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世界の半導体市場規模は、2022年に5,918億米ドルと評価され、2032年には約1兆8,837億米ドルに達すると予測され、 2023年から2032年の予測期間中に 12.28 %の複合年間成長率 （CAGR）で成長する見込みである。アジア太平洋地域の半導体市場規模は、2022年に2,417億米ドルとなった。
主な収穫
用途別では、ネットワーク・通信分野が2022年に34％の収益シェアを占めた。
データ処理分野は2022年に30％の市場シェアを占めた。
アジア太平洋地域の2022年の市場シェアは46％である。
世界半導体市場の生産、製造、投資データ
世界有数の半導体メーカーである台湾積体電路製造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.2023年のデータでは、同社は年間約1,000万枚の半導体ウエハーを生産している。
インド政府は最近、半導体の製造能力を増強することを発表した。政府はまた、76,000ルピーを投じて国内での半導体生産を促進する「セミコン」プログラムを開始した。
米国政府によるCHIPS法2022には、チップ製造のための520億ドルが含まれており、同法は半導体製造企業に対する優遇措置や税額控除も提供している。この法律では、国内の半導体市場を強化することで、半導体チップの生産と製造を支援することになっている。
半導体産業協会によると、米国は2022年に611億ドルの半導体を輸出した。
半導体チップの大手メーカーであるインテルは2023年1月、オハイオ州にある2つの新しい半導体チップ工場に200億ドルを投資したと発表した。
2022年、中国はチップ設計・製造会社を433社新設した。中国半導体企業の総売上高は5,730億ドルに増加。
2023年3月、米国はメキシコに1億2,500万ドル相当の半導体デバイスを輸出した。
同期間にはドイツに6,010万ドル相当の半導体デバイスを輸出した。
2023年4月、中国の半導体デバイス輸出は60.2億ドルに達し、中国の半導体輸出ビジネスはプラス貿易を示した。2023年4月、中国は主にオランダに10.7億ドルの半導体デバイスを輸出した。
カナダ政府は、国内の半導体製造産業に1億8,194万ドルの支出を計画している。
成長因子
エレクトロニクス、産業機器、自動車、ネットワーク・通信、データ処理など、幅広い最終用途で半導体が使用されていることが、世界の半導体市場の成長を押し上げる主な要因となっている。
デジタル技術の浸透が進み、世界中でさまざまな家電製品が採用されるようになったことが、半導体市場の成長を後押ししている。
さらに、人工知能やモノのインターネットなど、メモリーチップが膨大なデータを短時間で処理することを可能にする最新技術の人気が高まっており、当面の間、市場関係者に成長機会をもたらすと予想される。
急速に成長するAI、機械学習、IoT、無線通信機器が半導体需要に拍車をかけている。
世界的な在宅勤務の急速な増加により、パソコンやノートパソコンの需要が大きく伸び、その結果、世界中で半導体が大量に生産されるようになった。
急速な都市化と工業化、そして数多くのスマートシティ開発のための政府投資は、世界中の半導体需要を促進すると予想される。
産業機器や自動車分野での半導体需要の高まりが、半導体消費の増加に大きく寄与している。
電気自動車の人気の高まりと消費者の間での普及の高まりが、世界の半導体市場の成長を後押ししている。
さらに、最近のCOVID-19パンデミックの発生は、半導体業界に混乱をもたらしたサプライチェーンの混乱をもたらした。しかし、半導体の不足は市場成長の妨げとなっているが、半導体の需要と供給のギャップを縮小するために半導体生産施設を拡張するために市場プレーヤーによる投資が増加しているため、2023年までに市場成長は加速するだろう。さらに、発展途上国における集積回路需要の増加が半導体市場を押し上げると予想される。これは単に、モバイルチップの需要を促進するスマートフォンの需要の高まりによるものである。
市場ダイナミクス
市場 促進要因： 政府の大幅な支援
カナダ政府は2023年3月、革新科学産業省がオタワに拠点を置くラノバス社に3600万ドルを拠出すると発表した。この拠出は、半導体および半導体ベースの製品の国内生産を向上させることを目的としている。政府からのこのような支援を考慮すれば、半導体産業が直面する大きな課題への対応に役立つだろう。政府からのこのような支援は、エコシステムを強化し、技術の進歩を促進し、より強固で持続可能な産業を確保することによって、市場にプラスの影響を与えることができる。政府の実質的な支援は、財政的なインセンティブ、研究助成金、国内半導体製造を促進する政策など、さまざまな形をとることができる。これらの措置は技術革新を促進し、研究開発への投資を後押しし、市場の成長を促すことができる。
市場の 制約
サプライチェーンの混乱
半導体産業はグローバルなサプライチェーンに大きく依存しており、部品や原材料はさまざまな国から調達されることが多い。ある地域での輸送、物流、生産に混乱が生じると、遅延や不足が生じ、市場全体に影響を及ぼす可能性がある。半導体製造には、レアメタルや先端材料など、さまざまな必須部品が必要です。これらの部品の供給が途絶えれば、生産の遅れやコスト上昇につながる可能性がある。例えば最近では、COVID-19の大流行が、サプライチェーンの途絶による半導体業界の脆弱性を示している。パンデミック時には、工場の閉鎖、労働力不足、制限などがサプライチェーンに影響を与えた。従って、このような混乱は市場の足かせとなることが予想される。
市場 機会
先端技術の多方面への浸透
モノのインターネット(IoT)の浸透の高まりが、世界の半導体市場に技術進歩をもたらすと見られている。コネクテッドデバイスやスマート家電の需要増が、効率的で低消費電力の半導体ソリューションの必要性を後押ししている。さらに、人工知能と機械学習アプリケーションは、より強力なプロセッサと特殊なチップを必要とし、世界中の半導体企業のビジネスチャンスにつながっている。さらに、ヘルスケア産業は、医療用画像、モニタリング、診断のための先端技術への依存度を高めているため、変化を目の当たりにしている。これらの要素はすべて、予測期間中に市場が成長するための一連の機会を開く。
市場への挑戦
技術の複雑さ
世界の半導体産業は最先端技術で運営されており、高度な設計プロセスや製造は、産業運営者に大きな技術的複雑さをもたらしている。より小さく、より強力なチップを開発するには、研究開発に多額の投資が必要であり、プロセスノードは物理的限界に近づきつつある。
コンポーネント・インサイト
コンポーネント別では、MPUとMCUセグメントが2022年に最大の収益シェアを占め、予測期間中も支配的であると予測されている。MPUおよびMCUは、デスクトップPC、ノートPC、PC、ノートPCなどの製造に幅広く利用されており、この分野の成長に大きく貢献している。現在進行中のIoT機器のトレンドと需要の高まりは、強力なコントローラとプロセッサの必要性を高め、MPUとMCUセグメントの成長を増強している。National Cable and Telecommunications Associationによると、2020年には世界中で約501億台の接続デバイスが存在する。2018年には、この数は約348億であった。IoTデバイスは今後大きく成長すると予想される。
一方、メモリーデバイス分野は予測期間中に最も急成長すると推定されている。これは、デジタル化の浸透が進み、デジタルビジネスが急増していることに起因している。クラウドコンピューティングの需要が急増していることや、バーチャルリアリティの採用が増加していることが、予測期間中にこのセグメントの成長を押し上げると予想される。
アプリケーション・インサイト
アプリケーション別では、ネットワーク＆通信分野が2022年の市場シェアの約34％を占め、予測期間中もその優位性を維持すると予測されている。この背景には、世界中でスマートフォンやその他のスマートデバイスの普及が進んでいることがある。ITUによると、世界中で約40億人がインターネットにアクセスしており、そのほとんどがスマートフォンを通じてインターネットにアクセスしている。この数はさらに増加すると予想されており、したがって、今後数年間でこのセグメントの成長を飛躍的に増大させるだろう。
一方、自動車は、先進国および発展途上国における自動車導入の増加により、予測期間中に最も急成長するセグメントとなる見込みである。北米のような先進地域では、公共交通機関の利用可能性が低く、利便性の高い通勤手段への需要が高いため、自家用車の需要が非常に高い。さらに、世界の消費者の間で電気自動車の人気が高まっていることが、EVの需要を後押ししており、その結果、半導体の需要が今後増大すると予想されている。
地域インサイト
地域別では、アジア太平洋地域が2022年の世界半導体市場を収益面で支配しており、予測期間中もその支配を維持すると予測されている。アジア太平洋地域の半導体市場規模は、2022年に2,305億米ドルと評価された。アジア太平洋地域は、巨大な消費者基盤の存在、可処分所得の増加、産業加工と家電の需要増加、都市化の進展、急速な工業化が特徴である。これらすべての要因が半導体の消費を押し上げている。さらに、中国、台湾、韓国といった国々はエレクトロニクス産業でよく知られている。幅広いコンシューマー・エレクトロニクスの消費拡大が、この地域の市場成長に大きく寄与している。さらに、IoTデバイス、AI、VRの普及率の上昇が、今後数年間の市場成長を促進する主な要因となっている。
北米と欧州は、強力な電気通信と自動車産業の存在により、大幅な成長率が見込まれている。米国では研究開発活動への投資が増加しており、予測期間中に高い成長率を記録することが期待される。
主要企業と市場シェア
市場は適度に断片化されており、地元企業が複数存在している。これらの市場プレーヤーは、投資、提携、買収・合併などの戦略を採用することで、より高い市場シェアを獲得しようとしている。また、各社は改良製品の開発にも力を注いでいる。さらに、価格競争力の維持にも注力している。
2020年7月、クアルコム・テクノロジーズは、AI機能で知られ、カメラ技術に使用されるクアルコムQCS610およびクアルコムQCS410システムオンチップを発表した。
新製品の発売、買収、提携、合併、政府の政策など、さまざまな開発戦略が市場の成長を促進し、市場プレーヤーに有利な成長機会を提供する。
著名な選手もいる：
インテル コーポレーション
クアルコム・テクノロジーズ
ブロードコム
台湾半導体
サムスン電子
テキサス・インスツルメンツ
SKハイニックス
マイクロンテクノロジー
NXPセミコンダクターズ
マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ
レポート対象セグメント
コンポーネント別
ロジック・デバイス
マイクロプロセッサー
パワーデバイス
マイコン
アナログIC
メモリー・デバイス
センサー
ディスクリート・パワー・デバイス
その他
アプリケーション別
データ処理
インダストリアル
ネットワーク＆コミュニケーション
コンシューマー・エレクトロニクス
自動車
政府
地域別
北米
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
その他の地域
第1章 はじめに
1.1. 研究目的
1.2. 調査の範囲
1.3. 定義
第2章 調査方法
2.1. 調査アプローチ
2.2. データソース
2.3. 前提条件と限界
第3章 エグゼクティブ・サマリー
3.1. 市場スナップショット
第4章 市場の変数とスコープ
4.1. はじめに
4.2. 市場の分類と範囲
4.3. 産業バリューチェーン分析
4.3.1. 原材料調達分析
4.3.2. 販売と流通経路の分析
4.3.3. 川下バイヤー分析
第5章 COVID 19 半導体市場への影響
5.1. COVID-19 ランドスケープ：半導体産業への影響
5.2. COVID 19 – 産業界への影響評価
5.3. COVID 19の影響：世界の主要な政府政策
5.4. COVID-19の市場動向とビジネスチャンス
第6章 市場ダイナミクスの分析と動向
6.1. 市場ダイナミクス
6.1.1. 市場促進要因
6.1.2. 市場の抑制要因
6.1.3. 市場機会
6.2. ポーターのファイブフォース分析
6.2.1. サプライヤーの交渉力
6.2.2. 買い手の交渉力
6.2.3. 代替品の脅威
6.2.4. 新規参入の脅威
6.2.5. 競争の度合い
第7章 競争環境
7.1.1. 会社市場シェア／ポジショニング分析
7.1.2. プレーヤーが採用した主要戦略
7.1.3. ベンダーの状況
7.1.3.1. サプライヤーのリスト
7.1.3.2. バイヤーリスト
第8章 世界半導体市場、部品別
8.1. 半導体市場、部品タイプ別、2021-2030年
8.1.1. ロジック・デバイス
8.1.1.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.2. MPU
8.1.2.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.3. パワーデバイス
8.1.3.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.4. MCU
8.1.4.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.5. アナログ IC
8.1.5.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.6. メモリー・デバイス
8.1.6.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.7. センサー
8.1.7.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.8. ディスクリート・パワー・デバイス
8.1.8.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
8.1.9. その他
8.1.9.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
第9章 世界半導体市場、用途別
9.1. 半導体市場、用途別、2021-2030年
9.1.1. データ処理
9.1.1.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
9.1.2. インダストリアル
9.1.2.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
9.1.3. ネットワーキング＆コミュニケーション
9.1.3.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
9.1.4. コンシューマー・エレクトロニクス
9.1.4.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
9.1.5. オートモーティブ
9.1.5.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
9.1.6. 政府
9.1.6.1. 市場収入と予測（2019-2030年）
第10章 世界半導体市場、地域別推定と動向予測
10.1. 北米
10.1.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019-2030年）
10.1.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.1.3. 米国
10.1.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.1.3.2. 市場収益および予測、用途別（2019～2030年）
10.1.4. その他の北米地域
10.1.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.1.4.2. 市場収益および予測、用途別（2019～2030年）
10.2. ヨーロッパ
10.2.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019-2030年）
10.2.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.2.3. 英国
10.2.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.2.3.2. 市場収益および予測、用途別（2019～2030年）
10.2.4. ドイツ
10.2.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.2.4.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.2.5. フランス
10.2.5.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.2.5.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.2.6. 残りのヨーロッパ
10.2.6.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.2.6.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.3. APAC
10.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019-2030年）
10.3.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.3.3. インド
10.3.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.3.3.2. 市場収益および予測、用途別（2019～2030年）
10.3.4. 中国
10.3.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.3.4.2. 市場収益および予測、用途別（2019～2030年）
10.3.5. 日本
10.3.5.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.3.5.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.3.6. その他のアジア太平洋地域
10.3.6.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.3.6.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.4. MEA
10.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019-2030年）
10.4.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.4.3. GCC
10.4.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.4.3.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.4.4. 北アフリカ
10.4.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.4.4.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.4.5. 南アフリカ
10.4.5.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.4.5.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.4.6. その他のMEA諸国
10.4.6.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.4.6.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.5. ラテンアメリカ
10.5.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019-2030年）
10.5.2. 市場収入と予測、用途別（2019-2030年）
10.5.3. ブラジル
10.5.3.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.5.3.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
10.5.4. その他のラタム諸国
10.5.4.1. 市場収入と予測、コンポーネント別（2019～2030年）
10.5.4.2. 市場収入と予測、用途別（2019～2030年）
第11章 企業プロフィール
11.1. インテル株式会社
11.1.1. 会社概要
11.1.2. 提供製品
11.1.3. 業績
11.1.4. 最近の取り組み
11.2. Qualcomm Technologies, Inc.
11.2.1. 会社概要
11.2.2. 提供製品
11.2.3. 業績
11.2.4. 最近の取り組み
11.3. Broadcom, Inc.
11.3.1. 会社概要
11.3.2. 提供製品
11.3.3. 業績
11.3.4. 最近の取り組み
11.4. 台湾半導体
11.4.1. 会社概要
11.4.2. 提供製品
11.4.3. 業績
11.4.4. 最近の取り組み
11.5. サムスン電子
11.5.1. 会社概要
11.5.2. 提供製品
11.5.3. 業績
11.5.4. 最近の取り組み
11.6. テキサス・インスツルメンツ
11.6.1. 会社概要
11.6.2. 提供製品
11.6.3. 業績
11.6.4. 最近の取り組み
11.7. SKハイニックス
11.7.1. 会社概要
11.7.2. 提供製品
11.7.3. 業績
11.7.4. 最近の取り組み
11.8. マイクロン・テクノロジー
11.8.1. 会社概要
11.8.2. 提供製品
11.8.3. 業績
11.8.4. 最近の取り組み
11.9. NXPセミコンダクターズ
11.9.1. 会社概要
11.9.2. 提供製品
11.9.3. 業績
11.9.4. 最近の取り組み
11.10. マキシム・インテグレーテッド・プロダクツ（Maxim Integrated Products, Inc.
11.10.1. 会社概要
11.10.2. 提供製品
11.10.3. 業績
11.10.4. 最近の取り組み
第12章 調査方法論
12.1. 一次調査
12.2. 二次調査
12.3. 前提条件
第13章 付録
13.1. 弊社について
13.2. 用語集
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