1 序文
2 調査範囲と方法論
2.1 調査の目的
2.2 ステークホルダー
2.3 データソース
2.3.1 一次情報源
2.3.2 二次情報源
2.4 市場推定
2.4.1 ボトムアップアプローチ
2.4.2 トップダウンアプローチ
2.5 予測方法
3 エグゼクティブ・サマリー
4 はじめに
4.1 概要
4.2 主要産業動向
5 世界の半導体パッケージ市場
5.1 市場概要
5.2 市場パフォーマンス
5.3 COVID-19の影響
5.4 市場予測
6 タイプ別市場
6.1 フリップチップ
6.1.1 市場動向
6.1.2 市場予測
6.2 エンベデッドDIE
6.2.1 市場動向
6.2.2 市場予測
6.3 ファンインWLP
6.3.1 市場動向
6.3.2 市場予測
6.4 ファンアウトWLP
6.4.1 市場動向
6.4.2 市場予測
7 パッケージ材料別市場内訳
7.1 有機基板
7.1.1 市場動向
7.1.2 市場予測
7.2 ボンディングワイヤー
7.2.1 市場動向
7.2.2 市場予測
7.3 リードフレーム
7.3.1 市場動向
7.3.2 市場予測
7.4 セラミックパッケージ
7.4.1 市場動向
7.4.2 市場予測
7.5 ダイ・アタッチ材料
7.5.1 市場動向
7.5.2 市場予測
7.6 その他
7.6.1 市場動向
7.6.2 市場予測
8 技術別市場構成
8.1 グリッドアレイ
8.1.1 市場動向
8.1.2 市場予測
8.2 小型パッケージ
8.2.1 市場動向
8.2.2 市場予測
8.3 フラットノーリードパッケージ
8.3.1 市場動向
8.3.2 市場予測
8.4 デュアルインラインパッケージ
8.4.1 市場動向
8.4.2 市場予測
8.5 その他
8.5.1 市場動向
8.5.2 市場予測
9 エンドユーザー別市場内訳
9.1 家電
9.1.1 市場動向
9.1.2 市場予測
9.2 自動車
9.2.1 市場動向
9.2.2 市場予測
9.3 ヘルスケア
9.3.1 市場動向
9.3.2 市場予測
9.4 IT・通信
9.4.1 市場動向
9.4.2 市場予測
9.5 航空宇宙・防衛
9.5.1 市場動向
9.5.2 市場予測
9.6 その他
9.6.1 市場動向
9.6.2 市場予測
10 地域別市場内訳
10.1 北米
10.1.1 米国
10.1.1.1 市場動向
10.1.1.2 市場予測
10.1.2 カナダ
10.1.2.1 市場動向
10.1.2.2 市場予測
10.2 アジア太平洋
10.2.1 中国
10.2.1.1 市場動向
10.2.1.2 市場予測
10.2.2 日本
10.2.2.1 市場動向
10.2.2.2 市場予測
10.2.3 インド
10.2.3.1 市場動向
10.2.3.2 市場予測
10.2.4 韓国
10.2.4.1 市場動向
10.2.4.2 市場予測
10.2.5 オーストラリア
10.2.5.1 市場動向
10.2.5.2 市場予測
10.2.6 インドネシア
10.2.6.1 市場動向
10.2.6.2 市場予測
10.2.7 その他
10.2.7.1 市場動向
10.2.7.2 市場予測
10.3 欧州
10.3.1 ドイツ
10.3.1.1 市場動向
10.3.1.2 市場予測
10.3.2 フランス
10.3.2.1 市場動向
10.3.2.2 市場予測
10.3.3 イギリス
10.3.3.1 市場動向
10.3.3.2 市場予測
10.3.4 イタリア
10.3.4.1 市場動向
10.3.4.2 市場予測
10.3.5 スペイン
10.3.5.1 市場動向
10.3.5.2 市場予測
10.3.6 ロシア
10.3.6.1 市場動向
10.3.6.2 市場予測
10.3.7 その他
10.3.7.1 市場動向
10.3.7.2 市場予測
10.4 中南米
10.4.1 ブラジル
10.4.1.1 市場動向
10.4.1.2 市場予測
10.4.2 メキシコ
10.4.2.1 市場動向
10.4.2.2 市場予測
10.4.3 その他
10.4.3.1 市場動向
10.4.3.2 市場予測
10.5 中東・アフリカ
10.5.1 市場動向
10.5.2 国別市場内訳
10.5.3 市場予測
11 SWOT分析
11.1 概要
11.2 長所
11.3 弱点
11.4 機会
11.5 脅威
12 バリューチェーン分析
13 ポーターズファイブフォース分析
13.1 概要
13.2 買い手の交渉力
13.3 供給者の交渉力
13.4 競争の程度
13.5 新規参入の脅威
13.6 代替品の脅威
14 価格分析
15 競争環境
15.1 市場構造
15.2 主要プレーヤー
15.3 主要プレーヤーのプロフィール
15.3.1 Amkor Technology Inc.
15.3.1.1 会社概要
15.3.1.2 製品ポートフォリオ
15.3.1.3 財務
15.3.1.4 SWOT分析
15.3.2 ASEグループ
15.3.2.1 会社概要
15.3.2.2 製品ポートフォリオ
15.3.2.3 財務
15.3.3 ChipMOS Technologies Inc.
15.3.3.1 会社概要
15.3.3.2 製品ポートフォリオ
15.3.3.3 財務
15.3.4 富士通株式会社
15.3.4.1 会社概要
15.3.4.2 製品ポートフォリオ
15.3.4.3 財務
15.3.4.4 SWOT分析
15.3.5 インテル株式会社
15.3.5.1 会社概要
15.3.5.2 製品ポートフォリオ
15.3.5.3 財務
15.3.5.4 SWOT分析
15.3.6 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
15.3.6.1 会社概要
15.3.6.2 製品ポートフォリオ
15.3.6.3 財務
15.3.6.4 SWOT分析
15.3.7 江蘇長江電子科技有限公司（Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.
15.3.7.1 会社概要
15.3.7.2 製品ポートフォリオ
15.3.7.3 財務
15.3.8 Powertech Technology Inc.
15.3.8.1 会社概要
15.3.8.2 製品ポートフォリオ
15.3.8.3 財務
15.3.8.4 SWOT分析
15.3.9 クアルコム・インコーポレイテッド
15.3.9.1 会社概要
15.3.9.2 製品ポートフォリオ
15.3.9.3 財務
15.3.9.4 SWOT分析
15.3.10 Samsung Electronics Co. Ltd.
15.3.10.1 会社概要
15.3.10.2 製品ポートフォリオ
15.3.10.3 財務
15.3.10.4 SWOT分析
15.3.11 STMicroelectronics International N.V.
15.3.11.1 会社概要
15.3.11.2 製品ポートフォリオ
15.3.11.3 財務
15.3.11.4 SWOT分析
15.3.12 台湾積体電路製造股份有限公司
15.3.12.1 会社概要
15.3.12.2 製品ポートフォリオ
15.3.12.3 財務
15.3.12.4 SWOT分析
15.3.13 テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
15.3.13.1 会社概要
15.3.13.2 製品ポートフォリオ
15.3.13.3 財務
15.3.13.4 SWOT分析
図2：世界：半導体パッケージング市場 販売額（単位：億米ドル）、2018年～2023年
図3：半導体パッケージングの世界市場予測： 販売額（単位：億米ドル）、2024年～2032年
図4：半導体パッケージングの世界市場 タイプ別内訳（単位：%）、2023年
図5：半導体パッケージングの世界市場：タイプ別構成比（単位：%）、2023年 図5：半導体パッケージングの世界市場：包装材料別構成比(%)、2023年
図6：半導体パッケージングの世界市場：包装材料別構成比(%) 図6：半導体パッケージングの世界市場：技術別構成比(%)、2023年
図7：半導体パッケージングの世界市場：技術別構成比(%) 図7：半導体パッケージングの世界市場：エンドユーザー別構成比(%)、2023年
図8：半導体パッケージングの世界市場：エンドユーザー別構成比(%) 図8：半導体パッケージングの世界市場：地域別構成比(%)、2023年
図9: 半導体パッケージ(フリップチップ)の世界市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図10: 半導体パッケージ(フリップチップ)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図11: 半導体パッケージ(組み込みDIE)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年・2023年
図12: 半導体パッケージ(組み込みDIE)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図13: 半導体パッケージ(ファンインWLP)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図14: 半導体パッケージ(ファンインWLP)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図15: 半導体パッケージ(ファンアウトWLP)の世界市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図16: 半導体パッケージ(ファンアウトWLP)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図17: 半導体パッケージ(有機基板)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図18：半導体パッケージ(有機基板)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図19: 半導体パッケージ(ボンディングワイヤ)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図20：半導体パッケージ（ボンディングワイヤ）の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図21: 半導体パッケージ(リードフレーム)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図22: 半導体パッケージ(リードフレーム)の世界市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図23: 半導体パッケージ(セラミックパッケージ)の世界市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図24: 半導体パッケージ(セラミックパッケージ)の世界市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図25： 世界：半導体パッケージ（ダイアタッチ材料）市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図26： 世界：半導体パッケージ（ダイアタッチ材料）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図27： 世界：半導体パッケージング（その他のパッケージ材料）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図28： 世界：半導体パッケージング（その他包装材料）市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図29： 世界：半導体パッケージ（グリッドアレイ）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図30： 世界：半導体パッケージ（グリッドアレイ）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図31： 世界：半導体パッケージ（小型アウトラインパッケージ）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図32： 世界：半導体パッケージ(小型アウトラインパッケージ)市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図33： 世界：半導体パッケージ(ノーリードフラットパッケージ)市場： 販売額(単位:百万USドル)、2018年・2023年
図34： 世界：半導体パッケージ(ノーリードフラット)市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図35： 世界：半導体パッケージ(デュアルインラインパッケージ)市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図36： 世界：半導体パッケージ（デュアルインラインパッケージ）市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図37： 世界：半導体パッケージ（その他の技術）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図38： 世界：半導体パッケージング（その他技術）市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図39： 世界：半導体パッケージ（家電）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図40： 世界：半導体パッケージ（家電）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図41： 世界：半導体パッケージ（自動車）市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図42： 世界：半導体パッケージ（自動車）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図43： 世界：半導体パッケージ（ヘルスケア）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図44： 世界：半導体パッケージ（ヘルスケア）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図45： 世界：半導体パッケージ（IT・通信）市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図46： 世界：半導体パッケージング（IT・通信）市場予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図47： 世界：半導体パッケージ（航空宇宙・防衛）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図48： 世界：半導体パッケージ（航空宇宙・防衛）市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図49： 世界：半導体パッケージ（その他エンドユーザー）市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図50: 半導体パッケージング(その他エンドユーザー)の世界市場予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図51： 北米： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図52： 北米： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図53： 米国: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万米ドル), 2024-2032 半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図54： 米国：半導体パッケージ市場の予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図55： カナダ： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図56： カナダ：半導体パッケージ市場予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図57： アジア太平洋地域：半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図58： アジア太平洋地域：半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図59： 中国 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図60: 中国： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図61： 日本：半導体パッケージ市場の予測：販売額（単位：百万米ドル、2024年～2032年 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図62： 日本：半導体パッケージ市場の予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図63： インド: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (単位: 百万米ドル), 2024-2032 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図64： インド：半導体パッケージ市場予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図65： 韓国: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (百万米ドル), 2024-2032 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図66： 韓国：半導体パッケージ市場の予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図67： オーストラリア: 半導体パッケージ市場の予測 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図68： オーストラリア：半導体パッケージング市場予測 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図69： インドネシア：半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図70：インドネシア：半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図71： その他：半導体パッケージ 半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図72： その他：半導体パッケージ 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図73： 欧州：半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図74： 欧州：半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図75： ドイツ： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図76： ドイツ：半導体パッケージ市場の予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図77： フランス: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (百万米ドル), 2024-2032 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図78： フランス：半導体パッケージ市場の予測：2018年および2023年 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図79： イギリス: 半導体パッケージ市場の予測 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図80: イギリス： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図81: イタリア： イタリア: 半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図82: イタリア： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図83： スペイン： 半導体パッケージ市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図84： スペイン： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図85： ロシア: 半導体パッケージ市場の予測: 販売額 (百万米ドル), 2024-2032 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図86: ロシア： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（百万米ドル）、2024年～2032年
図87： その他：半導体パッケージ市場の予測 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図88： その他：半導体パッケージ 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図89: ラテンアメリカ： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図90： 中南米: 半導体パッケージ市場の予測: 2024-2032 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図91: ブラジル： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図92: ブラジル： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図93: メキシコ： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万USドル）、2018年および2023年
図94： メキシコ: 半導体パッケージ市場の予測: 2024-2032 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万USドル）、2024年～2032年
図95： その他: 半導体パッケージ 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図96： その他：半導体パッケージ 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図97： 中東およびアフリカ： 半導体パッケージング市場： 販売額（単位：百万米ドル）、2018年および2023年
図98： 中東およびアフリカ： 半導体パッケージング市場： 国別内訳(%), 2023年
図99： 中東およびアフリカ： 半導体パッケージ市場の予測： 販売額（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
図100: 世界の半導体パッケージング産業： SWOT分析
図101: 世界: 半導体パッケージング産業： バリューチェーン分析
図 102: 世界の半導体パッケージング産業: バリューチェーン分析 ポーターのファイブフォース分析
表1：世界の半導体パッケージング市場： 主要産業ハイライト、2023年および2032年
表2：半導体パッケージングの世界市場予測： タイプ別内訳（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表3：半導体パッケージングの世界市場予測： 包装材料別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表4：半導体パッケージングの世界市場予測： 技術別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表5：半導体パッケージングの世界市場予測： 半導体パッケージングの世界市場予測：エンドユーザー別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表6：半導体パッケージングの世界市場予測： 地域別構成比（単位：百万米ドル）、2024年～2032年
表7：半導体パッケージングの世界市場 競争構造
表8：半導体パッケージングの世界市場：競争構造 主要プレイヤー
❖ 世界の半導体パッケージング市場に関するよくある質問(FAQ) ❖
・半導体パッケージングの世界市場規模は？
→IMARC社は2023年の半導体パッケージングの世界市場規模を349億米ドルと推定しています。
・半導体パッケージングの世界市場予測は？
→IMARC社は2032年の半導体パッケージングの世界市場規模を663億米ドルと予測しています。
・半導体パッケージング市場の成長率は？
→IMARC社は半導体パッケージングの世界市場が2024年～2032年に年平均7.2%成長すると予測しています。
・世界の半導体パッケージング市場における主要企業は？
→IMARC社は「Amkor Technology Inc., ASE Group, ChipMOS Technologies Inc., Fujitsu Limited, Intel Corporation, International Business Machines Corporation, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd., Powertech Technology Inc., Qualcomm Incorporated, Samsung Electronics Co. Ltd., STMicroelectronics International N.V., Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Texas Instruments Incorporated, etc., (Please note that this is only a partial list of the key players, and the complete list is provided in the report.) ...」をグローバル半導体パッケージング市場の主要企業として認識しています。
※上記FAQの市場規模、市場予測、成長率、主要企業に関する情報は本レポートの概要を作成した時点での情報であり、納品レポートの情報と少し異なる場合があります。
