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ワイヤーボンダー装置市場規模 2024年~2028年
ワイヤーボンダー装置市場は、2億2750万米ドル増加し、2023年から2028年の間にCAGR 3.32%で成長すると予測されています。ワイヤーボンダー装置市場は、世界中で電子機器の生産が増加しているため、著しい成長を遂げています。この傾向は、自動車、電気通信、家電製品など、さまざまな業界における小型化および高性能電子デバイスの需要増加によって牽引されています。レーザーや超音波ボンディング技術の採用など、ワイヤボンディングにおける技術的進歩は、市場の成長をさらに加速させています。しかし、市場は熟練した訓練を受けた人材の不足など、市場拡大の妨げとなる課題に直面しています。さらに、ワイヤボンダー機器の高コストや継続的なプロセス最適化の必要性も、市場で競争力を維持するためにメーカーが対処しなければならない重要な課題です。全体として、ワイヤーボンダー装置市場は、先進的な電子機器の需要の高まりとワイヤーボンディングにおける技術革新を原動力に、今後数年間は着実な成長が見込まれています。
市場力学と顧客の状況
この市場は、精密な電気接合技術を必要とするさまざまな業界を対象としています。細いワイヤーと固相溶接手順を利用することで、チップのパッケージングとICデバイスのパッケージングが容易になります。前方接合技術により、アルミニウムや銅のボンディングワイヤーなどの材料に対応した効率的な接続が実現します。マイクロエレクトロメカニカルシステム(MEMs)や携帯電話、タブレットなどの電子機器への応用により、ワイヤボンダー装置は電子産業において重要な役割を果たしています。さらに、この市場ではパラジウム、などの素材を用いたボンディングソリューションも提供されており、業界全体の多様なニーズに対応しています。
主な市場推進要因
OSAT企業の数の増加が、世界市場の成長を推進する主な要因となっています。特に中国を中心とするアジア太平洋地域では、OSATの数がかなりのペースで増加しています。これは、OSATが潤沢な資本を有しており、研究開発や生産能力の拡大に十分な資金を確保できているためです。半導体メーカーも、業界の発展に向けて政府から多大な支援を受けています。韓国、中国、日本などアジア太平洋地域の主要国は、こうした投資を行い、これらの施設の成長を促進しています。
資本が容易に利用可能になることで、これらの企業の成長が促進されるとともに、買収を通じて規模と技術的能力が確保されます。OSATSの数の増加は、半導体市場のほとんどの企業がファブレスモデルに頼っていることを意味します。これにより、これらのOSATによるパッケージングの受注が増加し、OSATは生産能力の増強を迫られています。これは予測期間中に大きな需要を生み出すと予想されます。
重要な市場動向
フリップチップボンディング技術の人気が高まっていることが、世界市場の成長における主な傾向です。半導体デバイスのパッケージングにフリップチップ技術を使用することは、過去10年間で成長を遂げてきました。
この技術は従来のワイヤボンディング技術に代わるものであり、徐々にワイヤボンディングの市場シェアを奪うことが予想されます。したがって、フリップチップボンディング技術の採用が増加傾向にあることは、予測期間中の市場に悪影響を及ぼすことが予想されます。
主な市場課題
熟練した訓練を受けた人材の不足は、世界市場の成長における大きな課題です。半導体製造部門が直面する大きな問題は、これらの複雑な機械の製造および操作に関する熟練した訓練を受けた人材の不足です。このギャップが拡大する主な理由は、ベビーブーマーの退職と世界的な経済拡大の進行です。さらに、ベビーブーマーの退職により、組み込まれた知識が失われ、経験豊富な人材の数にもギャップが生じています。また、若い世代はサービス産業に傾倒する傾向があります。
さらに、学校における技術教育プログラムが徐々に減少しているため、現在ではエンジニアリング、数学、科学、技術の分野における基礎的なスキルや知識が不足しています。これは製造業に大きな影響を与えており、半導体市場の成長をある程度妨げる可能性があるため、予測期間中のワイヤボンダ装置などの資本設備の販売にも影響を及ぼすでしょう。
市場の顧客動向
市場調査および成長レポートには、市場の採用ライフサイクルが含まれ、イノベーターの段階からラガードの段階までをカバーしています。 浸透率に基づくさまざまな地域の採用率に焦点を当てています。 さらに、市場成長分析レポートには、企業の成長戦略の評価と開発に役立つ、主な購入基準と価格感度を左右する要因も含まれています。
主要な市場関係者は誰か?
企業は市場での存在感を高めるために、戦略的提携、パートナーシップ、合併・買収、地理的拡大、製品/サービスの立ち上げなど、さまざまな戦略を実施しています。
ASM Pacific Technology Ltd. – 同社はイーグル60ワイヤーボンダーなどのワイヤーボンダー装置を提供しています。
また、このレポートには市場の競合状況の詳細な分析と、以下の15社の企業に関する情報が含まれています。
Accelonix Ltd.
BE Semiconductor Industries NV
Bergen Group
Cirexx International
Corintech Ltd.
DIAS Automation HK Ltd.
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
F & S BONDTEC Semiconductor GmbH
Hesse GmbH
HYBOND Inc.
Kulicke and Soffa Industries Inc.
Micro Point Pro Ltd.
Palomar Technologies Inc.
Powertech Technology Inc.
Toray Industries Inc.
企業に関する定性・定量分析は、クライアントがより広範なビジネス環境を理解し、主要な市場参加者の強みと弱みを把握するのに役立つよう実施されています。データは定性分析により、企業を「純粋企業」、「カテゴリー特化企業」、「業界特化企業」、「多角化企業」に分類し、定量分析により、企業を「支配的企業」、「有力企業」、「強力企業」、「暫定的企業」、「弱小企業」に分類しています。
市場区分
製品別
予測期間中、ボールボンダーセグメントの市場シェア成長は著しいものとなるでしょう。ボールボンディングは通常、熱圧着や熱音響ボンディングなどの接合方法を用いて行われます。熱圧着法では、150℃以上の圧力と温度を使用して金属間結合を生成します。熱音響ボンディングでは、熱と超音波エネルギーを組み合わせて金属間結合を形成します。
2018年には、ボールボンダーセグメントの市場規模は9億5170万米ドルに達しました。ボールボンダー装置は、毎秒5~12本以上のワイヤーをボンディングできる高速性を実現しています。このワイヤーボンディングプロセスでは、通常、金、銅、パラジウムコーティングワイヤーが使用されます。この技術は、40ミクロン以下のファインピッチアプリケーションのボンディング用途に最適です。この方法は、ボールグリッドアレイ(BGA)、小型アウトラインパッケージ(SOP)、クアッドフラットパッケージ(QFP)、マルチチップモジュール(MCM)ハイブリッド、ウェハレベルバンピングなどの用途に使用されます。これらの要因により、予測期間中の注目市場の成長を後押しし、ボールボンディング用のボールボンダー装置の需要が増加すると見込まれています。
地域別に見ると、
APACが予測期間中の世界市場の成長に85%貢献すると見込まれています。Technavioのアナリストは、予測期間中の市場を形成する地域別動向と推進要因について詳しく説明しています。ASEやSTATS ChipPACなどの大手OSATが複数存在しているため、APACが市場を独占しています。これらのパッケージングおよびアセンブリ企業は、パッケージング技術における最新の技術開発に対応して生産ラインを刷新するために、多額の投資を行っています。これにより、市場では新たなワイヤボンダー機器に対する需要が生まれると予想されます。台湾と中国は半導体デバイスの製造拠点であり、予測期間中、この地域におけるアセンブリおよびパッケージング機器の需要をさらに押し上げるでしょう。
セグメントの概要
この市場調査レポートでは、2024年から2028年までの期間について「百万米ドル」単位での予測と推定、および2018年から2022年までの期間についての以下のセグメントの過去のデータを含む包括的なデータ(地域別セグメント分析)を提供しています
製品別展望
ボールボンダー
スタッドバンプボンダー
ウェッジボンダー
エンドユーザー別展望
OSAT
IDM
地域別見通し
中東およびアフリカ
サウジアラビア
南アフリカ
中東およびアフリカのその他地域
アジア太平洋地域
中国
インド
南米
チリ
アルゼンチン
ブラジル
ヨーロッパ
英国
ドイツ
フランス
ヨーロッパのその他地域
北米
米国
カナダ
市場アナリストの概要
この市場は、エレクトロニクス、半導体、マイクロエレクトロニクスなど、さまざまな業界における精密な電気接合技術の需要によって牽引されています。これらの技術では、高速最先端技術と固相溶接手順を使用して、IC(集積回路)のパッド表面の金属素子に細線を接合します。統合型デバイス製造業者(IDM)、半導体パッケージング、MEMsパッケージング企業は、TSV(Through-Silicon Via)パッケージングや3Dチップパッケージングなどの用途にワイヤボンダー装置を使用しています。このプロセスにはサブミクロン単位の精度が求められ、スタックドダイ用途にはビジョンシステムと高精度モーションが使用されます。ワイヤボンディングの問題、ループクリアランス、支持されていないダイエッジなどの課題は、順方向および逆方向ボンディング技術によって対処され、最適なボンディング力と接続の完全性が確保されます。
さらに、市場の状況は、ダイレクトボンディング銅、薄膜基板パッケージ、フリップチップパッケージング技術、アセンブリサイクルタイム、チップ不足、金ボンディングワイヤ、パラジウムコーティング銅(PCC)、スタッドボンダ、バンプボンダ、ペッグボンダ、オプトエレクトロニクスシステムなどに左右されます。 プレミアムパッケージングソリューションは、チップメーカー、OSAT企業、および民生用電子機器、ヘルスケア、通信、自動車などのさまざまな業界における中小チップメーカーに提供されています。ワイヤーボンダー装置は、アルミニウム、金、銅など、さまざまなボンディングワイヤー素材に対応しており、超音波ボンディング、熱圧着ボンディング、熱音響ボールボンディングなどのオプションを提供しています。電子機器の小型化と高性能化への需要が高まるにつれ、市場は革新を続け、電気自動車や光電子工学などの業界におけるICの相互接続やチップ不足への対応に高度なソリューションを提供しています。
1 エグゼクティブ サマリー
1.1 市場の概要
エグゼクティブ サマリー – 市場の概要に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – 市場の概要に関するデータ テーブル
エグゼクティブ サマリー – グローバル市場の特徴に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – 地域別の市場に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – 製品別の市場区分に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – エンド ユーザー別の市場区分に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – 増分成長に関するグラフ
エグゼクティブ サマリー – 増分成長に関するデータ テーブル
エグゼクティブ サマリー – 企業の市場ポジショニングに関するグラフ
2 市場の状況
2.1 市場のエコシステム
親市場
親市場に関するデータ テーブル
2.2 市場の特徴
市場の特徴分析
2.3 バリュー チェーン分析
バリュー チェーン分析
3 市場の規模
3.1 市場の定義
市場の定義に含まれる企業の提供内容
3.2 市場セグメント分析
市場セグメント
3.3 2023 年の市場規模
3.4 市場の見通し: 2023 ～ 2028 年の予測
グラフグローバル – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル)
グローバル – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル) のデータ表
グローバル市場のグラフ: 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
グローバル市場のデータ表: 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
4 過去の市場規模
4.1 世界のワイヤボンダー機器市場 2018 – 2022
過去の市場規模 – 世界のワイヤボンダー機器市場に関するデータ表 2018 – 2022 (百万ドル)
4.2 製品セグメント分析 2018 – 2022
過去の市場規模 – 製品セグメント 2018 – 2022 (百万ドル)
4.3 エンドユーザーセグメント分析 2018 – 2022
過去の市場規模 – エンドユーザーセグメント 2018 – 2022 (百万ドル)百万ドル)
4.4 地理セグメント分析 2018 – 2022
過去の市場規模 – 地理セグメント 2018 – 2022 (百万ドル)
4.5 国セグメント分析 2018 – 2022
過去の市場規模 – 国セグメント 2018 – 2022 (百万ドル)
5 5 つの力の分析
5.1 5 つの力の概要
5 つの力の分析 – 2023 年と 2028 年の比較
5.2 買い手の交渉力
買い手の交渉力 – 2023 年と 2028 年の主な要因の影響
5.3 サプライヤーの交渉力
サプライヤーの交渉力 – 2023 年と 2028 年の主な要因の影響
5.4 新規参入者の脅威
新規参入者の脅威 – 2023 年と 2028 年の主な要因の影響
5.5 代替品の脅威
脅威代替品 – 2023 年と 2028 年における主要要因の影響
5.6 競合の脅威
競合の脅威 – 2023 年と 2028 年における主要要因の影響
5.7 市場状況
市場状況のグラフ – 2023 年と 2028 年の 5 つの力
6 製品別市場セグメンテーション
6.1 市場セグメント
製品のグラフ – 2023 年～ 2028 年の市場シェア (%)
製品のデータ テーブル – 2023 年～ 2028 年の市場シェア (%)
6.2 製品別比較
製品のグラフ – 2023 年～ 2028 年の市場シェア (%)
6.2 製品別比較
製品のグラフ – 2023 年～ 2028 年の市場シェア (%)
6.3 ボール ボンダー – 2023 年～ 2028 年の市場規模と予測
ボール ボンダー – 2023 年～ 2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ボール ボンダー – 2023 年～ 2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ボール ボンダー – 2023 年～ 2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ボール ボンダー – 2023 年～ 2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ボール ボンダー – 前年比成長率のグラフ2023-2028 (%)
ボールボンダーに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率 (%)
6.4 スタッドバンプボンダー – 2023-2028年の市場規模と予測
スタッドバンプボンダーに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模と予測 (百万ドル)
スタッドバンプボンダーに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模と予測 (百万ドル)
スタッドバンプボンダーに関するグラフ – 2023-2028年の前年比成長率 (%)
スタッドバンプボンダーに関するデータ表 – 2023-2028年の前年比成長率 (%)
6.5 ウェッジボンダー – 2023-2028年の市場規模と予測
ウェッジボンダーに関するグラフ – 2023-2028年の市場規模と予測 (百万ドル)
ウェッジボンダーに関するデータ表 – 2023-2028年の市場規模と予測2023-2028 年の予測 (百万ドル)
ウェッジボンダーのグラフ – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
ウェッジボンダーのデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
6.6 製品別の市場機会
製品別の市場機会 (百万ドル)
製品別の市場機会のデータ表 (百万ドル)
7 エンドユーザー別の市場セグメンテーション
7.1 市場セグメント
エンドユーザーに関するグラフ – 2023-2028 年の市場シェア (%)
エンドユーザーに関するデータ表 – 2023-2028 年の市場シェア (%)
7.2 エンドユーザーによる比較
エンドユーザーによる比較に関するグラフ
エンドユーザーによる比較に関するデータ表
7.3 OSAT – 2023-2028 年の市場規模と予測
OSAT – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
OSAT – 2023-2028 年の市場規模と予測に関するグラフ
OSAT – 2023-2028 年の市場規模と予測に関するデータ表2023-2028 (百万ドル)
OSAT に関するグラフ – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
OSAT に関するデータ テーブル – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
7.4 IDM – 2023-2028 年の市場規模と予測
IDM に関するグラフ – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
IDM に関するデータ テーブル – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
IDM に関するグラフ – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
IDM に関するデータ テーブル – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
7.5 エンド ユーザー別の市場機会
エンド ユーザー別の市場機会 (百万ドル)
エンド ユーザー別の市場機会に関するデータ テーブル (百万ドル)
8 顧客ランドスケープ
8.1 顧客ランドスケープの概要
価格感度、ライフサイクル、顧客購入の分析バスケット、採用率、購入基準
9 地理的状況
9.1 地理的セグメンテーション
2023-2028 年の地域別市場シェアのグラフ (%)
2023-2028 年の地域別市場シェア (%) に関するデータ表
9.2 地理的比較
地理的比較に関するグラフ
地理的比較に関するデータ表
9.3 APAC – 市場規模と予測 2023-2028
APAC – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル) に関するグラフ
APAC – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル) に関するデータ表
APAC – 前年比成長率 2023-2028 (%) に関するグラフ
APAC – 前年比成長率 2023-2028 (%) に関するデータ表
9.4 北米 – 市場規模と予測 2023-2028
北米 – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル) に関するグラフ
北米 – 市場規模と予測 2023-2028 (百万ドル) に関するデータ表百万ドル)
北米のグラフ – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
北米のデータ表 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
9.5 ヨーロッパ – 2023～2028 年の市場規模と予測
ヨーロッパのグラフ – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ヨーロッパのデータ表 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ヨーロッパのグラフ – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
ヨーロッパのデータ表 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
9.6 南米 – 2023～2028 年の市場規模と予測
南米のグラフ – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
南米のデータ表 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
南米のグラフ – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
南米に関するデータ表 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
9.7 中東およびアフリカ – 2023～2028 年の市場規模と予測
中東およびアフリカに関するグラフ – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
中東およびアフリカに関するデータ表 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
中東およびアフリカに関するグラフ – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
中東およびアフリカに関するデータ表 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
9.8 中国 – 2023～2028 年の市場規模と予測
中国に関するグラフ – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
中国に関するデータ表 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
中国 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
中国 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%) に関するデータ表
9.9 米国 – 2023～2028 年の市場規模と予測
米国 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル) に関するグラフ
米国 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル) に関するデータ表
米国 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%) に関するグラフ
米国 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%) に関するデータ表
9.10 日本 – 2023～2028 年の市場規模と予測
日本 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル) に関するグラフ
日本 – 2023～2028 年の市場規模と予測 (百万ドル) に関するデータ表
日本 – 前年比成長率に関するグラフ2023-2028 (%)
日本に関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.11 インド – 2023-2028 年の市場規模と予測
インドに関するグラフ – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
インドに関するデータ表 – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
インドに関するグラフ – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
インドに関するデータ表 – 2023-2028 年の前年比成長率 (%)
9.12 ドイツ – 2023-2028 年の市場規模と予測
ドイツに関するグラフ – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ドイツに関するデータ表 – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ドイツに関するグラフ – 2023-2028 年の市場規模と予測 (百万ドル)
ドイツに関するグラフ – 2023-2028 年の前年比成長率 (%) (%)
ドイツに関するデータ表 – 2023～2028 年の前年比成長率 (%)
9.13 地域別の市場機会
地域別の市場機会 (百万ドル)
地域別の市場機会に関するデータ表 (百万ドル)
10 推進要因、課題、機会/制約
10.1 市場の推進要因
10.2 市場の課題
10.3 推進要因と課題の影響
2023 年と 2028 年の推進要因と課題の影響
10.4 市場機会/制約
11 競争環境
11.1 概要
11.2 競争環境
入力の重要性と差別化要因の概要
11.3 環境の混乱
混乱要因の概要
11.4 業界リスク
主要なリスクがビジネスに与える影響
12 競合分析
12.1 プロファイルされた企業
対象企業
12.2 企業の市場ポジショニング
企業の位置付けと市場ポジショニングのマトリックス分類
12.3 ASMPT Ltd.
ASMPT Ltd. – 概要
ASMPT Ltd. – 事業セグメント
ASMPT Ltd. – 主要製品
ASMPT Ltd. – セグメントの焦点
12.4 BE Semiconductor Industries NV
BE Semiconductor Industries NV – 概要
BE Semiconductor Industries NV – 事業セグメント
BE Semiconductor Industries NV – 主要製品
BE Semiconductor Industries NV – セグメントの焦点
12.5 Corintech Ltd.
Corintech Ltd. – 概要
Corintech Ltd. – 製品/サービス
Corintech Ltd. – 主要製品
12.6 DIAS Automation HK Ltd.
DIAS Automation HK Ltd. – 概要
DIAS Automation HK Ltd. – 製品/サービス
DIAS Automation HK Ltd. – 主要製品
12.7 F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH
F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH – 概要
F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH – 製品/サービス
F and K DELVOTEC Bondtechnik GmbH – 主な提供内容
12.8 F and S BONDTEC Semiconductor GmbH
F and S BONDTEC Semiconductor GmbH – 概要
F and S BONDTEC Semiconductor GmbH – 製品/サービス
F and S BONDTEC Semiconductor GmbH – 主な提供内容
12.9 Hesse GmbH
Hesse GmbH -概要
Hesse GmbH – 製品 / サービス
Hesse GmbH – 主な提供内容
12.10 HYBOND Inc.
HYBOND Inc. – 概要
HYBOND Inc. – 製品 / サービス
HYBOND Inc. – 主な提供内容
12.11 Kulicke and Soffa Industries Inc.
Kulicke and Soffa Industries Inc. – 概要
Kulicke and Soffa Industries Inc. – 事業セグメント
Kulicke and Soffa Industries Inc. – 主な提供内容
Kulicke and Soffa Industries Inc. – セグメントの重点
12.12 Micro Point Pro Ltd.
Micro Point Pro Ltd. – 概要
Micro Point Pro Ltd. – 製品 / サービス
Micro Point Pro Ltd. – 主な提供内容
12.13 Palomar Technologies Inc.
Palomar Technologies Inc. – 概要
Palomar Technologies Inc. – 製品 / サービス
Palomar Technologies Inc. – 主な提供内容
12.14 Toray Industries Inc.
Toray Industries Inc. -概要
東レ株式会社 – 事業セグメント
東レ株式会社 – 主要ニュース
東レ株式会社 – 主要製品
東レ株式会社 – セグメントの焦点
12.15 TPT Wirebonder GmbH and Co. KG
TPT Wirebonder GmbH and Co. KG – 概要
TPT Wirebonder GmbH and Co. KG – 製品 / サービス
TPT Wirebonder GmbH and Co. KG – 主要製品
12.16 WestBond Inc.
WestBond Inc. – 概要
WestBond Inc. – 製品 / サービス
WestBond Inc. – 主要製品
12.17 ヤマハ発動機株式会社
ヤマハ発動機株式会社 – 概要
ヤマハ発動機株式会社 – 事業セグメント
ヤマハ発動機株式会社 – 主要ニュース
ヤマハ発動機株式会社 – 主要製品
ヤマハ発動機株式会社 – セグメントの焦点
13 付録
13.1 レポートの範囲
13.2包含および除外チェックリスト
包含チェックリスト
除外チェックリスト
13.3 US$ の通貨換算レート
US$ の通貨換算レート
13.4 調査方法
調査方法
13.5 データの調達
情報源
13.6 データ検証
データ検証
13.7 市場規模の設定に用いられる検証手法
市場規模の設定に用いられる検証手法
13.8 データ統合
データ統合
13.9 360 度市場分析
360 度市場分析
13.10 略語一覧
略語一覧
