世界の成形相互接続デバイス市場2024-2030:プロセス別(レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)、ツーショットモールディング、その他)、製品別(センサーハウジング、アンテナ、コネクタ・スイッチ、照明)、エンドユーザー別、地域別

【英語タイトル】Molded Interconnect Device Market Size, Share & Trends Analysis Report By Process (Laser Direct Structuring (LDS), Two-shot Molding, Others), By Product (Sensor Housings, Antennas, Connectors & Switches, Lighting), By End-use, By Region, And Segment Forecasts, 2024 - 2030

Grand View Researchが出版した調査資料(GRV24SEP0573)・商品コード:GRV24SEP0573
・発行会社(調査会社):Grand View Research
・発行日:2024年7月
・ページ数:120
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
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・調査対象地域:グローバル
・産業分野:通信
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❖ レポートの概要 ❖

成形相互接続デバイス市場動向
成形相互接続デバイスの世界市場規模は、2023年に19.1億米ドルと推定され、2024年から2030年にかけて年平均成長率13.5%で成長すると予測されています。電子機器の小型化傾向や、高性能かつ軽量な部品への需要の高まりなどが、世界市場の成長を後押ししています。Molded Interconnect Device(MID)は、機械的機能と電子的機能を単一の3次元(3D)構造に統合した革新的な電子部品です。これは、モールドプラスチック部品の表面に回路トレースを直接形成することで実現されます。

MIDの主な利点は、省スペース、軽量化、部品点数の削減などです。従来のPCBとは異なり、MIDは3D構造の表面で電気的接続性を提供します。その結果、MIDは、スペースの制約により従来の配線が実用的でない状況で特に有益です。さらに、複数の機能を1つの部品にまとめることで、MIDは部品点数と組立工程を削減でき、製造コストを下げられる可能性があります。複雑な3D形状を作成し、複数の機能を1つの部品に統合できるため、設計の柔軟性が高まります。

電子機器の小型化・コンパクト化の傾向には、MID技術が提供できる高度な相互接続ソリューションが必要です。MIDは、スペースの効率的な利用と電子部品の統合を可能にします。自動車、家電、医療機器などの業界では、高性能でありながら軽量の部品が求められます。軽量材料で作られたMIDは、性能基準を維持しながらこれらのニーズを満たします。

カスタマイズされた電子部品に対する需要は高まっており、MIDは特定のアプリケーション要件を満たす特注設計を作成する柔軟性を提供します。MIDはプロトタイピングや少量生産に利用しやすくなっており、企業は多額の先行投資をせずに革新的な設計を試すことができます。

政府のイニシアチブは、成形相互接続デバイス市場に大きな好影響を与える可能性があります。たとえば、インド政府は2024年2月、Digital India FutureLABS Summit 2024で「Digital India FutureLABS」を立ち上げ、インドの技術消費国から次世代エレクトロニクス開発のリーダー国への発展を強調しました。このサミットでは、NXP Semiconductors社やQualcomm Technologies, Inc.社などの企業との22件の覚書(MoU)が発表され、人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、量子コンピューティングなどの主要分野における技術革新と協力を通じて、インドの電子システム設計製造(ESDM)部門を強化することを目的としています。このような取り組みにより、技術の進歩が加速し、革新的なMIDソリューションの開発に関連するコスト障壁が軽減されます。

成形相互接続デバイスの世界市場レポート区分

本レポートでは、2017年から2030年にかけての世界、地域、国レベルでの収益成長を予測し、各サブセグメントにおける最新の業界動向の分析を提供しています。この調査レポートは、成形相互接続デバイスの世界市場をプロセス、製品、最終用途、地域別に分類しています:

– プロセスの展望(売上高、百万米ドル、2017年~2030年)
– レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)
– ツーショット成形
– その他

– 製品の展望(売上高、百万米ドル、2017年~2030年)
– センサーハウジング
– アンテナ
– コネクター&スイッチ
– 照明
– その他

– 最終用途の展望(売上高、百万米ドル、2017~2030年)
– ヘルスケア
– 自動車
– 家電
– 電気通信
– 航空宇宙・防衛
– その他

– 地域別展望(売上高、百万米ドル、2017年~2030年)
– 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
– 欧州
o イギリス
ドイツ
o フランス
– アジア太平洋
o インド
o 中国
o 日本
o 韓国
o オーストラリア
– ラテンアメリカ
o ブラジル
– 中東・アフリカ(MEA)
o サウジアラビア王国 (KSA)
o アラブ首長国連邦
o 南アフリカ

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❖ レポートの目次 ❖

目次

第1章. 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 調査方法
1.3.1. 情報収集
1.3.2. 情報またはデータ分析
1.3.3. 市場形成とデータの可視化
1.3.4. データの検証・公開
1.4. 調査範囲と前提条件
1.4.1. データソース一覧
第2章. エグゼクティブサマリー
2.1. 市場の展望
2.2. セグメントの展望
2.3. 競合他社の洞察
第3章. 成形相互接続デバイス市場の変数、動向、スコープ
3.1. 市場導入/ライン展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因分析
3.3.2. 市場阻害要因分析
3.3.3. 産業機会
3.3.4. 業界の課題
3.4. 成形相互接続デバイス市場分析ツール
3.4.1. ポーター分析
3.4.1.1. サプライヤーの交渉力
3.4.1.2. 買い手の交渉力
3.4.1.3. 代替の脅威
3.4.1.4. 新規参入による脅威
3.4.1.5. 競争上のライバル
3.4.2. PESTEL分析
3.4.2.1. 政治情勢
3.4.2.2. 経済・社会情勢
3.4.2.3. 技術的ランドスケープ
3.4.2.4. 環境的ランドスケープ
3.4.2.5. 法的景観
第4章. 成形相互接続デバイス市場 プロセスの推定と動向分析
4.1. セグメントダッシュボード
4.2. 成形相互接続デバイス市場: プロセス動向分析、2023年および2030年 (USD Million)
4.3. レーザー直接構造化(LDS)
4.3.1. レーザー直接構造化(LDS)市場の収益予測と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
4.4. ツーショット成形
4.4.1. ツーショット成形市場の収益予測および予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
4.5. その他
4.5.1. その他市場の収益予測および予測、2017年~2030年(USD Million)
第5章. 成形相互接続デバイス市場 製品の推定と動向分析
5.1. セグメントダッシュボード
5.2. 成形相互接続デバイス市場: 製品動向分析、2023年および2030年 (USD Million)
5.3. センサーハウジング
5.3.1. センサーハウジング市場の収益予測および予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
5.4. アンテナ
5.4.1. アンテナ市場の収益予測および予測、2017年~2030年(USD Million)
5.5. コネクタ&スイッチ
5.5.1. コネクター&スイッチ市場の収益予測および予測、2017年~2030年(USD Million)
5.6. 照明
5.6.1. 照明市場の収益予測および予測、2017~2030年(USD Million)
5.7. その他
5.7.1. その他市場の収益予測および予測、2017年~2030年(USD Million)
第6章. 成形相互接続デバイス市場 最終用途の推定と動向分析
6.1. セグメントダッシュボード
6.2. 成形相互接続デバイス市場: エンドユーザー動向分析、2023年および2030年 (USD Million)
6.3. ヘルスケア
6.3.1. ヘルスケア市場の収益予測および予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
6.4. 自動車
6.4.1. 自動車市場の収益予測および予測、2017年〜2030年(USD Million)
6.5. 家電
6.5.1. 家電市場の収益予測および予測、2017~2030年(百万米ドル)
6.6. 電気通信
6.6.1. 電気通信市場の収益予測および予測、2017年~2030年(USD Million)
6.7. 航空宇宙・防衛
6.7.1. 航空宇宙・防衛市場の収益予測および予測、2017年~2030年(百万米ドル)
6.8. その他
6.8.1. その他市場の収益予測および予測、2017年〜2030年(USD Million)
第7章. 成形相互接続デバイス市場 地域別推定と動向分析
7.1. 成形相互接続デバイス市場シェア、地域別、2023年〜2030年 (百万米ドル)
7.2. 北米
7.2.1. 北米の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.2.2. 北米の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.3. 北米の成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.4. 北米の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.5. 米国
7.2.5.1. 米国の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.2.5.2. モールド相互接続デバイスの米国市場:2017年~2030年プロセス別推定と予測 (百万米ドル)
7.2.5.3. 米国の成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.2.5.4. 米国の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.2.6. カナダ
7.2.6.1. カナダの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.6.2. カナダの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.6.3. カナダの成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.6.4. カナダ成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.7. メキシコ
7.2.7.1. メキシコの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017〜2030年 (百万米ドル)
7.2.7.2. メキシコの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.2.7.3. メキシコの成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017~2030年 (百万米ドル)
7.2.7.4. メキシコの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3. 欧州
7.3.1. 欧州の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.2. 欧州の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.3. 成形相互接続デバイスの欧州市場:製品別、2017年〜2030年の推定と予測 (百万米ドル)
7.3.4. 欧州の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.5. 英国
7.3.5.1. イギリスの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.5.2. イギリスの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.5.3. イギリスの成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.5.4. イギリスの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.6. ドイツ
7.3.6.1. ドイツの成形型相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.6.2. ドイツの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.6.3. ドイツの成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.6.4. ドイツ成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.7. フランス
7.3.7.1. フランスの成形相互接続デバイス市場の予測および推移予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.7.2. フランスの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.3.7.3. フランス成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.3.7.4. フランス成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4. アジア太平洋地域
7.4.1. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.2. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.3. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場の予測および推移、製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.4. アジア太平洋地域の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.5. 中国
7.4.5.1. 中国成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.5.2. 中国成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.5.3. 中国の成形相互接続デバイス市場の推定と予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.5.4. 中国成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.6. 日本
7.4.6.1. 日本の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.6.2. 日本の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.6.3. 日本の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.6.4. 日本の成形相互接続デバイス市場の推定と予測:最終用途別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.7. インド
7.4.7.1. インドの成形型相互接続デバイス市場の予測および推移、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.7.2. インドの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.7.3. インドの成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.7.4. インドの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.8. 韓国
7.4.8.1. 韓国の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.8.2. 韓国の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.8.3. 韓国の成形相互接続デバイス市場の推定と予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.8.4. 韓国の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.9. オーストラリア
7.4.9.1. オーストラリアの成形型相互接続デバイス市場の予測および推移、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.4.9.2. オーストラリアの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.9.3. オーストラリアの成形相互接続デバイス市場の推定と予測:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.4.9.4. オーストラリアの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5. 中南米
7.5.1. 中南米の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5.2. 中南米の成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.5.3. 中南米の成形相互接続デバイス市場の予測および展望:製品別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.5.4. 中南米の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5.5. ブラジル
7.5.5.1. ブラジルの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5.5.2. ブラジルの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5.5.3. ブラジルの成形相互接続デバイス市場の推定と予測:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.5.5.4. ブラジルの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6. 中東・アフリカ
7.6.1. 中東・アフリカの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.2. 中東・アフリカ(MEA)の成形相互接続デバイス市場の予測および推移、プロセス別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.3. 中東&アフリカ(MEA)の成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.4. 中東&アフリカ(MEA)の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.5. サウジアラビア王国(KSA)
7.6.5.1. サウジアラビア王国(KSA)の成形相互接続デバイス市場の予測および推移予測、2017~2030年 (百万米ドル)
7.6.5.2. サウジアラビア王国 (KSA)の成形相互接続デバイス市場の予測および推移予測、プロセス別、2017~2030年 (百万米ドル)
7.6.5.3. サウジアラビア王国(KSA)の成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017~2030年 (百万米ドル)
7.6.5.4. サウジアラビア王国(KSA)の成形相互接続デバイス市場の予測および用途別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.6. アラブ首長国連邦
7.6.6.1. UAEの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.6.6.2. UAEの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017〜2030 (百万米ドル)
7.6.6.3. UAE成形相互接続デバイス市場の予測および予測:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.6.4. UAEの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.7. 南アフリカ
7.6.7.1. 南アフリカの成形型相互接続デバイス市場の推定と予測、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.7.2. 南アフリカの成形相互接続デバイス市場の推定と予測、プロセス別、2017年〜2030年 (百万米ドル)
7.6.7.3. 南アフリカの成形相互接続デバイス市場の予測および推移:製品別、2017年~2030年 (百万米ドル)
7.6.7.4. 南アフリカの成形相互接続デバイス市場の予測および用途別:2017年~2030年 (百万米ドル)
第8章. 競合情勢
8.1. 主要市場参入企業の最新動向と影響分析
8.2. 企業の分類
8.3. 企業の市場ポジショニング
8.4. 企業の市場シェア分析
8.5. 企業ヒートマップ分析
8.6. 戦略マッピング
8.6.1. 事業拡大
8.6.2. 合併と買収
8.6.3. 提携・協力
8.6.4. 新製品の上市
8.6.5. 研究開発
8.7. 企業プロフィール
TE Connectivity
KYOCERA AVX Components Corporation
LPKF
Molex
Amphenol Corporation
Taoglas
HARTING Technology Group
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
MID Solutions GmbH
TEPROSA



❖ 世界の成形相互接続デバイス市場に関するよくある質問(FAQ) ❖

・成形相互接続デバイスの世界市場規模は?
→Grand View Research社は2023年の成形相互接続デバイスの世界市場規模を19.1億米ドルと推定しています。

・成形相互接続デバイスの世界市場予測は?
→Grand View Research社は2030年の成形相互接続デバイスの世界市場規模をXXドルと予測しています。

・成形相互接続デバイス市場の成長率は?
→Grand View Research社は成形相互接続デバイスの世界市場が2024年~2030年に年平均13.5%成長すると予測しています。

・世界の成形相互接続デバイス市場における主要企業は?
→Grand View Research社は「TE Connectivity、KYOCERA AVX Components Corporation、LPKF、Molex、Amphenol Corporation、Taoglas、HARTING Technology Group、Sumitomo Electric Industries, Ltd.、MID Solutions GmbH、TEPROSAなど ...」をグローバル成形相互接続デバイス市場の主要企業として認識しています。

※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。

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