1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 有機基板包装材料の世界市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 技術別市場構成
6.1 小型アウトライン（SO）パッケージ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場展望
6.2 グリッドアレイ（GA）パッケージ
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 フラットノーリードパッケージ
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 クアッドフラットパッケージ (QFP)
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
6.5 デュアルインラインパッケージ (GIP)
6.5.1 市場動向
6.5.2 市場予測
6.6 その他
6.6.1 市場動向
6.6.2 市場予測
7 アプリケーション別市場
7.1 コンシューマー・エレクトロニクス
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 自動車
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 製造業
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 ヘルスケア
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 その他
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
8 地域別市場内訳
8.1 北米
8.1.1 米国
8.1.1.1 市場動向
8.1.1.2 市場予測
8.1.2 カナダ
8.1.2.1 市場動向
8.1.2.2 市場予測
8.2 アジア太平洋
8.2.1 中国
8.2.1.1 市場動向
8.2.1.2 市場予測
8.2.2 日本
8.2.2.1 市場動向
8.2.2.2 市場予測
8.2.3 インド
8.2.3.1 市場動向
8.2.3.2 市場予測
8.2.4 韓国
8.2.4.1 市場動向
8.2.4.2 市場予測
8.2.5 オーストラリア
8.2.5.1 市場動向
8.2.5.2 市場予測
8.2.6 インドネシア
8.2.6.1 市場動向
8.2.6.2 市場予測
8.2.7 その他
8.2.7.1 市場動向
8.2.7.2 市場予測
8.3 欧州
8.3.1 ドイツ
8.3.1.1 市場動向
8.3.1.2 市場予測
8.3.2 フランス
8.3.2.1 市場動向
8.3.2.2 市場予測
8.3.3 イギリス
8.3.3.1 市場動向
8.3.3.2 市場予測
8.3.4 イタリア
8.3.4.1 市場動向
8.3.4.2 市場予測
8.3.5 スペイン
8.3.5.1 市場動向
8.3.5.2 市場予測
8.3.6 ロシア
8.3.6.1 市場動向
8.3.6.2 市場予測
8.3.7 その他
8.3.7.1 市場動向
8.3.7.2 市場予測
8.4 中南米
8.4.1 ブラジル
8.4.1.1 市場動向
8.4.1.2 市場予測
8.4.2 メキシコ
8.4.2.1 市場動向
8.4.2.2 市場予測
8.4.3 その他
8.4.3.1 市場動向
8.4.3.2 市場予測
8.5 中東・アフリカ
8.5.1 市場動向
8.5.2 国別市場内訳
8.5.3 市場予測
9 SWOT分析
9.1 概要
9.2 強み
9.3 弱点
9.4 機会
9.5 脅威
10 バリューチェーン分析
11 ポーターズファイブフォース分析
11.1 概要
11.2 買い手の交渉力
11.3 供給者の交渉力
11.4 競争の程度
11.5 新規参入の脅威
11.6 代替品の脅威
12 価格分析
13 競争環境
13.1 市場構造
13.2 主要プレーヤー
13.3 主要プレーヤーのプロフィール
13.3.1 Amkor Technology Inc.
13.3.1.1 会社概要
13.3.1.2 製品ポートフォリオ
13.3.1.3 財務
13.3.1.4 SWOT分析
13.3.2 ASE高雄（アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング社）
13.3.2.1 会社概要
13.3.2.2 製品ポートフォリオ
13.3.2.3 財務
13.3.3 Compass Technology Co. Ltd.
13.3.3.1 会社概要
13.3.3.2 製品ポートフォリオ
13.3.4 日立化成工業(株) (日立製作所・昭和電工）
13.3.4.1 会社概要
13.3.4.2 製品ポートフォリオ
13.3.4.3 財務
13.3.4.4 SWOT分析
13.3.5 京セラ株式会社
13.3.5.1 会社概要
13.3.5.2 製品ポートフォリオ
13.3.5.3 財務
13.3.5.4 SWOT分析
13.3.6 三菱商事株式会社
13.3.6.1 会社概要
13.3.6.2 製品ポートフォリオ
13.3.6.3 財務
13.3.6.4 SWOT分析
13.3.7 日本特殊陶業（NGK Spark Plug Co. Ltd.
13.3.7.1 会社概要
13.3.7.2 製品ポートフォリオ
13.3.7.3 財務
13.3.8 新光電気工業（株 富士通 (富士通）
13.3.8.1 会社概要
13.3.8.2 製品ポートフォリオ
13.3.8.3 財務
13.3.9 STATS ChipPAC Pte. Ltd. (江蘇長江電子科技有限公司）
13.3.9.1 会社概要
13.3.9.2 製品ポートフォリオ
13.3.9.3 財務
13.3.9.4 SWOT 分析
13.3.10 WUS Printed Circuit Co. Ltd.
13.3.10.1 会社概要
13.3.10.2 製品ポートフォリオ
13.3.10.3 財務
❖ 世界の有機基板実装材料市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・有機基板実装材料の世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の有機基板実装材料の世界市場規模を152億米ドルと推定しています。
・有機基板実装材料の世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の有機基板実装材料の世界市場規模を216億米ドルと予測しています。
・有機基板実装材料市場の成長率は？
→IMARC社は有機基板実装材料の世界市場が2024年～2032年に年平均3.8%成長すると予測しています。
・世界の有機基板実装材料市場における主要企業は？
→IMARC社は「Amkor Technology Inc.、ASE Kaohsiung (Advanced Semiconductor Engineering Inc.)、Compass Technology Co. Ltd.、Hitachi Chemical Company Ltd. (Hitachi and Showa Denko)、Kyocera Corporation、Mitsubishi Corporation、NGK Spark Plug Co. Ltd.、Shinko Electric Industries Co. Ltd. (Fujitsu)、STATS ChipPAC Pte. Ltd. (Jiangsu Changjiang Electronics Tech. Co.) and WUS Printed Circuit Co. Ltd.など ...」をグローバル有機基板実装材料市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
