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Stratistics MRCによると、再分配層材料の世界市場は2023年に2億1836万ドルを占め、予測期間中の年平均成長率は13.5%で、2030年には5億2985万ドルに達する見込みである。再分配層材料（RLM）は、電子デバイスにおいて重要なコンポーネントであり、エネルギーや信号の効率的な分配を促進する。RLMはチップの異なる層間の橋渡しの役割を果たし、効率的な相互接続と信号分配を可能にする。RDL 材料は多くの場合、フリップチップボンディングや TSV（スルーシリコン・ビア）技術などの高度なパッケージングプロセスに適合する必要があります。RDL 材料は、動作中に発生する熱を放散するための良好な熱伝導特性を有し、半導体デバイスの信頼性と寿命を保証します。
ISEAS-ユソフ・イシャク研究所によると、東南アジアは重要な自動車生産拠点であり、世界第7位の自動車生産拠点で、2021年には350万台の自動車を生産する。
市場のダイナミクス：
ドライバー
複雑化する集積回路
集積回路はより複雑になり、限られたスペースに多くの部品や機能が組み込まれるようになっています。RDL 材料は効率的な相互接続ソリューションを提供し、信号損失を最小限に抑え、先端半導体デバイスの限られたスペース内での熱管理を強化する。さらに、RDL 材料は集積回路の信頼性と性能の向上に貢献し、市場の成長を後押ししています。
拘束：
高いコスト
高い電気伝導率や熱伝導率など、精密な特性を持つ RDL 材料の開発は複雑であり、コスト面での課題も増している。このような高度なプロセスは製造コストの上昇につながり、半導体デバイスの全体的な値ごろ感に影響を与える。さらに、競争の激しい市場では、コスト効率の高いソリューションが求められるため、メーカーには生産費を最適化しなければならないというプレッシャーが強まっています。材料費の高騰は最終製品の価格上昇につながり、市場へのアクセスや採用を制限することになります。
チャンスだ：
高度なパッケージング技術
電子機器の高機能化に伴い、コンパクトで高性能なパッケージング・ソリューションへの需要が高まっている。こうしたパッケージングの革新は、モバイル機器から複雑なコンピューティング・システムに至るまで、現代の電子アプリケーションの要求を満たすために極めて重要である。さらに、単一チップ上に複数の機能を統合することを容易にし、性能を向上させ、より小型で強力なデバイスの作成を可能にすることが、この市場拡大の原動力となっている。
脅威だ：
限られた標準化
標準化された試験方法とベンチマークがないため、関係者が異なる RDL 材料の性能を正確に評価し比較することは困難である。この共通基盤の欠如が相互運用性と互換性の妨げとなり、多様な半導体デバイスへの RDL 材 料の統合を複雑なものにしている。また、メーカーにとってはサプライチェーン管理の複雑さが増し、これが市場規模拡大の妨げとなっている。
コビッド19の影響
COVID-19の流行は市場に大きな影響を与え、サプライチェーンに混乱を引き起こし、市場力学に影響を与えた。多くのメーカーが原材料の調達難に直面し、価格の上昇と利益率の圧迫につながった。さらに、リモートワークへのシフトや、不要不急の電子機器への消費支出の減少が、市場の業績をさらに悪化させた。
予測期間中、5D/3D集積回路(IC)パッケージングセグメントが最大になる見込み
5D/3D集積回路(IC)パッケージング分野は、ICの多層を3次元に統合し、性能と機能を向上させることから、最大のシェアを占めると推定される。熱伝導性、電気性能、信頼性を向上させる材料へのパラダイムシフトが進んでいる。さらに、5D/3D ICパッケージングは複数の半導体層の積層を可能にするため、RDL材料はこれらの複雑な構造内の相互接続と信号分配を容易にする上で重要な役割を果たし、このセグメントの成長を牽引している。
予測期間中、ベンゾシロブテンセグメントのCAGRが最も高くなる見込み
ベンゾシロブテン分野は、特に先端マイクロエレクトロニクスと半導体パッケージングの領域で、予測期間中のCAGRが最も高くなると予想されている。高性能ポリマーであるBCBは、集積回路のRDL製造に不可欠な材料である。さらに、優れた熱安定性、低誘電率、優れた平坦化能力などのユニークな特性により、RDL用途に理想的な選択肢となっており、このセグメントの成長を後押ししている。
最もシェアの高い地域：
アジア太平洋地域は、民生用電子機器、電気通信、自動車用電子機器の急速な拡大により、予測期間中最大の市場シェアを占めた。中国、日本、韓国、台湾などの国々がこの市場の最前線にあり、主要な半導体メーカーや組立施設を擁している。さらに、電子機器の高機能化と小型化に伴い、高性能集積回路を確保するために効率的な RDL 材料の必要性が不可欠となり、この地域の市場規模を押し上げている。
CAGRが最も高い地域：
欧州は、半導体パッケージングとマイクロエレクトロニクスの進歩により、予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想されている。この地域には、Infineon Technologies、日立化成、DuPont MicroSystems L.L.C.、Amkor Technologyなどの主要企業があり、主要な製造・研究施設を擁している。さらに、技術革新を促進する政府の取り組みと、品質と精密工学の重視が、この地域の拡大を後押ししている。
市場の主要プレーヤー
再分配層材料市場の主要企業には、富士フイルム、HD MicroSystems LLC、NXPセミコンダクターズ、ASEグループ、インフィニオンテクノロジーズ、サムスン電子、アムコアテクノロジー、SKハイニックス、信越化学工業、江蘇長江電子科技有限公司などがある。
主な進展
2023年11月、Amkor Technology, Inc.は、Science Based Targets initiative（SBTi）に沿って温室効果ガス排出削減目標を設定することを約束したと発表した。
富士フイルムセルラーダイナミクス株式会社は、神経科学研究や神経活性薬の創薬に携わる研究者向けに、ヒトiPS細胞由来の「iCell® 血液脳関門アイソジェニックキット」を2023年6月にグローバルで販売開始すると発表した。
富士フイルムセルラーダイナミクス株式会社は、2023年1月、世界的ヘルスケア企業であるNovo Nordisk A/S社に対し、重篤な慢性疾患への対処に焦点を当てたiPSC由来細胞療法の開発および商業化のために、富士フイルムセルラーダイナミクス社のiPSCプラットフォームを使用する非独占的権利を付与する契約を締結したと発表した。
対象タイプ
– ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）
– 5D/3D集積回路(IC)パッケージング
– その他のタイプ
材料の種類
– ベンゾシロブテン
– ポリイミド
– ポリベンゾオキサゾール
– その他の材料タイプ
対象アプリケーション
– 化学工業
– 電子機器
– その他の用途
対象地域
– 北米
米国
カナダ
メキシコ
– ヨーロッパ
o ドイツ
イギリス
o イタリア
o フランス
o スペイン
o その他のヨーロッパ
– アジア太平洋
o 日本
o 中国
o インド
o オーストラリア
o ニュージーランド
o 韓国
o その他のアジア太平洋地域
– 南アメリカ
o アルゼンチン
o ブラジル
o チリ
o その他の南米諸国
– 中東・アフリカ
o サウジアラビア
o アラブ首長国連邦
o カタール
o 南アフリカ
o その他の中東・アフリカ
レポート内容
– 地域レベルおよび国レベルセグメントの市場シェア評価
– 新規参入企業への戦略的提言
– 2021年、2022年、2023年、2026年、2030年の市場データをカバー
– 市場動向（促進要因、制約要因、機会、脅威、課題、投資機会、推奨事項）
– 市場予測に基づく主要ビジネスセグメントにおける戦略的提言
– 主要な共通トレンドをマッピングした競合のランドスケープ
– 詳細な戦略、財務、最近の動向を含む企業プロファイリング
– 最新の技術進歩をマッピングしたサプライチェーン動向
無料カスタマイズの提供：
本レポートをご購入いただいたお客様には、以下の無料カスタマイズオプションのいずれかをご提供いたします：
– 企業プロファイリング
o 追加市場プレーヤーの包括的プロファイリング（3社まで）
o 主要企業のSWOT分析（3社まで）
– 地域セグメンテーション
o 顧客の関心に応じた主要国の市場推定、予測、CAGR（注：フィージビリティチェックによる）
– 競合ベンチマーキング
製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、戦略的提携に基づく主要企業のベンチマーキング
1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 アプリケーション分析
3.7 新興市場
3.8 コビッド19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル
5 再分配層材料の世界市場、タイプ別
5.1 はじめに
5.2 ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（FOWLP）
5.3 5D/3D集積回路（IC）パッケージング
5.4 その他のタイプ
6 再分配層材料の世界市場、材料タイプ別
6.1 はじめに
6.2 ベンゾシロブテン
6.3 ポリイミド
6.4 ポリベンゾオキサゾール
6.5 その他の材料タイプ
7 再分配層材料の世界市場、用途別
7.1 はじめに
7.2 化学工業
7.3 電子機器
7.4 その他の用途
8 再分配層材料の世界市場、地域別
8.1 はじめに
8.2 北米
8.2.1 米国
8.2.2 カナダ
8.2.3 メキシコ
8.3 ヨーロッパ
8.3.1 ドイツ
8.3.2 イギリス
8.3.3 イタリア
8.3.4 フランス
8.3.5 スペイン
8.3.6 その他のヨーロッパ
8.4 アジア太平洋
8.4.1 日本
8.4.2 中国
8.4.3 インド
8.4.4 オーストラリア
8.4.5 ニュージーランド
8.4.6 韓国
8.4.7 その他のアジア太平洋地域
8.5 南米
8.5.1 アルゼンチン
8.5.2 ブラジル
8.5.3 チリ
8.5.4 その他の南米地域
8.6 中東・アフリカ
8.6.1 サウジアラビア
8.6.2 アラブ首長国連邦
8.6.3 カタール
8.6.4 南アフリカ
8.6.5 その他の中東・アフリカ地域
9 主要開発
9.1 契約、パートナーシップ、共同事業、合弁事業
9.2 買収と合併
9.3 新製品上市
9.4 事業拡大
9.5 その他の主要戦略
10 企業プロフィール
10.1 富士フイルム
10.2 HD MicroSystems LLC
10.3 NXPセミコンダクターズ
10.4 ASEグループ
10.5 インフィニオン・テクノロジーズ
10.6 サムスン電子
10.7 アムコアテクノロジー
10.8 SKハイニックス
10.9 信越化学工業株式会社
10.10 江蘇長江電子科技有限公司
表の一覧
1 再分配層材料の世界市場展望、地域別 (2021-2030) ($MN)
2 再分配層材料の世界市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
3 再分配層材料の世界市場展望、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）別 (2021-2030) ($MN)
4 再分配層材料の世界市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
5 再分配層材料の世界市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
6 再分配層材料の世界市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
7 再分配層材料の世界市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
8 再分配層材料の世界市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
9 再分配層材料の世界市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
10 再分配層材料の世界市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
11 再分配層材料の世界市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
12 再分配層材料の世界市場展望：化学産業別 (2021-2030) ($MN)
13 再分配層材料の世界市場展望：電子機器別 (2021-2030) ($MN)
14 再分配層材料の世界市場展望、その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
15 北米再分配層材料の市場展望、国別 (2021-2030) ($MN)
16 北米再配線層材料の市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
17 北米再分配層材料の市場展望、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）別 (2021-2030) ($MN)
18 北米再分配層材料の市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
19 北米再配線層材料の市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
20 北米再配線層材料の市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
21 北米再分配層材料の市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
22 北米再分配層材料の市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
23 北米再分配層材料の市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
24 北米再配線層材料の市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
25 北米再分配層材料の市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
26 北米再分配層材料の市場展望、化学産業別 (2021-2030) ($MN)
27 北米再分配層材料の市場展望、電子機器別 (2021-2030) ($MN)
28 北米再配線層材料の市場展望、その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
29 欧州再配線層材料の市場展望、国別 (2021-2030) ($MN)
30 欧州再配線層材料の市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
31 欧州再分配層材料の市場展望、ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）別 (2021-2030) ($MN)
32 欧州再分配層材料の市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
33 欧州の再配線層材料の市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
34 欧州再配線層材料の市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
35 欧州の再分配層材料の市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
36 欧州 再分配層材料の市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
37 欧州の再分配層材料の市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
38 欧州再配線層材料の市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
39 欧州の再分配層材料の市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
40 欧州の再分配層材料の市場展望：化学産業別 (2021-2030) ($MN)
41 欧州の再配線層材料の市場展望：電子機器別 (2021-2030) ($MN)
42 欧州の再配電層材料の市場展望、その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
43 アジア太平洋地域の再配電層材料の市場展望、国別 (2021-2030) ($MN)
44 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
45 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、ファンアウトウエハーレベルパッケージング（FOWLP）別 (2021-2030) ($MN)
46 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
47 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
48 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
49 アジア太平洋地域の再分配層材料の市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
50 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
51 アジア太平洋地域の再配線層材料の市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
52 アジア太平洋地域の再配電層材料の市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
53 アジア太平洋地域の再配電層材料の市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
54 アジア太平洋地域の再配電層材料の市場展望：化学産業別 (2021-2030) ($MN)
55 アジア太平洋地域の再分配層材料の市場展望、電子機器別 (2021-2030) ($MN)
56 アジア太平洋地域の再配電層材料の市場展望、その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
57 南アメリカの再配電層材料の市場展望、国別 (2021-2030) ($MN)
58 南米の再配線層材料の市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
59 南米の再配線層材料の市場展望：ファンアウトウェーハレベルパッケージ（FOWLP）別 (2021-2030) ($MN)
60 南米の再配線層材料の市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
61 南米の再配線層材料の市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
62 南米の再配線層材料の市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
63 南アメリカの再分配層材料の市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
64 南アメリカの再配線層材料の市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
65 南米の再配電層材料の市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
66 南米の再配電層材料の市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
67 南アメリカの再配線層材料の市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
68 南アメリカの再配線層材料の市場展望：化学産業別 (2021-2030) ($MN)
69 南アメリカの再配電層材料の市場展望：電子機器別 (2021-2030) ($MN)
70 南アメリカの再配電層材料の市場展望、その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
71 中東・アフリカ再配電層材料の市場展望、国別 (2021-2030) ($MN)
72 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望、タイプ別 (2021-2030) ($MN)
73 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望：ファンアウトウェーハレベルパッケージ(FOWLP)別 (2021-2030) ($MN)
74 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望、5D/3D集積回路(IC)パッケージ別 (2021-2030) ($MN)
75 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望、その他のタイプ別 (2021-2030) ($MN)
76 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望、材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
77 中東＆アフリカ 再分配層材料の市場展望、ベンゾシロブテン別 (2021-2030) ($MN)
78 中東・アフリカ 再分配層材料の市場展望、ポリイミド別 (2021-2030) ($MN)
79 中東＆アフリカ 再分配層材料の市場展望、ポリベンゾオキサゾール別 (2021-2030) ($MN)
80 中東・アフリカ 再分配層材料の市場展望、その他の材料タイプ別 (2021-2030) ($MN)
81 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望、用途別 (2021-2030) ($MN)
82 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望：化学産業別 (2021-2030) ($MN)
83 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望：電子機器別 (2021-2030) ($MN)
84 中東・アフリカ再配線層材料の市場展望：その他の用途別 (2021-2030) ($MN)
