世界のスピンオンカーボン市場規模&シェア分析(2024年~2030年)

【英語タイトル】Spin on Carbon Market Size & Share Analysis - Trends, Drivers, Competitive Landscape, and Forecasts (2024 - 2030)

P&S Intelligenceが出版した調査資料(PS25JAN030)・商品コード:PS25JAN030
・発行会社(調査会社):P&S Intelligence
・発行日:2024年7月
・ページ数:260
・レポート言語:英語
・レポート形式:PDF
・納品方法:Eメール(受注後3営業日)
・調査対象地域:グローバル
・産業分野:材料
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❖ レポートの概要 ❖

市場概要
2024年、スピンオンカーボン業界は2億7,070万米ドルの収益を上げ、予測期間にわたって年平均成長率30.3%を達成し、10年後には13億2,520万米ドルに達すると予測されています。業界発展の主な要因は、ウエハー包装ソリューションの高度化ニーズの高まり、小型電子機器の人気上昇、および集積回路の複雑化の進行です。さらに、半導体製造技術に関しては、リソグラフィ工程の高度化に対する需要の高まりが業界発展を牽引しています。

EUVリソグラフィーは、極端紫外線リソグラフィーとも呼ばれ、現在使用されている光学リソグラフィーよりもはるかに短い13.5nmの波長を持つ軟X線を使用する技術です。これらの小型チップの製造に使用されるEUVリソグラフィー装置の主要サプライヤーはASMLです。

EUVリソグラフィーでは、半導体ウエハーにパターンを形成する際に、多層リソグラフィーの一部としてスピンオンカーボンハードマスクを使用することが可能です。ハードマスクは、その下の層の一部を覆い、EUVで必要な領域のみを露出させます。リソグラフィー後、ハードマスク層は取り除かれることが多く、その下の層はさらにパターン化され、半導体デバイスの最終構造が得られます。

技術の進歩により、タブレットPC、ノートパソコン、スマートフォン、その他の小型携帯電子機器などの携帯型デバイスの需要が増加し続けています。利便性の面では、小型のデバイスにより、ユーザーはどこへでもコンピューティング環境を持ち運ぶことができます。

主な洞察

• 高温スピンオンカーボン(HTC)材料は、2024年には市場シェアの70%を占める。
• HTC材料は、半導体製造における高温に耐えるように設計されています。
• 高温を伴うプロセスには、化学気相成長法(CVD)、物理気相成長法(PVD)、アニール処理などがあります。
• HTC材料は耐薬品性と低アウトガス性を備えています。
• 常温スピンオンカーボン(NTC)材料は、フォトリソグラフィプロセスの下層として使用されます。
NTC材料は、カーボンハードマスクは必要だが高温耐性は必要ない環境に適しており、200℃までは良好に機能する。
高エネルギーで電力効率の高いデバイスの需要により、2024年にはパワーデバイスが20%の市場シェアで第2位となった。
MOSFETとIGBTは電力変換と電力制御に不可欠なパワーエレクトロニクスの主要コンポーネントである。
• マイクロプロセッサや集積回路(IC)などの論理装置も、大きな市場シェアを占めています。
• SoC材料は、論理装置の性能と信頼性を向上させ、多層構造の平坦化を促進します。
• ファンアウト・ウエハーレベル・パッケージング(FOWLP)、システム・イン・パッケージ(SiP)、3Dパッケージングなどの先進的なウエハー包装処置が普及しています。
• 2024年には、民生用電子機器の採用を追い風に、ファウンドリが55%のシェアを占め、市場を独占した。
• 民生用電子機器の成長により、SoC材料の需要が増加し、スマートフォンやその他のデバイスを追い風に、2021年から2.8%の収益増加が見込まれる。
• 2024年には北米が45%の最大シェアを占め、市場をリードする企業やCHIPS法のような政府主導のイニシアティブにより、最も高いCAGRで成長する。
• APACもまた、民生用電子機器の需要増、経済成長、半導体の自給自足を目指す中国の第14次5ヵ年計画のようなイニシアティブにより、大きな市場シェアを占める。

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❖ レポートの目次 ❖

第1章 調査範囲

1.1. 調査目的

1.2. 市場定義

1.3. 分析期間

1.4. 市場規模の内訳(セグメント別

1.4.1. 市場規模の内訳(材料の種類別

1.4.2. 市場規模の内訳(用途別

1.4.3. 市場規模の内訳(エンドユーザー別

1.4.4. 地域別市場規模内訳

1.4.5. 国別市場規模内訳

1.5. 市場データ報告単位

1.5.1. 価値

1.6. 主要関係者

第2章 調査方法

2.1. 二次調査

2.1.1. 有料

2.1.2. 無料

2.1.3. P&S Intelligenceデータベース

2.2. 一次調査

2.3. 市場規模の推定

2.4. データの照合

2.5. 通貨換算レート

2.6. 本調査の前提条件

2.7. 注記および免責事項

第3章 エグゼクティブサマリー

第4章 市場指標

第5章 業界展望

5.1. 市場力学

5.1.1. 傾向

5.1.2. 推進要因

5.1.3. 抑制要因/課題

5.1.4. 推進要因/抑制要因の影響分析

5.2. COVID-19 の影響

5.3. ポーターのファイブフォース分析

5.3.1. 買い手の交渉力

5.3.2. 供給業者の交渉力

5.3.3. 新規参入の脅威

5.3.4. 競争の激しさ

5.3.5. 代替品の脅威

第6章 世界市場

6.1. 概要

6.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

6.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

6.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

6.5. 地域別市場収益(2019年~2030年)

第7章 北米市場

7.1. 概要

7.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

7.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

7.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

7.5. 国別市場収益(2019年~2030年)

第8章 ヨーロッパ市場

8.1. 概要

8.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

8.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

8.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

8.5. 国別市場収益(2019年~2030年)

第9章:APAC市場 9.1. 概要 9.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年) 9.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

第9章:アジア太平洋市場

9.1. 概要

9.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

9.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

9.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

9.5. 国別市場収益(2019年~2030年)

第10章:中南米市場

10.1. 概要

10.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

10.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

10.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

10.5. 国別市場収益(2019年~2030年)

第11章 MEA市場

11.1. 概要

11.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

11.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

11.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

11.5. 国別市場収益(2019年~2030年)

第12章:米国市場

12.1. 概要

12.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

12.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

12.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第13章 カナダ市場

13.1. 概要

13.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

13.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

13.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第14章 ドイツ市場

14.1. 概要

14.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

14.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

14.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第15章 フランス市場

15.1. 概要

15.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

15.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

15.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第16章 英国市場

16.1. 概要

16.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

16.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

16.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第17章 イタリア市場

17.1. 概要

17.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

17.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

17.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第18章 スペイン市場

18.1. 概要

18.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

18.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

18.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第19章 日本市場

19.1. 概要

19.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

19.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

19.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第20章 中国市場

20.1. 概要

20.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

20.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

20.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第21章 インド市場

21.1. 概要

21.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

21.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

21.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第22章 オーストラリア市場

22.1. 概要

22.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

22.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

22.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第23章 韓国市場

23.1. 概要

23.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

23.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

23.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第24章 ブラジル市場

24.1. 概要

24.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

24.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

24.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第25章 メキシコ市場

25.1. 概要

25.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

25.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

25.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第26章 サウジアラビア市場

26.1. 概要

26.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

26.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

26.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第27章 南アフリカ市場

27.1. 概要

27.2. 材料の種類別市場収益(2019年~2030年)

27.3. 用途別市場収益(2019年~2030年)

27.4. エンドユーザー別市場収益(2019年~2030年)

第28章:アラブ首長国連邦市場

28.1. 概要

28.2. 材料の種類別市場収益(2019~2030年)

28.3. 用途別市場収益(2019~2030年)

28.4. エンドユーザー別市場収益(2019~2030年)

第29章 競合状況

29.1. 市場関係者とその製品一覧

29.2. 主要企業の競合ベンチマーク

29.3. 主要企業の製品ベンチマーク

29.4. 最近の戦略的動向

第30章 企業プロフィール

Samsung SDI Co. Ltd.
Merck KGaA
YCCHEM CO. Ltd
Brewer Science Inc
JSR Micro Inc.

第31章 付録

31.1. 略語

31.2. 出典および参考文献

31.3. 関連レポート

Chapter 1. Research Scope

1.1. Research Objectives

1.2. Market Definition

1.3. Analysis Period

1.4. Market Size Breakdown by Segments

1.4.1. Market size breakdown, by material type

1.4.2. Market size breakdown, by application

1.4.3. Market size breakdown, by end user

1.4.4. Market size breakdown, by region

1.4.5. Market size breakdown, by country

1.5. Market Data Reporting Unit

1.5.1. Value

1.6. Key Stakeholders

Chapter 2. Research Methodology

2.1. Secondary Research

2.1.1. Paid

2.1.2. Unpaid

2.1.3. P&S Intelligence database

2.2. Primary Research

2.3. Market Size Estimation

2.4. Data Triangulation

2.5. Currency Conversion Rates

2.6. Assumptions for the Study

2.7. Notes and Caveats

Chapter 3. Executive Summary

Chapter 4. Market Indicators

Chapter 5. Industry Outlook

5.1. Market Dynamics

5.1.1. Trends

5.1.2. Drivers

5.1.3. Restraints/challenges

5.1.4. Impact analysis of drivers/restraints

5.2. Impact of COVID-19

5.3. Porter’s Five Forces Analysis

5.3.1. Bargaining power of buyers

5.3.2. Bargaining power of suppliers

5.3.3. Threat of new entrants

5.3.4. Intensity of rivalry

5.3.5. Threat of substitutes

Chapter 6. Global Market

6.1. Overview

6.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

6.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

6.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

6.5. Market Revenue, by Region (2019–2030)

Chapter 7. North America Market

7.1. Overview

7.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

7.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

7.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

7.5. Market Revenue, by Country (2019–2030)

Chapter 8. Europe Market

8.1. Overview

8.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

8.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

8.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

8.5. Market Revenue, by Country (2019–2030)

Chapter 9. APAC Market

9.1. Overview

9.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

9.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

9.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

9.5. Market Revenue, by Country (2019–2030)

Chapter 10. LATAM Market

10.1. Overview

10.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

10.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

10.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

10.5. Market Revenue, by Country (2019–2030)

Chapter 11. MEA Market

11.1. Overview

11.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

11.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

11.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

11.5. Market Revenue, by Country (2019–2030)

Chapter 12. U.S. Market

12.1. Overview

12.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

12.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

12.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 13. Canada Market

13.1. Overview

13.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

13.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

13.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 14. Germany Market

14.1. Overview

14.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

14.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

14.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 15. France Market

15.1. Overview

15.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

15.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

15.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 16. U.K. Market

16.1. Overview

16.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

16.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

16.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 17. Italy Market

17.1. Overview

17.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

17.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

17.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 18. Spain Market

18.1. Overview

18.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

18.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

18.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 19. Japan Market

19.1. Overview

19.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

19.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

19.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 20. China Market

20.1. Overview

20.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

20.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

20.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 21. India Market

21.1. Overview

21.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

21.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

21.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 22. Australia Market

22.1. Overview

22.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

22.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

22.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 23. South Korea Market

23.1. Overview

23.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

23.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

23.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 24. Brazil Market

24.1. Overview

24.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

24.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

24.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 25. Mexico Market

25.1. Overview

25.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

25.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

25.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 26. Saudi Arabia Market

26.1. Overview

26.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

26.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

26.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 27. South Africa Market

27.1. Overview

27.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

27.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

27.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 28. U.A.E. Market

28.1. Overview

28.2. Market Revenue, by Material Type (2019–2030)

28.3. Market Revenue, by Application (2019–2030)

28.4. Market Revenue, by End User (2019–2030)

Chapter 29. Competitive Landscape

29.1. List of Market Players and their Offerings

29.2. Competitive Benchmarking of Key Players

29.3. Product Benchmarking of Key Players

29.4. Recent Strategic Developments

Chapter 30. Company Profiles

30.1. Samsung SDI Co. Ltd.

30.1.1. Business overview

30.1.2. Product and service offerings

30.1.3. Key financial summary

30.2. Merck KGaA

30.2.1. Business overview

30.2.2. Product and service offerings

30.2.3. Key financial summary

30.3. YCCHEM CO. Ltd

30.3.1. Business overview

30.3.2. Product and service offerings

30.3.3. Key financial summary

30.4. Brewer Science Inc

30.4.1. Business overview

30.4.2. Product and service offerings

30.4.3. Key financial summary

30.5. JSR Micro Inc.

30.5.1. Business overview

30.5.2. Product and service offerings

30.5.3. Key financial summary

30.6. Kayaku Advanced Materials Inc.

30.6.1. Business overview

30.6.2. Product and service offerings

30.6.3. Key financial summary

30.7. Irresistible Materials Ltd.

30.7.1. Business overview

30.7.2. Product and service offerings

30.7.3. Key financial summary

30.8. Dongjin Semichem Co., Ltd.

30.8.1. Business overview

30.8.2. Product and service offerings

30.8.3. Key financial summary

30.9. Nano-C Inc.

30.9.1. Business overview

30.9.2. Product and service offerings

30.9.3. Key financial summary

30.10. Shin-Etsu Chemical Co. Ltd.

30.10.1. Business overview

30.10.2. Product and service offerings

30.10.3. Key financial summary

30.11. Nanocyl SA

30.11.1. Business overview

30.11.2. Product and service offerings

30.11.3. Key financial summary

Chapter 31. Appendix

31.1. Abbreviations

31.2. Sources and References

31.3. Related Reports

Market Overview

In 2024, the spin-on-carbon industry produced revenue of USD 270.7 million, which is projected to experience a CAGR of 30.3% over the projection period, touching USD 1,325.2 million by the end of the decade. The major reasons propelling the development of the industry are the increasing need for enhanced wafer packaging solutions, the growing popularity of small electronic devices, and the rising complexity of integrated circuits. Furthermore, regarding semiconductor-making technologies, the growing demand for enhanced lithography processes is driving the industry development.

EUV lithography also known as extreme ultraviolet lithography is a technology that uses soft X-ray which has a wavelength of 13. 5 nm, which is considerably less than that of currently employed optical lithography. The major supplier of the EUV lithography machines that are used to create these small chips is ASML.

In terms of EUV lithography, it is possible to use a spin-on carbon hard mask as a segment of the multi-layer lithography when patterning the semiconductor wafer. Hardmask is used to cover some of the layers under it but expose only the required regions by EUV. After lithography, the hard mask layer is often removed and the underlying layers are further patterned to obtain the final structure of the semiconductor device.

Technological advancement has continued to increase the rate at which people need portable devices such as tablet PCs, laptops, Smartphones, and other small portable electronic devices. On the convenience side, there are compact devices, which means that users can take their computing with them wherever they go.

Key Insights

• Hot-temperature spin-on-carbon (HTC) materials accounted for 70% of the market share in 2024.
• HTC materials are designed to endure high temperatures in semiconductor manufacturing.
• Processes involving elevated temperatures include chemical vapor deposition (CVD), physical vapor deposition (PVD), and annealing.
• HTC materials offer chemical resistance and low outgassing.
• Normal-temperature spin-on-carbon (NTC) materials are used as an underlayer in photolithography processes.
• NTC materials are suitable for environments requiring carbon hard masks but not high temperature resistance, functioning well up to 200°C.
• Power devices held the second-largest market share at 20% in 2024 due to the demand for high-energy and power-efficient devices.
• MOSFETs and IGBTs are key components in power electronics, crucial for converting and regulating electrical power.
• Logic devices, including microprocessors and integrated circuits (ICs), also hold a significant market share.
• SoC materials enhance the performance and reliability of logic devices, aiding in planarization for multilayer structures.
• Advanced wafer packaging techniques like fan-out wafer-level packaging (FOWLP), system-in-package (SiP), and 3D packaging have gained popularity.
• Foundries dominated the market with a 55% share in 2024, driven by the adoption of consumer electronics.
• Consumer electronics growth boosts demand for SoC materials, with a 2.8% revenue increase from 2021, driven by smartphones and other devices.
• North America held the largest share at 45% in 2024, growing at the highest CAGR due to leading market players and government initiatives like the CHIPS Act.
• APAC also held a significant market share, driven by rising demand for consumer electronics, economic growth, and initiatives like China's 14th Five-Year Plan for semiconductor self-sufficiency.

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