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Stratistics MRCによると、LTCCとHTCCの世界市場は2024年に31.4億ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は5.5%で、2030年には43.4億ドルに達する見込みである。低温同時焼成セラミックス（LTCC）と高温同時焼成セラミックス（HTCC）は、電子部品の製造に使用される技術である。LTCCでは、900℃以下の温度で同時焼成できるセラミック材料が使用される。この方法では、セラミック基板内に抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部品を集積することができるため、RFモジュールや医療機器などの高周波・高密度アプリケーションに適している。一方、HTCCは、1600℃を超える温度での焼成を必要とするセラミック材料を使用します。このプロセスは通常、航空宇宙や軍用電子機器など、より高い熱的・機械的安定性が要求される用途に使用される。
市場のダイナミクス：
ドライバー
電子機器の小型化需要
LTCCおよびHTCCは、小さなフットプリント内に複数の受動部品を集積することができるため、この傾向から恩恵を受け、スマートフォン、医療用インプラント、IoT機器などの小型機器に最適です。また、LTCCの低誘電損失と優れた熱特性も、こうした用途で求められる性能と信頼性を支えている。これには、HTCCの優れた熱的・機械的安定性が不可欠な航空宇宙、軍事、産業用電子機器も含まれる。全体として、より小型で効率的な電子機器の推進により、LTCCとHTCCの両技術の進歩と採用が加速している。
拘束：
高額な初期投資
このような先端セラミック技術の製造設備を立ち上げるには、特殊な設備、材料、熟練した労働力に対する多額の資本支出が必要となる。この金銭的障壁が中小企業の市場参入を阻み、技術革新と競争を制限している。さらに、こうした技術を向上させるための研究開発（R&D）には多額の費用がかかるため、潜在的な投資家やメーカーにはさらに負担がかかる。その結果、十分な経営資源を持つ大企業が市場を支配するようになり、価格競争力の低下や進歩の遅れにつながる可能性がある。
チャンスだ：
通信インフラの拡大
LTCC技術は、高周波信号を処理する能力によって恩恵を受け、5Gネットワークやその他の高度な電気通信システムにおける小型で効率的な部品に理想的なものとなっている。このため、LTCCベースのフィルター、アンテナ、モジュールの需要が高まっている。一方、熱的・機械的安定性に優れたHTCC技術は、ハイパワー通信アプリケーションをサポートし、厳しい条件下でも信頼性の高い性能を確保することで、市場の成長を後押ししている。
脅威だ：
限られた材料しか入手できない
高純度セラミックスや特定の金属ペーストのような特殊な原材料の不足は、サプライチェーンの混乱や価格の上昇を招き、メーカーの需要対応能力に影響を及ぼす可能性がある。また、このような制約は研究開発努力の妨げとなり、技術革新や新製品の導入を遅らせる可能性がある。その結果、企業は事業規模を拡大し、競争力のある価格設定を維持する上で困難に直面する可能性があり、これが市場の成長を阻害する要因となる。
コビッド19の影響
この伝染病流行により、工場は一時的に閉鎖され、封鎖措置に従わなければならず、従業員も保護されたため、サプライチェーンに大幅な遅れが生じた。この中断の結果、LTCCとHTCCの材料と部品の製造と納入が遅れ、需要を満たし、義務を完遂することが困難になった。さらに、パンデミックがもたらした景気後退は、消費者の消費習慣や投資選択を変化させ、LTCCおよびHTCC部品の重要なユーザーであるヘルスケア、電気通信、自動車、航空宇宙、自動車産業など、一部の産業における商品やサービスの需要減退をもたらした。
予測期間中、マルチチップモジュールセグメントが最大となる見込み
マルチチップモジュールは、複数の半導体ダイを1つのパッケージに集積したもので、その小型化と高性能化を支える高度な基板が要求されるため、予測期間中に最大となる見込みである。LTCCおよびHTCC材料は、熱安定性、電気特性、小型化された電子部品との互換性に優れているため、これらの基板に最適である。このように、LTCCやHTCCをMCMに使用することで、機能性の向上、信号損失の低減、放熱性の向上が可能になり、これらは高周波やハイパワーのアプリケーションにとって極めて重要です。
予測期間中、通信分野のCAGRが最も高くなると予想される
Bluetoothモジュール、携帯電話のフロントエンドモジュール、WLANなど、マイクロ波やミリ波周波数帯のアプリケーションでLTCC技術の普及が急速に進んでいるため、通信分野は予測期間中に最も高いCAGRが見込まれる。さらに、さまざまな企業が先進的なLTCC製品を開発しているため、新たなビジネスチャンスが待ち受けている。
最もシェアの高い地域：
北米は、LTCCベースのPCBに対する需要の高まりと、同地域における無線通信産業の隆盛に起因して、予測期間中に最大の市場シェアを占めると予測されている。欧州では、市場成長はEV産業の発展に起因している。2020年、欧州は中国を上回り、最大のEV市場になる。EV販売台数は140万台で、2020年のEV販売台数の45.0%を占める。EV産業の成長は、自動車用エレクトロニクスの需要を増大させ、予測期間中の製品需要にプラスの影響を与えるだろう。
CAGRが最も高い地域：
アジア太平洋地域は、インド、中国、韓国、日本などの国々で自動車、民生用、産業用エレクトロニクス部門が急速に発展しているため、予測期間中に最も高いCAGRを維持すると予測されている。各国政府によるEVへのインセンティブ制度が進行中であるため、自動車エレクトロニクス製品メーカーがこの地域に誘致されると予想される。さらに、5G技術の登場により、中国はパワーエレクトロニクス産業への投資を目の当たりにしており、これが市場成長に寄与すると予想される。
市場の主要プレーヤー
LTCCおよびHTCC市場の主なプレーヤーには、ACX Corp.、API Technologies、ECRI Microelectronics、日立金属株式会社、KOA Corporation、京セラ株式会社、Maruwa Co.Ltd., Micro Systems Technologies, Murata Manufacturing Co., Ltd., NGK Spark Plug Ltd., NIKKO Company, Selmic Oy, Soar Technology Co., Ltd., TDK Corporation, Yokowo co., ltd.などがある。
主な進展
京セラは2024年6月、小物部品加工向けの新切削ソリューション「KGZ」を発売する。京セラは、小物部品加工向けの切断ソリューション「”KGZ”」を2024年に発売する。
2024年6月、京セラが国際宇宙ステーションの光通信実験用に世界初※1のファインコーディエライト・セラミックミラーを設置。本実証実験は、独立行政法人情報通信研究機構（以下「情報通信研究機構」）と
2024年6月、日立エネルギーは革新的なオイルフリー・プラグアンドプレイ・トラクション・トランスを発売する。このプラグアンドプレイソリューションは、乾式車載変圧器の画期的な技術です。
対象製品
– 基板
– パッケージ
– モジュール
プロセスの種類
– コンデンサ
– マルチチップモジュール
– インダクタ
– コンダクタ
– ラジオ用トランス
– その他のプロセスタイプ
材料の種類
– ガラスセラミック
– セラミック
対象アプリケーション
– 携帯電話基地局
– マイクロ波フィルター
– 無線周波数（RF）モジュール
– エンジン制御ユニット（ECU）
– エアバッグ制御モジュール
– 先進運転支援システム（ADAS）センサー
– スマートフォン＆タブレット
– ペースメーカー＆除細動器
– 補聴器＆マイクロ流体デバイス
– 衛星・軍事通信システム
– その他のアプリケーション
対象エンドユーザー
– 航空宇宙・防衛
– 自動車
– 電気通信
– 医療
– コンシューマー・エレクトロニクス
– 産業用
– その他のエンドユーザー
対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ
レポート内容
– 地域レベルおよび国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2022年、2023年、2024年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向
無料カスタマイズの提供：
本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご提供いたします：
– 企業プロファイリング
o 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
o 主要企業のSWOT分析（3社まで）
– 地域セグメンテーション
o 顧客の関心に応じた主要国の市場推定、予測、CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
– 競合ベンチマーキング
o 製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 アプリケーション分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 コビッド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル
5 LTCCとHTCCの世界市場：製品タイプ別
5.1 はじめに
5.2 基板
5.3 パッケージ
5.4 モジュール
5.4.1 マルチチップモジュール
5.4.2 高再現性モジュール
6 LTCCとHTCCの世界市場、プロセスタイプ別
6.1 はじめに
6.2 コンデンサ
6.3 マルチチップモジュール
6.4 インダクタ
6.5 コンダクター
6.6 無線再帰トランス
6.7 その他のプロセスタイプ
7 LTCCとHTCCの世界市場、材料タイプ別
7.1 はじめに
7.2 ガラス・セラミック
7.3 セラミック
8 LTCCおよびHTCCの世界市場：用途別
8.1 はじめに
8.2 携帯電話基地局
8.3 マイクロ波フィルター
8.4 無線周波数（RF）モジュール
8.5 エンジン制御ユニット（ECU）
8.6 エアバッグ制御モジュール
8.7 先進運転支援システム（ADAS）センサー
8.8 スマートフォン＆タブレット
8.9 ペースメーカー＆除細動器
8.10 補聴器・マイクロ流体デバイス
8.11 人工衛星と軍事通信システム
8.12 その他の用途
9 LTCCとHTCCの世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 航空宇宙・防衛
9.3 自動車
9.4 通信
9.5 医療
9.6 民生用電子機器
9.7 産業用
9.8 その他のエンドユーザー
10 LTCCとHTCCの世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南米地域
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東・アフリカ地域
11 主要開発
11.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 事業拡大
11.5 その他の主要戦略
12 会社プロファイル
12.1 ACX Corp.
12.2 APIテクノロジーズ
12.3 ECRIマイクロエレクトロニクス
12.4 日立金属
12.5 KOA株式会社
12.6 京セラ株式会社
12.7 丸和株式会社株式会社丸和
12.8 マイクロシステムテクノロジーズ
12.9 株式会社村田製作所
12.10 日本特殊陶業
12.11 NIKKO Company
12.12 セルミック社
12.13 ソアテクノロジー株式会社
12.14 TDK株式会社
12.15 株式会社ヨコオ
表一覧
1 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、地域別（2022-2030年） ($MN)
2 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、製品タイプ別 (2022-2030) ($MN)
3 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、基板別 (2022-2030) ($MN)
4 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、パッケージ別 (2022-2030) ($MN)
5 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、モジュール別 (2022-2030) ($MN)
6 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、マルチチップモジュール別 (2022-2030) ($MN)
7 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、高再現モジュール別 (2022-2030) ($MN)
8 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、プロセスタイプ別 (2022-2030) ($MN)
9 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、キャパシタ別 (2022-2030) ($MN)
10 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、マルチチップモジュール別 (2022-2030) ($MN)
11 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、インダクタ別 (2022-2030) ($MN)
12 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、導体別 (2022-2030) ($MN)
13 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、無線再発変圧器別 (2022-2030) ($MN)
14 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、その他のプロセスタイプ別 (2022-2030) ($MN)
15 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、材料タイプ別 (2022-2030) ($MN)
16 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、ガラスセラミック別 (2022-2030) ($MN)
17 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、セラミック別 (2022-2030) ($MN)
18 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、用途別 (2022-2030) ($MN)
19 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、携帯電話基地局別 (2022-2030) ($MN)
20 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、マイクロ波フィルター別 (2022-2030) ($MN)
21 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、無線周波数（RF）モジュール別 (2022-2030) ($MN)
22 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、エンジン制御ユニット（ECU）別 (2022-2030) ($MN)
23 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、エアバッグ制御モジュール別 (2022-2030) ($MN)
24 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、先進運転支援システム(ADAS)センサー別 (2022-2030) ($MN)
25 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、スマートフォン・タブレット別 (2022-2030) ($MN)
26 LTCCとHTCCの世界市場展望、ペースメーカーと除細動器別 (2022-2030) ($MN)
27 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、補聴器およびマイクロ流体デバイス別 (2022-2030) ($MN)
28 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、衛星および軍事通信システム別 (2022-2030) ($MN)
29 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、その他の用途別 (2022-2030) ($MN)
30 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、エンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
31 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、航空宇宙・防衛別 (2022-2030) ($MN)
32 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、自動車別 (2022-2030) ($MN)
33 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、通信別 (2022-2030) ($MN)
34 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、医療別 (2022-2030) ($MN)
35 LTCCおよびHTCCの世界市場展望：家電別 (2022-2030) ($MN)
36 LTCCおよびHTCCの世界市場展望：産業別 (2022-2030) ($MN)
37 LTCCおよびHTCCの世界市場展望、その他のエンドユーザー別 (2022-2030) ($MN)
注：北米、欧州、APAC、南米、中東・アフリカ地域の表も上記と同様に表現している。
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