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MarketsandMarketsによると、コパッケージドオプティクス市場は、2023年の1500万米ドルから2028年には4900万米ドルに成長し、予測期間中のCAGRは26.5％を記録すると予測されている。教育やヘルスケア分野でのIoTやコネクテッドデバイスの普及、データセンタ開発のための技術大手による投資拡大、超高精細ビデオストリーミング導入が、今後5年間のコパッケージドオプティクス市場を促進すると見られている。しかし、ネットワークの複雑性増大が業界プレイヤの課題になりそうだ。
このレポートの目的は、タイプ、データレート、アプリケーション、地域に基づいて、コパッケージドオプティクス市場を定義、記述、予測することである。
コ・パッケージド光学部品市場ダイナミクス
ドライバーハイテク大手によるデータセンター開発への投資拡大
コパッケージドオプティクス市場は、データセンタの異なるコンポーネント間の高速で信頼性の高い接続を必要とするメガデータセンタの成長によって牽引されている。CPOは、メガデータセンタのコンポーネントを接続するための効率的でコスト効率の高い方法を提供し、この需要に応える理想的なソリューションとなっている。メガデータセンターの数が増加し続けるにつれて、CPOの需要も増加し、今後数年間のCPO市場の成長を牽引すると予想される。
アマゾン・ウェブ・サービス（米）、グーグル（米）、マイクロソフト（米）などのテック大手は、新たなデータセンター施設に多額の投資を行っている。2022年10月、グーグル（米）は、日本とカナダを結ぶ光ファイバーケーブル「トパーズ海底ケーブル」を含む7億3,000万米ドルの投資の一環として、2023年に日本初のデータセンターを開設する計画を発表した。新しいデータセンター施設開発への積極的な投資が、予測期間にわたってコパッケージドオプティクス(CPO)市場の成長を促進すると見られている。このように、データセンタ業界におけるインフラストラクチャと技術開発の増加が、コパッケージドオプティクス市場を牽引している。
拘束：複雑な設計と製造工程
コ・パッケージ光学部品は、プロセッサーやメモリーなどの電子部品と一体化された光学部品である。電子部品と光学部品では、温度、電力、パッケージングなどの要件が異なるという課題がある。コ・パッケージ光学部品の製造は、光学部品と電子部品の正確な位置合わせと相互接続を必要とするため、複雑で高価なプロセスです。また、特殊な装置や材料の使用も要求されます。その複雑な設計と製造プロセスのため、コ・パッケージ光学部品は従来の光トランシーバーよりも高価であり、一部のアプリケーションでは採用が限られている。
チャンス5Gネットワークの展開拡大
コ・パッケージド・オプティクスは、5Gネットワークの性能を向上させる有望な新技術である。5Gネットワークにおいて、ベースバンドユニット（BBU）と無線ユニット（RU）を接続するフロントホールリンクの性能を向上させることができる。CPOはまた、5GネットワークでRUとコア・ネットワークを接続するバックホール・リンクの性能向上にも役立つ。これらのリンクは短いが、5Gの高速データレートをサポートするために高い帯域幅を必要とする。
全体として、コ・パッケージド・オプティクスは、5Gネットワークの効率と費用対効果を改善する可能性を秘めた有望な新技術である。消費電力を削減し、帯域幅密度を高めることで、CPOは5Gネットワークの効率化に貢献できる。
課題スイッチあたりのファイバー数の増加
コ・パッケージド・オプティクス・スイッチは、光部品と電子部品をシングルチップ上に組み合わせ、従来の光トランシーバーよりも高い帯域幅と低遅延を実現する。しかし、このようなスイッチでは、光ポートの数が増えるため、1ユニットあたりのファイバー数が増加する。このため、すべてのファイバーをコンパクトかつ効率的にルーティングすることは困難である。より大容量のスイッチの需要に応えるため、CPOスイッチASICは並列光エンジンを使用することができ、最大1024本のファイバー（既存のソリューションの4倍）を使用することができます。しかし、この場合、フロント・プレートにMPO-16を使用すると、1RUのスイッチでは収容できないほどのフロント・パネル面積が必要になる。加えて、外部レーザー光源（ELS）が必要になる場合もあり、フェイスプレートのスペース要件はさらに複雑になる。
コ・パッケージング光学部品市場主要トレンド
コ・パッケージド・オプティクス市場の主要企業は、Broadcom（米国）、Molex（米国）、Marvell（米国）、RANOVUS（カナダ）、Ragile Networks Inc.（米国）、SENKO（米国）、Quanta Computer Inc.（台湾）、古河電気工業株式会社（日本）などである。(日本）などがある。これらの企業は、包括的な製品ポートフォリオと強力な地理的足跡を持つ混合傾向を誇っている。
CP0は、予測期間中、コパッケージオプティクス市場で最高のCARGで成長すると見られている。
CPOは、予測期間中に大きなシェアを占め、最も高いCAGRで成長する見込みである。CPOの需要は、組織がネットワークパフォーマンスを改善する方法を探しているので、市場成長の原動力になると見られている。さらに、メガデータセンタ展開の増加は、コパッケージオプティクス市場の主要な原動力となっている。これらのデータセンタでは、異なるタイプの装置間でデータを伝送するために信頼性の高い高速接続が必要だからである。クラウドサービスの普及がデータセンタ需要を高めており、これが調査対象業界にさらに拍車をかけている。
1.6T未満と1.6Tは、2023年にコパッケージオプティクス市場で最高のCARGで成長すると見られている。
1.6T&1.6T未満セグメントは、予測期間中に大きなシェアを占めると見られている。1.6T未満のデータレートコパッケージオプティクス(CPO)需要は、今後数年も堅調に推移すると見られている。これは、データセンタ、テレコミュニケーション、産業オートメーションなど多くのアプリケーションで需要が高いためである。MACOMやIntel Corporationなど市場プレイヤの活動が活発化していることが、この1.6Tデータレンジの成長を後押ししている。
コパッケージドオプティクス市場は、予測期間中、アジア太平洋地域からインドで最高のCAGRで成長すると見られている。
アジア太平洋地域は、コパッケージオプティクスの重要市場であり続けている。アジア太平洋地域では、クラウドコンピューティング、デジタルサービス、eコマース需要の高まりにより、データセンタインフラが大きく成長している。アジア太平洋諸国では5Gネットワークが展開されており、高速、低遅延通信リンクが不可欠となっている。インドでは、50万人を超えるデジタル・ユーザーが大量のデータを生成・消費し、クラウド・サービスを選好する傾向が強まっているため、データセンター産業が急速に拡大している。インドは現在、データセンター建設の世界的な主要目的地となりつつある。インドは、インターネット・ユーザーの膨大な増加、データの爆発的な増加、政府のデジタル・インディア構想による好環境の確立に伴い、急成長するDCハブとなっているからだ。さらに、インド政府によるデータセンターおよび通信業界への支援の高まりは、新たな機会を生み出している。
主要市場プレーヤー
コ・パッケージド・オプティクス企業の主要ベンダーには、Broadcom（米国）、Molex（米国）、Marvell（米国）、RANOVUS（カナダ）、Ragile Networks Inc.（米国）、SENKO（米国）、Quanta Computer Inc.（台湾）、古河電気工業株式会社（日本）などがある。(日本）などがある。
本レポートでは、タイプ、データレート、用途、地域に基づいて、コパッケージドオプティクス市場を分類しています。
最近の動向
2023年3月、光通信市場最大級の国際会議「OFC2023」で、古河電工はブラインドメイト光コネクタを採用した8チャンネルのTOSA（送信光サブアセンブリ）を開発した。
2023年7月、センコーは、高精度金属マイクロ光学部品の設計・製造のリーディングカンパニーの一つであるCudoForm社（米国）を買収した。
ブロードコム社（米国）は2023年3月、8個の64チャンネル・シリコンフォトニックエンジンを搭載した新チップ「Tomahawk 5 51.2Tbpsスイッチチップ」のデモを行った。この新チップは、スイッチ前面のプラガブルオプティクスへの信号の電気的駆動の必要性を減らすことで、5.5Wで800Gbpsのトラフィックを供給できる。
1 はじめに （ページ – 22）
1.1 研究目的
1.2 市場の定義
1.2.1 含まれるものと除外されるもの
1.3 調査範囲
1.3.1 対象市場
図 1 コ・パッケージド・オプティクス市場のセグメンテーション
1.3.2 地域範囲
1.3.3年
1.3.4 通貨
1.4 限界
1.5 利害関係者
1.6 不況の影響
2 研究方法 (ページ – 26)
2.1 研究アプローチ
図 2 同梱光学部品市場：調査デザイン
2.2 二次調査および一次調査
図 3 同梱光学部品市場：調査アプローチ
2.2.1 二次データ
2.2.1.1 主な二次資料のリスト
2.2.1.2 二次資料からの主要データ
2.2.2 一次データ
2.2.2.1 一次資料からの主要データ
2.2.2.2 プライマリーの内訳
2.2.2.3 主要業界インサイト
2.3 市場規模の推定
2.3.1 ボトムアップ・アプローチ
2.3.1.1 ボトムアップ分析による市場規模算出のアプローチ
図4 市場規模の推定方法：ボトムアップ・アプローチ
図5 市場規模の推定方法（供給側）
2.3.2 トップダウン・アプローチ
2.3.2.1 トップダウン分析（供給側）による市場規模導出のアプローチ
図 6 市場規模の推定方法：トップダウン・アプローチ
2.4 市場の内訳とデータの三角測量
図7 データの三角測量
2.5 研究の前提
2.6 景気後退がコ・パッケージ光学部品市場に与える影響を分析するために考慮したパラメータ
2.7 限界
2.8 リスク評価
3 事業概要 （ページ – 37）
図8 2023年から2028年にかけてCPO分野がより高い成長率を記録する
図9 2028年に最大の市場シェアを確保する3.2 tセグメント
図10 2023年に市場を支配するのはデータセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング分野
図11 北米が2022年に最大の市場シェアを占める
4 プレミアム・インサイト (ページ – 40)
4.1 コ・パッケージド・オプティクス市場におけるプレーヤーの魅力的な機会
図 12 ハイパフォーマンス・コンピューティングの成長が市場を牽引
4.2 同梱光学部品市場、タイプ別
図 13 CPO 分野は予測期間中に最も高い CAGR を記録する
4.3 北米のコ・パッケージド光学部品市場：用途別、国別
図14 データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング部門と米国が2022年に最大シェアを占める
4.4 同梱光学部品市場、国別
図 15 インドが予測期間中に世界のコ・パッケージド・オプティクス市場を支配する
5 市場概要（ページ – 43）
5.1 導入
5.2 市場ダイナミクス
図 16 同梱光学部品市場：促進要因、阻害要因、機会、課題
5.2.1 ドライバー
図 17 同梱光学部品市場：ドライバーの影響分析
5.2.1.1 テクノロジー大手によるデータセンター・インフラへの投資の拡大
5.2.1.2 データセンターにおけるAI/MLベースのデバイス利用の増加
図18 地域別インターネットユーザー数（2022年
5.2.1.3 超高画質ビデオストリーミングの導入
5.2.1.4 データセンターにおけるパフォーマンス向上の必要性
5.2.2 拘束
図 19 コ・パッケージ光学部品市場：阻害要因の影響分析
5.2.2.1 複雑な設計と製造プロセス
5.2.2.2 ネットワークの複雑化
5.2.3 機会
図 20 同梱光学部品市場：機会のインパクト分析
5.2.3.1 教育・医療分野におけるIoT・コネクテッドデバイスの普及
5.2.3.2 5Gネットワークの展開拡大
5.2.4 課題
図 21 コ・パッケージ光学部品市場：課題の影響分析
5.2.4.1 スイッチあたりのファイバー数の増加
5.2.4.2 ファイバーのルーティングと敷設に伴う複雑さ
5.3 顧客ビジネスに影響を与えるトレンド／混乱
図 22 同梱光学部品市場におけるプレーヤーの収益シフトと新たな収益ポケット
5.4 価格分析
5.4.1 光トランシーバーの平均販売価格（ASP）の動向
表1 光トランシーバーの平均販売価格
5.4.2 主要企業が提供する光トランシーバーの平均販売価格（asp
図 23 主要企業が提供する光トランシーバーの平均販売価格（ASP）
表2 上位企業が提供する光トランシーバーの平均販売価格
図 24 同一パッケージ光学部品のデータレート別動向
5.5 バリューチェーン分析
図 25 コ・パッケージ光学部品市場：バリューチェーン分析
5.6 生態系マッピング
表3 コ・パッケージド・オプティックスのエコシステムにおける企業とその役割
5.7 技術分析
5.7.1 プラガブル光トランシーバ
5.7.2 搭載光学部品
5.7.3 ニアパッケージ光学部品
5.7.4 将来のコ・パッケージ光学部品
5.8 特許分析
図26 過去10年間に特許出願件数の多かった企業トップ10
表4 過去10年間の米国特許所有者トップ20
図27 年間特許取得件数（2012-2022年
表5 コ・パッケージ光学部品市場：特許リスト（2022-2023年
5.9 貿易と関税の分析
5.9.1 貿易分析
5.9.1.1 HSコード851769の貿易データ
図28 HSコード851769の国別輸入データ（2018-2022年）（千米ドル
図29 HSコード851769の国別輸出データ、2018年～2022年（千米ドル）
5.9.2 関税分析
表6 中国による送受信機器の輸出に課される関税（2022年
表7 米国による送受信機器の輸出に課される関税（2022年
表8 ドイツの送受信機器の輸出に課される関税（2022年
表9 オランダの送受信機器の輸出に課される関税（2022年
表10 メキシコの送受信機器の輸出に課される関税（2022年
5.10 主要会議・イベント（2023-2024年
表 11 パッケージング光学部品市場：会議・イベント一覧
5.10.1 規制の状況
5.10.1.1 規格および規制機関
5.10.1.1.1 国際電気標準会議
5.10.1.2 国際標準化機構
5.10.1.3 欧州連合指令
5.10.1.4 連邦通信委員会の規制
5.10.1.5 米国標準技術研究所ガイドライン
5.10.2規定
5.10.2.1 Environmental regulations
5.10.2.2 Safety regulations
5.10.2.3 Intellectual property regulations
5.10.2.4 輸出規制
5.10.2.5 規格および認証要件
5.11 ポーターの5つの力分析
表 12 パッケージ光学部品市場：ポーターの5つの力分析
図 30 パッケージ光学部品市場：ポーターの5つの力分析
5.11.1 競争相手の激しさ
5.11.2 サプライヤーの交渉力
5.11.3 買い手の交渉力
5.11.4 代替品の脅威
5.11.5 新規参入の脅威
5.12 主要ステークホルダーと購買基準
5.12.1 購入プロセスにおける主要ステークホルダー
図31 上位3アプリケーションの購入プロセスにおける関係者の影響力
表13 上位3つのアプリケーションの購入プロセスにおける利害関係者の影響力
5.12.2 購入基準
図32 上位3用途の主な購買基準
表14 上位3用途の主な購入基準
6 CO-PACKAGED OPTICS 市場：タイプ別 (ページ – 71)
6.1 はじめに
図 33 CPO 分野は予測期間中により高い成長率を示す
表15 同一パッケージ光学部品市場、タイプ別、2022-2028年(百万米ドル)
6.2 コ・パッケージド・オプティクス（CPO）
6.2.1 メガデータセンターの増加がセグメントの成長を促進する
表16 CPO:コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028年(百万米ドル)
表17 CPO：データセンターおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表18 CPO:通信とネットワーク向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表19 CPO:その他向けコパッケージ光学部品市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表 20 CPO:コパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028 年(百万米ドル)
6.3 ニアパッケージ光学系（NPO）
6.3.1 シグナル・インテグリティを向上させ、需要を喚起する能力
表21 NPO:コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028年(百万米ドル)
表22 NPO：データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表23 NPO:通信とネットワーク向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表24 NPO:その他向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表25 NPO:コパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
7 CO-PACKAGED OPTICS 市場: データレート別 (ページ – 77)
7.1 はじめに
図 34 同梱光学部品市場、データレート別
図35 2023年には1.6トン未満と1.6トン未満セグメントが市場を支配する
表26 コパッケージドオプティクス市場、データレート別、2022-2028年(百万米ドル)
表27 コパッケージドオプティクス市場、データレート別、2022-2028年(千ユニット)
7.2 1.6トン未満 & 1.6トン未満
7.2.1 拡大する通信セクターがセグメント成長を促進する
7.3 3.2 T
7.3.1 クラウド・コンピューティングの普及が市場成長に寄与する
7.4 6.4 T
7.4.1 高速で信頼性の高いデータ通信への需要の高まりが市場を牽引する
8 コ・パッケージング光学に使用される技術 (ページ – 81)
8.1 導入
図 36 同梱光学部品に使用される技術
8.2 2.5D CPO
8.2.1 光学部品と電子部品を単一パッケージに統合する能力が市場を牽引する
8.3 3D CPO
8.3.1 需要を高めるには相互接続の遅延を減らす必要がある
9 CO-PACKAGED OPTICS 市場：用途別 (ページ – 83)
9.1 はじめに
図 37 コ・パッケージド光学部品市場、用途別
図38 2023年に市場を支配するのはデータセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング分野
表28 コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028年(百万米ドル)
9.2 データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング
9.2.1 光学部品を半導体パッケージに直接組み込む能力が市場を牽引する
表29 データセンタとハイパフォーマンスコンピューティング:コパッケージドオプティクス市場、タイプ別、2022-2028年(百万米ドル)
表30 データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング:コパッケージドオプティクス地域別市場 2022-2028 (百万米ドル)
表31 北米:データセンターおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、国別、2022-2028年(百万USドル)
表32 欧州：データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、国別、2022-2028年(百万米ドル)
表33 アジアパシフィック：データセンターおよびハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、国別、2022-2028年(百万米ドル)
表34 行: データセンターとハイパフォーマンスコンピューティング向けコパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
9.3 通信とネットワーク
9.3.1 5Gとiotによるデータトラフィックの増加が市場成長を促進する
表35 テレコミュニケーションとネットワーキング：コパッケージドオプティクス市場、タイプ別、2022-2028年(百万米ドル)
表36 テレコミュニケーションとネットワーキング:コパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
9.4 その他
表 37 その他：コパッケージドオプティクス市場、タイプ別、2022-2028 年(百万米ドル)
表38 その他：コパッケージドオプティクス市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
10 CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY REGION (Page No. – 90)
10.1 INTRODUCTION
FIGURE 39 CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY REGION
FIGURE 40 ASIA PACIFIC TO REGISTER HIGHEST CAGR DURING FORECAST PERIOD
TABLE 39 CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY REGION, 2022–2028 (USD MILLION)
10.2 NORTH AMERICA
FIGURE 41 NORTH AMERICA: CO-PACKAGED OPTICS MARKET SNAPSHOT
TABLE 40 NORTH AMERICA: CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY COUNTRY, 2022–2028 (USD MILLION)
TABLE 41 NORTH AMERICA: CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY APPLICATION, 2022–2028 (USD MILLION)
TABLE 42 NORTH AMERICA: CO-PACKAGED OPTICS MARKET, BY TYPE, 2022–2028 (USD MILLION)
10.2.1 US
10.2.1.1 Expansion of edge computing infrastructure to drive market
10.2.2 CANADA
10.2.2.1 高速ワイヤレス・ネットワークへの需要の高まりが成長を促進する
10.2.3 メキシコ
10.2.3.1 通信インフラの拡大と近代化が市場成長を促進する
10.2.4 北米のコ・パッケージド・オプティクス市場への景気後退の影響
10.3 ヨーロッパ
図 42 欧州：コ・パッケージド・オプティクス市場スナップショット
表43 欧州: コパッケージドオプティクス市場、国別、2022-2028年(百万米ドル)
表 44 ヨーロッパ: コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028 (百万米ドル)
表 45 ヨーロッパ: 同一パッケージ光学部品市場、タイプ別、2022-2028 年(百万米ドル)
10.3.1 英国
10.3.1.1 AIとビッグデータ分析の導入を促進する政府主導のイニシアチブが市場の成長を支える
10.3.2 ドイツ
10.3.2.1 インダストリー4.0とIoTの到来は市場プレーヤーに有利な成長機会を提供する
10.3.3 フランス
10.3.3.1 様々な公共分野でのAIとMLの採用が市場を牽引する
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 データセンターの継続的拡大が市場を牽引する
10.3.5 その他のヨーロッパ
10.3.6 欧州のコ・パッケージド・オプティクス市場への景気後退の影響
10.4 アジア太平洋
図 43 アジア太平洋地域：コ・パッケージド・オプティクス市場スナップショット
表 46 アジア太平洋地域：コパッケージドオプティクス市場、国別、2022-2028 年(百万米ドル)
表 47 アジア太平洋地域：コパッケージドオプティクス市場、アプリケーション別、2022-2028 年(百万米ドル)
表 48 アジア太平洋地域：コパッケージドオプティクス市場、タイプ、2022-2028 年(百万米ドル)
10.4.1 中国
10.4.1.1 ITインフラの急速な発展が需要を押し上げる
10.4.2 日本
10.4.2.1 データセンターにおけるハイパフォーマンス・コンピューティング・アプリケーションへの注力の高まりが市場を牽引
10.4.3 インド
10.4.3.1 クラウドサービスへの嗜好の高まりが市場成長を促進する
10.4.4 その他のアジア太平洋地域
10.4.5 アジア太平洋地域のコ・パッケージド・オプティクス市場への景気後退の影響
10.5 ロウ
図 44 列国：共包装光学部品市場スナップショット
表49 行: 同一パッケージ光学部品市場、地域別、2022-2028年(百万米ドル)
表 50 行: コパッケージドオプティクス市場、用途別、2022-2028年(百万米ドル)
表 51 行: コパッケージドオプティクス市場、タイプ別、2022-2028年(百万米ドル)
10.5.1 中東・アフリカ
10.5.1.1 通信インフラ整備への投資の増加が市場成長を促進する
10.5.2 南米
10.5.2.1 ネットワーク・インフラ強化の高まりが市場を牽引
11 競争力のある景観 (ページ – 108)
11.1 概要
11.1.1 主要企業が採用した主要戦略
表 52 同梱光学部品市場：主要企業が採用した戦略の概要
11.1.1.1 製品ポートフォリオ
11.1.1.2 地域フォーカス
11.1.1.3 有機的／無機的成長戦略
11.2 MARKET SHARE ANALYSIS, 2022
FIGURE 45 CO-PACKAGED OPTICS MARKET SHARE ANALYSIS, 2022
表 53 2022 年コ・パッケージ光学部品市場シェア分析
11.3 収益分析（2022年
図46 主要プレーヤーの収益分析
11.4 2022年企業評価マトリックス
11.4.1 スターズ
11.4.2 浸透型プレーヤー
11.4.3 新進リーダー
11.4.4 参加者
図 47 パッケージ光学部品市場：主要企業の評価マトリクス（2022 年
11.5 新興企業／中小企業（SMES）の評価マトリクス（2022年
11.5.1 進歩的企業
11.5.2 対応する企業
11.5.3 ダイナミック・カンパニー
11.5.4 スタートブロック
図 48 コ・パッケージド・オプティクス市場：新興企業/中小企業向け評価マトリクス（2022 年
11.6 会社のフットプリント
表 54 会社のフットプリント
表55 データレート：企業のフットプリント
表 56 アプリケーション：企業のフットプリント
表 57 地域：企業のフットプリント
11.7 競争ベンチマーキング
表 58：コ・パッケージング光学部品市場：主要新興企業/中小企業の詳細リスト
表 59：コ・パッケージング光学部品市場：主要新興企業/中小企業の競争ベンチマーク
11.8 競争シナリオとトレンド
11.8.1 製品発売
表 60 コ・パッケージド光学部品市場：製品投入（2021-2023 年
11.8.2 ディールス
表 61 コ・パッケージド光学部品市場：取引（2021-2023 年
12 企業プロフィール (ページ – 123)
(事業概要、提供製品、最近の展開、勝つためのMnMビュー、行った戦略的選択、弱みと競争上の脅威）。
12.1 イントロダクション
12.2 主要プレーヤー
12.2.1 ブロードコム
表 62 ブロードコム：会社概要
図 49 ブロードコム：企業スナップショット
表 63 ブロードコム：提供する製品／ソリューション／サービス
表 64 ブロードコム：製品の発売
表 65 ブロードコム：取引
12.2.2 RANOVUS
表 66 ラノバス：会社概要
表67 ラノバス：提供する製品／ソリューション／サービス
表 68 ラノバス：製品の発売
表 69 ラノバス：取引
12.2.3 マーベル
表 70 マーベル：会社概要
図 50 マーベル：企業スナップショット
表 71 マーベル：提供する製品／ソリューション／サービス
表 72 マーベル：製品の発売
TABLE 73 MARVELL: DEALS
12.2.4 QUANTA COMPUTER INC.
TABLE 74 QUANTA COMPUTER INC.: COMPANY OVERVIEW
図51 Quanta Computer Inc.
表75 Quanta Computer Inc.
表76 クアンタ・コンピュータ社：取引
12.2.5 ラジャイルネットワークス（株
表77 ラグジャイルネットワークス：会社概要
表78 ラグジャイルネットワークス株式会社：提供する製品／ソリューション／サービス
表79 ラジャイルネットワークス：製品発表
12.2.6 MOLEX
表 80 モレックス：会社概要
表81 モレックス：提供する製品／ソリューション／サービス
表82 モレックス：製品の発売
表83 モレックス：取引
12.2.7 センコー
表84 センコー：会社概要
表 85 センコー：提供する製品／ソリューション／サービス
表 86: 取引
12.2.8 古河電気工業（株
表87 古河電気工業株式会社：会社概要
図52 古河電気工業株式会社：会社概要
表88 古河電気工業株式会社：提供する製品／ソリューション／サービス
表89 古河電気工業：製品発表
12.3 その他の選手
12.3.1 Te コネクティビティ
12.3.2 SABIC
12.3.3 レイン・ツリー・フォトニクス PTE.LTD.
12.3.4 瑞杰ネットワーク株式会社
12.3.5 シノプシス株式会社
*事業概要、提供製品、最近の展開、MnMビュー、勝利への権利、行った戦略的選択、弱み、競争上の脅威に関する詳細は、未上場企業の場合、把握できない可能性がある。
13 付録（ページ番号 – 153）
13.1 ディスカッション・ガイド
13.2 Knowledgestore: マーケッツの購読ポータル
13.3 カスタマイズ・オプション
13.4 関連レポート
13.5 著者詳細
