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Stratistics MRCによると、集積パッシブデバイスの世界市場は2024年に22.2億ドルを占め、2030年には44.3億ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は12.23%である。 集積受動素子（IPDs）とは、基板上に直接製造される小型化された電子部品のことで、多くの場合、半導体製造技術を用いて製造される。 これらのデバイスは、抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの複数の受動部品を1つのパッケージに統合することで、サイズ、重量、製造の複雑さを低減している。 IPDは、携帯電話、ウェアラブル機器、IoT機器など、スペースに制約のある現代の電子システムで広く使用されている。
インド・ブランド・エクイティ財団（IBEF）によると、インドの家電・民生用電子機器市場は2021年に98億4,000万米ドルと評価され、2025年には211億8,000万米ドルになると見込まれている。
マーケット・ダイナミクス：
Driver:
集積受動デバイスは、ディスクリート受動部品に比べて小型で性能が向上し、費用対効果が高いため、モバイル通信、IoT デバイス、車載エレクトロニクスに不可欠なものとなっています。 これらのデバイスは、回路基板上のフットプリントの削減、信頼性の向上、高周波動作に不可欠なシグナルインテグリティの向上などの利点を提供します。 5Gネットワークの普及とIoTエコシステムの拡大に伴い、電子部品の小型化と効率化の必要性が高まっている。 この傾向は、メーカーに革新を促し、IPD製品を拡大し、現代技術の進化するニーズに対応している。
制約：。
設計の複雑さ。
しかし、これらの集積デバイスを設計するには、材料科学、回路設計、製造プロセスなど、さまざまな分野の複雑な知識が必要です。 複雑さは、既存の電子システムとの互換性を確保しながら、電気的性能、熱管理、信頼性を最適化する必要性から生じる。 さらに、高い歩留まりを達成し、費用対効果を維持することが、設計プロセスをさらに複雑にしています。 その結果、IPDに投資する企業は、市場の可能性を生かすためにこれらの課題を克服しなければならない。
高まる無線周波数アプリケーション。
5Gのような無線通信技術が普及し続ける中、コンパクトで効率的なRF部品への需要が高まっている。 抵抗器、コンデンサ、インダクタなどの受動部品を1つのデバイスに統合したIPDは、小型化、性能、信頼性の面で大きな利点を提供する。 製造工程を合理化し、システム全体のフットプリントを縮小できるIPDは、スマートフォン、IoT機器、車載電子機器、医療機器などのRFアプリケーションにとって特に魅力的です。 さらに、RF 回路の複雑さと性能要件が増加しているため、IPD が提供する高度な集積技術が必要とされている。
脅威：
メーカーの利益率低下。
コンデンサ、抵抗器、インダクタなどの部品を 1 つのパッケージに集積した集積受動デバイスは、製造業者の利益率が低下しているため、大きな課題に直面しています。 利益率が低下すると、メーカーは研究開発投資を削減し、技術革新や先進的なIPD技術の導入が制限される可能性がある。 さらに、収益性の低下はマーケティング予算の抑制につながり、従来のディスクリート受動部品に対するIPDの利点を潜在顧客に宣伝・啓蒙する努力を妨げる可能性がある；
Covid-19 インパクト：
当初、世界的なサプライチェーンの混乱は製造の遅れや部品不足を引き起こし、IPDの生産と納品スケジュールに影響を与えた。 世界中で操業停止や規制が課されたため、消費者向け電子機器の需要が変動し、市場環境が不透明になり、技術アップグレードへの投資が減少した。 さらに、リモートワークとデジタル化へのシフトは、堅牢な接続性と効率性を備えた機器への需要を加速させ、メーカーが求めるIPDのタイプに影響を与えた。 こうした課題にもかかわらず、パンデミックはIPD設計の革新にも拍車をかけ、進化する消費者ニーズに対応するため、フォームファクターの小型化、低消費電力化、性能強化が重視されるようになった。
バランセグメントは予測期間中最大になる見込み。
バランセグメントは予測期間中最大となる見込み。 これらのデバイスは、無線周波数（RF）アプリケーションにおける平衡信号と不平衡信号の変換に極めて重要であり、効率的な信号送受信を促進する。 抵抗、コンデンサ、インダクタなどの複数の受動部品を1つのパッケージに統合するIPDにおいて、バランは信号損失を最小限に抑え、インピーダンス整合を確保することで回路性能を最適化する役割を果たします。 この機能は、シグナル・インテグリティの維持と効率の最大化が最重要である無線通信システムにおいて特に価値があります。
ガラスウェーハセグメントは予測期間中最高のCAGRが見込まれる。
ガラスウェーハセグメントは、予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる。 ガラスウェーハは、シリコンやセラミックのような従来の基板に比べ、優れた電気特性、熱安定性、小規模での製造性など、いくつかの利点を備えている。 ガラスウェーハは、より高い集積密度と寄生効果を低減したIPDの精密な製造を可能にし、回路全体の性能を向上させます。 フォトリソグラフィやエッチングなどの高度な製造技術との互換性は、IPD用途への魅力をさらに高めています。 さらに、ガラスの特定の波長における優れた透明性は、IPDにおけるオプトエレクトロニクス用途にも活用できる。
最大シェアの地域：。
アジア太平洋地域が外挿期間中、市場で最大のシェアを占めている。 複数の受動部品を1つのパッケージにまとめた集積受動デバイスは、エレクトロニクス製造、特にこの地域の家電、通信、自動車分野でますます重要性を増している。 これらのデバイスは、実装面積の縮小、性能の向上、組み立てコストの削減といった利点を備えており、同地域におけるコンパクトで高性能な電子機器の重視に合致している。 さらに、アジア太平洋地域の強固な製造基盤と技術的専門知識は、IPDの開発と製造の一大拠点となっている。
CAGRが最も高い地域：。
欧州地域は、予測期間中に収益性の高い成長を維持する見込みである。 同地域の規制枠組みは環境保全を優先しており、IPDメーカーはエネルギー効率が高く環境に優しいソリューションを開発する必要に迫られている。 技術進歩と研究資金を支援する政策は、この分野の成長をさらに刺激する。 これらの規制は、企業がIPD技術に投資するための環境を整え、競争力を促進し、強固な市場エコシステムを育成する。
市場の主なプレーヤー
集積受動素子市場の主要企業には、NXPセミコンダクターズ、村田製作所、インフィニオン・テクノロジーズAG、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング・カンパニー、サムスン電子機械、クアルコム・テクノロジーズ、TDKコーポレーション、ヤゲオ・コーポレーション、スカイワークス・ソリューションズ、APIテクノロジーズ、京セラなどがあります。
主な展開：。
2022年5月、エレクトロニクスおよび半導体製造企業であるSTマイクロエレクトロニクスは、ST認定企業であるマイクロソフトと協業し、IoTデバイスの開発を主導しました。 この協業により、セキュリティ機能が実現し、セキュアなブートとストレージが提供され、効率的で信頼性の高いソリューションに対する顧客の要求が満たされました。
2022年3月、MACOMテクノロジーは、コヒーレント光ネットワーキング・アプリケーション向けの128GBaudトランスインピーダンス・アンプ（TIA）と変調器ドライバを発表した。 MACOMの新製品は、長距離、メトロポリタン、DCI（Data Center Interconnect）光モジュールアプリケーションをサポートする。
対象パッシブ・デバイス：
– ダイプレクサ
– カスタマイズIPD
– カプラ
– バラン
– 共振器
– アッテネーター
– パワースプリッター/コンバイナー
– その他パッシブデバイス ；
対象基板：
– ガラス基板
– シリコン
– セラミック
– その他の基板
Wireless Technologies Covered:
– Cellular
– Bluetooth
– Wireless local-area Network
– Other Wireless Technologies
対象エンドユーザー：
– オートモーティブ
– コンシューマー・エレクトロニクス
– 航空宇宙・防衛
– ヘルスケア
– IT・通信
– エネルギー・ユーティリティ
– その他のエンドユーザー
対象地域：
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
o 英国
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本 ；
o 中国
o インド ；
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域 ；
– 南米
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米
– 中東 ； アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東& Africa
当レポートが提供するもの：
– 地域別および国別セグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データを網羅
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、
– 市場推計に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細戦略、財務、最新動向を含む企業プロファイリング
– 最新技術の進歩をマッピングしたサプライチェーントレンド
無料カスタマイズサービス：
本レポートをご購読のすべてのお客様は、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかを受け取る権利があります：
– 企業プロファイリング
o 追加市場プレイヤーの包括的なプロファイリング（最大3社）
o 主要プレイヤーのSWOT分析（最大3社）
– 地域セグメンテーション
o クライアントの関心に応じた著名な国の市場推定、予測、CAGR（注：
-競合ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング。
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 エンドユーザー分析
3.7 新興市場
3.8 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 一体型受動素子の世界市場、受動素子別
5.1 はじめに
5.2 ダイプレクサ
5.3 カスタマイズIPD
5.4 カプラー
5.5 バラン
5.6 共振器
5.7 アッテネーター
5.8 パワースプリッター/コンバイナー
5.9 その他の受動素子
6 統合受動デバイスの世界市場、基板別
6.1 はじめに
6.2 ガラスウェーハ
6.3 シリコン
6.4 セラミック
6.5 その他の基板
7 統合受動デバイスの世界市場、ワイヤレス技術別
7.1 はじめに
7.2 セルラー
7.3 ブルートゥース
7.4 無線ローカルエリアネットワーク
7.5 その他のワイヤレス技術
8 集積受動デバイスの世界市場、エンドユーザー別
8.1 はじめに
8.2 自動車
8.3 民生用電子機器
8.4 航空宇宙・防衛
8.5 ヘルスケア
8.6 IT・通信
8.7 エネルギー・公益事業
8.8 その他のエンドユーザー
9 統合受動デバイスの世界市場、地域別
9.1 はじめに
9.2 北米
9.2.1 米国
9.2.2 カナダ
9.2.3 メキシコ
9.3 ヨーロッパ
9.3.1 ドイツ
9.3.2 イギリス
9.3.3 イタリア
9.3.4 フランス
9.3.5 スペイン
9.3.6 その他のヨーロッパ
9.4 アジア太平洋
9.4.1 日本
9.4.2 中国
9.4.3 インド
9.4.4 オーストラリア
9.4.5 ニュージーランド
9.4.6 韓国
9.4.7 その他のアジア太平洋地域
9.5 南米
9.5.1 アルゼンチン
9.5.2 ブラジル
9.5.3 チリ
9.5.4 その他の南米地域
9.6 中東・アフリカ
9.6.1 サウジアラビア
9.6.2 アラブ首長国連邦
9.6.3 カタール
9.6.4 南アフリカ
9.6.5 その他の中東・アフリカ地域
10 主要開発
10.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
10.2 買収と合併
10.3 新製品上市
10.4 事業拡大
10.5 その他の主要戦略
11 企業プロフィール
11.1 NXPセミコンダクターズ
11.2 村田製作所
11.3 インフィニオン・テクノロジーズAG
11.4 台湾半導体製造会社
11.5 サムスン電子機械
11.6 クアルコム・テクノロジーズ
11.7 TDK株式会社
11.8 ヤジオコーポレーション
11.9 スカイワークス・ソリューションズ
11.10 APIテクノロジーズ
11.11 京セラ株式会社
表一覧
1 集積型パッシブデバイスの世界市場展望、地域別 (2022-2030) ($MN)
2 集積型受動デバイスの世界市場展望、受動デバイス別 (2022-2030) ($MN)
3 集積受動デバイスの世界市場展望、ダイプレクサ別 (2022-2030) ($MN)
4 集積受動デバイスの世界市場展望、カスタマイズIPD別 (2022-2030) ($MN)
5 集積受動デバイスの世界市場展望、カプラ別 (2022-2030) ($MN)
6 集積受動デバイスの世界市場展望、バラン別 (2022-2030) ($MN)
7 集積受動デバイスの世界市場展望、共振器別 (2022-2030) ($MN)
8 集積受動デバイスの世界市場展望、減衰器別 (2022-2030) ($MN)
9 集積受動デバイスの世界市場展望、パワースプリッター/コンバイナー別 (2022-2030) ($MN)
10 集積受動デバイスの世界市場展望、その他の受動デバイス別 (2022-2030) ($MN)
11 集積受動デバイスの世界市場展望、基板別 (2022-2030) ($MN)
12 集積受動デバイスの世界市場展望：ガラスウェーハ別 (2022-2030) ($MN)
13 集積型受動デバイスの世界市場展望：シリコン別 (2022-2030) ($MN)
14 集積受動デバイスの世界市場展望：セラミック別 (2022-2030) ($MN)
15 集積受動デバイスの世界市場展望、その他の基板別 (2022-2030) ($MN)
16 集積受動デバイスの世界市場展望、ワイヤレス技術別 (2022-2030) ($MN)
17 集積受動デバイスの世界市場展望、セルラー別 (2022-2030) ($MN)
18 集積受動デバイスの世界市場展望、Bluetooth別 (2022-2030) ($MN)
19 集積受動デバイスの世界市場展望：無線ローカルエリアネットワーク別 (2022-2030) ($MN)
20 集積受動デバイスの世界市場展望、その他の無線技術別 (2022-2030) ($MN)
21 集積受動デバイスの世界市場展望：エンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
22 積層受動デバイスの世界市場展望：自動車別 (2022-2030) ($MN)
23 集積受動デバイスの世界市場展望：家電別 (2022-2030) ($MN)
24 集積受動デバイスの世界市場展望：航空宇宙・防衛別 (2022-2030) ($MN)
25 集積受動デバイスの世界市場展望：ヘルスケア別 (2022-2030) ($MN)
26 集積受動デバイスの世界市場展望、IT・通信別 (2022-2030) ($MN)
27 集積受動デバイスの世界市場展望、エネルギー・ユーティリティ別 (2022-2030) ($MN)
28 集積受動デバイスの世界市場展望、その他のエンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
注）北米、欧州、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
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