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世界のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場は、2021年の4億ドルから2031年には11億ドルに成長し、2022年から2031年までの年平均成長率は8.8%になると予測されている。
クワッドフラットノーリード（QFN）のようなノーリードパッケージは、ICデバイスでますます一般的になってきている。このパッケージは当初、携帯型家電用の低フォームファクター容器として作られた。さらに、同種のパッケージよりも全体的に安価で、基板スペースが少なくて済み、熱管理にも優れ、電気的性能も高い可能性があります。QFNパッケージの使用は、熱疲労耐性に対する長期的な基板レベルの信頼性基準が民生用途よりも厳しい電気通信業界や自動車業界で最近増加しています。これらの要因により、民生用電子機器アプリケーションにおけるクワッド・フラット・ノー・リード・パッケージ市場のシェアが高まると予想される。
クワッド・フラット・ノン・リード・パッケージは、非鉛パッケージ特有の高い熱膨張係数、低いはんだスタンドオフ、非互換の周辺相互接続のため、はんだの熱疲労による不良が大きな懸念材料となっている。このようなパッケージは、はんだアセンブリにも困難をもたらし、広範なレベルの信頼性にさらに大きな影響を及ぼす可能性があります。パッケージ業界は、ボディの大型化、ファインピッチ化、多ピン化を進めているが、これらはすべて、クワッド・フラット・ノー・リード・パッケージの市場規模に信頼性リスクと組立上の問題をもたらす。
マイクロリードフィルム（MLF）パッケージング技術の進歩は、柔軟なリード設計により、パワー分野におけるソリューション提供能力を拡大することができた。パワーQFN（PQFN）はMLF技術のバージョンで、複数の融着リードで多数の露出パッドを提供する。PQFNパッケージング・ソリューションは、コンパクトなサイズを維持しながら、パワーMOSFET（金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ）設計に必要な熱性能を提供します。これは、銅（Cu）クリップと熱の統合能力を組み合わせることによって達成されます。あらゆるタイプの携帯機器、携帯型機器、電子充電機器が、この方法を急速に採用しています。焼結ペーストとはんだダイアタッチには、PQFNソリューションの熱性能をさらに拡張する効果があります。精密に製造されたPQFNデバイスの熱放散は特に堅牢です。15Aのドレイン電流と150ボルトのドレイン-ソース間電圧を維持できるデバイスは、内蔵ヒートスラグと外部ヒートシンクによってサポートされます。Cuリードフレームと鉛フリーはんだの使用は、このパッケージング・ソリューションの重要な構成要素であり、要求の厳しいハイパワー・ニーズのデバイスに必要なオン抵抗性能を可能にします。
COVID-19パンデミックは、世界中の様々なビジネスが停止し、深刻な経済的損失につながるいくつかの不確実性をもたらしました。米国、中国、インドなどさまざまな国で輸出入規制が敷かれ、市場に大きな打撃を与えた。民生用電子機器に使用されるクワッド・フラット・ノーリードの需要は、パンデミック中に減少した。携帯電話の販売台数は、顧客の嗜好が低価格の携帯電話にシフトしたため大幅に減少し、市場成長の妨げとなった。
本レポートでは、Amkor Technology, Inc.、Texas Instruments Incorporated、Microchip Technology Inc.、STATS ChipPAC Pte Ltd、ASE、NXP Semiconductors、JCET Group、Powertech Technology Inc.、天水華天科技有限公司、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートは、2021年から2031年までのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場の有力な市場機会を特定します。
市場調査は主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場のセグメンテーションを詳細に分析することで、市場機会を見極めることができます。
各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域別および世界のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージ市場の動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。
主要市場セグメント
端子パッド別
完全露出端子エンド
プルバック端子
サイド・ウェッタブル・フランクス端子エンド
産業別
民生用電子機器
産業用
自動車
コンピューティング／ネットワーキング
通信
タイプ別
エアキャビティQFN
プラスチックモールドQFN
その他
成形方法別
打ち抜き
ソーン
地域別
北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
スペイン
イタリア
その他のヨーロッパ
アジア太平洋
台湾
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア
ラメア
ブラジル
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
その他の地域
主要市場プレイヤー
アムコアテクノロジー
テキサス・インスツルメンツ
マイクロチップ・テクノロジー
STATS ChipPAC Pte Ltd
ASE
NXP セミコンダクターズ
JCET グループ
パワーテック・テクノロジー
天水華天科技股份有限公司 ○ ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
第1章：はじめに
1.1.報告書の記述
1.2.主要市場セグメント
1.3.ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4.調査方法
1.4.1.一次調査
1.4.2.二次調査
1.4.3.アナリストのツールとモデル
第2章エグゼクティブサマリー
2.1.CXOの視点
第3章 市場概要
3.1.市場の定義と範囲
3.2.主な調査結果
3.2.1.主な影響要因
3.2.2.投資ポケットの上位
3.3.ポーターのファイブフォース分析
3.4.市場ダイナミクス
3.4.1.促進要因
3.4.2.阻害要因
3.4.3.機会
3.5.COVID-19市場への影響分析
3.6.主要規制分析
3.7.市場シェア分析
3.8.特許状況
3.9.規制ガイドライン
3.10.バリューチェーン分析
第4章：クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場、タイプ別
4.1.概要
4.1.1.市場規模と予測
4.2.空洞QFN
4.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.2.2.市場規模および予測、地域別
4.2.3.国別市場シェア分析
4.3.プラスチックモールドQFN
4.3.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.3.2.市場規模および予測、地域別
4.3.3.国別市場シェア分析
4.4.その他
4.4.1.主な市場動向、成長要因、機会
4.4.2.地域別市場規模および予測
4.4.3.国別市場シェア分析
第5章：クワッド・フラット・ノーリード包装市場：成形方法別
5.1.概要
5.1.1.市場規模と予測
5.2.パンチング
5.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.2.2.市場規模および予測、地域別
5.2.3.国別市場シェア分析
5.3.挽き材
5.3.1.主な市場動向、成長要因、機会
5.3.2.市場規模および予測、地域別
5.3.3.国別市場シェア分析
第6章 クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別
6.1.概要
6.1.1.市場規模と予測
6.2.完全露出端子
6.2.1.主な市場動向、成長要因、機会
6.2.2.市場規模および予測、地域別
6.2.3.国別市場シェア分析
6.3.プルバックターミナルエンド
6.3.1.主な市場動向、成長要因、機会
6.3.2.地域別の市場規模と予測
6.3.3.国別市場シェア分析
6.4.側面濡れ性フランク端子端
6.4.1.主な市場動向、成長要因、機会
6.4.2.地域別の市場規模と予測
6.4.3.国別市場シェア分析
第7章：クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別
7.1.概要
7.1.1.市場規模と予測
7.2.コンシューマー・エレクトロニクス
7.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
7.2.2.市場規模および予測、地域別
7.2.3.国別市場シェア分析
7.3.工業用
7.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
7.3.2.市場規模および予測、地域別
7.3.3.国別市場シェア分析
7.4.自動車
7.4.1.主な市場動向、成長要因、機会
7.4.2.市場規模および予測、地域別
7.4.3.国別市場シェア分析
7.5.コンピューティング／ネットワーク
7.5.1.主要市場動向、成長要因、機会
7.5.2.市場規模および予測、地域別
7.5.3.国別市場シェア分析
7.6.通信分野
7.6.1.主な市場動向、成長要因、機会
7.6.2.市場規模および予測、地域別
7.6.3.国別市場シェア分析
第8章 クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：地域別
8.1.概要
8.1.1.市場規模および予測 地域別
8.2.北米
8.2.1.主要トレンドと機会
8.2.2.市場規模および予測、タイプ別
8.2.3.市場規模・予測：成形方法別
8.2.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.2.5.産業別市場規模・予測
8.2.6.市場規模・予測：国別
8.2.6.1.米国
8.2.6.1.1.主な市場動向、成長要因、機会
8.2.6.1.2.市場規模および予測、タイプ別
8.2.6.1.3.市場規模・予測：成形方法別
8.2.6.1.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.2.6.1.5.市場規模・予測：産業別
8.2.6.2.カナダ
8.2.6.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.2.2.市場規模および予測、タイプ別
8.2.6.2.3.市場規模・予測：成形方法別
8.2.6.2.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.2.6.2.5.市場規模・予測：産業別
8.2.6.3.メキシコ
8.2.6.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.2.6.3.2.市場規模および予測、タイプ別
8.2.6.3.3.市場規模・予測：成形方法別
8.2.6.3.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.2.6.3.5.市場規模・予測：産業別
8.3.欧州
8.3.1.主要トレンドと機会
8.3.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.3.5.産業別市場規模・予測
8.3.6.市場規模・予測：国別
8.3.6.1.ドイツ
8.3.6.1.1.主な市場動向、成長要因、機会
8.3.6.1.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.6.1.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.1.4.市場規模・予測：端子パッド別
8.3.6.1.5.市場規模・予測：産業別
8.3.6.2.イギリス
8.3.6.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.2.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.6.2.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.2.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.3.6.2.5.市場規模・予測：産業別
8.3.6.3.フランス
8.3.6.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.3.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.6.3.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.3.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.3.6.3.5.市場規模・予測：産業別
8.3.6.4.スペイン
8.3.6.4.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.4.2.市場規模および予測（タイプ別
8.3.6.4.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.4.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.3.6.4.5.市場規模・予測：産業別
8.3.6.5.イタリア
8.3.6.5.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.5.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.6.5.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.5.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.3.6.5.5.市場規模・予測：産業別
8.3.6.6.その他のヨーロッパ
8.3.6.6.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.3.6.6.2.市場規模および予測、タイプ別
8.3.6.6.3.市場規模・予測：成形方法別
8.3.6.6.4.市場規模・予測：端子パッド別
8.3.6.6.5.市場規模・予測：産業別
8.4.アジア太平洋地域
8.4.1.主要トレンドと機会
8.4.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.4.5.産業別市場規模・予測
8.4.6.市場規模・予測：国別
8.4.6.1.台湾
8.4.6.1.1.主な市場動向、成長要因、機会
8.4.6.1.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.6.1.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.6.1.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.4.6.1.5.市場規模・予測：産業別
8.4.6.2.中国
8.4.6.2.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.2.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.6.2.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.6.2.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.4.6.2.5.市場規模・予測：産業別
8.4.6.3.日本
8.4.6.3.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.3.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.6.3.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.6.3.4.市場規模・予測：ターミナルパッド別
8.4.6.3.5.市場規模・予測：産業別
8.4.6.4.インド
8.4.6.4.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.4.2.市場規模および予測（タイプ別
8.4.6.4.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.6.4.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.4.6.4.5.市場規模・予測：産業別
8.4.6.5.韓国
8.4.6.5.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.5.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.6.5.3.市場規模・予測：成形方法別
8.4.6.5.4.端子パッド別の市場規模・予測
8.4.6.5.5.市場規模・予測：産業別
8.4.6.6.その他のアジア
8.4.6.6.1.主要市場動向、成長要因、機会
8.4.6.6.2.市場規模および予測、タイプ別
8.4.6.6.3.市場規模と予測、タイプ別
表一覧
表01.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージングの世界市場、タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表02.空洞QFN用クワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：地域別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表03.プラスチックモールドQFNのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：地域別2021-2031年（売上高、百万ドル）
表04.その他の4つ割れノーリード包装市場：地域別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表05.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージングの世界市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表06.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：パンチング、地域別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 07.4つ折りフラット・ノーリード包装市場：地域別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表08.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージングの世界市場：端子パッド別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表 09.完全露出端子端用クワッド・フラット・ノー・リード・パッケージング市場：地域別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表10.プルバック端子端用クワッド・フラット・ノー・リード・パッケージング市場：2021-2031年地域別（売上高、百万ドル）
表11.サイドウエッタブル端子端用クワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：2021～2031年地域別（売上高、百万ドル）
表12.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージングの世界市場：産業別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表13.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：家電製品、地域別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表14.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業用、地域別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表15.自動車用クワッド・フラット・ノー・リード・パッケージング市場：2021-2031年地域別（売上高、百万ドル）
表16.コンピューティング/ネットワーク向けクワッド・フラット・ノー・リード・パッケージ市場：2021-2031年地域別（売上高、百万ドル）
表17.通信用クワッド・フラット・ノー・リード・パッケージング市場：地域別 2021-2031年（売上高、百万ドル）
表18.クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：地域別 2021-2031年（売上高、百万ドル）
表19.北米のクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表 20.北米のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表21.北米のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表22. 北米クワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別 2021-2031 (売上高、百万ドル)
表23.北米のクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：国別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表24.米国のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表25.米国のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表26.米国のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表27.米国のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別 2021-2031年（売上高、百万ドル）
表28.カナダのクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表29.カナダのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表30.カナダのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021～2031年（売上、百万ドル）
表31.カナダのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表32.メキシコのクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表33.メキシコの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表34.メキシコのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表35.メキシコのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別：2021-2031年（売上高、百万ドル）
表36.欧州のクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表37.欧州のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 38.欧州のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表 39.欧州のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表40.欧州のクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：国別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 41.ドイツのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表42.ドイツの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表43.ドイツのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表44.ドイツのクワッドフラットリードレスパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表45.イギリスのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 46.イギリスの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 47.イギリスのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表 48.イギリスのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：産業別：2021-2031年（売上高、百万ドル）
表49.フランスのクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021～2031年（売上高、百万ドル）
表50.フランスの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表51.フランスのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 52.フランスのクワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 53.スペインクアッドフラットリードレスパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 54.スペインの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表55.スペインのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表56.スペインのクワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 57.イタリアのクワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 58.イタリアの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 59.イタリアのクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021～2031年（売上、百万ドル）
表 60.イタリアのクワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表61.その他のヨーロッパのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表62. その他の地域のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表63.その他の地域のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表64.その他のヨーロッパのクワッドフラットノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表65.アジア太平洋地域のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021年〜2031年（売上高、百万ドル）
表 66.アジア太平洋地域のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：成形方法別、2021年〜2031年（売上高、百万ドル）
表67.アジア太平洋地域のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表 68.アジア太平洋地域のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別、2021年〜2031年（売上高、百万ドル）
表69.アジア太平洋地域のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：国別、2021年〜2031年（売上高、百万ドル）
表70.台湾のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表71.台湾のクワッドフラットノーリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表72.台湾のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表73.台湾のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：産業別：2021-2031年（売上高、百万ドル）
表74.中国クワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表 75.中国の四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表76.中国のクワッド・フラット・ノーリード・パッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表77.中国クワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表78.日本のクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表79.日本の四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表80.日本のクアッドフラットリードレスパッケージング市場：端子パッド別、2021-2031年（売上、百万ドル）
表81.日本のクワッドフラット・ノーリードパッケージング市場：産業別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表82.インドのクワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場：タイプ別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表83.インドの四つ口ノンリードパッケージング市場：成形方法別、2021-2031年（売上高、百万ドル）
表84.インドの四つ口ノンリードパッケージング市場
