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市場規模と動向
世界の半導体製造装置市場規模は、2023年に1,031億米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率（CAGR）7.9％で拡大すると予測されている。スマートフォン、ノートパソコン、デジタルカメラなどの電子製品の機能向上と相まって、小型デバイスの需要が急増しており、市場成長を押し上げると予想される。ICの設計が複雑化し、IC製造のためにより多くの半導体製品を移植する必要があるため、半導体の需要は着実に伸びている。半導体がI.C.開発に導入されるのは、コストを最小限に抑え、量産時間を短縮し、動作に関する最終製品価値を向上させるのに役立つからである。
民生用電子製品に対する需要の増加は、高度な電子製品に対する需要の増大と相まって、国民全体の可処分所得が増加していることに起因している。職場や日常生活、娯楽における電子製品の採用が増加していることから、予測される数年間は半導体需要が増加し、市場の成長を支えるものと期待される。
半導体製造装置の成長は、クラウド技術の進化、5Gネットワークの発展、コネクテッドカーの需要増によって支えられると予想される。加えて、個人は生活水準や電子製品体験を向上させるため、先進的なガジェットに多くの出費をする用意がある。
半導体製造装置メーカーは、使用ベース・モデル、サブスクリプション・モデル、成果ベース・モデルなど、さまざまなビジネス・モデルを採用している。これらのビジネスモデルは、装置のコストが非常に高く、中規模の組織が新しい機械を購入することは不可能であるため、顧客ベースの拡大に役立っている。したがって、サービスとしての設備モデルは、同社がレンタル・ベースで半導体を生産することを容易にする。
半導体製造装置のエンドユーザーは、各社が半導体の生産能力を増強しているため、予測される数年間は市場の成長を促進すると予想される。例えば、サムスン電子は2023年3月、韓国の先端半導体施設に2,280億米ドルを投資すると発表した。このような企業の取り組みは、2024年から2030年にかけての市場成長を促進すると予想される。
半導体ソリューションに対する需要の高まりは、様々な最終用途産業で着実に増加している。例えば、スマートフォン、タブレット、スマートテレビ、その他のコンシューマーデバイスの普及は、より高度で電力効率の高い半導体チップの需要を牽引している。消費者は、より優れた性能、より長い電池寿命、より強化された機能を期待しており、これらすべてが半導体の技術革新を必要とする。これらの要因が、半導体製造装置の需要を押し上げると予想される。
産業界では、効率と生産性を高めるためにオートメーションやロボティクスが採用されている。これらのシステムは、プロセスの制御、機器の監視、安全性の確保などのために、特殊な半導体に大きく依存している。こうした前述の要因が市場成長を促進すると予想される。まとめると、5GとIoT技術の相乗効果により、進化するデジタルランドスケープに電力を供給するために、より高度で効率的かつ多数の半導体部品が必要となり、半導体製造装置の需要が加速している。
プロセス・インサイト
プロセス別では、フロントエンドセグメントが市場をリードし、2023年には73.4％の収益シェアを占めた。さらに、前工程セグメントは、2024年から2030年までのCAGRが最速の8.2％になると予測されている。ウェーハ製造施設では、前工程装置の需要が高いと予測されている。
前工程は、シリコンウェーハ製造、フォトリソグラフィ、蒸着、エッチング、イオン注入、機械研磨機などにも採用されている。GPU、IoTデバイス、CPU、その他のデバイス向けに高効率で高密度な半導体の需要が高まっていることが、前工程装置の需要増加の主な要因となっている。
シリコンウェーハの生産が急増しているのは、急速なデジタル化と、ノートパソコン、テレビ、スマートフォン、その他の電子製品への広範な応用によるものである。シリコンウェーハは半導体として、集積回路や多数のトランジスタやその他の重要部品を含む電子機器の製造に広く使用されている。
バックエンドセグメントは、2024年から2030年にかけてCAGR 7.1％で推進すると予想されている。このセグメントは、主に自動車産業と家電産業向けの小型パッケージング・ソリューションの進化に伴い、進歩的な成長を遂げると予測されている。
ディメンション・インサイト
寸法別では、2.5Dセグメントが市場をリードし、2023年の収益シェアは39.5％だった。2.5Dセグメントの成長は、高チップ機能、高帯域幅、広帯域幅、最小限のコストと配線時間など、この製品に関連する多くの利点に起因している。また、電子機器やスマートガジェットの成長により、半導体製造設備が必要とされている。
3D IC製造市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率10.5％で進展すると予想されている。スマートフォンやタブレット端末などの小型携帯機器の需要が急増し、今後数年間で製品需要が拡大すると予想される。
2.5Dはインターポーザー技術であり、この半導体部品は、低消費電力や高性能といったパラメータが主要な関心事であるアプリケーションに見出される。さらに、2.5Dアーキテクチャは主に高帯域幅メモリモジュールと組み合わされ、機器の性能を向上させる。従来の半導体の形状は非常に複雑になっており、そのため、高チップ機能を実現するために2.5Dや3Dパッケージング・アーキテクチャが好まれるようになっている。
アプリケーション・インサイト
アプリケーション別では、半導体製造プラント/ファウンドリセグメントが市場をリードし、2023年の収益シェアは46.9%であった。予測期間中の工業生産の拡大が成長の大きな要因となっている。人口の増加により、スマートフォン、ノートパソコン、スマートホームケア製品、ウェアラブル製品、その他の革新的な電子製品へのニーズが高まっている。需要の増加は、半導体製造装置の需要を押し上げると予想される。
半導体とその部品の検査に対する意識の高まりから、半導体エレクトロニクスの製造は急速に拡大すると予想される。さらに、電子機器の試験を管理する厳しい政府規制が、予測される年月を通じて市場拡大に好影響を与えると予想される。
半導体製造工場/ファウンドリ分野は、2024年から2030年にかけて最も速いCAGR 8.5%で成長する見込みである。これらの装置は、チップ、イメージセンサ、メモリなどの半導体製品の生産を支援する製造現場で主に採用されている。加えて、エレクトロニクス業界では、家電、通信、コンピュータからの需要が拡大している。それゆえ、予測される数年間は市場の成長を促進すると予想される。
地域インサイト
アジア太平洋地域が市場をリードし、2023年の収益シェアは68.4%であった。アジア太平洋地域には、主に中国、インド、台湾、日本などの国々で、多数の半導体・電子製品メーカーが存在する。このため、同地域では半導体製造装置の需要が急増している。
台湾は半導体メーカーの主要拠点であり、5G、自動車、モノのインターネット、AI、ビッグデータなどの新技術への応用に大きな需要がある。さらに、半導体製品を製造するための新しい装置への支出が増加し、市場の力強い成長につながるだろう。
ドイツは欧州の半導体製造装置産業の大半のシェアを占めており、今後数年間は年平均成長率8.1％で推進すると予想されている。ドイツは、電子製品の製造において世界第4位の地位を占めており、半導体製造装置の重要な欧州市場でもある。
主要企業と市場シェア
半導体製造装置業界は、非上場企業や上場企業の存在による激しい競争が特徴である。主な企業は、アプライドマテリアルズ、ラムリサーチ、KLAコーポレーション、ASML、東京エレクトロン、アドバンテスト、SCREENセミコンダクターソリューションズ、コフー、ACMリサーチ、ノードソン、東京精密などである。
半導体製造装置メーカーは、市場浸透を進め、変化する技術需要を満たすために、合併、合弁事業、買収、新製品開発、地域分散などの戦略を採用している。例えば、東京エレクトロンは2023年3月、同社の東北事業所に新たな生産施設を建設すると発表した。この生産拠点は、世界的な半導体需要の急増に対応するために建設される。
半導体製造装置の主要企業：
アプライド マテリアルズ
ラム・リサーチ・コーポレーション
KLA株式会社
ASML
東京エレクトロン株式会社
株式会社アドバンテスト
株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ
株式会社コフー
ACMリサーチ
ノードソンコーポレーション
東京精密
EVグループ（EVG）
株式会社モデューテック
大日本スクリーングループ
株式会社フェローテックホールディングス
半導体製造装置の世界市場レポート・セグメンテーション
本レポートでは、世界、地域、国レベルでの収益成長を予測し、2018年から2030年までの各サブセグメントにおける最新の業界動向の分析を提供しています。この調査において、Grand View Research社は世界の半導体製造装置市場レポートをプロセス、寸法、用途、地域に基づいて区分しています：
プロセスの展望（売上高、10億米ドル、2018～2030年）
フロントエンド
沈殿
ALD（原子層堆積法）
CVD（化学気相成長法）
その他
リソグラフィー
デュブリューブイ
EUV
エッチング
プラズマエッチング装置
ガス化学エッチングシステム
クリーニング
枚葉式洗浄装置
スクラバーシステム
枚葉式クライオキネティック洗浄装置
バッチ式スプレー洗浄システム
その他
テスト
マルチセル試験システム
ウェーハ/ダイシングフレームプローバ
その他
バックエンド
パッケージング
テスト
次元の展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
2D
2.5D
3D
アプリケーションの展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
半導体エレクトロニクス製造
半導体製造工場/ファウンドリ
試験と検査
地域別展望（売上高、10億米ドル、2018年～2030年）
北米
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イタリア
英国
スペイン
オランダ
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
マレーシア
台湾
中南米
ブラジル
中東・アフリカ
イスラエル
南アフリカ
第1章.方法論とスコープ
1.1.市場セグメンテーションとスコープ
1.2.市場の定義
1.3.調査方法
1.4.情報収集
1.4.1.情報分析
1.4.2.市場形成とデータの可視化
1.4.3.データの検証・公開
1.5.調査範囲と前提条件
1.5.1.データソースのリスト
第2章.エグゼクティブ・サマリー
2.1.市場の展望
2.2.セグメント別の展望
2.3.競合状況のスナップショット
第3章 半導体製造装置市場半導体製造装置市場の変数、トレンド、スコープ
3.1.市場の系譜の展望
3.2.普及・成長展望マッピング
3.3.バリューチェーン分析
3.4.技術概要
3.5.規制の枠組み
3.6.市場ダイナミクス
3.6.1.市場ドライバー分析
3.6.2.市場阻害要因分析
3.6.3.市場機会分析
3.6.4.市場の課題
3.7.経済メガトレンド分析
3.8.業界分析ツール
3.8.1.ポーター分析
3.8.2.マクロ経済分析
3.9.流通チャネル分析
3.10.ベンダー・マトリックス
3.10.1.主要原材料サプライヤー一覧
3.10.2.主要メーカーのリスト
3.10.3.主要流通業者のリスト
3.11.サービスとしての機器のビジネスモデル分析
3.11.1.概要
3.11.2.EaaSモデルのバリューチェーン分析
3.11.3.OEMがEaaSモデルに移行するための主な要件
3.11.4.主な利点と課題
3.11.5.EaaSモデルの総サービス可能市場
第4章.半導体製造装置市場プロセス推定とトレンド分析
4.1.半導体製造装置市場プロセスの展望
4.2.半導体製造装置市場：プロセス動向分析と市場シェア、2023年・2030年
4.3.半導体製造装置市場の推定と予測、プロセス別、2018年～2030年 (億米ドル)
4.3.1.前工程
4.3.2.後工程
第5章.半導体製造装置市場ディメンション推定とトレンド分析
5.1.半導体製造装置市場寸法の展望
5.2.半導体製造装置市場次元移動分析と市場シェア、2023年・2030年
5.3.半導体製造装置市場の推定と予測、ディメンション別、2018年〜2030年 (億米ドル)
5.3.1.2D
5.3.2. 2.5D
5.3.3.3D
第6章.半導体製造装置市場アプリケーションの推定と動向分析
6.1.半導体製造装置市場アプリケーションの展望
6.2.半導体製造装置市場：アプリケーション動向分析と市場シェア、2023年・2030年
6.3.半導体製造装置市場：アプリケーション動向分析と市場シェア、2023年・2030年
6.3.1.半導体エレクトロニクス製造
6.3.2.半導体製造工場/ファウンドリ
6.3.3.試験・検査
第7章 半導体製造装置市場半導体製造装置市場地域別推定と動向分析
7.1.半導体製造装置市場地域別展望
7.2.北米
7.2.1.北米の半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.2.2.米国
7.2.2.1.米国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.2.3.カナダ
7.2.3.1.カナダ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.2.4.メキシコ
7.2.4.1.メキシコの半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.3.欧州
7.3.1.欧州半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.3.2.ドイツ
7.3.2.1.ドイツ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.3.3.イギリス
7.3.3.1.イギリス半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.3.4.フランス
7.3.4.1.フランス半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.3.5.スペイン
7.3.5.1.スペイン半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.3.6.オランダ
7.3.6.1.オランダの半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.3.7.イタリア
7.3.7.1.イタリアの半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.4.アジア太平洋
7.4.1.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場の推計と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
7.4.2.中国
7.4.2.1.中国半導体製造装置市場の推計と予測、2018年～2030年 (USD Billion)
7.4.3.インド
7.4.3.1.インド半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.4.4.日本
7.4.4.1.日本の半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.4.5.韓国
7.4.5.1.韓国半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.4.6.マレーシア
7.4.6.1.マレーシアの半導体製造装置市場の推計と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.4.7.台湾
7.4.7.1.台湾半導体製造装置市場の推計と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
7.5.中南米
7.5.1.中南米半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
7.5.2.ブラジル
7.5.2.1.ブラジル半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.6.中東・アフリカ
7.6.1.中東・アフリカ半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.6.2.イスラエル
7.6.2.1.イスラエル半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
7.6.3.南アフリカ
7.6.3.1.南アフリカの半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
第8章.半導体製造装置市場の競争環境
8.1.主要市場参入企業別の最新動向と影響分析
8.2.企業分類
8.3.参加企業の概要
8.4.財務概要
8.5.製品ベンチマーク
8.6.市場ポジショニング
8.7.市場シェア分析
8.8.企業ヒートマップ分析
8.9.戦略マッピング
8.9.1.合併と買収
8.9.2.新規施設／立ち上げ
8.9.3.製品上市
8.9.4.パートナーシップ
第9章.半導体製造装置市場企業プロフィール
9.1.アプライド マテリアルズ
9.2.ラム・リサーチ・コーポレーション
9.3.KLAコーポレーション
9.4.ASML
9.5.東京エレクトロン
9.6.株式会社アドバンテスト
9.7.株式会社SCREENセミコンダクタソリューションズ
9.8.株式会社コフー
9.9.株式会社ACMリサーチ
9.10.ノードソンコーポレーション
9.11.東京精密株式会社
9.12.EVグループ（EVG）
9.13.株式会社モデューテック
9.14.大日本スクリーングループ
9.15.株式会社フェローテックホールディングス
テーブル一覧
表1 半導体製造装置市場の推定と予測、プロセス別、2018年～2030年 (億米ドル)
表2 半導体製造装置市場の推定と予測、ディメンジョン別、2018年～2030年 (億米ドル)
表3 半導体製造装置市場の推定と予測：用途別、2018年～2030年（10億米ドル）
表4 米国マクロ経済展望
表5 カナダのマクロ経済展望
表6 メキシコのマクロ経済展望
表7 ドイツのマクロ経済展望
表8 フランスマクロ経済の展望
表9 英国マクロ経済の展望
表10 イタリアのマクロ経済予測
表11 スペインのマクロ経済予測
表12 オランダのマクロ経済予測
表13 中国マクロ経済の展望
表14 日本マクロ経済の展望
表15 インドマクロ経済の展望
表16 韓国マクロ経済の展望
表17 マレーシアのマクロ経済予測
表18 台湾マクロ経済の展望
表19 ブラジルのマクロ経済予測
表20 主要市場参入企業別の最近の動向と影響分析
表21 各社の市場シェア
表22 企業ヒートマップ分析
表23 主要企業合併と買収
表24 主要企業新規施設/立ち上げ
表25 主要企業製品上市
表26 主要企業パートナーシップ
図表一覧
図1 市場区分と範囲
図2 情報調達
図3 データ分析モデル
図4 市場の形成と検証
図5 データの検証と公開
図6 市場スナップショット
図7 セグメント別スナップショット
図8 競争環境スナップショット
図9 普及・成長展望マッピング
図10 半導体製造装置市場：バリューチェーン分析
図11 半導体製造装置市場のダイナミクス
図12 半導体製造装置市場ポーターの分析
図13 半導体製造装置市場PESTEL分析
図14 半導体製造装置市場：プロセス別主要なポイント
図15 半導体製造装置市場：プロセス動向分析と市場シェア、2023年・2030年
図16 フロントエンド市場の推定と予測、2018年～2030年（億米ドル）
図17 成膜市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図18 ALD（原子層蒸着）市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図19 CVD（化学気相成長）市場の推定と予測、2018～2030年（10億米ドル）
図20 その他の蒸着市場の推定と予測、2018～2030年（10億米ドル）
図21 リソグラフィー市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図22 DUV市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図23 EUV市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図24 エッチング市場の推定と予測、2018～2030年（10億米ドル）
図25 プラズマエッチング市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図26 ガス化学エッチング市場の推定と予測、2018～2030年（10億米ドル）
図27 クリーニング市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図28 枚葉式洗浄システム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図29 スクラバーシステム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図30 枚葉式クライオキネティック洗浄システム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図31 バッチスプレー洗浄システム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図32 その他洗浄システム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図33 検査市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図34 マルチセルテストシステム市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図35 ウェーハ/ダイシングフレームプローバ市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図36 その他のテスト市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図37 バックエンド市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図38 パッケージング市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図39 バックエンドテスト市場の推定と予測、2018年～2030年（USD Billion）
図40 半導体製造装置市場：次元別主要なポイント
図41 半導体製造装置市場：次元別動向分析と市場シェア、2023年および2030年
図42 2D市場の推定と予測、2018年～2030年 (億米ドル)
図43 2.5D市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図44 3D市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図45 半導体製造装置市場：用途別主要項目
図46 半導体製造装置市場：アプリケーション動向分析と市場シェア、2023年・2030年
図47 半導体エレクトロニクス製造市場の推定と予測、2018年～2030年 (10億米ドル)
図48 半導体製造工場/ファウンドリ市場の推定と予測、2018年～2030年 (10億米ドル)
図49 試験・検査市場の推定と予測、2018年～2030年（10億米ドル）
図50 半導体製造装置市場の地域別売上高、2023年〜2030年 (10億米ドル)
図. 51 地域別市場：主要なポイント
図52 北米半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年 (10億米ドル)
図53 米国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図54 カナダ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図55 メキシコ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図56 欧州半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図57 ドイツ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図58 イギリス半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図59 フランス半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図60 スペイン半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図61 オランダ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図62 イタリア半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図63 アジア太平洋地域の半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図64 中国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図65 日本半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図66 インド半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図67 韓国半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図68 マレーシア半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図69 台湾半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図70 中南米半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図71 ブラジル半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図72 中東・アフリカ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(億米ドル)
図73 イスラエル半導体製造装置市場の推定と予測、2018～2030年 (億米ドル)
図74 南アフリカ半導体製造装置市場の推定と予測、2018年～2030年(USD Billion)
図75 主要企業の分類
図76 各社の市場ポジショニング
図77 各社の市場シェア分析
図78 戦略的フレームワーク
