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市場概要
世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場は、2023年に28億米ドルに達し、2031年には37億米ドルに達すると予測され、予測期間2024-2031年のCAGRは3.4%で成長する見込みである。
さまざまな分野で革新的な電子機器への需要が高まっていることが、LTCCおよびHTCC市場を後押しする主な要因の1つである。 優れた信頼性、熱安定性、小型化特性を備えた電子部品は、技術の発展とともにますます必要とされるようになっている。 コンデンサー、インダクター、抵抗器、センサーを含む、小型で極めて効果的な電子部品の製造を可能にするLTCCおよびHTCC材料は、こうした需要に応えるものである。
LTCCおよびHTCC材料の需要は、5Gコネクティビティ、モノのインターネット（IoT）、人工知能（AI）、ドライバーレスカーを含む先端技術の急速な発展と取り込みによって牽引されている。 LTCCとHTCCの技術を活用することで、これらの技術が電気部品に要求する性能の向上、集積度の向上、信頼性の強化を達成することができる。
アジア太平洋地域は、世界の低温同時焼成セラミックス（LTCC）および高温同時焼成セラミックス（HTCC）市場の1/3以上を占める成長地域のひとつである。 小型化された電子機器に対する世界的な需要は、家電、自動車、ヘルスケア、通信など、いくつかの産業で拡大している。 これが低温同時焼成セラミックスと高温同時焼成セラミックス市場の成長を牽引している。
市場ダイナミクス
電子デバイスの軽量化需要の増加
LTCCおよびHTCCの市場は、さまざまな分野で電子デバイスの小型化ニーズが高まっていることから刺激されている。 LTCCおよびHTCC材料は、技術開発がより小型で強力な電子部品の作成を推進する中で、小型化、統合、性能の面で明確な利点を提供する。
さらに、これらのセラミックは、センサー、インダクター、コンデンサー部品のような、小型で非常に効果的な電子部品の製造を可能にし、これらは、ウェアラブル、スマートフォン、ウェアラブル技術、モノのインターネット、自動車エレクトロニクス、医療機器での使用に不可欠です。 市場が発展しているのは、高性能で軽量な携帯電子機器に対する顧客の要望が高まっているためであり、これがLTCCとHTCC技術の採用を後押ししている。
電気通信におけるインフラの急速な発展
特に5Gネットワークの導入や高速データ伝送のニーズの高まりなど、世界的な電気通信インフラの急成長は、LTCCおよびHTCC市場を牽引するもう1つの重要な要因である。 フィルター、トランシーバー、アンテナなどの通信機器に使用されるRFおよびマイクロ波部品の製造には、LTCCおよびHTCC材料が必要である。
例えば2023年、セラニーズはカリフォルニア州サンディエゴで開催されたIMS 2023で、マイクロマックスLFシリーズ導電性インクとGreenTape LF95C低温同時焼成セラミック（LTCC）材料システムを発表した。 LF95Cは、著名なGreenTape 951システムの鉛フリーバージョンで、5G通信を含む高周波、高信頼性アプリケーション向けに調整されています。 40GHzまでの電気通信アプリケーション向けに設計されたLF95Cは、回路設計者やメーカーにテープと互換導体の革新的なソリューションを提供します。
高い初期投資コスト。
LTCCおよびHTCC市場にとって、生産施設を設立し、これらのセラミック材料を製造するための特殊な機械を入手するための多額の初期投資が大きな障壁となっている。 セラミックの同時焼成は、特殊な設備、クリーン・ルーム・スペース、訓練を受けた労働力を必要とする手順であり、これらすべてが多額の初期費用につながる可能性がある。
初期投資費用は、中小企業（SME）や新規市場参入者にとって参入障壁となり、市場参入を成功させる能力を制限するかもしれない。 特に競争の激しい市場シナリオでは、セラミック材料を革新・強化するための研究開発（R&D）に必要な継続的な出費が、経済的負担をさらに増大させる。
原材料へのアクセスが制限されている。
セラミック製造に必要な特殊原材料の供給が制限されていることも、LTCCおよびHTCC市場に影響を与えている障壁の一つである。 地政学的緊張、貿易制限、採鉱・採掘活動に影響を及ぼす環境規制などの要因により、高純度セラミック、導電性材料、誘電性材料など、LTCCやHTCCの配合に使用される特定の必須成分は、供給上の制約や入手可能性の変動に直面する可能性がある。
さらに、価格変動や供給中断などのサプライチェーンリスクは、主要原材料を少数のサプライヤーに過度に依存している企業が負う可能性がある。 こうしたリスクを軽減するために代替原料を見つけ、吟味することが困難になれば、生産コストとリードタイムがさらに上昇し、LTCCとHTCC製品の市場競争力が損なわれる可能性がある。
セグメント分析
世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場は、プロセス、材料、用途、エンドユーザー、地域に基づいてセグメント化されています。
エレクトロニクス産業におけるLTCCおよびHRCCの需要増加。
エレクトロニクス分野は、世界の低温同時焼成セラミックス（LTCC）および高温同時焼成セラミックス（HTCC）市場の1/3以上を占める成長地域の一つです。 低温同時焼成セラミックス（LTCC）と高温同時焼成セラミックス（HTCC）の世界市場は、主にエレクトロニクス分野の台頭により拡大している。
電子機器の小型化・高機能化に伴い、LTCCおよびHTCC技術の特性である高信頼性、熱安定性、小型化能力を備えた材料への需要が高まっている。 セラミックは、センサー、インダクター、抵抗器、コンデンサーを含む多くの電子部品の製造に広く使用されている。 この部品は、ウェアラブル技術、ウェアラブル・コンピューター、タブレット、スマートフォン、その他の消費者向けおよびビジネス向け電子機器の重要な部品である。
地理的浸透
アジア太平洋地域におけるエレクトロニクス産業の需要拡大
アジア太平洋地域は、世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場で圧倒的な強さを誇っています。 アジア太平洋地域はエレクトロニクス製造の拠点であるため、低温同時焼成セラミックスと高温同時焼成セラミックスの世界市場の主要な成長ドライバーとなっている。 民生用電子機器、電気通信機器、自動車用電子機器の主要生産国には、中国、日本、韓国、台湾が含まれる。
高信頼性、卓越した熱安定性、集積化能力などの利点を持つLTCCやHTCC材料の使用は、高性能電子機器や小型電子部品に対するこれらの分野でのニーズの高まりに後押しされている。 アジア太平洋地域では、特に航空機、自動車、電気通信業界を中心に、急速なインフラ整備と技術の進歩が進んでいる。
さらに、5Gネットワークの展開、衛星通信ネットワークの成長、運転手のいない自動車の実現には、高度な電気部品とパッケージング・ソリューションが必要である。 LTCCとHTCCの技術は、こうした分野に優れている。 LTCCおよびHTCC材料のニーズは、これらの分野がさらに発展するにつれて急増すると予想されるため、同地域の市場拡大を後押ししている。
さらに、アジア太平洋地域のLTCCとHTCC市場の成長は、現地の製造能力と技術革新を支援するための研究開発（R&A;D）に対する政府プログラムと支出によって促進されている。 中国、日本、韓国などの国々には、教育機関、政府組織、企業連合に支えられた強力な研究開発エコシステムが存在し、最先端のセラミック材料や電子部品の創出と販売に有利な雰囲気を作り出している。
COVID-19影響分析
高温同時焼成セラミックス（HTCC）および低温同時焼成セラミックス（LTCC）の世界市場は、COVID-19の流行によっていくつかの影響を受けている。 当初、流行病は、工業工場が封鎖手順を遵守し、従業員を保護するために一時的に閉鎖せざるを得なかったため、大規模なサプライチェーンの遅延を引き起こした。 この中断の結果、LTCCとHTCCの材料と部品の製造と納入が遅れ、需要を満たし、義務を完遂することが困難になった。
さらに、パンデミックがもたらした景気後退は、消費者の消費習慣や投資選択を変化させ、LTCCおよびHTCC部品の重要なユーザーであるヘルスケア、電気通信、自動車、航空宇宙、自動車産業など、いくつかの産業における商品やサービスの需要減退をもたらした。
受注と収入源が減少したため、LTCCとHTCC材料の生産者は、変化する市場環境に対応するため、事業計画と生産能力を変更しなければならなかった。 パンデミックはまた、LTCCやHTCC素材によって可能になる遠隔作業のための通信インフラや遠隔監視・診断のための医療機器のような技術がいかに重要であるかを注目させた。
ロシア・ウクライナ紛争の影響分析
ロシアとウクライナの紛争は、高温・低温焼成セラミックス（HTCCとLTCC）の世界市場を含む多くのビジネスに大きな影響を与えている。 特にこの地域から入手される部品や原材料については、直接的な影響としてサプライチェーンが寸断されている。 ロシアとウクライナは、セラミック製造に必要な鉱物と金属の製造業者としてそれぞれ重要な役割を担っているため、それらの生産と輸送に遅れが生じた場合、LTCCとHTCC市場で品不足と価格変動が発生する可能性がある。
加えて、地政学的緊張は世界市場に不確実性と不安定性をもたらし、投資家の信頼と企業の選択に影響を及ぼしている。 情勢が変化し、地政学的脅威が長引く中、LTCCおよびHTCCのサプライチェーンにおける事業にとって、計画と予測が困難になる可能性がある。 LTCCとHTCC市場の成長軌道は、この不確実性によってもたらされるプロジェクト実行、拡張計画、投資選択の遅れによって、近いうちに影響を受ける可能性がある。
さらに、石油供給の中断の可能性やインフレ圧力など、戦争が及ぼす広範な経済的影響に対する懸念も高まっている。 LTCCやHTCCの生産者にとって、製造コストの増加は、インフレやエネルギー費の上昇により、最終消費者価格の上昇につながる可能性がある。 国際的な企業活動をさらに複雑にするため、地政学的な対立が貿易法や慣行の変更につながる可能性もある。
主な進展
2023年6月12日、セラニーズはカリフォルニア州サンディエゴで開催されたIMS2023で、マイクロマックスLFシリーズ導電性インクとグリーンテープLF95C低温同時焼成セラミック（LTCC）材料システムを発表した。 LF95Cは、著名なGreenTape 951システムの鉛フリーバージョンで、5G通信を含む高周波、高信頼性アプリケーション向けに調整されています。 40GHzまでの電気通信アプリケーション向けに設計されたLF95Cは、回路設計者やメーカーにテープや互換導体の革新的なソリューションを提供します。
競争環境
市場の主なグローバルプレイヤーには、京セラ株式会社、株式会社村田製作所、DowDuPont Inc.、Heraeus Holding、KOA Corporation、株式会社ヨコオ、Micro Systems Technologies、Soar Technology Co.
レポートを購入する理由
世界の低温同時焼成セラミックス（LTCC）および高温同時焼成セラミックス（HTCC）市場を、プロセス、材料、用途、エンドユーザー、地域に基づいて細分化し、主要な商業資産とプレーヤーを理解する。
トレンドと共同開発の分析による商機の特定；
低温同時焼成セラミックス（LTCC）および高温同時焼成セラミックス（HTCC）市場レベルの全セグメントを網羅した多数のデータを収録したエクセルデータシート。
PDFレポートは、徹底的な定性的インタビューと綿密な調査の後の包括的な分析で構成されています。
全ての主要プレイヤーの主要プロセスからなるプロセスマッピングがエクセルで入手可能；
世界の低温同時焼成セラミック（LTCC）および高温同時焼成セラミック（HTCC）市場レポートは、約70の表、67の図、193ページを提供します。
2024年ターゲットオーディエンス
メーカー/バイヤー
業界投資家/投資銀行
リサーチ・プロフェッショナル
新興企業
調査方法と範囲
調査方法
調査目的と調査範囲
定義と概要
エグゼクティブ・サマリー
工程別スニペット
素材別スニペット
用途別スニペット
エンドユーザー別スニペット
地域別スニペット
ダイナミクス
影響要因
推進要因
電子機器の軽量化需要の高まり
通信インフラ整備の急速な進展
制約事項
初期投資コストが高い
Limited Accessibility to Raw Materials
チャンス
インパクト分析
産業分析
ポーターのファイブフォース分析 ；
サプライチェーン分析
価格分析
規制分析
ロシア・ウクライナ戦争の影響分析
DMIオピニオン
COVID-19の分析
COVIDの分析
COVID前のシナリオ
COVID中のシナリオ
COVID後のシナリオ
COVIDの中でのプライシング・ダイナミクス
需給スペクトラム
パンデミック時の市場に関する政府の取り組み
メーカーの戦略的取り組み
まとめ
プロセス別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）（プロセス別）
市場魅力度指数（プロセス別）
高温同時焼成セラミック（HTCC）*
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析（%）
低温同時焼成セラミック(LTCC)
材料別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）（材料別）
市場魅力度指数（材料別）
ガラスセラミック*
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析（％）
セラミック
用途別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）（用途別）
市場魅力度指数（用途別）
MEMS センサパッケージ*
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析 (%)
RF SiP/FEM基板
周波数デバイスパッケージ
医療機器
産業機器
LEDチップキャリア
その他
エンドユーザー別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）（エンドユーザー別）
市場魅力度指数（エンドユーザー別）
自動車*
はじめに
市場規模分析と前年比成長率分析（%）
電気通信
航空宇宙・防衛
医療
エレクトロニクス
その他
地域別
はじめに
市場規模分析および前年比成長率分析（%）（地域別）
市場魅力度指数（地域別）
北米
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 プロセス別
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 材料別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）：国別
U.米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 プロセス別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、材料別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 国別
ドイツ
イギリス
フランス
ロシア
スペイン
その他ヨーロッパ
南米
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 プロセス別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、材料別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 国別
ブラジル
アルゼンチン
南米その他
アジア太平洋地域
はじめに
主要地域別動向
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 プロセス別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、材料別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 用途別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、エンドユーザー別
市場規模分析および前年比成長率分析（%）、 国別
中国
インド
日本
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
中東・アフリカ地域
はじめに
地域特有の主なダイナミクス
市場規模分析と前年比成長率分析（%）、 プロセス別
市場規模分析およびYoY成長率分析（%）、材料別
市場規模分析およびYoY成長率分析（%）、用途別
市場規模分析およびYoY成長率分析（%）、エンドユーザー別
競合情勢
競合シナリオ
市場ポジショニング／シェア分析
M&A分析
会社概要
京セラ株式会社*
会社概要
プロセスポートフォリオと説明
財務概要
主な展開
株式会社村田製作所
ダウ・デュポン
ヘレウス・ホールディング
株式会社KOA
株式会社ヨコオ
マイクロシステムテクノロジー
ソアテクノロジー株式会社
ネオテック
TDK株式会社 (LIST NOT EXHAUSTIVE)
付録
会社概要とサービス
お問い合わせ
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