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電子接着剤市場規模 2024年～2028年
電子接着剤市場規模は、2023年から2028年の間にCAGR 6.78%の成長率で23億米ドル増加すると予測されています。接着剤は、2つの異なる物品の表面の一方または両方に塗布することができ、それらを結合するのに役立つ物質です。接着剤は、応力を接着面全体により効率的に分散させます。 接着剤はエレクトロニクス分野において重要な役割を果たしています。 電子用接着剤は、電子パッケージング用途（ダイボンディング、ハイブリッド、ディスプレイアセンブリ）に広く使用されています。 電子用接着剤は、チップキャリアと回路基板のコンタクトパッドの機械的結合と電気的相互接続を実現します。 市場の成長は、接着剤の技術的進歩、アジア太平洋地域における電子用接着剤の需要の高まり、自動車産業での使用の増加といった要因に依存しています。
予測期間中の市場規模は？
市場力学
この市場には、プリント基板（PCB）の表面実装や、コンピュータ、通信システム、民生用製品、産業用アプリケーション、5Gインフラネットワークなど、さまざまな電子回路における半導体の封止に使用される幅広い製品が含まれます。これらの接着剤には、電子部品を回路基板に接着し、環境要因から保護する上で重要な役割を果たす電子接着剤、エポキシ、シリコンなどが含まれます。 電子業界における技術の進歩は、導電性接着剤、錫鉛はんだ、非接触型インタラクション技術の開発につながりました。
これらの技術革新により、スマートフォンや電気自動車、プリント基板のチップボンディングなどの先進的な電子機器の製造が可能になりました。 半導体やその他の電子部品の原材料価格は、市場に大きな影響を与えます。 さらに、UV硬化接着剤や、ウェーブはんだ付けやリフローはんだ付けなどの錫はんだ付け技術などのコーティングの使用により、市場の規模はさらに拡大します。全体として、この市場は電子産業の重要な構成要素であり、技術の進歩を推進し、さまざまな電子デバイスの生産を可能にしています。 弊社の研究員は、2022年を基準年とし、主要推進要因、トレンド、課題とともにデータを分析しました。 推進要因の包括的な分析は、企業が競争優位性を獲得するためのマーケティング戦略を洗練するのに役立ちます。
主な市場推進要因
接着剤における技術の進歩が、市場成長の主な要因となっています。より小型で軽量、かつエネルギー効率の高い電子システムの製造における高性能接着剤の需要の高まりにより、市場は著しい成長を遂げています。これらの接着剤は、硬化時間の短縮、さまざまな基材への接着性の向上、化学物質や湿気への耐性といった利点を提供します。電子業界では、接着剤はプリント基板の製造、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けなどの工程で広く使用されています。また、急速な硬化と高い強度特性により、UV硬化接着剤や錫はんだも人気が高まっています。アクリル系やウレタンアクリレート系接着剤が一般的に使用されており、シリコン系接着剤は電気的および熱的効果を高めるための研究が進められています。主な傾向としては、デバイスの小型化、都市化、そしてさまざまな業界における安全技術、インフォテインメントシステム、接続性の利用拡大が挙げられます。また、インドの自立政策（Atmanirbhar）も、現地製造の電子産業の需要を押し上げるものと期待されています。 さまざまな用途における接着剤の選択においては、貯蔵寿命、非ひも状、ウェット重量、ポットライフなどの要因が重要な考慮事項となります。 したがって、電子産業で使用される接着剤におけるこのようなイノベーションは、予測期間中の市場成長を促進するでしょう。
重要な市場動向
市場成長の主な要因となるのは、各企業の新製品発売です。地域および国際的な企業による新製品発売により、市場は成長を遂げています。注目すべき新製品には、2020年11月にDELOが発売した感圧電子接着剤があり、これはフィルファクターが低いため、ディスプレイフレームやスマートフォンスピーカーの表面に適しており、コスト削減につながります。この分野では、プリント基板の製造、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けなどの工程で、UV硬化接着剤、アクリル、ウレタンアクリレートなど、さまざまなタイプが利用されています。これらの接着剤は、迅速な硬化、高い強度、柔軟性、電気特性などの利点があり、気泡の混入、粘度変化、ポットライフなどの懸念に対処します。都市化、接続性、安全技術、インフォテインメントシステム、小型化デバイスの需要を促進するAtmanirbharイニシアティブにより、市場は拡大の態勢を整えています。主な考慮事項には、保存期間、非ひっかかり性、ウェット重量、錫はんだ付け工程への耐性などがあります。したがって、新製品の発売により、予測期間中の市場の成長が促進されるでしょう。
市場の主な課題
原材料価格の変動は、市場の成長を妨げる主な課題です。市場は、主にプラスチック樹脂、合成ゴム、無機化学品、工業用無機化学品、精製石油製品といった原材料のコストと入手可能性に大きく影響されます。これらの材料は石油由来であることが多く、特に石油の商品価格の変動の影響を受け、それが業界全体に影響を与えます。さらに、燃料価格の上昇により物流コストも増加します。メーカーは、これらの材料や機器の価格をコントロールし、手頃な価格で生産できるように努めています。電子接着剤は、プリント基板、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付けなどの製造工程に不可欠です。一般的に使用されているのは、UV硬化接着剤、錫はんだ、アクリルまたはウレタンアクリレートです。 保存期間、糸引きなし、ウェット重量、急速硬化、高強度、柔軟性、電気特性、気泡混入、粘度変化は、重要な要素です。都市化、接続性、安全技術、インフォテインメントシステム、そして「Atmanirbharイニシアティブ」により、小型化されたデバイスの需要が市場の成長を牽引しています。主な課題には、原材料費の管理、製品の安全性の確保、環境問題への対応が含まれます。そのため、価格の変動は予測期間中の市場の成長を妨げる可能性があります。
市場の区分
市場の用途別洞察
表面実装セグメントは、予測期間中に大幅な成長が見込まれています。この市場は近年、PCBの表面実装アセンブリにおけるエポキシやシリコンの使用増加を原動力として、著しい成長を遂げています。これらのコーティングは、はんだ付けやリフロー工程中に電子部品を回路基板に固定する上で重要な役割を果たします。高速プロセス中の部品の安定性を確保し、ボールグリッドアレイ（BGA）ボンディングに機械的強度をもたらします。
表面実装セグメントは最大のセグメントであり、2018年には21億5000万米ドルの価値がありました。 先進の電子接着剤は、5Gインフラネットワーク、スマートフォン、その他のECAおよびはんだ付け用デバイスにも利用されています。 この市場の企業は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂など、さまざまな形態で提供しています。産業用途は、エレクトロニクス産業、民間航空、自動車産業、医療機器、高級パッケージ、MROなど多岐にわたります。主要企業には、Bostik、Henkel、Formnext（フランクフルトの3Dプリンティングなどのイベント）などがあります。非接触型インタラクションなどのカスタマイズ属性や技術的進歩は、製品発売や製品ポートフォリオの形成に引き続き影響を与えています。環境要因、原材料価格、電気自動車の増加などの要因も市場動向に影響を与えています。したがって、表面実装セグメントは大幅な成長が見込まれており、予測期間中の市場を牽引すると考えられます。
市場製品動向
導電性接着剤（ECA）は、回路基板上の電子部品の相互接続に使用される熱硬化性結合媒体です。一般的な種類には、アクリル、シリコン、ウレタンアクリレート、エポキシなどがあります。銀、グラフェン、グラフェン/炭素複合材は、高い導電性により、好ましい充填剤として使用されています。ECAの需要は、半導体業界における電子パッケージングによって牽引されています。鉛の使用に関する厳格な規制により、電子機器におけるはんだ付けが減少したため、ECAのニーズが高まっています。ヘンケルのLOCTITE接着剤は、PCBの相互接続に広く使用されています。ECAは、高周波環境で動作するワイヤレス機器に電磁妨害（EMI）保護を提供します。携帯電子機器の需要の高まりがECA市場全体を牽引しています。
地域分析
APACは予測期間中の世界市場の成長に69%貢献すると推定されています。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場の軌道に影響を与える地域ごとのトレンドと推進要因を詳細に説明し、市場予測に関する幅広い洞察を提供しています。
エポキシやシリコーンを含む市場は、APAC地域において重要な役割を果たしており、同地域では市場調査と成長が著しく進んでいます。世界第2位と第3位の経済大国である中国と日本、そして中国とインドにおける最も成長著しい消費者市場に牽引され、この市場は世界的な展望において高い潜在性を示しています。コーティングや回路基板などの電子部品は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの液状、ペースト状、または固体状の電子接着剤に依存しています。環境要因、5Gインフラネットワーク、そしてECAsや錫鉛はんだなどの技術的進歩は、需要を促進する主な要因です。産業用途は、エレクトロニクス産業、自動車産業、医療機器、高級パッケージ、MROなど、さまざまな分野にわたっています。Bostik、Henkel、Formnextなどの主要企業は、カスタマイズや技術的進歩といった特徴を備えた幅広い製品ポートフォリオを展示しています。製品発表や市場動向としては、フランクフルトで開催されるFormnextのようなイベントにおけるデバイスの使用増加、非接触型インタラクション、3Dプリンティングなどが挙げられます。原材料価格、電気自動車、チップボンディングは、市場力学に影響を与える追加要因です。 このような要因が予測期間中の地域における需要を牽引するでしょう。
主要企業
企業は市場での存在感を高めるために、戦略的提携、パートナーシップ、合併・買収、地理的拡大、製品またはサービスの発売などの要因を分析し、さまざまな市場成長および予測戦略を実施しています。
3M Co.：この市場では、3MのScotch Weld Epoxy Potting Compound DP270（黒、400mLデュオパック）、Scotch Weld Epoxy Adhesive DP190（灰色）、Scotch Weld Urethane Adhesive DP640などの電子用接着剤が販売されています。
また、市場の競合状況に関する詳細な分析と、以下の15社の企業情報も含まれています。
3M Co.、Arkema Group、Avery Dennison Corp.、Beiersdorf AG、Chemence Inc.、Dow Chemical Co.、Dr. Honle AG、DuPont de Nemours Inc.、Dymax Corp.、Elkem ASA、EpoxySet Inc.、H.B. Fuller Co.、Henkel AG and Co. KGaA、Indium Corp.、LG Corp.、Master Bond Inc.、Meridian Adhesives Group、Parker Hannifin Corp.、RAG Stiftung、Sika AG、Sony Group Corp.
企業に関する定性分析および定量分析は、クライアントがより広範なビジネス環境を理解し、主要な市場参加者の強みと弱みを把握するのに役立つよう実施されています。データは定性分析により、企業を「純粋なプレーヤー」、「カテゴリーに特化した企業」、「業界に特化した企業」、「多角経営企業」に分類し、定量分析により、企業を「支配的」、「主導的」、「強力」、「暫定的」、「弱小」に分類しています。
セグメントの概要
この市場調査レポートは、2024年から2028年の期間について「10億米ドル」単位での予測と推定、および2018年から2022年の期間についての以下のセグメントの過去のデータを含む包括的なデータ（地域別セグメント分析）を提供しています。
用途別展望
表面実装
コンフォーマルコーティング
ワイヤータッキング
ポッティングおよびカプセル化
製品別展望
導電性接着剤
熱伝導性接着剤
UV硬化接着剤
その他
地域別見通し
北米
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
欧州のその他
アジア太平洋地域
中国
インド
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
中東およびアフリカのその他
市場アナリストの概要
この市場は、より大きな接着剤業界において重要なセグメントです。 PCB（プリント回路基板）や半導体では、部品の取り付けや結合に高度な接着剤の使用が求められます。 コンデンサ、抵抗器、誘導コイルなどの部品は、電子接着剤を使用して取り付けられます。 これらの接着剤は、優れた熱伝導性、電気絶縁性、機械的強度を提供します。電子デバイスの需要の高まりと、それらのデバイスの複雑化により、市場は成長しています。また、電動化の傾向の高まりにより、自動車業界における電子接着剤の使用も増加しています。市場は競争が激しく、3M、H.B. Fuller、Henkelなどの大手企業が参入しています。
市場は製品タイプ、用途、最終用途産業別に区分されています。製品タイプには、熱硬化性接着剤、熱可塑性接着剤、導電性接着剤などがあります。用途には、表面実装技術、スルーホール技術、ワイヤボンディングなどがあります。最終用途産業には、家電、自動車、電気通信、産業用電子機器などがあります。この市場は予測期間中に年平均成長率（CAGR）約5%で成長すると見込まれています。市場成長の要因としては、小型化の需要の高まりと、さまざまな用途における高性能接着剤の必要性があげられます。また、ウェアラブルデバイスやフレキシブルディスプレイなどの新興用途での使用増加も市場を牽引すると見込まれています。
1 エグゼクティブサマリー
- 1.1 市場概要
- エグゼクティブサマリー – 市場概要の図表
- エグゼクティブサマリー – 市場概要のデータ表
- エグゼクティブサマリー – 世界市場の特徴の図表
- エグゼクティブサマリー – 地理的市場の図表
- エグゼクティブサマリー – 用途による市場細分化の図表
- エグゼクティブサマリー – 製品による市場細分化の図表
- エグゼクティブサマリー – 増分成長の図表
- エグゼクティブサマリー – 増分成長のデータ表
- エグゼクティブサマリー – 企業市場ポジショニングの図表
2 市場概観
- 2.1 市場エコシステム
- 親市場
- データテーブル – 親市場
- 2.2 市場特性
- 市場特性分析
- 2.3 バリューチェーン分析
- バリューチェーン分析
3 市場規模
- 3.1 市場定義
- 市場定義に含まれる企業の製品
- 3.2 市場区分分析
- 市場区分
- 3.3 市場規模 2023年
- 3.4 市場の見通し：2023年から2028年の予測
- 世界市場 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）に関する図表
- 世界市場 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）に関するデータ表
- 世界市場：前年比成長率 2023年から2028年（%）に関する図表
- データ表：世界市場：前年比成長率 2023年～2028年（％）
4 歴史的市場規模
- 4.1 世界の電子接着剤市場 2018年～2022年
- 歴史的市場規模 – 世界の電子接着剤市場 2018年～2022年（百万ドル）のデータ表
- 4.2 アプリケーションセグメント分析 2018年～2022年
- 歴史的市場規模 – アプリケーションセグメント 2018年～2022年（百万ドル）
- 4.3 製品セグメント分析 2018年～2022年
- 歴史的市場規模 – 製品セグメント 2018年～2022年（百万ドル）
- 4.4 地域セグメント分析 2018年～2022年
- 市場規模 – 地域セグメント 2018年～2022年 ($百万)
- 4.5 国別セグメント分析 2018年～2022年
- 市場規模 – 国別セグメント 2018年～2022年 ($百万)
5 ファイブフォース分析
- 5.1 ファイブフォースの概要
- ファイブフォース分析 – 2023年と2028年の比較
- 5.2 買い手の交渉力
- 購買者の交渉力 – 主な要因の影響（2023年と2028年
- 5.3 供給業者の交渉力
- 供給業者の交渉力 – 主な要因の影響（2023年と2028年
- 5.4 新規参入の脅威
- 新規参入の脅威 – 主な要因の影響（2023年と2028年
- 5.5 代替品の脅威
- 代替品の脅威 – 2023年と2028年の主要因の影響
- 5.6 競合の脅威
- 競合の脅威 – 2023年と2028年の主要因の影響
- 5.7 市場動向
- 市場動向に関する図表 – 2023年と2028年のファイブフォース分析
6 用途別市場区分
- 6.1 市場区分
- アプリケーション別市場シェア 2023年～2028年（％）
- アプリケーション別データ表 – 市場シェア 2023年～2028年（％）
- 6.2 アプリケーション別比較
- アプリケーション別比較グラフ
- アプリケーション別比較データ表
- 6.3 表面実装 – 市場規模および予測 2023年～2028年
- 表面実装 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- 表面実装 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)に関するデータ表
- 表面実装 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 表面実装 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)に関するデータ表
- 6.4 コンフォーマルコーティング – 市場規模・予測 2023年～2028年
- コンフォーマルコーティングに関する図表 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- コンフォーマルコーティングに関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- コンフォーマルコーティングに関する図表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 表 コンフォーマルコーティング – 2023年から2028年までの前年比成長率（%）
- 6.5 ワイヤータッキング – 市場規模・予測 2023年から2028年
- グラフ ワイヤータッキング – 市場規模・予測 2023年から2028年（百万ドル）
- 表 ワイヤータッキング – 市場規模・予測 2023年から2028年（百万ドル）
- ワイヤータッキング – 2023年から2028年の前年比成長率（%）
- ワイヤータッキング – 2023年から2028年の前年比成長率（%）に関するデータ表
- 6.6 ポッティングおよびカプセル化 – 市場規模および予測 2023年から2028年
- ポッティングおよびカプセル化 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）に関するグラフ
- 表 ポッティングおよびカプセル化 – 市場規模および予測 2023年～2028年 ($百万)
- グラフ ポッティングおよびカプセル化 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- データ表 ポッティングおよびカプセル化 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 6.7 用途別市場機会
- アプリケーション別市場機会（百万ドル）
- アプリケーション別市場機会に関するデータ表（百万ドル）
7 製品別市場区分
- 7.1 市場区分
- 製品別 – 市場シェア 2023年～2028年（%）に関する図表
- 製品別 – 市場シェア 2023年～2028年（%）に関するデータ表
- 7.2 製品別比較
- 製品別比較に関する図表
- 製品別比較に関するデータ表
- 7.3 導電性接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年
- 導電性接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年（百万ドル）に関する図表
- 導電性接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年（百万ドル）に関するデータ表
- 電気伝導性接着剤 – 2023年から2028年の前年比成長率（％）
- 電気伝導性接着剤に関するデータ表 – 2023年から2028年の前年比成長率（％）
- 7.4 熱伝導性接着剤 – 市場規模および予測 2023年から2028年
- 熱伝導性接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- データ表 熱伝導性接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- グラフ 熱伝導性接着剤 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 表 熱伝導性接着剤 – 2023年から2028年の前年比成長率（%）
- 7.5 UV硬化接着剤 – 市場規模・予測 2023年から2028年
- グラフ UV硬化接着剤 – 市場規模・予測 2023年から2028年（百万ドル）
- 表 紫外線硬化型接着剤 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- グラフ 紫外線硬化型接着剤 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- データ表 紫外線硬化型接着剤 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 7.6 その他 – 市場規模・予測 2023年～2028年
- その他 – 市場規模および予測 2023年～2028年 ($百万)
- その他に関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年～2028年 ($百万)
- その他に関する図表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- その他に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 7.7 製品別市場機会
- 製品別市場機会（百万ドル）
- 製品別市場機会に関するデータ表（百万ドル）
8 顧客の状況
- 8.1 顧客の状況の概要
- 価格感度、ライフサイクル、顧客の購入かご、採用率、購入基準の分析
9 地理的状況
- 9.1 地理的セグメント
- 地理的市場シェアに関する図表（2023年～2028年）（%）
- 地理的市場シェアに関するデータ表（2023年～2028年）（%）
- 9.2 地域比較
- 地域比較チャート
- 地域比較データ表
- 9.3 APAC – 市場規模および予測 2023年～2028年
- APAC – 市場規模および予測 2023年～2028年（百万ドル）チャート
- APAC – 市場規模および予測 2023年～2028年（百万ドル）データ表
- アジア太平洋地域 – 2023年から2028年までの前年比成長率（%）
- データテーブル – 2023年から2028年までの前年比成長率（%）
- 9.4 ヨーロッパ – 市場規模および予測 2023年から2028年
- ヨーロッパ – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）
- 表：ヨーロッパ – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- グラフ：ヨーロッパ – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- データ表：ヨーロッパ – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 9.5 北米 – 市場規模・予測 2023年～2028年
- 北米 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- 北米に関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- 北米に関するチャート – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 北米に関するデータ表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 9.6 南アメリカ – 市場規模および予測 2023年から2028年
- 南アメリカに関する図表 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）
- 南アメリカに関するデータ表 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）
- 南アメリカに関する図表 – 前年比成長率 2023年から2028年（%）
- データ表 南米 – 前年比成長率 2023-2028 (%)
- 9.7 中東およびアフリカ – 市場規模および予測 2023-2028
- グラフ 中東およびアフリカ – 市場規模および予測 2023-2028 ($百万)
- データ表 中東およびアフリカ – 市場規模および予測 2023-2028 ($百万)
- 中東およびアフリカの前年比成長率 2023年～2028年（％）
- 中東およびアフリカのデータ表 – 前年比成長率 2023年～2028年（％）
- 9.8 中国 – 市場規模および予測 2023年～2028年
- 中国に関する図表 – 市場規模および予測 2023年～2028年（百万ドル）
- 表 中国 – 市場規模および予測 2023年から2028年 ($百万)
- グラフ 中国 – 前年比成長率 2023年から2028年 (%)
- データ表 中国 – 前年比成長率 2023年から2028年 (%)
- 9.9 インド – 市場規模および予測 2023年から2028年
- インド – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- インドに関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年～2028年 ($百万)
- インドに関する図表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- インドに関するデータ表 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 9.10 米国 – 市場規模・予測 2023年～2028年
- 米国に関する図表 – 市場規模・予測 2023年～2028年（百万ドル）
- 米国に関するデータ表 – 市場規模・予測 2023年～2028年（百万ドル）
- 米国に関する図表 – 前年比成長率 2023年～2028年（%）
- データ表：米国 – 前年比成長率 2023年～2028年（%）
- 9.11 英国 – 市場規模および予測 2023年～2028年
- グラフ：英国 – 市場規模および予測 2023年～2028年（百万ドル）
- データ表：英国 – 市場規模および予測 2023年～2028年（百万ドル）
- 英国 – 2023年から2028年までの前年比成長率（％）
- 英国 – 2023年から2028年までの前年比成長率（％）に関するデータ表
- 9.12 日本 – 市場規模および予測 2023年から2028年
- 日本 – 市場規模および予測 2023年から2028年（百万ドル）に関するグラフ
- 表 日本 – 市場規模および予測 2023年～2028年 ($百万)
- グラフ 日本 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- データテーブル 日本 – 前年比成長率 2023年～2028年 (%)
- 9.13 地域別の市場機会
- 地域別の市場機会 ($百万)
- データテーブル 地域別の市場機会 ($百万)
10 推進要因、課題、機会/阻害要因
- 10.1 市場推進要因
- 10.2 市場課題
- 10.3 推進要因と課題の影響
- 2023年と2028年の推進要因と課題の影響
- 10.4 市場機会/阻害要因
11 競合状況
- 11.1 概要
- 11.2 競合状況
- 投入要素と差別化要因の重要性の概要
- 11.3 市場混乱
- 混乱要因の概要
- 11.4 業界リスク
- 主要リスクが事業に与える影響
12 競合分析
- 12.1 企業プロフィール
- 対象企業
- 12.2 企業の市場ポジショニング
- 企業ポジションと分類のマトリックス
3M Co., Arkema Group, Avery Dennison Corp., Beiersdorf AG, Chemence Inc., Dow Chemical Co., Dr. Honle AG, DuPont de Nemours Inc., Dymax Corp., Elkem ASA, EpoxySet Inc., H.B. Fuller Co., Henkel AG and Co. KGaA, Indium Corp., LG Corp., Master Bond Inc., Meridian Adhesives Group, Parker Hannifin Corp., RAG Stiftung, Sika AG, and Sony Group Corp.
13 付録
- 13.1 報告書の範囲
- 13.2 対象および除外のチェックリスト
- 対象のチェックリスト
- 除外のチェックリスト
- 13.3 米ドルの為替レート
- 米ドルの為替レート
- 13.4 調査方法
- 調査方法
- 13.5 データ収集
- 情報源
- 13.6 データの検証
- データの検証
- 13.7 市場規模の算出に使用された検証手法
- 市場規模の算出に使用された検証手法
- 13.8 データの統合
- データの統合
- 13.9 360度市場分析
- 360度市場分析
- 13.10 略語一覧
- 略語一覧
