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世界の半導体製造装置市場は、2022年に720億米ドルと推定され、2023年から2032年までの予測期間中のCAGRは9.40%と顕著で、2032年までに1760億米ドル以上に達すると予想されている。
要点
アジア太平洋地域は、2022年には40％の最高市場シェアで世界市場をリードした。
製品別では、前工程半導体が2022年に75％の最大の売上シェアを占める。
次元別では、2.5次元セグメントが2022年に35％以上の売上シェアを占めた。
サプライチェーンプロセス別では、統合デバイスメーカー（IDM）セグメントが2022年に45％の最大市場シェアを占めた。
2023年から2032年までのアジア太平洋地域の半導体製造装置市場規模
アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は、2022年に468億米ドルと評価され、2023年から2032年にかけて年平均成長率9.60%で、2032年までに約1,165億1,000万米ドルの成長が予測されている。
アジア太平洋地域の半導体製造装置市場は、2022年の収益の75％以上を占め、2032年までに年率8.5％で増加すると予測されている。政府による支援策や金融政策がこの地域の半導体生産を後押しし、市場収益を押し上げると予想される。民生用電子機器市場はアジア太平洋地域が中心であり、アジア太平洋地域の様々な製造拠点がサービスを提供している。
中国、日本、韓国、台湾には世界で最も多くの製造工場がある。アジア太平洋地域の良好な経済状況と低い人件費は、半導体製造装置市場の成長を促進すると予想される主な要因である。この地域は、電気自動車や自律走行車の世界最大級の市場であり、近年は家電需要の温床でもある。その結果、半導体製品の人気が高まり、半導体製造装置の需要を牽引している。
成長因子
民生用電子機器の需要拡大に伴い、半導体製造装置市場は成長すると予測される。民生用電子機器、医療用ガジェット、センサーシステムのメーカーによる半導体チップへの需要の高まりが、半導体産業を前進させている。中流階級の台頭、ライフスタイルの嗜好の変化、スマート電子機器への憧れの高まりなどが、近年の民生用電子機器の成長に寄与している。このことは、予測期間中、半導体製造装置市場が急速なペースで上昇することを示している。
さらに、予測期間中、半導体セクターの年平均成長率は5％を超えると予想される。これは、モバイル機器と民生用電子機器の売上が増加するためである。予測期間中、モノのインターネット（IoT）、コネクテッドガジェット、超高精細（UHD）テレビ、オートモーティブオートメーション、ハイブリッドノートパソコンなどの新興技術が半導体ウェーハの需要を刺激し続けるだろう。市場アナリストは、半導体ウェーハの需要は予測期間を通じて、特に自動車と産業分野で大幅に増加すると予測している。
その他の成長促進要素としては、人工知能（AI）技術の利用や、モノのインターネット（IoT）と接続されたデバイスの統合が挙げられる。IoTに対応したシリコンベースのセンサーは、複雑な回路基板の遠隔監視機能を提供するため、電子機器メーカーの生産設備に使用されている。デバイスの小型化傾向の高まりや研究開発（R&D）の集中的な取り組みなど、その他の要因も半導体製造装置市場の成長をさらに促進すると予想される。例えば、2021年9月12日、ラムリサーチ社は、2021年12月にオレゴン州シャーウッドに45,000平方フィートの新工場を設立し、同州での製造拠点を増やすと発表した。この新拠点は、高度な電子機器を駆動するチップの製造に必要な重要な機器をチップメーカーに提供する。ラムは、半導体製造装置の世界トップクラスのプロバイダーである。この新工場はラム社にとって米国で5番目の工場であり、チップメーカーが世界的に生産規模を拡大しようとしている中、同社の回復力と高まる顧客需要を満たす能力を強化することになる。
製品インサイト
製品別では、2022年には、前工程半導体製造装置カテゴリーが売上高の60％以上を占め、予測期間中のCAGRは9.1％で拡大する見込みである。
リソグラフィー・フロントエンド装置が提供するいくつかのハイエンド機能は、半導体の大量生産/大量生産をサポートするため、業界の成長に貢献している。これらのリソグラフィ・システムは高価な装置であり、1台あたり1億5,000万米ドルもする。半導体製造装置のメーカーやプロバイダーは、かなりの利益率から利益を得ている。ファウンドリ企業とIDMは、リソグラフィ・ベースの半導体製造装置需要の主な牽引役である。
ディメンション・インサイト
半導体製造装置市場は、2D、2.5D、3Dに分類される。積層メモリモジュールにおける2.5Dパッケージングアーキテクチャの使用が増加しているため、2.5D分野は2022年に35%の市場シェアを達成し、2032年まで年率8.2%で成長すると予想される。2.5D設計は、積層型半導体メモリにおいて、より大きなチップ機能、より広い帯域幅、メモリ性能の向上を実現する。業界の競争力を高めるため、市場リーダーは従来の2Dアーキテクチャを2.5D積層アーキテクチャに置き換えることに重点を置いている。半導体製造装置分野の拡大は、高帯域幅メモリー（HBM）製品の開発拡大によって促進される。
サプライチェーン・プロセス・インサイト
サプライチェーンプロセスに基づき、半導体製造装置市場はOSAT、IDM、ファウンドリーに分けられる。半導体製造装置市場では、統合デバイスメーカー（IDM）セクターが2020年の収益の45%以上を占める。このセクターの躍進は、IDM企業が技術的に洗練された半導体IC、センサー、RFID回路、システムオンチップを開発するために研究開発への支出を増やしていることに起因している。IC生産能力を強化するため、これらの企業は半導体製造装置プロバイダーと提携している。業界関係者もIC生産設備の改善に注力しており、半導体製造装置市場の需要を押し上げるだろう。
主要企業のプロファイル
世界の半導体製造装置市場の特徴は、大小さまざまなプレーヤーが存在することである。主な市場プレイヤーには、東京エレクトロン株式会社、Applied Materials, Inc.、ASML、LAM RESEARCH CORPORATION、キヤノン株式会社などが含まれる。競争が激しい市場であるため、各プレイヤーは半導体の性能を向上させるために先端技術を急速に導入し、合併、新製品、買収などの戦略的な取り組みによって競争力を高めている。
レポート対象セグメント
製品別
前工程装置
リソグラフィー
研磨装置
水面調整装置
その他
後工程装置
ウェハ製造装置
組立・梱包装置
テスト装置
その他
次元別
2D
2.5D
3D
サプライチェーン・プロセス別
オーエスエーティー
アイディーエム
ファウンドリー
地域別
北米
ヨーロッパ
アジア太平洋
ラメア
第1章.はじめに
1.1.研究目的
1.2.調査の範囲
1.3.定義
第2章 調査方法調査方法
2.1.研究アプローチ
2.2.データソース
2.3.仮定と限界
第3章.エグゼクティブ・サマリー
3.1.市場スナップショット
第4章.市場の変数と範囲
4.1.はじめに
4.2.市場の分類と範囲
4.3.産業バリューチェーン分析
4.3.1.原材料調達分析
4.3.2.販売・流通チャネル分析
4.3.3.川下バイヤー分析
第5章.COVID 19 半導体製造装置市場への影響
5.1.COVID-19 ランドスケープ：半導体製造装置産業への影響
5.2.COVID 19 – 業界への影響評価
5.3.COVID 19の影響世界の主要政府政策
5.4.COVID-19を取り巻く市場動向と機会
第6章.市場ダイナミクスの分析と動向
6.1.市場ダイナミクス
6.1.1.市場ドライバー
6.1.2.市場の阻害要因
6.1.3.市場機会
6.2.ポーターのファイブフォース分析
6.2.1.サプライヤーの交渉力
6.2.2.買い手の交渉力
6.2.3.代替品の脅威
6.2.4.新規参入の脅威
6.2.5.競争の度合い
第7章 競争環境競争環境
7.1.1.各社の市場シェア／ポジショニング分析
7.1.2.プレーヤーが採用した主要戦略
7.1.3.ベンダーランドスケープ
7.1.3.1.サプライヤーリスト
7.1.3.2.バイヤーリスト
第8章.半導体製造装置の世界市場、製品別
8.1.半導体製造装置市場、製品タイプ別、2023-2032年
8.1.1.前工程装置 (前工程装置、リソグラフィ、研磨・研削、水面調整装置、その他)
8.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
8.1.2.後工程装置（ウェーハ製造装置、アセンブリ＆パッケージング装置、テスト装置、その他）
8.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
第9章.半導体製造装置の世界市場、次元別
9.1.半導体製造装置市場、ディメンション別、2023-2032年
9.1.1.2D
9.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.2.2.5D
9.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
9.1.3.3D
9.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
第10章.半導体製造装置の世界市場、サプライチェーンプロセス別
10.1.半導体製造装置市場、サプライチェーンプロセス別、2023-2032年
10.1.1.OSAT
10.1.1.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.2.IDM
10.1.2.1.市場収益と予測（2020-2032）
10.1.3.ファウンドリー
10.1.3.1.市場収益と予測（2020-2032）
第11章.半導体製造装置の世界市場、地域別推定と動向予測
11.1.北米
11.1.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.1.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.1.3.サプライチェーンプロセス別市場収益と予測（2020～2032年）
11.1.4.米国
11.1.4.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.1.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.1.4.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.1.5.北米以外の地域
11.1.5.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.1.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.1.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.2.ヨーロッパ
11.2.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.2.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.2.3.サプライチェーンプロセス別市場収益と予測（2020～2032年）
11.2.4.英国
11.2.4.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.2.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.2.4.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.2.5.ドイツ
11.2.5.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.2.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.2.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.2.6.フランス
11.2.6.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.2.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.2.6.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.2.7.その他のヨーロッパ
11.2.7.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.2.7.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.2.7.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.3.APAC
11.3.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.3.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.3.3.サプライチェーンプロセス別市場収益と予測（2020～2032年）
11.3.4.インド
11.3.4.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.3.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.3.4.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.3.5.中国
11.3.5.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.3.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.3.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.3.6.日本
11.3.6.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.3.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.3.6.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.3.7.その他のAPAC地域
11.3.7.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.3.7.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.3.7.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.4.MEA
11.4.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.4.3.サプライチェーンプロセス別市場収益と予測（2020～2032年）
11.4.4.GCC
11.4.4.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.4.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.4.4.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.4.5.北アフリカ
11.4.5.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.4.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.4.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.4.6.南アフリカ
11.4.6.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.4.6.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.4.6.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.4.7.その他のMEA諸国
11.4.7.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.4.7.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.4.7.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.5.ラテンアメリカ
11.5.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.5.4.ブラジル
11.5.4.1.市場収入と予測、製品別（2020～2032年）
11.5.4.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.5.4.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
11.5.5.その他のラタム諸国
11.5.5.1.市場収益と予測、製品別（2020～2032年）
11.5.5.2.市場収益と予測、ディメンション別（2020～2032年）
11.5.5.3.市場収益と予測、サプライチェーンプロセス別（2020～2032年）
第12章.企業プロフィール
12.1.東京エレクトロン株式会社
12.1.1.会社概要
12.1.2.提供商品
12.1.3.財務パフォーマンス
12.1.4.最近の取り組み
12.2.アプライド マテリアルズ
12.2.1.会社概要
12.2.2.提供商品
12.2.3.財務パフォーマンス
12.2.4.最近の取り組み
12.3.ASML
12.3.1.会社概要
12.3.2.提供商品
12.3.3.財務パフォーマンス
12.3.4.最近の取り組み
12.4.ラムリサーチ株式会社
12.4.1.会社概要
12.4.2.提供商品
12.4.3.財務パフォーマンス
12.4.4.最近の取り組み
12.5.キヤノン株式会社
12.5.1.会社概要
12.5.2.提供商品
12.5.3.財務パフォーマンス
12.5.4.最近の取り組み
第13章 調査方法研究方法論
13.1.一次調査
13.2.二次調査
13.3.前提条件
第14章.付録
14.1.私たちについて
14.2.用語集
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