CHAPTER 1:INTRODUCTION
1.1.Report description
1.2.Key market segments
1.3.Key benefits to the stakeholders
1.4.Research Methodology
1.4.1.Secondary research
1.4.2.Primary research
1.4.3.Analyst tools and models
CHAPTER 2:EXECUTIVE SUMMARY
2.1.Key findings of the study
2.2.CXO Perspective
CHAPTER 3:MARKET OVERVIEW
3.1.Market definition and scope
3.2.Key findings
3.2.1.Top investment pockets
3.3.Porter’s five forces analysis
3.4.Top player positioning
3.5.Market dynamics
3.5.1.Drivers
3.5.2.Restraints
3.5.3.Opportunities
3.6.COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TESTING MARKET, BY PROCESS
4.1 Overview
4.1.1 Market size and forecast
4.2 Sawing
4.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2 Market size and forecast, by region
4.2.3 Market analysis by country
4.3 Sorting
4.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2 Market size and forecast, by region
4.3.3 Market analysis by country
4.4 Testing
4.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2 Market size and forecast, by region
4.4.3 Market analysis by country
4.5 Assembly
4.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
4.5.2 Market size and forecast, by region
4.5.3 Market analysis by country
CHAPTER 5: OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TESTING MARKET, BY PACKAGING TYPE
5.1 Overview
5.1.1 Market size and forecast
5.2 Ball grid array
5.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2 Market size and forecast, by region
5.2.3 Market analysis by country
5.3 Chip scale package
5.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2 Market size and forecast, by region
5.3.3 Market analysis by country
5.4 Multi-package
5.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.4.2 Market size and forecast, by region
5.4.3 Market analysis by country
5.5 Stacked die
5.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.5.2 Market size and forecast, by region
5.5.3 Market analysis by country
5.6 Quad and dual
5.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
5.6.2 Market size and forecast, by region
5.6.3 Market analysis by country
CHAPTER 6: OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TESTING MARKET, BY APPLICATION
6.1 Overview
6.1.1 Market size and forecast
6.2 Automotive
6.2.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2 Market size and forecast, by region
6.2.3 Market analysis by country
6.3 Consumer electronics
6.3.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2 Market size and forecast, by region
6.3.3 Market analysis by country
6.4 Industrial
6.4.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2 Market size and forecast, by region
6.4.3 Market analysis by country
6.5 Telecommunication
6.5.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.5.2 Market size and forecast, by region
6.5.3 Market analysis by country
6.6 Aerospace and defense
6.6.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.6.2 Market size and forecast, by region
6.6.3 Market analysis by country
6.7 Medical and healthcare
6.7.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.7.2 Market size and forecast, by region
6.7.3 Market analysis by country
6.8 Logistics and transportation
6.8.1 Key market trends, growth factors and opportunities
6.8.2 Market size and forecast, by region
6.8.3 Market analysis by country
CHAPTER 7: OUTSOURCED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TESTING MARKET, BY REGION
7.1 Overview
7.1.1 Market size and forecast
7.2 North America
7.2.1 Key trends and opportunities
7.2.2 North America Market size and forecast, by Process
7.2.3 North America Market size and forecast, by Packaging Type
7.2.4 North America Market size and forecast, by Application
7.2.5 North America Market size and forecast, by country
7.2.5.1 U.S.
7.2.5.1.1 Market size and forecast, by Process
7.2.5.1.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.2.5.1.3 Market size and forecast, by Application
7.2.5.2 Canada
7.2.5.2.1 Market size and forecast, by Process
7.2.5.2.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.2.5.2.3 Market size and forecast, by Application
7.2.5.3 Mexico
7.2.5.3.1 Market size and forecast, by Process
7.2.5.3.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.2.5.3.3 Market size and forecast, by Application
7.3 Europe
7.3.1 Key trends and opportunities
7.3.2 Europe Market size and forecast, by Process
7.3.3 Europe Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.4 Europe Market size and forecast, by Application
7.3.5 Europe Market size and forecast, by country
7.3.5.1 UK
7.3.5.1.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.1.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.1.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.2 Germany
7.3.5.2.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.2.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.2.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.3 France
7.3.5.3.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.3.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.3.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.4 Italy
7.3.5.4.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.4.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.4.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.5 Russia
7.3.5.5.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.5.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.5.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.6 Sweden
7.3.5.6.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.6.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.6.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.7 Netherlands
7.3.5.7.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.7.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.7.3 Market size and forecast, by Application
7.3.5.8 Rest of Europe
7.3.5.8.1 Market size and forecast, by Process
7.3.5.8.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.3.5.8.3 Market size and forecast, by Application
7.4 Asia-Pacific
7.4.1 Key trends and opportunities
7.4.2 Asia-Pacific Market size and forecast, by Process
7.4.3 Asia-Pacific Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.4 Asia-Pacific Market size and forecast, by Application
7.4.5 Asia-Pacific Market size and forecast, by country
7.4.5.1 China
7.4.5.1.1 Market size and forecast, by Process
7.4.5.1.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.5.1.3 Market size and forecast, by Application
7.4.5.2 India
7.4.5.2.1 Market size and forecast, by Process
7.4.5.2.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.5.2.3 Market size and forecast, by Application
7.4.5.3 Japan
7.4.5.3.1 Market size and forecast, by Process
7.4.5.3.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.5.3.3 Market size and forecast, by Application
7.4.5.4 South Korea
7.4.5.4.1 Market size and forecast, by Process
7.4.5.4.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.5.4.3 Market size and forecast, by Application
7.4.5.5 Rest of Europe
7.4.5.5.1 Market size and forecast, by Process
7.4.5.5.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.4.5.5.3 Market size and forecast, by Application
7.5 LAMEA
7.5.1 Key trends and opportunities
7.5.2 LAMEA Market size and forecast, by Process
7.5.3 LAMEA Market size and forecast, by Packaging Type
7.5.4 LAMEA Market size and forecast, by Application
7.5.5 LAMEA Market size and forecast, by country
7.5.5.1 Latin America
7.5.5.1.1 Market size and forecast, by Process
7.5.5.1.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.5.5.1.3 Market size and forecast, by Application
7.5.5.2 Middle East
7.5.5.2.1 Market size and forecast, by Process
7.5.5.2.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.5.5.2.3 Market size and forecast, by Application
7.5.5.3 Africa
7.5.5.3.1 Market size and forecast, by Process
7.5.5.3.2 Market size and forecast, by Packaging Type
7.5.5.3.3 Market size and forecast, by Application
CHAPTER 8: COMPANY LANDSCAPE
8.1. Introduction
8.2. Top winning strategies
8.3. Product Mapping of Top 10 Player
8.4. Competitive Dashboard
8.5. Competitive Heatmap
8.6. Key developments
CHAPTER 9: COMPANY PROFILES
9.1 ADVANCED SILICON S.A.
9.1.1 Company overview
9.1.2 Company snapshot
9.1.3 Operating business segments
9.1.4 Product portfolio
9.1.5 Business performance
9.1.6 Key strategic moves and developments
9.2 ALPHACORE INC.
9.2.1 Company overview
9.2.2 Company snapshot
9.2.3 Operating business segments
9.2.4 Product portfolio
9.2.5 Business performance
9.2.6 Key strategic moves and developments
9.3 AMKOR TECHNOLOGY, INC
9.3.1 Company overview
9.3.2 Company snapshot
9.3.3 Operating business segments
9.3.4 Product portfolio
9.3.5 Business performance
9.3.6 Key strategic moves and developments
9.4 DEVICE ENGINEERING INC.
9.4.1 Company overview
9.4.2 Company snapshot
9.4.3 Operating business segments
9.4.4 Product portfolio
9.4.5 Business performance
9.4.6 Key strategic moves and developments
9.5 HIDENSITY GROUP (HMT MICROELECTRONIC AG)
9.5.1 Company overview
9.5.2 Company snapshot
9.5.3 Operating business segments
9.5.4 Product portfolio
9.5.5 Business performance
9.5.6 Key strategic moves and developments
9.6 PRESTO ENGINEERING GROUP
9.6.1 Company overview
9.6.2 Company snapshot
9.6.3 Operating business segments
9.6.4 Product portfolio
9.6.5 Business performance
9.6.6 Key strategic moves and developments
9.7 Sencio BV
9.7.1 Company overview
9.7.2 Company snapshot
9.7.3 Operating business segments
9.7.4 Product portfolio
9.7.5 Business performance
9.7.6 Key strategic moves and developments
9.8 SHORTLINK GROUP
9.8.1 Company overview
9.8.2 Company snapshot
9.8.3 Operating business segments
9.8.4 Product portfolio
9.8.5 Business performance
9.8.6 Key strategic moves and developments
9.9 SIFIVE, INC. (OPENFIVE)
9.9.1 Company overview
9.9.2 Company snapshot
9.9.3 Operating business segments
9.9.4 Product portfolio
9.9.5 Business performance
9.9.6 Key strategic moves and developments
9.10 LUMINAR TECHNOLOGIES, INC. (BLACK FOREST ENGINEERING)
9.10.1 Company overview
9.10.2 Company snapshot
9.10.3 Operating business segments
9.10.4 Product portfolio
9.10.5 Business performance
9.10.6 Key strategic moves and developments
世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場2021-2031：処理別（ソーイング、ソーティング、試験、アセンブリ）、パッケージ別、用途別 |
| 【英語タイトル】Outsourced Semiconductor Assembly and Testing Market By Process (Sawing, Sorting, Testing, Assembly), By Packaging Type (Ball grid array, Chip scale package, Multi-package, Stacked die, Quad and dual), By Application (Automotive, Consumer electronics, Industrial, Telecommunication, Aerospace and defense, Medical and healthcare, Logistics and transportation): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031 | |
 | ・商品コード：ALD23JN051 ・発行会社（調査会社）：Allied Market Research ・発行日：2022年9月 ・ページ数：225 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後24時間以内） ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：半導体 |
| Online Only（1名閲覧、印刷不可） | USD3,570 ⇒換算￥542,640 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Single User（1名閲覧） | USD5,730 ⇒換算￥870,960 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Enterprise User（閲覧人数無制限） | USD9,600 ⇒換算￥1,459,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| Allied Market Research社の本調査資料では、2021年に346億ドルであった世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模が、2031年までに603億ドルに拡大し、2022年から2031年の間に年平均6.3%で成長すると予想しています。本資料は、アウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）の世界市場について調べ、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、処理別（ソーイング、ソーティング、試験、アセンブリ）分析、パッケージ別（ボールグリッドアレイ、チップスケールパッケージ、マルチパッケージ、スタックダイ、クワッド・デュアル）分析、用途別（自動車、家電、工業、通信、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、企業状況、企業情報などの項目を掲載しております。また、ADVANCED SILICON S.A.、ALPHACORE INC.、AMKOR TECHNOLOGY, INC.、DEVICE ENGINEERING INC.、HIDENSITY GROUP（HMT MICROELECTRONIC AG）などの企業情報が含まれています。 ・イントロダクション ・エグゼクティブサマリー ・市場概要 ・世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模：処理別 -ソーイングにおける市場規模 -ソーティングにおける市場規模 -試験における市場規模 -アセンブリにおける市場規模 ・世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模：パッケージ別 -ボールグリッドアレイにおける市場規模 -チップスケールパッケージにおける市場規模 -マルチパッケージにおける市場規模 -スタックダイにおける市場規模 -クワッド・デュアルにおける市場規模 ・世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模：用途別 -自動車における市場規模 -家電における市場規模 -工業における市場規模 -通信における市場規模 -その他おける市場規模 ・世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模：地域別 - 北米のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模 - ヨーロッパのアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模 - アジア太平洋のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模 - 中南米・中東・アフリカのアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場規模 ・企業状況 ・企業情報 |
世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場は、2021年に345億5,350万ドルと評価され、2022年から2031年までの年平均成長率は6.32%を記録し、2031年には603億3,450万ドルに達すると予測されています。
OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）とは、ICパッケージングやテストサービスを提供する企業のこと。IDMやファウンドリは、ICパッケージング生産の一定割合をOSATにアウトソーシングしています。OSATは主に、消費財、通信、コンピューティング、モノのインターネット（IoT）、カーエレクトロニクス、ウェアラブルデバイスなどの新興市場など、さまざまな市場の半導体企業に高度なパッケージングとテストソリューションを提供することに重点を置いています。
世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場は、主に民生用電子機器に対する需要の増加と都市化の進展に牽引されています。また、スマートフォンの普及が市場成長の大きな原動力となっています。しかし、OSATサービスに関連する高コストは、予測期間中の市場の成長を妨げる可能性があります。一方、チップ市場の成長はOSAT企業に大きなビジネスチャンスをもたらすと予測されます。
アセンブリセグメントは、2021年に最大の収益貢献者であり、2022年から2031年にかけてCAGR 6.46％で成長する見込みです。これは、半導体製造業界における効果的なサプライチェーンマネジメントのニーズの高まりによるものです。パッケージングタイプ別では、ボールグリッドアレイセグメントが2020年の収益貢献でトップであり、2022年から2031年までのCAGRは5.63%で成長するとみられています。半導体業界の技術進歩により、電子製品の薄型化・軽量化の需要が急増しています。
ボールグリッドアレイタイプのパッケージングが小型化に有利であることが、この要因の主な要因です。地域別では、北米、欧州、アジア太平洋地域、LAMEAのアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場動向が分析されています。2021年の売上高は北米が最大となりました。これは、工業化の進展、自動車産業や通信産業の急速な発展に起因するものです。
本レポートに掲載されている主なプレイヤーは、Advanced Silicon S.A.、Alphacore Inc.、Amkor Technology, Inc.、Device Engineering Inc.、HiDensity Group (HMT microelectronic AG)、Luminar Technologies, Inc. (Black Forest Engineering)、Presto Engineering Group、Sencio BV、ShortLink group、SiFive, Inc. (OpenFive)などです。市場参入企業は、アウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）業界における足場固めのため、製品投入、事業拡大、提携、パートナーシップ、買収など、さまざまな戦略を採用しています。
〈ステークホルダーにとっての主なメリット〉
・本レポートは、2021年から2031年にかけてのアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、アウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場の有力な機会を特定します。
・主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。
・ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。
・アウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場のセグメンテーションを詳細に分析し、市場機会を把握します。
・各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
・市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
・地域別および世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。
〈主要市場セグメント〉
プロセス別
ソーイング
ソーティング
テスト
組立
包装タイプ別
ボールグリッドアレイ
チップスケールパッケージ
マルチパッケージ
スタックダイ
クワッド＆デュアル
用途別
自動車
家電
工業
通信
航空宇宙・防衛
医療・ヘルスケア
物流・輸送
地域別
・北米
米国
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
イギリス
ドイツ
フランス
イタリア
ロシア
スウェーデン
オランダ
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
インド
日本
韓国
その他のヨーロッパ
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ
〈主要市場プレイヤー〉
ADVANCED SILICON S.A.
ALPHACORE INC.
AMKOR TECHNOLOGY, INC.
DEVICE ENGINEERING INC.
HIDENSITY GROUP (HMT MICROELECTRONIC AG)
PRESTO ENGINEERING GROUP
Sencio BV
SHORTLINK GROUP
SIFIVE, INC. (OPENFIVE)
LUMINAR TECHNOLOGIES, INC. (BLACK FOREST ENGINEERING)
❖ レポートの目次 ❖
| ★調査レポート[世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場2021-2031：処理別（ソーイング、ソーティング、試験、アセンブリ）、パッケージ別、用途別] (コード：ALD23JN051)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
| ★調査レポート[世界のアウトソーシング半導体アセンブリ＆テスト（OSAT）市場2021-2031：処理別（ソーイング、ソーティング、試験、アセンブリ）、パッケージ別、用途別]についてメールでお問い合わせ |
