CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate to high bargaining power of suppliers
3.3.2. High to moderate threat of new entrants
3.3.3. Moderate to high threat of substitutes
3.3.4. Low to high intensity of rivalry
3.3.5. Moderate to high bargaining power of buyers
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Increase in adoption of wireless technology based devices
3.4.1.2. Rise in demand of the modern system-on-chip (SoC) design
3.4.1.3. Growing adoption of IoT and AI applications
3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Intellectual property (IP) security concerns
3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Surge in demand for consumer electronics
3.4.3.2. Technological advancement
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY DESIGN IP
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Processor IP
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Interface IP
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Memory IP
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY IP SOURCE
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Licensing
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Royalty
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY IP CORE
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Soft IP
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Hard IP
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY APPLICATION
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Telecom
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Others
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR IP MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Design IP
8.2.3. Market size and forecast, by IP Source
8.2.4. Market size and forecast, by IP Core
8.2.5. Market size and forecast, by Application
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3. Europe
8.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Design IP
8.3.3. Market size and forecast, by IP Source
8.3.4. Market size and forecast, by IP Core
8.3.5. Market size and forecast, by Application
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. UK
8.3.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.2. Germany
8.3.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Market size and forecast, by Design IP
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by IP Source
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by IP Core
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Application
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Design IP
8.4.3. Market size and forecast, by IP Source
8.4.4. Market size and forecast, by IP Core
8.4.5. Market size and forecast, by Application
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.2. Japan
8.4.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.3. India
8.4.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.4. South Korea
8.4.6.4.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Application
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Market size and forecast, by Design IP
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by IP Source
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by IP Core
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Application
8.5. LAMEA
8.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Design IP
8.5.3. Market size and forecast, by IP Source
8.5.4. Market size and forecast, by IP Core
8.5.5. Market size and forecast, by Application
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Application
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Market size and forecast, by Design IP
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by IP Source
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by IP Core
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Application
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product mapping of top 10 player
9.4. Competitive dashboard
9.5. Competitive heatmap
9.6. Top player positioning, 2022
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Faraday Technology Corporation
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.1.6. Business performance
10.1.7. Key strategic moves and developments
10.2. Arm Limited
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.3. VeriSilicon
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.4. Synopsys, Inc.
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.4.7. Key strategic moves and developments
10.5. ALPHAWAVE SEMI
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. ARTERIS, INC
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.6.7. Key strategic moves and developments
10.7. CEVA Inc.
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. Cadence Design Systems, Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.9. Frontgrade Gaisler
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.10. Rambus Inc.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance
10.10.7. Key strategic moves and developments
世界の半導体IP市場2023年-2032年：設計IP別（プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP）、IPソース別（ライセンス、ロイヤルティ）、IPコア別（ソフトIP、ハードIP）、用途別（家電、通信、自動車、その他） |
| 【英語タイトル】Semiconductor IP Market By Design IP (Processor IP, Interface IP, Memory IP), By IP Source (Licensing, Royalty), By IP Core (Soft IP, Hard IP), By Application (Consumer Electronics, Telecom, Automotive, Others): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2023-2032 | |
 | ・商品コード：ALD24FEB212 ・発行会社（調査会社）：Allied Market Research ・発行日：2023年11月 ・ページ数：355 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後24時間以内） ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：半導体＆電子 |
| Online Only（1名閲覧、印刷不可） | USD3,570 ⇒換算￥542,640 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Single User（1名閲覧） | USD5,730 ⇒換算￥870,960 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Enterprise User（閲覧人数無制限） | USD9,600 ⇒換算￥1,459,200 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
| 半導体IP市場は、2022年に65億8,400万ドルと評価され、2023年から2032年までの年平均成長率は8.34%で、2032年には145億6,011万ドルに達すると予測されています。半導体の知的財産（IP）市場は、半導体業界における活発なセクターであり、IPコアとして知られる設計済みおよび事前検証済みの機能コンポーネントのライセンス供与と半導体設計への統合に関与しています。これらのコンポーネントには、プロセッサ、メモリモジュール、アナログ回路、および多様なインターフェース要素が含まれます。この市場は半導体業界にまたがり、メーカーやシステム・アーキテクトに再利用可能でカスタマイズされたデザイン・ブロックを提供しています。半導体IPの主な目的は、柔軟性を維持しながらチップ設計を迅速化することです。IP市場は、効果的かつ独創的なソリューションに対するニーズの高まりに対応する上で極めて重要です。その用途は、電気通信、自動車、民生用電子機器など、さまざまな業界に広がっています。半導体IPコアは、スマートフォン、ゲーム機、電子レンジ、冷蔵庫などの家電製品に広く使用されています。コンシューマ・エレクトロニクス業界は急速に進化しており、消費者の需要圧力により、ベンダーは差別化された製品を提供し、市場をリードする必要に迫られています。半導体は、携帯電話などの通信機器や、ゲーム機、テレビ、家電製品などの家電製品に組み込まれています。 世界の半導体IP市場の成長を牽引しているのは、半導体IPの製造・設計コストの削減です。半導体業界は、集積回路やシステムオンチップ（SoC）設計の作成に、設計済みで検証済みのIPコアを利用するようになっています。半導体IPを利用することで、メーカーや設計者は設計プロセスを合理化することができ、ゼロからコンポーネントを構築することに関連する開発時間とコストの両方を削減することができます。実績のある標準化された設計ブロックの存在は、市場投入までの時間を短縮するだけでなく、費用対効果を高め、リソースの効率的な割り当てを可能にします。このコスト削減は、高い開発費がイノベーションの妨げとなることが多い半導体分野では特に重要です。半導体IP市場は、こうした課題に対応するソリューションを提供し続けることで、イノベーションを促進し、最先端の半導体技術への幅広いアクセスを確保する、産業成長の極めて重要な原動力として浮上しています。技術革新の追求が高額な開発費によって妨げられることが多い半導体分野では、このコスト削減は重要です。半導体IP市場がこうした課題に対処するソリューションを提供し続けることで、業界成長の極めて重要な触媒として浮上し、イノベーションを育成し、革新的な半導体技術への幅広いアクセスを促進します。世界中で先端技術に基づくコンシューマエレクトロニクスの採用と開発が増加していることも、半導体IP市場成長の主要な推進要因です。 Center for National Interest Organizationによると、世界の家電市場は2025年までに8,817億ドルに達する見込みです。2021年には、世界全体で約44億台の家電製品が出荷されています。これらのIPソリューションは、スマートフォン、ヘッドフォン、ウェアラブル機器、革新的な家庭用製品など、いくつかのカテゴリーの電子機器の製造に広く使用されています。ウェアラブルデバイスは、リアルタイムのフィードバックを提供するモノの機能を強化するために、日常生活にテクノロジーをもたらすメモリとインターフェースIPで構築されています。これらのデバイスは、IPソリューションがこれらのデバイスに適合するSoC（System on Chips）の設計を支援するため、拡大するコネクテッドワールドで重要な役割を果たしています。ウェアラブルデバイスやその他のスマートコネクテッドデバイスの世界的な販売台数の増加と、これらのスマートデバイスに対する消費者の需要の急増は、世界市場の成長を促進すると予想されます。 半導体IP市場の中核的な目的は、チップ設計プロセスの迅速化と最適化です。プロセッサ、メモリモジュール、アナログ回路、各種インターフェイスコンポーネントなど、IPコアとして知られる設計済みかつ検証済みの機能コンポーネントを提供することで、市場は開発時間とコストを大幅に削減します。この合理化により、メーカーや設計者は基本コンポーネントをゼロから構築するのではなく、特定のアプリケーションに集中することができます。半導体IP市場は、市場投入までの時間を短縮し、費用対効果を高め、半導体産業におけるイノベーションを促進する上で極めて重要な役割を担っており、効率的でスケーラブルな半導体設計ソリューションに不可欠な要素となっています。 半導体IP市場は、デザインIP、IPソース、IPコア、アプリケーション、地域によって区分されます。設計IP別では、市場はプロセッサIP、インターフェースIP、メモリIPに区分されます。IPソース別では、市場はライセンスとロイヤリティに分けられます。IPコア別では、ソフトIPとハードIPに二分されます。アプリケーション別では、家電、通信、自動車、その他に分類されます。 地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（英国、ドイツ、フランス、スペイン、イタリア、その他欧州）、アジア太平洋（中国、インド、日本、インド、韓国、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）に分析されます。 本レポートでは、Frontgrade Gaisler, Faraday, Arm Limited., Synopsys, Inc., Arteris, CEVA Inc., Cadence Design Systems, Inc., ALPHAWAVE SEMI, VeriSilicon, and Rambus Inc.など、半導体IP市場の主要企業の競合分析とプロフィールを掲載しています。2022年に主要市場プレーヤーが採用した製品投入と買収事業戦略を提供します。 ステークホルダーにとっての主なメリット 本レポートは、2022年から2032年までの半導体IP市場分析の市場セグメント、現在の動向、予測、ダイナミクスを定量的に分析し、一般的な半導体IP市場の機会を特定します。 主要な促進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに市場調査を提供します。 ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの潜在力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を下し、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化できるようにします。 半導体IP市場のセグメンテーションを詳細に分析し、市場機会を把握します。 各地域の主要国を世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。 市場プレイヤーのポジショニングはベンチマーキングを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。 地域別および世界別の半導体IP市場動向、主要企業、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略の分析を含みます。 本レポートで可能なカスタマイズ（追加費用とスケジュールがあります。） 製品ライフサイクル 製品／セグメント別のプレーヤーの市場シェア分析 顧客の関心に応じた企業プロファイルの追加 国または地域の追加分析-市場規模と予測 主要プレーヤーの詳細情報（所在地、連絡先、サプライヤー／ベンダーネットワークなど、エクセルフォーマットで掲載） 世界／地域／国レベルでのプレーヤーの市場シェア分析 主要市場セグメント 設計IP別 プロセッサIP インターフェースIP メモリIP IPソース別 ライセンス ロイヤリティ IPコア別 ソフトIP ハードIP アプリケーション別 コンシューマーエレクトロニクス テレコム 自動車 その他 地域別 北米 米国 カナダ メキシコ ヨーロッパ イギリス ドイツ フランス スペイン イタリア その他のヨーロッパ アジア太平洋 中国 日本 インド 韓国 その他のアジア太平洋地域 中南米 ラテンアメリカ 中東 アフリカ 主な市場プレイヤー ○ Arm Limited ○ Frontgrade Gaisler ○ Synopsys, Inc. ○ CEVA Inc. ○ Cadence Design Systems, Inc. ○ ALPHAWAVE SEMI ○ VeriSilicon ○ Faraday Technology Corporation ○ ARTERIS, INC ○ Rambus Inc. |
第1章：イントロダクション
1.1. 報告書の記述
1.2. 主要市場セグメント
1.3. ステークホルダーにとっての主なメリット
1.4. 調査方法
1.4.1. 一次調査
1.4.2. 二次調査
1.4.3. アナリストのツールとモデル
第2章：エグゼクティブサマリー
2.1. CXOの視点
第3章：市場概要
3.1. 市場の定義と範囲
3.2. 主な調査結果
3.2.1. 主な影響要因
3.2.2. 投資ポケットの上位
3.3. ファイブフォース分析
3.3.1. サプライヤーの交渉力は中程度から高程度
3.3.2. 新規参入企業の脅威は高～中程度
3.3.3. 中程度から高い代替品の脅威
3.3.4. ライバルの強度が低い～高い
3.3.5. 買い手の交渉力が中程度から高い
3.4. 市場動向
3.4.1. 推進要因
3.4.1.1. ワイヤレス技術ベースのデバイスの採用増加
3.4.1.2. 最新のシステム・オン・チップ（SoC）設計の需要の増加
3.4.1.3. IoTおよびAIアプリケーションの採用拡大
3.4.2. 阻害要因
3.4.2.1. 知的財産（IP）セキュリティへの懸念
3.4.3. 機会
3.4.3.1. 家電需要の急増
3.4.3.2. 技術進歩
第4章：半導体IP市場：設計IP別
4.1. 概要
4.1.1. 市場規模と予測
4.2. プロセッサーIP
4.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.2.2. 地域別市場規模と予測
4.2.3. 国別市場シェア分析
4.3. インターフェースIP
4.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.3.2. 地域別の市場規模と予測
4.3.3. 国別市場シェア分析
4.4. メモリIP
4.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
4.4.2. 市場規模・予測：地域別
4.4.3. 国別市場シェア分析
第5章：半導体IP市場：IPソース別
5.1. 概要
5.1.1. 市場規模と予測
5.2. ライセンス
5.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.2.2. 市場規模・予測：地域別
5.2.3. 国別市場シェア分析
5.3. ロイヤリティ
5.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
5.3.2. 市場規模・予測：地域別
5.3.3. 国別市場シェア分析
第6章：半導体IP市場：IPコア別
6.1. 概要
6.1.1. 市場規模と予測
6.2. ソフトIP
6.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.2.2. 市場規模・予測：地域別
6.2.3. 国別市場シェア分析
6.3. ハードIP
6.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
6.3.2. 市場規模・予測：地域別
6.3.3. 国別市場シェア分析
第7章：半導体IP市場：アプリケーション別
7.1. 概要
7.1.1. 市場規模と予測
7.2. コンシューマー・エレクトロニクス
7.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.2.2. 市場規模・予測：地域別
7.2.3. 国別市場シェア分析
7.3. テレコム
7.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.3.2. 市場規模・予測：地域別
7.3.3. 国別市場シェア分析
7.4. 自動車
7.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.4.2. 市場規模・予測：地域別
7.4.3. 国別市場シェア分析
7.5. その他
7.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
7.5.2. 市場規模・予測：地域別
7.5.3. 国別市場シェア分析
第8章：半導体IP市場：地域別
8.1. 概要
8.1.1. 市場規模・予測 地域別
8.2. 北米
8.2.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.2.2. 市場規模・予測：設計IP別
8.2.3. 市場規模・予測：IPソース別
8.2.4. 市場規模・予測：IPコア別
8.2.5. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.2.6. 市場規模・予測：国別
8.2.6.1. 米国
8.2.6.1.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.2.6.1.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.2.6.1.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.2.6.1.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.2.6.2. カナダ
8.2.6.2.1. 市場規模・予測：設計IP別
8.2.6.2.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.2.6.2.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.2.6.2.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.2.6.3. メキシコ
8.2.6.3.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.2.6.3.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.2.6.3.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.2.6.3.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3. 欧州
8.3.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.3.2. 市場規模・予測：設計IP別
8.3.3. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.4. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.5. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6. 市場規模・予測：国別
8.3.6.1. イギリス
8.3.6.1.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.1.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.1.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.1.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6.2. ドイツ
8.3.6.2.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.2.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.2.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.2.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6.3. フランス
8.3.6.3.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.3.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.3.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.3.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6.4. スペイン
8.3.6.4.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.4.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.4.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.4.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6.5. イタリア
8.3.6.5.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.5.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.5.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.5.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.3.6.6. その他のヨーロッパ
8.3.6.6.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.3.6.6.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.3.6.6.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.3.6.6.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4. アジア太平洋地域
8.4.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.4.2. 市場規模・予測：設計IP別
8.4.3. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.4. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.5. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4.6. 市場規模・予測：国別
8.4.6.1. 中国
8.4.6.1.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.4.6.1.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.6.1.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.6.1.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4.6.2. 日本
8.4.6.2.1. 市場規模・予測：設計IP別
8.4.6.2.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.6.2.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.6.2.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4.6.3. インド
8.4.6.3.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.4.6.3.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.6.3.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.6.3.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4.6.4. 韓国
8.4.6.4.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.4.6.4.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.6.4.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.6.4.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.4.6.5. その他のアジア太平洋地域
8.4.6.5.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.4.6.5.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.4.6.5.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.4.6.5.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.5. 中南米
8.5.1. 主な市場動向・成長要因・機会
8.5.2. 市場規模・予測：設計IP別
8.5.3. 市場規模・予測：IPソース別
8.5.4. 市場規模・予測：IPコア別
8.5.5. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.5.6. 市場規模・予測：国別
8.5.6.1. ラテンアメリカ
8.5.6.1.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.5.6.1.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.5.6.1.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.5.6.1.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.5.6.2. 中東
8.5.6.2.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.5.6.2.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.5.6.2.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.5.6.2.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
8.5.6.3. アフリカ
8.5.6.3.1. 市場規模・予測：デザインIP別
8.5.6.3.2. 市場規模・予測：IPソース別
8.5.6.3.3. 市場規模・予測：IPコア別
8.5.6.3.4. 市場規模・予測：アプリケーション別
第9章：競争状況
9.1. はじめに
9.2. 上位の勝利戦略
9.3. 上位10社の製品マッピング
9.4. 競合ダッシュボード
9.5. 競合ヒートマップ
9.6. トッププレーヤーのポジショニング、2022年
第10章：企業情報
❖ レポートの目次 ❖
| ★調査レポート[世界の半導体IP市場2023年-2032年：設計IP別（プロセッサIP、インターフェースIP、メモリIP）、IPソース別（ライセンス、ロイヤルティ）、IPコア別（ソフトIP、ハードIP）、用途別（家電、通信、自動車、その他）] (コード：ALD24FEB212)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
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