カテゴリー： 世界, IT/電子, Allied Market Research

世界の半導体製造装置市場2021-2031：製品別（フロントエンド装置、バックエンド装置）、機能別、次元別、サプライチェーンプロセス別

【英語タイトル】Semiconductor Production Equipment Market By PRODUCT TYPE (Front-End Equipment, Back-End Equipment), By FUNCTION (Integrated Circuits, OSD), By DIMENSION (2 Dimension, 2.5 Dimension, 3 Dimension), By SUPPLY CHAIN PROCESS (IDM, OSAT, Foundry): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

Allied Market Researchが出版した調査資料（ALD23MA030）・商品コード：ALD23MA030
・発行会社（調査会社）：Allied Market Research
・発行日：2022年12月
・ページ数：356
・レポート言語：英語
・レポート形式：PDF
・納品方法：Eメール（受注後24時間以内）
・調査対象地域：グローバル
・産業分野：半導体
◆販売価格オプション（消費税別）
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❖ レポートの概要 ❖

Allied Market Research社の本調査資料では、2021年に87,879.3百万ドルであった世界の半導体製造装置市場規模が、2031年までに209,929.7百万ドルに達し、2022年から2031年の間に年平均9.0%で成長すると予想しています。本資料は、半導体製造装置の世界市場を総合的に分析し、市場実態を明らかにするとともに、将来を展望したレポートです。イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、製品別（フロントエンド装置、バックエンド装置）分析、機能別（集積回路、OSD）分析、次元別（2D、2.5D、3D）分析、サプライチェーンプロセス別（IDM、OSAT、鋳造）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）分析、競争状況、企業情報などの項目を掲載しています。本書には、Alsil Material、ASML Holdings N.V.、Screen Holdings Co., Ltd.、Teradyne Inc.、Applied Materials, Inc.、Veeco Instruments Inc.、KLA Corporation、Nikon Corporation、Onto Innovation, Inc、Carl Zeiss AGなどの企業情報が含まれています。
・イントロダクション
・エグゼクティブサマリー
・市場概要
・世界の半導体製造装置市場規模：製品別
- フロントエンド装置の市場規模
- バックエンド装置の市場規模
・世界の半導体製造装置市場規模：機能別
- 集積回路の市場規模
- OSDの市場規模
・世界の半導体製造装置市場規模：次元別
- 2Dにおける市場規模
- 2.5Dにおける市場規模
- 3Dにおける市場規模
・世界の半導体製造装置市場規模：サプライチェーンプロセス別
- IDMにおける市場規模
- OSATにおける市場規模
- 鋳造における市場規模
・世界の半導体製造装置市場規模：地域別
- 北米の半導体製造装置市場規模
- ヨーロッパの半導体製造装置市場規模
- アジア太平洋の半導体製造装置市場規模
- 中南米・中東・アフリカの半導体製造装置市場規模
・競争状況
・企業情報

世界の半導体製造装置市場は、2021年に878億7930万ドル、2031年には2099億2970万ドルに達すると予測され、2022年から2031年までの年平均成長率は9.0%となる見込みです。
半導体製造は、さまざまな半導体デバイスの品質を保証する困難な手順です。半導体製造装置は、半導体部品の組み立て、デバイス全体のテスト、ウェハ製造に使用されます。電子機器やガジェット・サービスへの需要の急増が、半導体製造装置市場の成長を大きく後押ししています。

世界の半導体製造装置市場は、予測期間中にIoTデバイス、スマートデバイス、ロボット、自動化システム、その他に実装するための半導体需要の増加から恩恵を受けると予想されます。また、中国のチップセクターの発展、データセンターやサーバーの増加も市場成長にプラスの影響を与えると予想されます。さらに、市場の成長は高い設備コストとメンテナンスによって妨げられています。反対に、各国の国内半導体産業の発展は、有利な成長機会を提供すると期待されています。

様々な主要企業は、最新かつ最先端技術の半導体製造装置を発売することで製品ポートフォリオを改善し、また買収、事業拡大、製品発売など様々な戦略的動きを実施することで市場での地位を強化しています。例えば、チップ製造装置の世界的な大手サプライヤーであるASML Holdingsは、2022年11月、国際的な顧客と半導体産業の発展をサポートするため、新北市に工場を建設する計画を発表しました。このように、主要企業によるこれらの戦略的な動きは、予測期間中に市場における半導体製造装置の需要を増加させると予想されます。

半導体製造装置市場は、製品タイプ、機能、寸法、サプライチェーンプロセス、地域によって区分されます。製品タイプ別では、フロントエンド装置とバックエンド装置に分けられます。機能別では、集積回路とOSDに二分されます。次元別では、2次元、2.5次元、3次元に分類されます。サプライチェーンプロセス別では、IDM、OSAT、ファウンドリーに分けられます。地域別では、北米（米国、カナダ、メキシコ）、欧州（ドイツ、フランス、英国、イタリア、その他欧州）、アジア太平洋（中国、台湾、韓国、日本、その他アジア太平洋）、LAMEA（中南米、中東、アフリカ）に分けて分析しています。

競合分析
本調査では、AlsilMaterial、Applied Materials Inc.、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、株式会社ニコン、Onto Innovation, Inc.、株式会社SCREENホールディングス、Teradyne Inc.、Carl Zeiss AG、Veeco Instruments Inc.などの主要企業が調査対象となっています。

ステークホルダーにとっての主なメリット
・本レポートは、半導体製造装置市場の現在および今後の動向とダイナミクスを幅広く分析しています。
・2021年から2031年にかけての主要市場セグメントの市場予測を構築し、詳細な市場分析を実施しています。
・半導体製造装置市場について、主要製品のポジショニングと市場枠内での上位競合のモニタリングにより広範な分析を実施しています。
・全地域を包括的に分析し、市場機会を特定します。
・2022年から2031年までの半導体製造装置の世界市場予測分析を掲載しています。
・本レポートでは、半導体製造装置市場の主要な市場プレイヤーをプロファイリングし、その戦略を徹底的に分析することで、半導体製造装置業界の競争展望を理解するのに役立ちます。

〈主要市場セグメント〉
サプライチェーンプロセス別
IDM
OSAT
ファウンドリ

製品タイプ別
フロントエンド機器
バックエンド機器

機能別
集積回路
OSD

寸法別
2次元
2.5次元
3次元

地域別
・北米
アメリカ
カナダ
メキシコ
・ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
その他のヨーロッパ
・アジア太平洋
中国
台湾
韓国
日本
その他のアジア太平洋地域
・LAMEA
ラテンアメリカ
中東
アフリカ

〈主要市場プレイヤー〉
Alsil Material
ASML Holdings N.V.
株式会社SCREENホールディングス
Teradyne Inc.
Applied Materials, Inc.
Veeco Instruments Inc.
KLA Corporation
株式会社ニコン
Onto Innovation, Inc
Carl Zeiss AG

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❖ レポートの目次 ❖

CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.3.1. Moderate bargaining power of suppliers
3.3.2. Moderate bargaining power of buyers
3.3.3. Moderate threat of substitutes
3.3.4. Moderate threat of new entrants
3.3.5. High intensity of rivalry
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.1.1. Growing market for semiconductor manufacturing
3.4.1.2. Increase in technical innovation in the electronics industry
3.4.1.3. Growth in demand for hybrid circuits from medical, military, photonics, and wireless electronics applications

3.4.2. Restraints
3.4.2.1. Fluctuation in raw material prices

3.4.3. Opportunities
3.4.3.1. Increasing adoption of AI-enabled chips connected devices across the globe
3.4.3.2. Semiconductor Shortage

3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
CHAPTER 4: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY PRODUCT TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Front-End Equipment
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Back-End Equipment
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY FUNCTION
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Integrated Circuits
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. OSD
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY DIMENSION
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. 2 Dimension
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. 2.5 Dimension
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. 3 Dimension
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY SUPPLY CHAIN PROCESS
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. IDM
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. OSAT
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Foundry
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: SEMICONDUCTOR PRODUCTION EQUIPMENT MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.2. France
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.3. UK
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.4. Italy
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.3.6.5. Rest of Europe
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. China
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.2. Taiwan
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.3. South Korea
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.4. Japan
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.4.6.5. Rest of Asia-Pacific
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Latin America
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6.2. Middle East
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
8.5.6.3. Africa
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by PRODUCT TYPE
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by FUNCTION
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by DIMENSION
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by SUPPLY CHAIN PROCESS
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Alsil Material
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.1.4. Operating business segments
10.1.5. Product portfolio
10.2. ASML Holdings N.V.
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.2.4. Operating business segments
10.2.5. Product portfolio
10.2.6. Business performance
10.3. Screen Holdings Co., Ltd.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.3.4. Operating business segments
10.3.5. Product portfolio
10.3.6. Business performance
10.4. Teradyne Inc.
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.4.4. Operating business segments
10.4.5. Product portfolio
10.4.6. Business performance
10.5. Applied Materials, Inc.
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.5.4. Operating business segments
10.5.5. Product portfolio
10.5.6. Business performance
10.5.7. Key strategic moves and developments
10.6. Veeco Instruments Inc.
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.6.4. Operating business segments
10.6.5. Product portfolio
10.6.6. Business performance
10.7. KLA Corporation
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.7.4. Operating business segments
10.7.5. Product portfolio
10.7.6. Business performance
10.7.7. Key strategic moves and developments
10.8. Nikon Corporation
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.8.4. Operating business segments
10.8.5. Product portfolio
10.8.6. Business performance
10.9. Onto Innovation, Inc
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.9.4. Operating business segments
10.9.5. Product portfolio
10.9.6. Business performance
10.9.7. Key strategic moves and developments
10.10. Carl Zeiss AG
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot
10.10.4. Operating business segments
10.10.5. Product portfolio
10.10.6. Business performance



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