-2028年 - 主要国別市場規模：アメリカ、カナダ、メキシコなど ・ICパッケージ基板のヨーロッパ市場 - 種類別市場規模2017年-2028年 - 用途別市場規模2017年-2028年 - 主要国別市場規模：ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、イタリアなど ・ICパッケージ基板のアジア市場 - 種類別市場規模2017年-2028年 - 用途別市場規模2017年-2028年 - 主要国別市場規模：中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなど ・ICパッケージ基板の南米市場 - 種類別市場規模2017年-2028年 - 用途別市場規模2017年-2028年 - 主要国別市場規模：ブラジル、アルゼンチンなど ・ICパッケージ基板の中東・アフリカ市場 - 種類別市場規模2017年-2028年 - 用途別市場規模2017年-2028年 - 主要国別市場規模：サウジアラビア、トルコ、エジプト、南アフリカなど ・原材料および産業チェーン ・販売チャネル、流通業者・代理店、顧客リスト ・調査の結果・結論 |
The IC Package Substrates market report provides a detailed analysis of global market size, regional and country-level market size, segmentation market growth, market share, competitive Landscape, sales analysis, impact of domestic and global market players, value chain optimization, trade regulations, recent developments, opportunities analysis, strategic market growth analysis, product launches, area marketplace expanding, and technological innovations.
According to our (Global Info Research) latest study, due to COVID-19 pandemic, the global IC Package Substrates market size is estimated to be worth US$ million in 2021 and is forecast to a readjusted size of USD million by 2028 with a CAGR of % during review period. PC (Tablet, Laptop) accounting for % of the IC Package Substrates global market in 2021, is projected to value USD million by 2028, growing at a % CAGR in next six years. While WB BGA Substrate segment is altered to a % CAGR between 2022 and 2028.
Global key manufacturers of IC Package Substrates include Ibiden, Kyocera, ASE Group, TTM Technologies, and NTK, etc. In terms of revenue, the global top four players hold a share over % in 2021.
Market segmentation
IC Package Substrates market is split by Type and by Application. For the period 2017-2028, the growth among segments provide accurate calculations and forecasts for sales by Type and by Application in terms of volume and value. This analysis can help you expand your business by targeting qualified niche markets.
Market segment by Type, covers
WB BGA Substrate
WB CSP Substrate
FC BGA Substrate
FC CSP Substrate
Other Types
Market segment by Application can be divided into
PC (Tablet, Laptop)
Smart Phone
Wearable Devices (smart watch)
Other Applications
The key market players for global IC Package Substrates market are listed below:
Ibiden
Kyocera
ASE Group
TTM Technologies
NTK
Shinko
Fujitsu Global
Doosan Electronic
Toppan Printing
Unimicron
Kinsus
Nanya
Semco
LG Innotek
Simmtech
Daeduck
Market segment by region, regional analysis covers
North America (United States, Canada and Mexico)
Europe (Germany, France, United Kingdom, Russia, Italy, and Rest of Europe)
Asia-Pacific (China, Japan, Korea, India, Southeast Asia, and Australia)
South America (Brazil, Argentina, Colombia, and Rest of South America)
Middle East & Africa (Saudi Arabia, UAE, Egypt, South Africa, and Rest of Middle East & Africa)
The content of the study subjects, includes a total of 15 chapters:
Chapter 1, to describe IC Package Substrates product scope, market overview, market opportunities, market driving force and market risks.
Chapter 2, to profile the top manufacturers of IC Package Substrates, with price, sales, revenue and global market share of IC Package Substrates from 2019 to 2022.
Chapter 3, the IC Package Substrates competitive situation, sales, revenue and global market share of top manufacturers are analyzed emphatically by landscape contrast.
Chapter 4, the IC Package Substrates breakdown data are shown at the regional level, to show the sales, revenue and growth by regions, from 2017 to 2028.
Chapter 5 and 6, to segment the sales by Type and application, with sales market share and growth rate by type, application, from 2017 to 2028.
Chapter 7, 8, 9, 10 and 11, to break the sales data at the country level, with sales, revenue and market share for key countries in the world, from 2017 to 2022.and IC Package Substrates market forecast, by regions, type and application, with sales and revenue, from 2023 to 2028.
Chapter 12, the key raw materials and key suppliers, and industry chain of IC Package Substrates.
Chapter 13, 14, and 15, to describe IC Package Substrates sales channel, distributors, customers, research findings and conclusion, appendix and data source.
| ★調査レポート[世界のICパッケージ基板市場2022年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他] (コード：GIR22NO7554)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
| ★調査レポート[世界のICパッケージ基板市場2022年：WB BGA基板、WB CSP基板、FC BGA基板、FC CSP基板、その他]についてメールでお問い合わせ |
