1 エグゼクティブ・サマリー
2 序文
2.1 概要
2.2 ステークホルダー
2.3 調査範囲
2.4 調査方法
2.4.1 データマイニング
2.4.2 データ分析
2.4.3 データの検証
2.4.4 リサーチアプローチ
2.5 リサーチソース
2.5.1 一次調査ソース
2.5.2 セカンダリーリサーチソース
2.5.3 前提条件
3 市場動向分析
3.1 はじめに
3.2 推進要因
3.3 抑制要因
3.4 機会
3.5 脅威
3.6 製品分析
3.7 技術分析
3.8 エンドユーザー分析
3.9 新興市場
3.10 Covid-19の影響
4 ポーターズファイブフォース分析
4.1 供給者の交渉力
4.2 買い手の交渉力
4.3 代替品の脅威
4.4 新規参入の脅威
4.5 競争上のライバル関係
5 プリント基板（PCB）の世界市場、製品種類別
5.1 はじめに
5.2 リジッドPCB
5.2.1 片面
5.2.2 両面
5.2.3 多層
5.3 フレキシブルPCB
5.4 リジッドフレックスPCB
5.5 高密度相互接続（HDI）PCB
5.6 その他の製品タイプ
5.6.1 メタルコアPCB
5.6.2 アルミニウムPCB
6 プリント基板（PCB）の世界市場：積層板と材料別
6.1 はじめに
6.2 積層の種類
6.2.1 硬質ラミネート
6.2.1 FR-4スタンダード
6.2.2 FR-4 高Tg
6.2.3 FR-4 ハロゲンフリー
6.2.4 他の堅い積層物
6.2.2 フレキシブルラミネート
6.2.2.1 ポリイミド（PI）
6.2.2.2 テフロン
6.2.2.3 その他のフレキシブルラミネート
6.2.3 紙ベースラミネート
6.2.4 複合ラミネート
6.3 基材
6.3.1 銅箔
6.3.2 誘電体材料
6.3.3 接着剤層
7 プリント基板（PCB）の世界市場、製造工程別
7.1 はじめに
7.2 製造プロセス
7.2.1 内層製造
7.2.2 積層
7.2.3 穴あけ
7.2.4 メタライゼーション
7.2.5 パターンめっき
7.2.6 エッチング
7.2.7 ソルダーマスク塗布
7.2.8 コンポーネントの配置とはんだ付け
7.2.9 最終テストと検査
7.3 アセンブリ工程
7.3.1 コンポーネントの準備
7.3.2 部品配置
7.3.3 はんだペーストの塗布
7.3.4 リフローはんだ付け
7.3.5 ウェーブはんだ付け
7.3.6 洗浄
7.3.7 検査とテスト
8 プリント基板（PCB）の世界市場、技術別
8.1 はじめに
8.2 表面実装技術
8.3 3Dプリント基板技術
8.4 スルーホール技術
8.5 マイクロ波とRF技術
8.6 組み込み部品技術
8.7 フレキシブル及びリジッドフレックス技術
8.8 高密度相互接続（HDI）技術
8.9 光化学機械加工技術
8.10 レーザー・ダイレクト・イメージング（LDI）
8.11 その他の技術
9 プリント基板（PCB）の世界市場、エンドユーザー別
9.1 はじめに
9.2 民生用電子機器
9.3 自動車
9.4 通信機器
9.5 医療機器
9.6 航空宇宙・防衛
9.7 産業用エレクトロニクス
9.8 その他のエンドユーザー
10 プリント基板（PCB）の世界市場、地域別
10.1 はじめに
10.2 北アメリカ
10.2.1 アメリカ
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 イギリス
10.3.3 イタリア
10.3.4 フランス
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 日本
10.4.2 中国
10.4.3 インド
10.4.4 オーストラリア
10.4.5 ニュージーランド
10.4.6 韓国
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南アメリカ
10.5.1 アルゼンチン
10.5.2 ブラジル
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南アメリカ地域
10.6 中東/アフリカ
10.6.1 サウジアラビア
10.6.2 アラブ首長国連邦
10.6.3 カタール
10.6.4 南アフリカ
10.6.5 その他の中東/アフリカ地域
11 主要開発
11.1 契約、パートナーシップ、提携、合弁事業
11.2 買収と合併
11.3 新製品上市
11.4 事業拡大
11.5 その他の主要戦略
12 企業プロフィール
12.1 TTM Technologies Inc.
12.2 AT&S
12.3 Unimicron Technology Corporation
12.4 Zhen Ding Tech
12.5 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
12.6 Tripod Technology Corporation
12.7 Sanmina Corporation
12.8 Jabil Inc.
12.9 Wurth Elektronik Group
12.10 Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
12.11 RayMing Technology Co.Ltd
12.12 Plexus Corporation
12.13 Benchmark Electronics
12.14 Lenthor Engineering
12.15 Samsung Electro-Mechanics
12.16 Daeduck Electronics Co. Ltd.
12.17 Nan Ya PCB Corporation
12.18 Ibiden Co., Ltd.
表一覧
表1 プリント基板（PCB）の世界市場展望、地域別（2022-2030年） （$MN）
表2 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製品種類別（2022-2030年） （$MN）
表3 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リジッドPCB別 （2022-2030） （$MN）
表4 プリント基板（PCB）の世界市場展望、片面基板別 （2022-2030） （$MN）
表5 プリント基板（PCB）の世界市場展望、両面別 （2022-2030） （$MN）
表6 プリント基板（PCB）の世界市場展望、多層別 （2022-2030） （$MN）
表7 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルPCB別 （2022-2030） （$MN）
表8 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リジッドフレックスPCB別 （2022-2030） （$MN）
表9 プリント基板（PCB）の世界市場展望、高密度相互接続（HDI）PCB別 （2022-2030） （$MN）
表10 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他の製品種類別 （2022-2030） （$MN）
表11 プリント基板（PCB）の世界市場展望、メタルコアPCB別 （2022-2030） （$MN）
表12 プリント基板（PCB）の世界市場展望、アルミニウムPCB別 （2022-2030） （$MN）
表13 プリント基板（PCB）の世界市場展望：積層板と材料別 （2022-2030） （$MN）
表14 プリント基板（PCB）の世界市場展望、積層種類別 （2022-2030） （$MN）
表15 プリント基板（PCB）の世界市場展望、硬質ラミネート別 （2022-2030） （$MN）
表16 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルラミネート別 （2022-2030） （$MN）
表17 プリント基板（PCB）の世界市場展望、紙ベースラミネート別 （2022-2030） （$MN）
表18 プリント基板（PCB）の世界市場展望、複合ラミネート別 （2022-2030） （$MN）
表19 プリント基板（PCB）の世界市場展望、基材別 （2022-2030） （$MN）
表20 プリント基板（PCB）の世界市場展望、銅箔別 （2022-2030） （$MN）
表21 プリント基板（PCB）の世界市場展望：誘電体材料別 （2022-2030） （$MN）
表22 プリント基板（PCB）の世界市場展望、接着剤層別 （2022-2030） （$MN）
表23 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製造プロセス別 （2022-2030） （$MN）
表24 プリント基板（PCB）の世界市場展望、製造プロセス別 （2022-2030） （$MN）
表25 プリント基板（PCB）の世界市場展望、内層製造別 （2022-2030） （$MN）
表26 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ラミネーション別 （2022-2030） （$MN）
表27 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ドリル加工別 （2022-2030） （$MN）
表28 プリント基板（PCB）の世界市場展望、メタライゼーション別 （2022-2030） （$MN）
表29 プリント基板（PCB）の世界市場展望、パターンめっき別 （2022-2030） （$MN）
表30 プリント基板（PCB）の世界市場展望、エッチング別 （2022-2030） （$MN）
表31 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ソルダーマスク用途別 （2022-2030） （$MN）
表32 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品配置とはんだ付け別 （2022-2030） （$MN）
表33 プリント基板（PCB）の世界市場展望、最終テストと検査別 （2022-2030） （$MN）
表34 プリント基板（PCB）の世界市場展望、組立工程別 （2022-2030） （$MN）
表35 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品準備別 （2022-2030） （$MN）
表36 プリント基板（PCB）の世界市場展望、部品配置別 （2022-2030） （$MN）
表37 プリント基板（PCB）の世界市場展望、はんだペースト用途別 （2022-2030） （$MN）
表38 プリント基板（PCB）の世界市場展望、リフローはんだ付け別 （2022-2030） （$MN）
表39 プリント基板（PCB）の世界市場展望、ウェーブはんだ付け別 （2022-2030） （$MN）
表40 プリント基板（PCB）の世界市場展望、クリーニング別 （2022-2030） （$MN）
表41 プリント基板（PCB）の世界市場展望：検査・テスト別 （2022-2030） （$MN）
表42 プリント基板（PCB）の世界市場展望、技術別 （2022-2030） （$MN）
表43 プリント基板（PCB）の世界市場展望、表面実装技術別 （2022-2030） （$MN）
表44 プリント基板（PCB）の世界市場展望、3Dプリント基板技術別 （2022-2030） （$MN）
表45 プリント基板（PCB）の世界市場展望、スルーホール技術別 （2022-2030） （$MN）
表46 プリント基板（PCB）の世界市場展望、マイクロ波とRF技術別 （2022-2030） （$MN）
表47 プリント基板（PCB）の世界市場展望：組み込み部品技術別 （2022-2030） （$MN）
表48 プリント基板（PCB）の世界市場展望、フレキシブルおよびリジッドフレックス技術別 （2022-2030） （$MN）
表49 プリント基板（PCB）の世界市場展望、高密度相互接続（HDI）技術別 （2022-2030） （$MN）
表50 プリント基板（PCB）の世界市場展望、光化学機械加工技術別 （2022-2030） （$MN）
表51 プリント基板（PCB）の世界市場展望、レーザーダイレクトイメージング（LDI）別 （2022-2030） （$MN）
表52 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他の技術別 （2022-2030） （$MN）
表53 プリント基板（PCB）の世界市場展望、エンドユーザー別 （2022-2030） （$MN）
表54 プリント基板（PCB）の世界市場展望：民生用電子機器別 （2022-2030） （$MN）
表55 プリント基板（PCB）の世界市場展望：自動車別 （2022-2030） （$MN）
表56 プリント基板（PCB）の世界市場展望：通信別 （2022-2030） （$MN）
表57 プリント基板（PCB）の世界市場展望：医療機器別 （2022-2030） （$MN）
表58 プリント基板（PCB）の世界市場展望、航空宇宙・防衛別 （2022-2030） （$MN）
表59 プリント基板（PCB）の世界市場展望：産業用電子機器別 （2022-2030） （$MN）
表60 プリント基板（PCB）の世界市場展望、その他のエンドユーザー別 （2022-2030） （$MN）
注）北アメリカ、ヨーロッパ、APAC、南アメリカ、中東/アフリカ地域の表も上記と同様に表記しています。
According to data from the IPC (Association Connecting Electronics Industries), China remained the largest PCB producer, accounting for 52% of global production in 2021.
Market Dynamics:
Driver:
Increasing electrification and automation of vehicles
The growing trend of vehicle electrification and automation is driving significant demand for PCBs in the automotive industry. Modern vehicles require increasingly complex electronic systems for functions like advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment, and powertrain control. Electric and autonomous vehicles, in particular, rely heavily on sophisticated PCBs to manage their intricate electrical and computational systems. This trend is pushing automakers to incorporate more PCBs per vehicle, thereby fueling market growth.
Restraint:
Fluctuating raw material prices
The PCB industry is sensitive to fluctuations in raw material prices, particularly copper, which is a key component in PCB manufacturing. Volatile prices of copper and other materials can impact production costs and profit margins for PCB manufacturers. This instability can lead to pricing uncertainties, potentially affecting market growth. Manufacturers may need to adjust their pricing strategies or seek alternative materials, which can be challenging and time-consuming, potentially slowing down market expansion.
Opportunity:
Development of new technologies
The PCB industry is poised to benefit from emerging technologies such as 5G, Internet of Things (IoT), artificial intelligence, and advanced manufacturing techniques. These technologies are driving demand for more sophisticated and high-performance PCBs. For instance, the developments of high-density interconnect (HDI) PCBs and flexible PCBs opens up new applications in wearable devices and compact electronics. Additionally, advancements in PCB manufacturing processes, such as 3D printing, offer opportunities for more efficient and customizable production.
Threat:
Trade restrictions
Tariffs and trade disputes between major economies, particularly the US and China, can disrupt supply chains and increase costs for PCB manufacturers and their customers. These restrictions can lead to sourcing challenges, price increases, and market uncertainties. Companies may need to diversify their supply chains or relocate production facilities, which can be costly, and time-consuming, potentially impacting market growth and stability.
Covid-19 Impact:
The COVID-19 pandemic initially disrupted PCB supply chains and manufacturing operations, causing production delays and shortages. However, increased demand for electronics supporting remote work and digital services partially offset these challenges. The crisis accelerated digital transformation trends, creating long-term growth opportunities for the PCB market, particularly in sectors like healthcare and telecommunications.
The rigid PCBs segment is expected to be the largest during the forecast period
Rigid PCBs are expected to dominate the market due to their widespread use across various industries, including consumer electronics, automotive, and industrial applications. They offer superior durability, reliability, and thermal management compared to flexible PCBs. Rigid PCBs are essential in high-performance electronic devices and can accommodate complex circuitry in a compact space. Their versatility and cost-effectiveness for mass production contribute to their large market share, making them the preferred choice for many applications.
The automotive segment is expected to have the highest CAGR during the forecast period
The automotive sector is expected to register rapid growth in PCB demand due to increasing vehicle electrification and automation. Modern vehicles incorporate numerous electronic systems for functions like infotainment, ADAS, and powertrain control, all requiring sophisticated PCBs. The shift towards electric and autonomous vehicles is further accelerating this trend, as these vehicles rely heavily on complex electronic systems. This growing integration of electronics in automobiles is driving significant demand for PCBs, resulting in segment growth.
Region with largest share:
This Asia Pacific region is estimated to command the largest market share over the prediction period. Asia Pacific's dominance in the PCB market is driven by the presence of major electronics manufacturing hubs in countries like China, Taiwan, Japan, and South Korea. The region boasts a robust supply chain, a skilled workforce, and advanced manufacturing capabilities. Additionally, the high concentration of consumer electronics, automotive, and telecommunications industries in this region fuels the demand for PCBs. Government initiatives supporting electronics manufacturing further contribute to the region's market leadership.
Region with highest CAGR:
This Asia Pacific region is anticipated to witness lucrative growth during the forecast period. Asia Pacific's rapid growth in the PCB market is attributed to several factors. The region is experiencing increasing investments in emerging technologies like 5G, IoT, and AI, which drive demand for advanced PCBs. Growing domestic markets for consumer electronics and automotive products in countries like India and Southeast Asian nations are creating new opportunities. Additionally, the shift of global electronics manufacturing towards Asia and supportive government policies for the electronics industry are accelerating market growth in this region.
Key players in the market
Some of the key players in Printed Circuit Boards (PCBs) market include TTM Technologies Inc., AT&S, Unimicron Technology Corporation, Zhen Ding Tech, Compeq Manufacturing Co., Ltd., Tripod Technology Corporation, Sanmina Corporation, Jabil Inc., Wurth Elektronik Group, Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH, RayMing Technology Co., Ltd., Plexus Corporation, Benchmark Electronics, Lenthor Engineering, Samsung Electro-Mechanics, Daeduck Electronics Co. Ltd., Nan Ya PCB Corporation, and Ibiden Co., Ltd.
Key Developments:
In May 2023, TTM Technologies, Inc., a leading global manufacturer of technology solutions including mission systems, radio frequency (“RF”) components and RF microwave/microelectronic assemblies and printed circuit boards (“PCB”s) has announced the launch of its 5mm x 3.2mm X-Band 8-12 GHz 3dB hybrid coupler and 20dB directional coupler. These state-of-the-art components are designed to meet the demanding requirements of broadband use in medium power X-Band (8-12GHz) commercial-off-the-shelf (COTS) military and aerospace (Mil-Aero) applications.
In January 2024, AT&S opens its first plant in Malaysia. The Austrian company's new plant in Kulim will produce IC substrates for the next generation of microchips for high-performance computing, data centres and AI applications from manufacturers such as AMD.
In June 2023, HDI PCB maker Compeq Manufacturing is scheduled to kick off production at its new plant in Thailand in the second half of 2024, according to the Taiwan-based company.
Product Types Covered:
• Rigid PCBs
• Flexible PCBs
• Rigid-Flex PCBs
• High Density Interconnect (HDI) PCBs
• Other Product Types
Laminates and Materials Covered:
• Laminate Types
• Base Materials
Manufacturing Processes Covered:
• Fabrication Process
• Assembly Process
Technologies Covered:
• Surface Mount Technology
• 3D Printed PCB Technology
• Through-Hole Technology
• Microwave and RF Technology
• Embedded Component Technology
• Flexible and rigid-flex technology
• High-Density Interconnect (HDI) Technology
• Photochemical Machining Technology
• Laser Direct Imaging (LDI)
• Other Technologies
End Users Covered:
• Consumer Electronics
• Automotive
• Telecommunications
• Medical Devices
• Aerospace and Defense
• Industrial Electronics
• Other End Users
Regions Covered:
• North America
US
Canada
Mexico
• Europe
Germany
UK
Italy
France
Spain
Rest of Europe
• Asia Pacific
Japan
China
India
Australia
New Zealand
South Korea
Rest of Asia Pacific
• South America
Argentina
Brazil
Chile
Rest of South America
• Middle East & Africa
Saudi Arabia
UAE
Qatar
South Africa
Rest of Middle East & Africa
What our report offers:
- Market share assessments for the regional and country-level segments
- Strategic recommendations for the new entrants
- Covers Market data for the years 2022, 2023, 2024, 2026, and 2030
- Market Trends (Drivers, Constraints, Opportunities, Threats, Challenges, Investment Opportunities, and recommendations)
- Strategic recommendations in key business segments based on the market estimations
- Competitive landscaping mapping the key common trends
- Company profiling with detailed strategies, financials, and recent developments
- Supply chain trends mapping the latest technological advancements
1 Executive Summary
2 Preface
2.1 Abstract
2.2 Stake Holders
2.3 Research Scope
2.4 Research Methodology
2.4.1 Data Mining
2.4.2 Data Analysis
2.4.3 Data Validation
2.4.4 Research Approach
2.5 Research Sources
2.5.1 Primary Research Sources
2.5.2 Secondary Research Sources
2.5.3 Assumptions
3 Market Trend Analysis
3.1 Introduction
3.2 Drivers
3.3 Restraints
3.4 Opportunities
3.5 Threats
3.6 Product Analysis
3.7 Technology Analysis
3.8 End User Analysis
3.9 Emerging Markets
3.10 Impact of Covid-19
4 Porters Five Force Analysis
4.1 Bargaining power of suppliers
4.2 Bargaining power of buyers
4.3 Threat of substitutes
4.4 Threat of new entrants
4.5 Competitive rivalry
5 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Product Type
5.1 Introduction
5.2 Rigid PCBs
5.2.1 Single-sided
5.2.2 Double-sided
5.2.3 Multi-layer
5.3 Flexible PCBs
5.4 Rigid-Flex PCBs
5.5 High Density Interconnect (HDI) PCBs
5.6 Other Product Types
5.6.1 Metal Core PCBs
5.6.2 Aluminum PCBs
6 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Laminates and Materials
6.1 Introduction
6.2 Laminate Types
6.2.1 Rigid Laminates
6.2.1 FR-4 Standard
6.2.2 FR-4 High Tg
6.2.3 FR-4 Halogen-Free
6.2.4 Other Rigid Laminates
6.2.2 Flexible Laminates
6.2.2.1 Polyimide (PI)
6.2.2.2 Teflon
6.2.2.3 Other Flexible Laminates
6.2.3 Paper-Based Laminates
6.2.4 Composite Laminates
6.3 Base Materials
6.3.1 Copper Foil
6.3.2 Dielectric Materials
6.3.3 Adhesive Layers
7 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Manufacturing Processes
7.1 Introduction
7.2 Fabrication Process
7.2.1 Inner Layer Production
7.2.2 Lamination
7.2.3 Drilling
7.2.4 Metallization
7.2.5 Pattern Plating
7.2.6 Etching
7.2.7 Solder Mask Application
7.2.8 Component Placement and Soldering
7.2.9 Final Testing and Inspection
7.3 Assembly Process
7.3.1 Component Preparation
7.3.2 Component Placement
7.3.3 Solder Paste Application
7.3.4 Reflow Soldering
7.3.5 Wave Soldering
7.3.6 Cleaning
7.3.7 Inspection and Testing
8 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Technology
8.1 Introduction
8.2 Surface Mount Technology
8.3 3D Printed PCB Technology
8.4 Through-Hole Technology
8.5 Microwave and RF Technology
8.6 Embedded Component Technology
8.7 Flexible and rigid-flex technology
8.8 High-Density Interconnect (HDI) Technology
8.9 Photochemical Machining Technology
8.10 Laser Direct Imaging (LDI)
8.11 Other Technologies
9 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By End User
9.1 Introduction
9.2 Consumer Electronics
9.3 Automotive
9.4 Telecommunications
9.5 Medical Devices
9.6 Aerospace and Defense
9.7 Industrial Electronics
9.8 Other End Users
10 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market, By Geography
10.1 Introduction
10.2 North America
10.2.1 US
10.2.2 Canada
10.2.3 Mexico
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.2 UK
10.3.3 Italy
10.3.4 France
10.3.5 Spain
10.3.6 Rest of Europe
10.4 Asia Pacific
10.4.1 Japan
10.4.2 China
10.4.3 India
10.4.4 Australia
10.4.5 New Zealand
10.4.6 South Korea
10.4.7 Rest of Asia Pacific
10.5 South America
10.5.1 Argentina
10.5.2 Brazil
10.5.3 Chile
10.5.4 Rest of South America
10.6 Middle East & Africa
10.6.1 Saudi Arabia
10.6.2 UAE
10.6.3 Qatar
10.6.4 South Africa
10.6.5 Rest of Middle East & Africa
11 Key Developments
11.1 Agreements, Partnerships, Collaborations and Joint Ventures
11.2 Acquisitions & Mergers
11.3 New Product Launch
11.4 Expansions
11.5 Other Key Strategies
12 Company Profiling
12.1 TTM Technologies Inc.
12.2 AT&S
12.3 Unimicron Technology Corporation
12.4 Zhen Ding Tech
12.5 Compeq Manufacturing Co., Ltd.
12.6 Tripod Technology Corporation
12.7 Sanmina Corporation
12.8 Jabil Inc.
12.9 Wurth Elektronik Group
12.10 Becker & Muller Schaltungsdruck GmbH
12.11 RayMing Technology Co.Ltd
12.12 Plexus Corporation
12.13 Benchmark Electronics
12.14 Lenthor Engineering
12.15 Samsung Electro-Mechanics
12.16 Daeduck Electronics Co. Ltd.
12.17 Nan Ya PCB Corporation
12.18 Ibiden Co., Ltd.
List of Tables
Table 1 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Region (2022-2030) ($MN)
Table 2 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Product Type (2022-2030) ($MN)
Table 3 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 4 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Single-sided (2022-2030) ($MN)
Table 5 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Double-sided (2022-2030) ($MN)
Table 6 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Multi-layer (2022-2030) ($MN)
Table 7 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 8 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid-Flex PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 9 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By High Density Interconnect (HDI) PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 10 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other Product Types (2022-2030) ($MN)
Table 11 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Metal Core PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 12 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Aluminum PCBs (2022-2030) ($MN)
Table 13 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laminates and Materials (2022-2030) ($MN)
Table 14 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laminate Types (2022-2030) ($MN)
Table 15 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Rigid Laminates (2022-2030) ($MN)
Table 16 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible Laminates (2022-2030) ($MN)
Table 17 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Paper-Based Laminates (2022-2030) ($MN)
Table 18 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Composite Laminates (2022-2030) ($MN)
Table 19 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Base Materials (2022-2030) ($MN)
Table 20 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Copper Foil (2022-2030) ($MN)
Table 21 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Dielectric Materials (2022-2030) ($MN)
Table 22 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Adhesive Layers (2022-2030) ($MN)
Table 23 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Manufacturing Processes (2022-2030) ($MN)
Table 24 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Fabrication Process (2022-2030) ($MN)
Table 25 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Inner Layer Production (2022-2030) ($MN)
Table 26 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Lamination (2022-2030) ($MN)
Table 27 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Drilling (2022-2030) ($MN)
Table 28 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Metallization (2022-2030) ($MN)
Table 29 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Pattern Plating (2022-2030) ($MN)
Table 30 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Etching (2022-2030) ($MN)
Table 31 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Solder Mask Application (2022-2030) ($MN)
Table 32 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Placement and Soldering (2022-2030) ($MN)
Table 33 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Final Testing and Inspection (2022-2030) ($MN)
Table 34 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Assembly Process (2022-2030) ($MN)
Table 35 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Preparation (2022-2030) ($MN)
Table 36 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Component Placement (2022-2030) ($MN)
Table 37 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Solder Paste Application (2022-2030) ($MN)
Table 38 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Reflow Soldering (2022-2030) ($MN)
Table 39 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Wave Soldering (2022-2030) ($MN)
Table 40 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Cleaning (2022-2030) ($MN)
Table 41 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Inspection and Testing (2022-2030) ($MN)
Table 42 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Technology (2022-2030) ($MN)
Table 43 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Surface Mount Technology (2022-2030) ($MN)
Table 44 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By 3D Printed PCB Technology (2022-2030) ($MN)
Table 45 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Through-Hole Technology (2022-2030) ($MN)
Table 46 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Microwave and RF Technology (2022-2030) ($MN)
Table 47 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Embedded Component Technology (2022-2030) ($MN)
Table 48 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Flexible and rigid-flex technology (2022-2030) ($MN)
Table 49 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By High-Density Interconnect (HDI) Technology (2022-2030) ($MN)
Table 50 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Photochemical Machining Technology (2022-2030) ($MN)
Table 51 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Laser Direct Imaging (LDI) (2022-2030) ($MN)
Table 52 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other Technologies (2022-2030) ($MN)
Table 53 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By End User (2022-2030) ($MN)
Table 54 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Consumer Electronics (2022-2030) ($MN)
Table 55 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Automotive (2022-2030) ($MN)
Table 56 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Telecommunications (2022-2030) ($MN)
Table 57 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Medical Devices (2022-2030) ($MN)
Table 58 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Aerospace and Defense (2022-2030) ($MN)
Table 59 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Industrial Electronics (2022-2030) ($MN)
Table 60 Global Printed Circuit Boards (PCBs) Market Outlook, By Other End Users (2022-2030) ($MN)
Note: Tables for North America, Europe, APAC, South America, and Middle East & Africa Regions are also represented in the same manner as above.
