目次
第1章. 方法論と範囲
1.1. 市場セグメンテーションとスコープ
1.2. 市場の定義
1.3. 情報調達
1.4. 情報分析
1.4.1. 市場形成とデータの可視化
1.4.2. データの検証・公開
1.5. 調査範囲と前提条件
1.6. データソース一覧
第2章. エグゼクティブ・サマリー
2.1. 市場の展望
2.2. セグメント別の展望
2.3. 競争環境スナップショット
第3章. 市場変数、トレンド、スコープ
3.1. 市場系統の展望
3.2. 産業バリューチェーン分析
3.3. 市場ダイナミクス
3.3.1. 市場促進要因の影響分析
3.3.2. 市場阻害要因分析
3.3.3. 市場機会インパクト分析
3.4. 業界分析ツール
3.4.1. ポーター分析
3.4.2. PESTEL分析
第4章. 半導体ファブレス市場 タイプ別推定と動向分析
4.1. タイプ別動向分析と市場シェア、2023年・2030年
4.2. 半導体ファブレス市場：タイプ別推定＆予測
4.2.1. マイクロコントローラ（MCU）
4.2.2. デジタル・シグナル・プロセッサ（DSP）
4.2.3. グラフィック・プロセッシング・ユニット（GPU）
4.2.4. 特定用途向け集積回路（ASIC）
4.2.5. パワーマネージメントIC（PMIC）
4.2.6. その他
第5章. 半導体ファブレス市場 最終用途の推定と動向分析
5.1. エンドユースの動向分析と市場シェア、2023年・2030年
5.2. 半導体ファブレス市場：エンドユース別推計＆予測
5.2.1. コンシューマーエレクトロニクス
5.2.2. 自動車
5.2.3. 産業用
5.2.4. 電気通信
5.2.5. ヘルスケア
5.2.6. その他
第6章. 半導体ファブレス市場 地域別推定と動向分析
6.1. 半導体ファブレス市場 地域別展望
6.2. 北米
6.2.1. 北米半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.2.2. 米国
6.2.2.1. 米国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.2.3. カナダ
6.2.3.1. カナダ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.2.4. メキシコ
6.2.4.1. メキシコ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.3. 欧州
6.3.1. 欧州半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （USD Million）
6.3.2. ドイツ
6.3.2.1. ドイツ半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.3.3. イギリス
6.3.3.1. イギリス半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.3.4. フランス
6.3.4.1. フランス半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.4. アジア太平洋
6.4.1. アジア太平洋地域の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.4.2. 中国
6.4.2.1. 中国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （USD Million）
6.4.3. インド
6.4.3.1. インド半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.4.4. 日本
6.4.4.1. 日本の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.4.5. オーストラリア
6.4.5.1. オーストラリア半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （USD Million）
6.4.6. 韓国
6.4.6.1. 韓国半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.5. 中南米
6.5.1. 中南米の半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.5.2. ブラジル
6.5.2.1. ブラジル半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.6. MEA
6.6.1. MEA半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.6.2. アラブ首長国連邦
6.6.2.1. UAE半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.6.3. サウジアラビア王国（KSA）
6.6.3.1. サウジアラビア王国（KSA） 半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
6.6.4. 南アフリカ
6.6.4.1. 南アフリカの半導体ファブレス市場の推定と予測、2018年～2030年 （百万米ドル）
第7章. 競争環境
7.1. 企業の分類
7.2. 各社の市場シェア分析（2023年
7.3. 企業ヒートマップ分析
7.4. 戦略マッピング
7.4.1. 事業拡大
7.4.2. コラボレーション
7.4.3. 合併・買収
7.4.4. 新しい最終用途の上市
7.4.5. パートナーシップ
7.4.6. その他
7.5. 企業プロフィール
Broadcom Inc.
Qualcomm Inc.
Nvidia Corporation
Advanced Micro Devices Inc. （AMD）
MediaTek Inc.
Novatek Microelectronics Corp.
UNISOC （Shanghai）Technologies Co., Ltd.
XMOS
LSI Corporation
SMIC
❖ 世界の半導体ファブレス市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・半導体ファブレスの世界市場規模は？
→Grand View Research社は2023年の半導体ファブレスの世界市場規模を356億米ドルと推定しています。
・半導体ファブレスの世界市場予測は？
→Grand View Research社は2030年の半導体ファブレスの世界市場規模をXX米ドルと予測しています。
・半導体ファブレス市場の成長率は？
→Grand View Research社は半導体ファブレスの世界市場が2024年～2030年に年平均9.9%成長すると予測しています。
・世界の半導体ファブレス市場における主要企業は？
→Grand View Research社は「Broadcom Inc.、Qualcomm Inc.、Nvidia Corporation、Advanced Micro Devices Inc. (AMD)、MediaTek Inc.、Novatek Microelectronics Corp.、UNISOC (Shanghai)Technologies Co., Ltd.、XMOS、LSI Corporation、SMICなど ...」をグローバル半導体ファブレス市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
