1 市場概要
1.1 SiCウェーハレーザー切断装置の定義
1.2 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模と予測
1.2.1 売上別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模（2019-2030）
1.2.2 販売量別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模（2019-2030）
1.2.3 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.3 中国SiCウェーハレーザー切断装置の市場規模・予測
1.3.1 売上別の中国SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019-2030）
1.3.2 販売量別の中国SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019-2030）
1.3.3 中国SiCウェーハレーザー切断装置の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
1.4 世界における中国SiCウェーハレーザー切断装置の市場シェア
1.4.1 世界における売上別の中国SiCウェーハレーザー切断装置市場シェア（2019～2030）
1.4.2 世界市場における販売量別の中国SiCウェーハレーザー切断装置市場シェア（2019～2030）
1.4.3 SiCウェーハレーザー切断装置の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
1.5 SiCウェーハレーザー切断装置市場ダイナミックス
1.5.1 SiCウェーハレーザー切断装置の市場ドライバ
1.5.2 SiCウェーハレーザー切断装置市場の制約
1.5.3 SiCウェーハレーザー切断装置業界動向
1.5.4 SiCウェーハレーザー切断装置産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
2.1 会社別の世界SiCウェーハレーザー切断装置売上の市場シェア（2019～2024）
2.2 会社別の世界SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア（2019～2024）
2.3 会社別のSiCウェーハレーザー切断装置の平均販売価格（ASP）、2019～2024
2.4 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
2.5 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場集中度
2.6 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の合併と買収、拡張計画
2.7 主要会社のSiCウェーハレーザー切断装置製品タイプ
2.8 主要会社の本社と生産拠点
2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
3.1 会社別の中国SiCウェーハレーザー切断装置売上の市場シェア（2019-2024年）
3.2 SiCウェーハレーザー切断装置の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
3.3 中国SiCウェーハレーザー切断装置のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
4.1 グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
4.2 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の生産能力
4.3 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
4.4 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の生産量（2019～2030）
4.5 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
5.1 SiCウェーハレーザー切断装置産業チェーン
5.2 上流産業分析
5.2.1 SiCウェーハレーザー切断装置の主な原材料
5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
5.3 中流産業分析
5.4 下流産業分析
5.5 生産モード
5.6 SiCウェーハレーザー切断装置調達モデル
5.7 SiCウェーハレーザー切断装置業界の販売モデルと販売チャネル
5.7.1 SiCウェーハレーザー切断装置販売モデル
5.7.2 SiCウェーハレーザー切断装置代表的なディストリビューター
6 製品別のSiCウェーハレーザー切断装置一覧
6.1 SiCウェーハレーザー切断装置分類
6.1.1 Processing Sizes up to 6 Inches
6.1.2 Processing Sizes up to 8 Inches
6.2 製品別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
6.3 製品別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上（2019～2030）
6.4 製品別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の販売量（2019～2030）
6.5 製品別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のSiCウェーハレーザー切断装置一覧
7.1 SiCウェーハレーザー切断装置アプリケーション
7.1.1 Foundry
7.1.2 IDM
7.2 アプリケーション別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
7.3 アプリケーション別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上（2019～2030）
7.4 アプリケーション別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置販売量（2019～2030）
7.5 アプリケーション別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置価格（2019～2030）
8 地域別のSiCウェーハレーザー切断装置市場規模一覧
8.1 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上、2019 VS 2023 VS 2030
8.2 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上（2019～2030）
8.3 地域別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の販売量（2019～2030）
8.4 北米
8.4.1 北米SiCウェーハレーザー切断装置の市場規模・予測（2019～2030）
8.4.2 国別の北米SiCウェーハレーザー切断装置市場規模シェア
8.5 ヨーロッパ
8.5.1 ヨーロッパSiCウェーハレーザー切断装置市場規模・予測（2019～2030）
8.5.2 国別のヨーロッパSiCウェーハレーザー切断装置市場規模シェア
8.6 アジア太平洋地域
8.6.1 アジア太平洋地域SiCウェーハレーザー切断装置市場規模・予測（2019～2030）
8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域SiCウェーハレーザー切断装置市場規模シェア
8.7 南米
8.7.1 南米SiCウェーハレーザー切断装置の市場規模・予測（2019～2030）
8.7.2 国別の南米SiCウェーハレーザー切断装置市場規模シェア
8.8 中東・アフリカ
9 国別のSiCウェーハレーザー切断装置市場規模一覧
9.1 国別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
9.2 国別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上（2019～2030）
9.3 国別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の販売量（2019～2030）
9.4 米国
9.4.1 米国SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.4.3 “アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
9.5 ヨーロッパ
9.5.1 ヨーロッパSiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.5.2 製品別のヨーロッパSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6 中国
9.6.1 中国SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.6.2 製品別の中国SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.6.3 アプリケーション別の中国SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7 日本
9.7.1 日本SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.7.2 製品別の日本SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.7.3 アプリケーション別の日本SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8 韓国
9.8.1 韓国SiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.8.2 製品別の韓国SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.8.3 アプリケーション別の韓国SiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9 東南アジア
9.9.1 東南アジアSiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.9.2 製品別の東南アジアSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.9.3 アプリケーション別の東南アジアSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.10 インド
9.10.1 インドSiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.10.2 製品別のインドSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.10.3 アプリケーション別のインドSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
9.11 中東・アフリカ
9.11.1 中東・アフリカSiCウェーハレーザー切断装置市場規模（2019～2030）
9.11.2 製品別の中東・アフリカSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカSiCウェーハレーザー切断装置販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
10.1 DISCO Corporation
10.1.1 DISCO Corporation 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.1.2 DISCO Corporation SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.1.3 DISCO Corporation SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.1.4 DISCO Corporation 会社紹介と事業概要
10.1.5 DISCO Corporation 最近の開発状況
10.2 Suzhou Delphi Laser Co
10.2.1 Suzhou Delphi Laser Co 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.2.2 Suzhou Delphi Laser Co SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.2.3 Suzhou Delphi Laser Co SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.2.4 Suzhou Delphi Laser Co 会社紹介と事業概要
10.2.5 Suzhou Delphi Laser Co 最近の開発状況
10.3 Han’s Laser Technology
10.3.1 Han’s Laser Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.3.2 Han’s Laser Technology SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.3.3 Han’s Laser Technology SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.3.4 Han’s Laser Technology 会社紹介と事業概要
10.3.5 Han’s Laser Technology 最近の開発状況
10.4 3D-Micromac
10.4.1 3D-Micromac 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.4.2 3D-Micromac SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.4.3 3D-Micromac SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.4.4 3D-Micromac 会社紹介と事業概要
10.4.5 3D-Micromac 最近の開発状況
10.5 Synova S.A.
10.5.1 Synova S.A. 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.5.2 Synova S.A. SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.5.3 Synova S.A. SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.5.4 Synova S.A. 会社紹介と事業概要
10.5.5 Synova S.A. 最近の開発状況
10.6 HGTECH
10.6.1 HGTECH 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.6.2 HGTECH SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.6.3 HGTECH SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.6.4 HGTECH 会社紹介と事業概要
10.6.5 HGTECH 最近の開発状況
10.7 ASMPT
10.7.1 ASMPT 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.7.2 ASMPT SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.7.3 ASMPT SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.7.4 ASMPT 会社紹介と事業概要
10.7.5 ASMPT 最近の開発状況
10.8 GHN.GIE
10.8.1 GHN.GIE 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.8.2 GHN.GIE SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.8.3 GHN.GIE SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.8.4 GHN.GIE 会社紹介と事業概要
10.8.5 GHN.GIE 最近の開発状況
10.9 Wuhan DR Laser Technology
10.9.1 Wuhan DR Laser Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
10.9.2 Wuhan DR Laser Technology SiCウェーハレーザー切断装置製品モデル、仕様、アプリケーション
10.9.3 Wuhan DR Laser Technology SiCウェーハレーザー切断装置販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
10.9.4 Wuhan DR Laser Technology 会社紹介と事業概要
10.9.5 Wuhan DR Laser Technology 最近の開発状況
11 結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.2 データソース
12.2.1 二次資料
12.2.2 一次資料
12.3 データ クロスバリデーション
12.4 免責事項
世界のSiCウェーハレーザー切断装置市場：主要プレイヤーの市場シェアとランキング2024年 |
| 【英語タイトル】SiC Wafer Laser Cutting Equipment - Global Top Players Market Share and Ranking 2024 | |
 | ・商品コード：YHR24AP52296 ・発行会社（調査会社）：YH Research ・発行日：2024年3月 ・ページ数：137 ・レポート言語：英語 ・レポート形式：PDF ・納品方法：Eメール（受注後3営業日） ・調査対象地域：グローバル ・産業分野：機械及び設備 |
| Single User（1名様閲覧用） | USD3,060 ⇒換算￥465,120 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Multi User（5名様閲覧用） | USD4,590 ⇒換算￥697,680 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
| Corporate User（同一企業内閲覧人数無制限） | USD6,120 ⇒換算￥930,240 | 見積依頼/購入/質問フォーム |
|
※販売価格オプションの説明 ※お支払金額：換算金額（日本円）＋消費税 ※納期：即日〜2営業日（3日以上かかる場合は別途表記又はご連絡） ※お支払方法：納品日＋5日以内に請求書を発行・送付（請求書発行日より2ヶ月以内に銀行振込、振込先：三菱UFJ銀行/H&Iグローバルリサーチ株式会社、支払期限と方法は調整可能） |
YH Researchによると世界のSiCウェーハレーザー切断装置の市場は2023年の91百万米ドルから2030年には298.4百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは16.3%になると予測されている。国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国SiCウェーハレーザー切断装置の市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国のSiCウェーハレーザー切断装置市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Foundryは %で成長し、市場全体の %を占め、IDMは %で成長する。
このレポートはのグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、SiCウェーハレーザー切断装置の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：Units & 百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を分析する。
ハイライト
（1）グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、（百万米ドル & Units）
（2）会社別のグローバルSiCウェーハレーザー切断装置の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & Units）
（3）会社別の中国SiCウェーハレーザー切断装置の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & Units）
（4）グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の主要消費地域、消費量、売上および需要構造
（5）グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
（6）SiCウェーハレーザー切断装置産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
DISCO Corporation
Suzhou Delphi Laser Co
Han’s Laser Technology
3D-Micromac
Synova S.A.
HGTECH
ASMPT
GHN.GIE
Wuhan DR Laser Technology
製品別の市場セグメント：
Processing Sizes up to 6 Inches
Processing Sizes up to 8 Inches
アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
Foundry
IDM
地域別市場セグメント：地域分析の対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米地域）
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：SiCウェーハレーザー切断装置製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格、中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルSiCウェーハレーザー切断装置の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第3章：中国SiCウェーハレーザー切断装置の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第4章：SiCウェーハレーザー切断装置の世界主要な生産地域、パーセントとCAGR（2019～2030）
第5章：SiCウェーハレーザー切断装置産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第11章：結論
❖ レポートの目次 ❖
| ★調査レポート[世界のSiCウェーハレーザー切断装置市場：主要プレイヤーの市場シェアとランキング2024年] (コード：YHR24AP52296)販売に関する免責事項を必ずご確認ください。 |
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