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世界の半導体製造装置市場規模は2022年に800億米ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は7.30%で、2032年には1610億8000万米ドルに達すると予想されている。
アジア太平洋地域の半導体製造装置市場 2023〜2032年
アジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模は2022年に544億米ドルに達し、2023年から2032年までの年平均成長率は7.50％で、2032年には1116億米ドルに拡大すると予測されている。
2022年の半導体製造装置市場はアジア太平洋地域が独占。中国がアジア太平洋地域の半導体製造装置市場を支配した。特に中国や日本などの新興国における主要市場プレーヤーの存在が、同地域の半導体製造装置市場の成長を牽引している。国際貿易管理局によると、2016年には韓国と日本が半導体製造装置の最大の輸出国であった。従って、アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は近い将来拡大すると予想される。
一方、欧州は予測期間中に最も速い速度で発展すると予想されている。欧州地域の半導体製造装置市場を支配しているのは英国である。半導体製造装置への投資が増加していることが、欧州地域の半導体製造装置市場の成長を牽引している。また、他国との良好な貿易関係が欧州半導体製造装置市場の拡大に道を開いている。
成長因子
世界の半導体製造装置市場の成長を促す主な要因の一つは、民生用電子機器に対する需要の急増である。民生用電子機器業界では、洗練され小型化された半導体部品やコンポーネントへの需要が高まっている。また、人工知能やブロックチェーンなどの技術進歩や革新的技術の採用が、世界の半導体製造装置市場の成長と発展を支えている。さらに、半導体製造装置市場は、極端紫外線リソグラフィ装置の技術進歩の結果として発展するだろう。例えば、ASMLは2019年2月、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニーに18台のハイエンドリソグラフィ装置を21億6000万ドルで納入したと報告した 。
COVID-19パンデミックは世界の半導体製造装置市場の成長にマイナスの影響を与えた。これはサプライチェーンの混乱と世界的な製造装置の停止によるものである。半導体産業協会が2月に発表した調査によると、COVID-19パンデミックは中国以外でも長期的な商業的影響を及ぼす可能性がある。企業の2020年の収益は需要減少の影響を示すかもしれない。
半導体製造装置・デバイスの主な用途のひとつは、家電製品の製造である。また、スマートフォンやウェアラブルデバイスの普及拡大も半導体製造装置市場の成長を後押ししている。Consumer Technology Associationによると、スマートウォッチの販売台数は2017年の7,500万台から2018年には1億4,100万台に増加し、半導体製造装置市場に恩恵をもたらすと予測されている。GSM 2019 Reportによると、モバイル加入者は2018年の51億人から2025年には58億人に増加すると予測されている。その結果、世界の半導体製造装置市場は今後数年で拡大すると予想される。
世界の半導体製造装置市場を形成しているもう1つのトレンドは、ハイブリッド車と電気自動車の利用率の上昇である。国際エネルギー機関（IEA）によると、電気自動車は2019年に世界の自動車販売台数の2.6％、世界の自動車ストックの約1％を占め、この傾向は年間40％の成長率で続くという。多くの半導体が電気自動車の部品やコンポーネントとして使用されている。したがって、この要因が世界の半導体製造装置市場の拡大に寄与している。
機器タイプ別インサイト
2022年の半導体製造装置市場は、フロントエンド装置分野が支配的であった。世界の半導体製造装置市場でフロントエンド装置を販売している市場プレーヤーは複数存在する。半導体産業協会によると、半導体の開発と生産はチップの価値の大半を占める。従って、この要因がセグメントの成長を牽引している。
2022年の半導体製造装置市場では、後工程装置分野が急成長している。バックエンド装置セグメントは、厳しい政府規制が成長の原動力となっている。また、革新的な新製品の発売が同分野の成長を後押ししている。
ディメンション・インサイト
2022年の半導体製造装置市場は、3D半導体製造装置セグメントが支配的であった。このセグメントの成長を後押しする主な要因の1つは、半導体デバイスと装置の製造における技術開発である。3D集積回路は半導体製造装置市場で非常に多く使用されている。したがって、3D集積回路の設計と開発が市場を新たな形で形成するため、この要因が半導体製造装置市場の成長を押し上げると予想される。
2Dおよび2.5Dセグメントが2022年に最も急成長するセグメントである。2次元と2.5次元によって、長さの短縮と再利用が可能になり、時間とシステムコストの削減につながる。この要因が、世界の半導体製造装置市場の拡大を加速させている。
アプリケーション・インサイト
2022年の半導体製造装置市場は、半導体製造プラント/ファウンドリー部門が支配的であった。半導体の需要は医療機器、家電、自動車など様々な産業で急速に伸びている。この要因が、半導体製造工場やファウンドリーでの半導体製造装置の使用を促進している。
2020年の半導体製造装置市場では、半導体エレクトロニクス製造とテストホーム分野が急成長している。このセグメントの成長を促進する重要な要因の1つは、半導体とその部品のテストに関する意識の高まりである。また、半導体製造装置のテストに関する厳しい政府規制に対する意識の高まりが、世界の半導体製造装置市場の成長を支えている。
主な動き
ラムリサーチ社は2021年1月、最もインテリジェントなエッチプラットフォームであるSense.i専用に構築された最も洗練された誘電体エッチプロセスであるVantexTMを開発しました。この画期的なアーキテクチャーは、エッチ・リーダーシップに基づくもので、現行および次世代のNANDおよびDRAMメモリー・デバイスに、より優れた性能と拡張性をもたらします。
R&Dアルタノーバ社は、2021年11月に株式会社アドバンテストに買収された。この買収により、アドバンテストのテストおよび測定ソリューションは、変化し続ける半導体のバリュー・チェーン全体に拡大されることになった。
KLA株式会社は、2020年12月にSurfscan SP7XP水とPWG5TMウエハジオメトリーシステム、欠陥検査システムを宣言した。これらの革新的な技術は、先端メモリやロジック集積回路の製造における最も困難な課題を解決するために設計されています。
株式会社日立ハイテクは、電子ビームエリア検査装置GS1000を2021年12月に発売すると発表した。定評ある高速検査用SEMをベースとした共通プラットフォームと、業界をリードするCD-SEM技術や高速・大容量測定の知見を活用し、新たに構築された同装置は、精密かつスピーディーな電子ビーム検査を実現する。
世界の半導体製造装置市場の有力企業には、以下のような企業がある：
アプライド マテリアルズ
東京エレクトロン株式会社
ラム・リサーチ・コーポレーション
ASML
KLA株式会社
大日本スクリーングループ
株式会社日立ハイテクノロジーズ
ASMインターナショナル
株式会社フェローテックホールディングス
キヤノンマシナリー株式会社
レポート対象セグメント
(注*：サブセグメントに基づくレポートも提供しています。ご興味のある方はお知らせください。）
機器タイプ別
フロントエンド装置
DUVリソグラフィ
EUVリソグラフィ
エッチング
化学的機械的平坦化
枚葉式スプレーシステム
枚葉式低温装置
バッチ浸漬洗浄装置
バッチ式スプレー洗浄装置
スクラバー
PVD
CVD
リソグラフィー装置
水面調整装置
ウェハー洗浄装置
蒸着装置
その他
バックエンド設備
組み立てと梱包
ダイシング
計測
ボンディング
水質検査
次元別
2D
2.5 D
3 D
アプリケーション別
半導体製造工場/ファウンドリー
半導体エレクトロニクス製造
テストホーム
製品タイプ別
メモリー
ファウンドリー
ロジック
マイクロプロセッサー
ディスクリート
アナログ、MEMS、その他
サプライチェーン参加者別
はじめに
IDM企業
OSAT企業
鋳物工場
地域別
北米
米国
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ラテンアメリカ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ（MEA）
GCC
北アフリカ
南アフリカ
その他の中東・アフリカ
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.調査の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.研究アプローチ
2.2.データソース
2.3.仮定と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
4.3.1.原材料調達分析
4.3.2.販売・流通チャネル分析
4.3.3.川下バイヤー分析
第5章.COVID 19 半導体製造装置市場への影響
5.1.COVID-19 ランドスケープ：半導体製造装置産業への影響
5.2.COVID 19 – 業界への影響評価
5.3.COVID 19の影響世界の主要な政府政策
5.4.COVID-19を取り巻く市場動向と機会
第6章.市場ダイナミクスの分析と動向
6.1.市場ダイナミクス
6.1.1.市場ドライバー
6.1.2.市場の阻害要因
6.1.3.市場機会
6.2.ポーターのファイブフォース分析
6.2.1.サプライヤーの交渉力
6.2.2.買い手の交渉力
6.2.3.代替品の脅威
6.2.4.新規参入の脅威
6.2.5.競争の度合い
第7章 競争環境競争環境
7.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
7.1.2.プレーヤーが採用した主要戦略
7.1.3.ベンダーランドスケープ
7.1.3.1.サプライヤーリスト
7.1.3.2.バイヤーリスト
第8章.半導体製造装置の世界市場、装置タイプ別
8.1.半導体製造装置市場、装置タイプ別、2023-2032年
8.1.1.フロントエンド機器
8.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
8.1.2.バックエンド機器
8.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
第9章.半導体製造装置の世界市場、寸法タイプ別
9.1.半導体製造装置市場、寸法タイプ別、2023-2032年
9.1.1.2D
9.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.2.2.5D
9.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.3.3D
9.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
第10章.半導体製造装置の世界市場、アプリケーションタイプ別
10.1.半導体製造装置市場、アプリケーションタイプ別、2023-2032年
10.1.1.半導体製造工場/ファウンドリ
10.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.2.半導体エレクトロニクス製造
10.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.3.テストホーム
10.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
第11章.半導体製造装置の世界市場、製品タイプ別
11.1.半導体製造装置市場、製品タイプ別、2023-2032年
11.1.1.はじめに
11.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.2.メモリー
11.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.3.ファウンドリー
11.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.4.アナログ、MEMS、その他
11.1.4.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.5.ディスクリート
11.1.5.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.6.MPU
11.1.6.1.市場収益と予測（2020-2032）
11.1.7.ロジック
11.1.7.1.市場収益と予測（2020-2032）
第12章.半導体製造装置の世界市場、サプライチェーン参加者タイプ別
12.1.半導体製造装置市場、サプライチェーン参加者別、2023-2032年
12.1.1.はじめに
12.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
12.1.2.IDM企業
12.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
12.1.3.ファウンドリー
12.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
12.1.4.OSAT会社
12.1.4.1.市場収益と予測（2020-2032）
第13章.半導体製造装置の世界市場、地域別推定と動向予測
13.1.北米
13.1.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.1.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.1.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.1.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.1.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.1.6.米国
13.1.6.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.1.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.1.6.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.1.6.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.1.7.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.1.8.北米以外の地域
13.1.8.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.1.8.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.1.8.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.1.8.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.1.8.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.2.ヨーロッパ
13.2.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.2.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.2.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.2.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.2.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.2.6.英国
13.2.6.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.2.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.2.6.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.2.7.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.2.8.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.2.9.ドイツ
13.2.9.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.2.9.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.2.9.3.市場収入と予測、用途別（2020～2032年）
13.2.10.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.2.11.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.2.12.フランス
13.2.12.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.2.12.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.2.12.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.2.12.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.2.13.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.2.14.その他のヨーロッパ
13.2.14.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.2.14.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.2.14.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.2.14.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.2.15.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.3.APAC
13.3.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.3.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.3.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.3.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.3.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.3.6.インド
13.3.6.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.3.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.3.6.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.3.6.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.3.7.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.3.8.中国
13.3.8.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.3.8.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.3.8.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.3.8.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.3.9.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.3.10.日本
13.3.10.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.3.10.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.3.10.3.市場収入と予測、用途別（2020～2032年）
13.3.10.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.3.10.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.3.11.その他のAPAC地域
13.3.11.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.3.11.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.3.11.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.3.11.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.3.11.5.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.4.MEA
13.4.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.4.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.4.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.4.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.4.6.GCC
13.4.6.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.4.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.4.6.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.4.6.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.4.7.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.4.8.北アフリカ
13.4.8.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.4.8.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.4.8.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.4.8.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.4.9.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.4.10.南アフリカ
13.4.10.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.4.10.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.4.10.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.4.10.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.4.10.5.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.4.11.その他のMEA諸国
13.4.11.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.4.11.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.4.11.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.4.11.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.4.11.5.サプライチェーン参加者別市場収益と予測（2020～2032年）
13.5.ラテンアメリカ
13.5.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.5.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.5.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.5.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.5.6.ブラジル
13.5.6.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.5.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.5.6.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.5.6.4.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
13.5.7.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
13.5.8.その他のラタム諸国
13.5.8.1.市場収入と予測、機器別（2020～2032年）
13.5.8.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
13.5.8.3.市場収益と予測、用途別（2020～2032年）
13.5.8.4.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
13.5.8.5.市場収益と予測、サプライチェーン参加者別（2020～2032年）
第14章.企業プロフィール
14.1.アプライド マテリアルズ
14.1.1.会社概要
14.1.2.提供商品
14.1.3.財務パフォーマンス
14.1.4.最近の取り組み
14.2.東京エレクトロン株式会社
14.2.1.会社概要
14.2.2.提供商品
14.2.3.財務パフォーマンス
14.2.4.最近の取り組み
14.3.ラムリサーチ株式会社
14.3.1.会社概要
14.3.2.提供商品
14.3.3.財務パフォーマンス
14.3.4.最近の取り組み
14.4.ASML
14.4.1.会社概要
14.4.2.提供商品
14.4.3.財務パフォーマンス
14.4.4.最近の取り組み
14.5.KLA株式会社
14.5.1.会社概要
14.5.2.提供商品
14.5.3.財務パフォーマンス
14.5.4.最近の取り組み
14.6.大日本スクリーングループ
14.6.1.会社概要
14.6.2.提供商品
14.6.3.財務パフォーマンス
14.6.4.最近の取り組み
14.7.株式会社日立ハイテクノロジーズ
14.7.1.会社概要
14.7.2.提供商品
14.7.3.財務パフォーマンス
14.7.4.最近の取り組み
14.8.ASMインターナショナル
14.8.1.会社概要
14.8.2.提供商品
14.8.3.財務パフォーマンス
14.8.4.最近の取り組み
14.9.株式会社フェローテックホールディングス
14.9.1.会社概要
14.9.2.提供商品
14.9.3.財務パフォーマンス
14.9.4.最近の取り組み
14.10.キヤノンマシナリー
14.10.1.会社概要
14.10.2.提供商品
14.10.3.財務パフォーマンス
14.10.4.最近の取り組み
第15章 調査方法研究方法論
15.1.一次調査
15.2.二次調査
15.3.前提条件
第16章付録
16.1.私たちについて
16.2.用語集
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