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半導体製造装置市場は、2022年の858億9,000万米ドルから2030年には1,442億9,000万米ドルに達すると予測され、予測期間中の年平均成長率は6.69%である。
市場区分とカバー範囲
この調査レポートは、半導体製造装置市場の包括的な展望を提供するために、様々なサブ市場を分析し、収益を予測し、各カテゴリの新たな動向を調査しています。
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製品タイプ別では、メモリーロジック、マイクロエレクトロメカニカルシステム、マイクロプロセッサーユニットを調査。2022年にはマイクロプロセッサユニットが34.12%の最大シェアを占め、次いでマイクロエレクトロメカニカルシステムが続く。
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寸法別では、2.5 次元 IC、2 次元 IC、3 次元 IC の市場が調査される。2022 年の市場シェアは 2 次元 IC が 51.23%と最も大きく、次いで 3 次元 IC が続く。
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装置タイプ別では、バックエンド装置、ファブ施設装置、フロントエンド装置について調査している。バックエンド装置は、アセンブリー＆パッケージング、ダイシング＆ボンディング、計測、水質検査につ いて調査されている。Fab Facility Equipmentはさらに、Automation Equipment、Chemical Control Equipment、Gas Control Equipmentについて調査されている。フロントエンド装置は、蒸着装置、リソグラフィー装置、ウェハークリーニング装置、水面調整装置についてさらに詳しく調査されている。成膜装置は、化学気相成長装置と物理気相成長装置でさらに研究される。リソグラフィ装置は、深紫外リソグラフィと極端紫外リソグラフィでさらに研究される。ウェーハ洗浄装置は、バッチ浸漬洗浄システム、バッチスプレー洗浄システム、スクラバー、枚葉式低温システム、枚葉式スプレーシステムでさらに研究される。水面コンディショニング装置は、化学的機械的平坦化とエッチングでさらに研究されている。フロントエンド装置は2022年に42.12%の最大シェアを占め、次いでバックエンド装置である。
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地域別では、市場は米州、アジア太平洋、欧州、中東・アフリカで調査されている。米州はさらにアルゼンチン、ブラジル、カナダ、メキシコ、米国で調査されている。米国はさらにカリフォルニア、フロリダ、イリノイ、ニューヨーク、オハイオ、ペンシルバニア、テキサスで調査されている。アジア太平洋地域は、オーストラリア、中国、インド、インドネシア、日本、マレーシア、フィリピン、シンガポール、韓国、台湾、タイ、ベトナムで調査されている。ヨーロッパ・中東・アフリカは、デンマーク、エジプト、フィンランド、フランス、ドイツ、イスラエル、イタリア、オランダ、ナイジェリア、ノルウェー、ポーランド、カタール、ロシア、サウジアラビア、南アフリカ、スペイン、スウェーデン、スイス、トルコ、アラブ首長国連邦、イギリスを対象としている。2022年の市場シェアは、アジア太平洋地域が41.21%と最大で、ヨーロッパ、中東・アフリカがこれに続く。
市場統計：
本レポートでは、7つの主要通貨（米ドル、ユーロ、日本円、英ポンド、豪ドル、カナダドル、スイスフラン）の市場規模と予測を提供しています。本レポートでは、2018年から2021年までを過去年、2022年を基準年、2023年を推定年、2024年から2030年までを予測期間としています。
FPNVポジショニングマトリックス
FPNVポジショニングマトリックスは、半導体製造装置市場の評価に不可欠なツールです。事業戦略と製品満足度に関連する主要指標を分析し、ベンダーを包括的に評価します。これにより、ユーザーは特定のニーズに合わせた情報に基づいた意思決定を行うことができます。高度な分析により、ベンダーは4つの象限に分類され、それぞれ成功のレベルが異なります：フォアフロント（F）、パスファインダー（P）、ニッチ（N）、バイタル（V）です。この洞察に満ちたフレームワークにより、意思決定者は自信を持って市場をナビゲートすることができます。
市場シェア分析：
市場シェア分析は、ベンダーランドスケープの半導体製造装置市場に貴重な洞察を提供します。全体的な収益、顧客ベース、その他の主要指標への影響を評価することで、各社の業績と直面している競争環境について包括的な理解を提供します。この分析では、調査期間中の市場シェア獲得、断片化、優位性、業界再編などの競争レベルも明らかにします。
主要企業のプロフィール
本レポートでは、半導体製造装置市場における最近の重要な動向を掘り下げ、主要ベンダーとその革新的なプロフィールを紹介しています。インテル株式会社、日本電子株式会社、KLA Corporation、Lam Research Corporation、Modutek Corporation、株式会社ニコン、ノードソン株式会社、Onto Innovation Inc.、スクリーンホールディングス株式会社、Support Specialties, Inc.（S-Cubed）、SÜSS MicroTec SE、株式会社東京精密、Veeco Instruments Inc.
本レポートは、以下の側面に関する貴重な洞察を提供しています：
1.市場浸透：主要企業の市場ダイナミクスと製品に関する包括的な情報を提供しています。
2.市場開拓：新興市場と成熟市場セグメントへの浸透を詳細に分析し、有利な機会を強調します。
3.市場の多様化：新製品の発売、未開拓の地域、最近の開発、投資に関する詳細情報。
4.競合他社の評価とインテリジェンス：主要企業の市場シェア、戦略、製品、認証、規制当局の承認、特許状況、製造能力を網羅的に評価。
5.製品開発とイノベーション：将来の技術、研究開発活動、画期的な製品開発に関する知的洞察。
本レポートは、以下のような主要な質問に対応しています：
1.半導体製造装置市場の市場規模および予測は？
2.半導体製造装置市場で最も高い投資ポテンシャルを持つ製品、セグメント、アプリケーション、分野は？
3.半導体製造装置市場の機会を特定するための競争戦略窓口は？
4.半導体製造装置市場の最新技術動向と規制枠組みは？
5.半導体製造装置市場における主要ベンダーの市場シェアは？
6.半導体製造装置市場への参入には、どのような形態や戦略的な動きが適しているか？
1.序文
1.1.研究の目的
1.2.市場細分化とカバー範囲
1.3.調査対象年
1.4.通貨と価格
1.5.言語
1.6.制限事項
1.7.前提条件
1.8.ステークホルダー
2.調査方法
2.1.定義調査目的
2.2.決定する研究デザイン
2.3.準備調査手段
2.4.収集するデータソース
2.5.分析する：データの解釈
2.6.定式化するデータの検証
2.7.発表研究報告書
2.8.リピート：レポート更新
3.エグゼクティブ・サマリー
4.市場概要
4.1.はじめに
4.2.半導体製造装置市場、地域別
5.市場インサイト
5.1.市場ダイナミクス
5.1.1.促進要因
5.1.1.1.民生用電子機器における半導体部品の小型化需要の高まり
5.1.1.2.自動車・航空宇宙分野での先進電子システム統合の拡大
5.1.1.3.半導体製造に対する政府のイニシアチブの急増
5.1.2.阻害要因
5.1.2.1.チップ不足とサプライチェーン管理に関する懸念
5.1.3.機会
5.1.3.1.半導体製造技術の進歩
5.1.3.2.半導体パッケージング技術の向上と全体的な標準化
5.1.4.課題
5.1.4.1.半導体製造手順の限界と厳しい製造基準の存在
5.2.市場セグメンテーション分析
5.3.市場動向分析
5.3.1.連邦政府のイニシアティブと投資により、米州における半導体製造能力の拡大が強化された。
5.3.2.ナノテクノロジーや半導体製造のような技術の進歩に焦点を当てた、最終用途産業からの主要市場ベンダーの存在
5.3.3.EMEA 経済圏における先進家電製品やスマート産業機械の潜在的な採用により、消費財やサービスのバリューチェーンが強化される。
5.4.COVID-19の累積的影響
5.5.ロシア・ウクライナ紛争の累積的影響
5.6.高インフレの累積的影響
5.7.ポーターのファイブフォース分析
5.7.1.新規参入の脅威
5.7.2.代替品の脅威
5.7.3.顧客の交渉力
5.7.4.サプライヤーの交渉力
5.7.5.業界のライバル関係
5.8.バリューチェーンとクリティカルパス分析
5.9.規制の枠組み
5.10.顧客のカスタマイズ
6.半導体製造装置市場、製品タイプ別
6.1.はじめに
6.2.メモリーロジック
6.3.マイクロエレクトロメカニカルシステム
6.4.マイクロプロセッサー・ユニット
7.半導体製造装置市場、次元別
7.1.はじめに
7.2.2.5次元IC
7.3.2次元IC
7.4.3次元IC
8.半導体製造装置市場、装置タイプ別
8.1.はじめに
8.2.後工程装置
8.3.1.組み立てと包装
8.3.2.ダイシング＆ボンディング
8.3.3.計測
8.3.4.水質検査
8.3.ファブ施設設備
8.4.1.自動化設備
8.4.2.化学物質管理設備
8.4.3.ガス制御機器
8.4.フロントエンド機器
8.5.1.蒸着装置
8.5.2.1.化学蒸着
8.5.2.2.物理蒸着
8.5.2.リソグラフィー装置
8.5.3.1.深紫外リソグラフィー
8.5.3.2.極端紫外線露光装置
8.5.3.ウェーハ洗浄装置
8.5.4.1.バッチ式浸漬洗浄装置
8.5.4.2.バッチ式スプレー洗浄装置
8.5.4.3.スクラバー
8.5.4.4.枚葉式低温装置
8.5.4.5.枚葉式スプレー装置
8.5.4.水面調整装置
8.5.5.1.ケミカルメカニカル平坦化
8.5.5.2.エッチング
9.米州半導体製造装置市場
9.1.はじめに
9.2.アルゼンチン
9.3.ブラジル
9.4.カナダ
9.5.メキシコ
9.6.アメリカ
10.アジア太平洋半導体製造装置市場
10.1.はじめに
10.2.オーストラリア
10.3.中国
10.4.インド
10.5.インドネシア
10.6.日本
10.7.マレーシア
10.8.フィリピン
10.9.シンガポール
10.10.韓国
10.11.台湾
10.12.タイ
10.13.ベトナム
11.欧州・中東・アフリカ半導体製造装置市場
11.1.はじめに
11.2.デンマーク
11.3.エジプト
11.4.フィンランド
11.5.フランス
11.6.ドイツ
11.7.イスラエル
11.8.イタリア
11.9.オランダ
11.10.ナイジェリア
11.11.ノルウェー
11.12.ポーランド
11.13.カタール
11.14.ロシア
11.15.サウジアラビア
11.16.南アフリカ
11.17.スペイン
11.18.スウェーデン
11.19.スイス
11.20.トルコ
11.21.アラブ首長国連邦
11.22.イギリス
12.競争環境
12.1.FPNVポジショニング・マトリックス
12.2.主要プレーヤー別市場シェア分析
12.3.競合シナリオ分析（主要プレーヤー別
12.3.1.合併と買収
12.3.1.1.ラムリサーチ、チップパッケージングを進化させるためにSEMSYSCOを買収
12.3.1.2.アトラスコプコ、半導体業界向けプロセス装置メーカーの買収を完了
12.3.1.3.SUSS MicroTec、子会社2社の合併を発表
12.3.2.契約、提携、パートナーシップ
12.3.2.1.IBMとラピダス、日本における先端半導体技術とエコシステム構築のための戦略的パートナーシップを締結
12.3.2.2.米国、半導体サプライチェーン多様化の信頼できるパートナーとしてインドを認識、MoU締結へ
12.3.2.3.EVグループとトッパンフォトマスクが提携
12.3.3.新製品の発売と強化
12.3.3.1.アスム・インターナショナルN.V.がSonora縦型炉システムを発表
12.3.3.2.日立ハイテク、暗視野ウェーハ欠陥検査装置「DI2800」を発売 IoT・車載分野の半導体デバイスを高感度100%検査へ
12.3.4.投資と資金調達
12.3.4.1.TSMC、アリゾナで35億米ドルの投資承認を獲得
12.3.4.2.国内半導体製造とSTEM研究開発への歴史的な2,800億ドルの投資が法制化される
12.3.4.3.カナダ政府、カナダの半導体およびフォトニクス産業への大規模投資を発表
12.3.5.受賞、評価、拡大
12.3.5.1.アプライド マテリアルズ、半導体製造技術で世界的リーダーシップを拡大
12.3.5.2.世界のチップ企業がインドの研究開発拠点を拡大
12.3.5.3.アドバンテストとシンガポール・ポリテクニックが共同でテスト・エンジニアリング・センターを設立 東南アジアにおける集積回路テスト・エンジニアの能力向上を目指す
12.3.5.4.フェローテック、グローバルビジネス拡大のため製造能力増強のためマレーシアを選択
13.競合ポートフォリオ
13.1.主要企業のプロフィール
13.1.1.アドバンスト・ダイシング・テクノロジーズ
13.1.2.株式会社アドバンテスト
13.1.3.アプライド マテリアルズ
13.1.4.ASMインターナショナルN.V.
13.1.5.ASMLホールディングN.V.
13.1.6.アトラスコプコAB
13.1.7.キャノン
13.1.8.エナジェティック・テクノロジー社
13.1.9.EVグループ
13.1.10.株式会社フェローテックホールディングス
13.1.11.フューチャーファブ
13.1.12.株式会社日立製作所
13.1.13.インテル株式会社
13.1.14.日本電子株式会社
13.1.15.KLA株式会社
13.1.16.ラムリサーチ株式会社
13.1.17.モデューテック・コーポレーション
13.1.18.株式会社ニコン
13.1.19.ノードソンコーポレーション
13.1.20.株式会社オントイノベーション
13.1.21.スクリーンホールディングス
13.1.22.株式会社サポートスペシャリティーズ（エスキューブド）
13.1.23.SÜSS MicroTec SE
13.1.24.株式会社東京精密 13.1.24.
13.1.25.Veeco Instruments Inc.
13.2.主要製品ポートフォリオ
14.付録
14.1.ディスカッションガイド
14.2.ライセンスと価格
図1.半導体製造装置市場の調査プロセス
図2.半導体製造装置市場規模、2022年対2030年
図3. 半導体製造装置市場規模、2018年～2030年（百万米ドル）
図4.半導体製造装置市場規模、地域別、2022年対2030年(%)
図5. 半導体製造装置市場規模、地域別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図6. 半導体製造装置市場のダイナミクス
図7.半導体製造装置市場規模、製品タイプ別、2022年対2030年(%)
図8.半導体製造装置市場規模：製品タイプ別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図9.半導体製造装置市場規模、次元別、2022年対2030年 (%)
図10.半導体製造装置市場規模：次元別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図11.半導体製造装置市場規模、装置タイプ別、2022年対2030年(%)
図12.半導体製造装置市場規模：装置タイプ別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図13.アメリカの半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年(%)
図14.アメリカの半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図15.米国半導体製造装置市場規模、州別、2022年対2030年 (%)
図16.米国半導体製造装置市場規模：州別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図17.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年 (%)
図18.アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年 (百万米ドル)
図19.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2030年(%)
図 20.欧州、中東、アフリカ半導体製造装置市場規模、国別、2022年対2023年対2030年(百万米ドル)
図21.半導体製造装置市場、FPNVポジショニングマトリックス、2022年
図22. 半導体製造装置市場シェア、主要プレーヤー別、2022年
